氧气湿化瓶的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种氧气湿化瓶，属于护理用氧气湿化器领域，包括瓶体、进水管、进气管、出气管、瓶塞、降噪管、控制芯片、温度探测器、加热层和接触器，瓶塞位于瓶体的瓶口处，进水管、进气管与出气管穿过瓶塞并固定在瓶塞上，进气管底部连接降噪管，出气管顶部通过管道将氧气输送至病人处，加热层包覆在瓶体外部，加热层形状和尺寸与瓶体相适应，接触器和控制芯片位于加热层外表面，温度探测器位于瓶体内，温度探测器与接触器控制端分别通过控制线连接到控制芯片，控制芯片连接到电源，加热层通过接触器电源端连接到电源，氧气湿化瓶，可增加氧气湿度，提高氧气温度，可自动补水，自动降温。
【专利说明】氧气湿化瓶
【技术领域】
[0001]本实用新型提供一种氧气湿化瓶，属于护理用氧气湿化器领域。
【背景技术】
[0002]在医院中，病人的病情导致病人无法正常呼吸时，或者病人暂时性缺氧导致昏闕时，都需要吸氧，氧气瓶中的氧处于高压的状态下，高压会使氧气的温度较低，病人直接吸入会因温度过低而感觉十分不适，当春、秋和冬季时，由于天气的干燥，氧气瓶中的氧气也会在输送过程中丧失水分，冰冷且干燥的氧气被病人吸入后，虽起到缓解缺氧的问题，但大大降低了舒适性。
[0003]目前现有技术缺陷在于:冰冷且干燥的空气使病人吸用时大大的降低了舒适性，使病人吸氧过程十分不适。
实用新型内容
[0004]本实用新型目的在于提供一种氧气湿化瓶，可增加氧气湿度，提高氧气温度，可自动补水，自动降温。
[0005]本实用新型所述的氧气湿化瓶，包括瓶体、进水管、进气管、出气管、瓶盖、降噪管、控制芯片、温度探测器、加热层和接触器，瓶盖位于瓶体的瓶口处，进水管、进气管与出气管穿过瓶盖并固定在瓶盖上，进气管底部连接降噪管，出气管顶部通过管道将氧气输送至病人处，加热层包覆在瓶体外部，加热层形状和尺寸与瓶体相适应，接触器和控制芯片位于加热层外表面，温度探测器位于瓶体内，温度探测器与接触器控制端分别通过控制线连接到控制芯片，控制芯片连接到电源，加热层通过接触器电源端连接到电源。
[0006]所述的氧气湿化瓶，可以根据病人需求对控制芯片设置温度范围，使控制芯片将温控制在设置的温度范围内，当温度超过设置的温度范围的上限时，控制芯片根据温度探测器反馈的温度信号，通过接触器断开加热层的电源，当温度低于设置的温度范围的下限时，控制芯片根据温度探测器反馈的温度信号，通过接触器闭合加热层的电源，从而保证瓶体内水温恒定，使病人呼吸到温和且湿润的氧气。
[0007]所述的氧气湿化瓶，设有水泵，进水管顶端通过水管连接到水泵的排水端，水泵的抽水端连接到水源。当氧气湿化瓶长时间工作导致瓶体内水量减少时，可以通过电泵为瓶体内补充水，避免了拆开瓶盖向瓶内加水，十分方便快捷。
[0008]所述的氧气湿化瓶，设有接触器II和水位传感器，水位传感器位于瓶体壁上，接触器II位于加热层外侧，接触器II的控制端与水位传感器分别通过控制线连接到控制芯片，接触器的电源端一端连接水泵，另一端连接到电源。使控制芯片可以根据瓶体内的水位自动通过接触器II控制电泵工作，为瓶体内补充水，当加热层电源断开后，加热层温度仍高于瓶体内液体，依然会使瓶体内水温升高一定温度，当温度升高到温度范围以上时，控制芯片通过接触器II控制水泵工作，为瓶内降温，实现了自动化补水恒温。
[0009]所述的氧气湿化瓶，进水管顶端设有漏斗，漏斗的漏嘴尺寸与进水管相适应。使瓶体内水不足时，可以方便的通过漏斗为瓶体补充水。
[0010]所述的氧气湿化瓶，进水管底端设有水雾喷头。将水雾化可以更好地被氧气带走且同时提高氧气的湿度。
[0011]所述的氧气湿化瓶，加热层上设有水位监视孔。可以清楚地看到瓶体内的水位，有效的避免了进气管底端位于水面以上，使氧气直接由出气管排出。
[0012]本实用新型与现有技术相比，有益效果为:
[0013]所述的氧气湿化瓶，可以根据病人需求对控制芯片设置温度范围，使控制芯片将温控制在设置的温度范围内，当温度超过设置的温度范围的上限时，控制芯片根据温度探测器反馈的温度信号，通过接触器断开加热层的电源，当温度低于设置的温度范围的下限时，控制芯片根据温度探测器反馈的温度信号，通过接触器闭合加热层的电源，从而保证瓶体内水温恒定，使病人呼吸到温和且湿润的氧气。
[0014]所述的水泵，当氧气湿化瓶长时间工作导致瓶体内水量减少时，可以通过电泵为瓶体内补充水，避免了拆开瓶盖向瓶内加水，十分方便快捷。
[0015]所述的接触器II和水位传感器，使控制芯片可以根据瓶体内的水位自动通过接触器II控制电泵工作，为瓶体内补充水，当加热层电源断开后，加热层温度仍高于瓶体内液体，依然会使瓶体内水温升高一定温度，当温度升高到设置的温度范围以上时，控制芯片通过接触器II控制水泵工作，为瓶内降温，实现了自动化补水恒温。
[0016]所述的漏斗，使瓶体内水不足时，可以方便的通过漏斗为瓶体补充水。
[0017]所述的水雾喷头，将水雾化可以更好地被氧气带走且同时提高氧气的湿度。
[0018]所述的水位监视孔，可以清楚地看到瓶体内的水位，有效的避免了进气管底端位于水面以上,使氧气直接由出气管排出。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型实施例结构示意图；
[0020]图2为本实用新型实施例电气原理图。
[0021]图中:1、瓶体；2、进水管；3、进气管；4、出气管；5、瓶盖；6、降噪管；7、控制芯片；
8、温度探测器；9、加热层；10、接触器；11、水泵；12、接触器II ; 13、水位传感器。
【具体实施方式】
[0022]下面结合本实用新型对本实用新型实施例做进一步说明:
[0023]实施例1:如图1与图2所示，本实用新型所述的氧气湿化瓶，包括瓶体1、进水管
2、进气管3、出气管4、瓶盖5、降噪管6、控制芯片7、温度探测器8、加热层9和接触器10，瓶盖5位于瓶体I的瓶口处，进水管2、进气管3与出气管4穿过瓶盖5并固定在瓶盖5上，进气管3底部连接降噪管6，出气管4顶部通过管道将氧气输送至病人处，加热层9包覆在瓶体I外部，加热层9形状和尺寸与瓶体I相适应，接触器10和控制芯片7位于加热层9外表面，温度探测器8位于瓶体I内，温度探测器8与接触器10控制端分别通过控制线连接到控制芯片7，控制芯片7连接到电源，加热层9通过接触器10电源端连接到电源。
[0024]实施例2:在实施例1的结构基础上，设有水泵11，进水管2顶端通过水管连接到水泵11的排水端，水泵11的抽水端连接到水源，设有接触器II 12和水位传感器13，水位传感器13位于瓶体I壁上，接触器II 12位于加热层9外侧，接触器II 12的控制端与水位传感器13分别通过控制线连接到控制芯片7，接触器10的电源端一端连接水泵11，另一端连接到电源。
[0025]实施例3:在实施例1的结构基础上，进水管2顶端设有漏斗，漏斗的漏嘴尺寸与进水管2相适应，进水管2底端设有水雾喷头。
[0026]操作步骤与工作原理:
[0027]氧气通过进气管3进入瓶体I内，并通过降噪管6进入瓶体I内的水中，氧气被降噪管6内的小孔分隔成细小的气泡，既降低了噪音，又增大了氧气与水的接触面积，从水中冒出的氧气由瓶盖5上固定的出气管4输送给病人,在氧气进入瓶体I的同时可以根据病人需求对控制芯片7设置温度范围，使控制芯片7将温度控制在设置的温度范围内，当温度超过设置的温度范围的上限时，控制芯片7根据温度探测器8反馈的温度信号，通过接触器10断开加热层9的电源，当温度低于设置的温度范围的下限时，控制芯片7根据温度探测器8反馈的温度信号，通过接触器10闭合加热层9的电源，从而保证瓶体I内水温恒定，接触器II 12和水位传感器13，使控制芯片7可以根据瓶体I内的水位自动通过接触器II 12控制电泵11工作，为瓶体I内补充水，当加热层9电源断开后，加热层9温度仍高于瓶体I内液体，依然会使瓶体I内水温升高一定温度，当温度升高到设置的温度范围以上时，控制芯片7通过接触器II 12控制水泵11工作，为瓶内降温。
【权利要求】
1.一种氧气湿化瓶，其特征在于，包括瓶体(I)、进水管(2)、进气管(3)、出气管(4)、瓶盖(5)、降噪管(6)、控制芯片(7)、温度探测器(8)、加热层(9)和接触器(10)，瓶盖(5)位于瓶体(I)的瓶口处，进水管(2)、进气管(3)与出气管(4)穿过瓶盖(5)并固定在瓶盖(5)上，进气管(3)底部连接降噪管(6)，出气管(4)顶部通过管道将氧气输送至病人处，加热层(9)包覆在瓶体(I)外部，加热层(9)形状和尺寸与瓶体(I)相适应，接触器(10)和控制芯片(7)位于加热层(9)外表面，温度探测器(8)位于瓶体(I)内，温度探测器(8)与接触器(10)控制端分别通过控制线连接到控制芯片(7)，控制芯片(7)连接到电源，加热层(9)通过接触器(10)电源端连接到电源。
2.根据权利要求1所述的氧气湿化瓶，其特征在于，设有水泵(11)，进水管(2)顶端通过水管连接到水泵(11)的排水端，水泵(11)的抽水端连接到水源。
3.根据权利要求2所述的氧气湿化瓶，其特征在于，设有接触器II(12)和水位传感器(13)，水位传感器(13)位于瓶体(I)壁上，接触器II (12)位于加热层(9)外侧，接触器II(12)的控制端与水位传感器(13)分别通过控制线连接到控制芯片(7)，接触器(10)的电源端一端连接水泵(11)，另一端连接到电源。
4.根据权利要求1所述的氧气湿化瓶，其特征在于，进水管(2)顶端设有漏斗，漏斗的漏嘴尺寸与进水管(2)相适应。
5.根据权利要求1所述的氧气湿化瓶，其特征在于，进水管(2)底端设有水雾喷头。
6.根据权利要求1所述的氧气湿化瓶，其特征在于，加热层(9)上设有水位监视孔。
【文档编号】A61M16/16GK203577100SQ201320775409
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月28日 优先权日:2013年11月28日
【发明者】孙玉花 申请人:孙玉花