柔性体温贴的制作方法与工艺

技术特征：
1.一种柔性体温贴，其特征在于包括：具有第一表面和与第一表面相背对的第二表面的柔性基底层，至少用于监测体温的功能电路层，包括设置于所述第一表面的导电线路和与所述导电线路电性结合的功能器件，所述功能器件包括电源模块、温度传感元件、控制模块及通信模块；并且，所述体温贴的整体厚度小于2mm。2.根据权利要求1所述的柔性体温贴，其特征在于：所述体温贴还包括隔离层，所述隔离层设置于所述功能电路层表面且与功能电路层电绝缘，并至少用于阻止能够影响所述功能电路层性能的杂质进入功能电路层。3.根据权利要求2所述的柔性体温贴，其特征在于还包括覆设于所述隔离层表面的封装层。4.根据权利要求3所述的柔性体温贴，其特征在于：所述封装层包覆所述柔性基底层、功能电路层及隔离层。5.根据权利要求4所述的柔性体温贴，其特征在于：所述柔性体温贴内的、除所述封装层以外的其余组件均被整体包裹于所述封装层内。6.根据权利要求3-4中任一项所述的柔性体温贴，其特征在于：所述封装层采用医用或食品级柔性硅胶材料层。7.根据权利要求1所述的柔性体温贴，其特征在于：至少在所述柔性基底层的第二表面设有屏蔽层。8.根据权利要求1所述的柔性体温贴，其特征在于：所述柔性基底层与功能电路层的厚度小于1.5mm。9.根据权利要求1或8所述的柔性体温贴，其特征在于：所述柔性基底层的厚度小于100μm。10.根据权利要求9所述的柔性体温贴，其特征在于：所述柔性基底层的厚度小于60μm。11.根据权利要求10所述的柔性体温贴，其特征在于：所述柔性基底层的厚度小于30μm。12.根据权利要求1所述的柔性体温贴，其特征在于：所述功能电路层的尺寸小于3cm*3cm。13.根据权利要求1所述的柔性体温贴，其特征在于：所述第一表面分布有凹槽，所述导电线路局部嵌入所述凹槽或者所述导电线路整体被收容于所述凹槽内。14.根据权利要求1所述的柔性体温贴，其特征在于：所述导电线路具有单层或多层结构。15.根据权利要求1所述的柔性体温贴，其特征在于：所述体温贴通过无线方式与外部设备配合，所述无线方式包括蓝牙、Zigbee、wifi、GPRS中的任意一种。16.根据权利要求1所述的柔性体温贴，其特征在于：所述功能器件的厚度小于1.5mm，其中分立器件的尺寸小于7mm*7mm。17.根据权利要求1或16所述的柔性体温贴，其特征在于：所述功能器件选自微型贴片器件或溶液化印刷制备的功能器件。18.根据权利要求2所述的柔性体温贴，其特征在于：所述隔离层为薄膜结构，其厚度小于0.5mm。