具有探头结构的温度量测装置制造方法
【专利摘要】本实用新型有关于一种具有探头结构的温度量测装置。探头结构包括一透光头及一紫外线发光源，且紫外线发光源发出一紫外线并透出于透光头。温度量测装置包括如上所述的探头结构及一温度量测本体，且探头结构组装于温度量测本体。
【专利说明】具有探头结构的温度量测装置
【技术领域】
[0001]本实用新型有关于一种温度量测装置，特别是一种具有探头结构的温度量测装置。
【背景技术】
[0002]一般在量测体温所使用的温度量测装置，例如耳温计(枪)或体温计等，使用者需将温度量测装置位于前端的探头结构插入耳朵或嘴巴内以进行体温的量测。
[0003]然而，每当使用过耳温计(枪)或体温计等后，使用者常忽略清洁探头结构，日积月累下，探头结构上的污垢或灰尘容易粘着在表面上，这将造成下次测量温度的不准确。
实用新型内容
[0004]为解决现有技术所存在的问题，本实用新型提供一种具有探头结构的温度量测装置，其包括一探头结构以及一温度量测本体。探头结构包括一透光头及至少一紫外线发光源。紫外线发光源发出紫外线以透出于透光头并用以灭菌。温度量测本体组装有探头结构。
[0005]通过上述的技术方案，可以达到对探头结构进行杀菌的技术效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1为本实用新型探头结构的立体图。
[0007]图2为本实用新型探头结构的爆炸图。
`[0008]图3为本实用新型探头结构的剖面图。
[0009]图4为本实用新型温度量测装置的立体图。
[0010]【符号说明】
[0011]100探头结构
[0012]101透光头
[0013]102紫外线发光源
[0014]103 中空容室
[0015]104透光部
[0016]105透光头座
[0017]106温度感测模块
[0018]107 铜帽
[0019]108温度感测元件
[0020]109 铜套
[0021]110 底座
[0022]200温度量测装置
[0023]201温度量测本体
[0024]202电路板[0025]203 按钮
[0026]204温度显示屏
【具体实施方式】
[0027]请同时参阅图1至图3，其中的图1为本实用新型探头结构的立体图，图2为本实用新型探头结构的爆炸图，图3为探头结构的剖面图。
[0028]于图式中显示有一探头结构100，且此探头结构100包括一透光头101、二个紫外线发光源102、一温度感测模块106及一底座110。
[0029]透光头101呈开放中空筒状并包括一中空容室103，且透光头101包括一透光部104及一透光头座105，透光部104连接透光头座105。在本实施例中，透光部104与透光头座105于制造上为一体成型。
[0030]二个紫外线发光源102，设置于中空容室103。在其他实施例中，紫外线发光源亦可设置于透光头座。每一紫外线发光源102可以发出一紫外线光源。紫外线发光源102发出的光线为紫外线光源(Ultraviolet)时，其发光后可以透出于透光头101的透光部104，并藉由紫外线对探头结构100进行杀菌作用。
[0031]温度感测模块106，包括一铜帽107、一温度感测元件108及一铜套109。铜帽107、温度感测元件108及铜套109依序组装而形成温度感测模块106。温度感测模块106设置于中空容室103。
[0032]底座110，设置于透光头座105内，以使得紫外线发光源102紧密地固定在中空容室103内。
[0033]请同时参阅图1至图4，其中的图4为本实用新型温度量测装置实施例的立体图，即图4显示应用上述图1至图3的探头结构100的温度量测装置200，且此温度量测装置200呈耳温计(枪)形式。
[0034]图式中的温度量测装置200除了包括上述的探头结构100之外，另外包括一温度量测本体201。探头结构100组装在温度量测本体201上。此外，温度量测本体201包括一电路板202、一按钮203以及一温度显示屏204。
[0035]按钮203电性连接于电路板202，温度显示屏204亦电性连接于电路板202，且探头结构100的温度感测模块106亦电性连接于电路板202。在此需注意的是，按钮203是用以启动整个电路板202及其相连接的元件，故按钮泛指一种开关(switch)。此外，温度显示屏204除了可用以显示温度数值外，更可显示不同背光颜色，其可让使用者藉由显示不同背光颜色看到状况(例如发烧)显示结果。
[0036]因此，上述的温度量测装置200即可藉由紫外线发光源102的设计发出一紫外线光，且再藉由透光头101的透光设计，并藉由紫外线对探头结构100进行杀菌作用。
【权利要求】
1.一种具有探头结构的温度量测装置，其特征在于，包括: 一探头结构，包括: 一透光头；以及 至少一紫外线发光源，其发出紫外线以透出于该透光头，用以灭菌；以及 一温度量测本体，其组装有该探头结构。
2.如权利要求1所述的具有探头结构的温度量测装置，其特征在于，该探头结构的该透光头呈开放中空筒状并包括一中空容室，该透光头包括一透光部及一透光头座，该透光部连接该透光头座。
3.如权利要求2所述的具有探头结构的温度量测装置，其特征在于，该探头结构的该紫外线发光源设置于该透光头座并发光以透出于该透光头的该透光部。
4.如权利要求2所述的具有探头结构的温度量测装置，其特征在于，该探头结构的该紫外线发光源设置于该中空容室并发光以透出于该透光头的该透光部。
5.如权利要求2所述的具有探头结构的温度量测装置，其特征在于，该探头结构更包括一温度感测模块，其设置于该中空容室。
【文档编号】A61B5/01GK203619537SQ201320775717
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年11月29日 优先权日:2013年11月29日
【发明者】何佳整 申请人:鸿邦电子(深圳)有限公司