一种用于脑电波与体温监测的额前贴支架的制作方法

文档序号:11545391阅读:481来源:国知局
一种用于脑电波与体温监测的额前贴支架的制造方法与工艺

本实用新型属于医疗护理设备领域,尤其涉及一种用于脑电波与体温监测的额前贴支架。



背景技术:

生命体征就是用来判断病人的病情轻重和危急程度的指征。主要有心率、脉搏、血压、呼吸、瞳孔和角膜反射的改变等等。生命四大体征包括呼吸、体温、脉搏、血压,医学办称为四大体征。它们是维持机体正常活动的支柱,缺一不可,不论哪项异常也会导致严重或致命的疾病,同时某些疾病也可导致这四大体征的变化或恶化由此,医生可依据“危急值”报告,向其家属“发病危通知”。

而目前一些医疗护理设备将脑电波的变化也纳入到护理监测范围内,但是常见脑电波监测所采用的脑电波传感器一般裸露贴在病人头部,极易受到空气中灰尘等的影响,同时由于直接采用胶水粘贴,胶水也容易对监测造成干扰。



技术实现要素:

针对以上现有存在的问题,本实用新型提供一种用于脑电波与体温监测的额前贴支架,便于使用者将两个脑电波传感器装入,利用额外的粘贴结构粘贴在额前,避免裸露贴在病人额前,也避免直接采用胶水粘贴,尽量排除影响脑电波监测精度的因素,同时也可以装入一个温度传感器,可以在对脑电波进行监测的同时也对病人额前温度进行监测。

本实用新型的技术方案在于:

本实用新型提供一种用于脑电波与体温监测的额前贴支架,包括左胶粘贴、左脑电波传感器座、盖片、温度传感器座、右脑电波传感器座、右胶粘贴、基体、导线孔和处理芯片座,所述基体的左右两端呈圆形且其中间呈矩形,所述左胶粘贴和所述右胶粘贴均呈弯月状且其分别安装在所述基体的左右两端,所述左脑电波传感器座、温度传感器座、处理芯片座和右脑电波传感器座分别安装在所述基体内,所述温度传感器座处于所述处理芯片座的前侧,所述左脑电波传感器座和所述右脑电波传感器座分别处于所述温度传感器座和所述处理芯片座的左右两侧,所述导线孔处于所述基体侧壁上且其贯通到所述处理芯片座内,所述盖片安装在所述基体上且其处于所述左脑电波传感器座、温度传感器座、处理芯片座和右脑电波传感器座的上方。

进一步地,所述左胶粘贴和所述右胶粘贴采用医用双面胶制成。

进一步地,所述左脑电波传感器座、温度传感器座、处理芯片座和右脑电波传感器座的高度相同,且其距离所述盖片的距离为3mm~5mm。

进一步地,所述盖片上竖直对应所述左脑电波传感器座、温度传感器座和右脑电波传感器座的位置均为通孔,且通孔大小与所述左脑电波传感器座、温度传感器座和右脑电波传感器座的大小相同。

本实用新型由于采用了上述技术,使之与现有技术相比具体的积极有益效果为:

1、本实用新型便于使用者将两个脑电波传感器装入,利用额外的粘贴结构粘贴在额前,避免裸露贴在病人额前,也避免直接采用胶水粘贴,尽量排除影响脑电波监测精度的因素。

2、本实用新型可以装入一个温度传感器,可以在对脑电波进行监测的同时也对病人额前温度进行监测。

3、本实用新型使用便捷,便于对现有脑电波监测设备的升级改造。

4、本实用新型结构简单,安全可靠,具有良好的市场前景。

5、本实用新型产品性能好,使用寿命长。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型的前视图;

图3是图2中A-A处的剖面图;

图4是本实用新型的俯视图;

图5是图4中B-B处的剖面图。

图中:1-左胶粘贴,2-左脑电波传感器座,3-盖片,4-温度传感器座,5-右脑电波传感器座,6-右胶粘贴,7-基体,8-导线孔,9-处理芯片座。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明,本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。

实施例:为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:

如图1所示,本实用新型提供一种用于脑电波与体温监测的额前贴支架,包括左胶粘贴1、左脑电波传感器座2、盖片3、温度传感器座4、右脑电波传感器座5、右胶粘贴6、基体7、导线孔8和处理芯片座9,基体7的左右两端呈圆形且其中间呈矩形,左胶粘贴1和右胶粘贴6均呈弯月状且其分别安装在基体7的左右两端,左脑电波传感器座2、温度传感器座4、处理芯片座9和右脑电波传感器座5分别安装在基体内,温度传感器座4处于处理芯片座9的前侧,左脑电波传感器座2和右脑电波传感器座5分别处于温度传感器座4和处理芯片座9的左右两侧,导线孔8处于基体7侧壁上且其贯通到处理芯片座9内,盖片3安装在基体7上且其处于左脑电波传感器座2、温度传感器座4、处理芯片座9和右脑电波传感器座5的上方。

本实用新型进一步设置为:左胶粘贴1和右胶粘贴6采用医用双面胶制成。

本实用新型进一步设置为:左脑电波传感器座2、温度传感器座4、处理芯片座9和右脑电波传感器座5的高度相同,且其距离盖片3的距离为3mm~5mm。

本实用新型进一步设置为:盖片3上竖直对应左脑电波传感器座2、温度传感器座4和右脑电波传感器座5的位置均为通孔,且通孔大小与左脑电波传感器座2、温度传感器座4和右脑电波传感器座5的大小相同。

通过采用上述技术方案,可以对对现有脑电波监测设备的升级改造,将两个脑电波传感器分别装入到左脑电波传感器座2和右脑电波传感器座5内,同时在温度传感器座4和处理芯片座9内装入温度传感器和处理芯片,分别对左脑电波传感器座2、右脑电波传感器座5和温度传感器座4与处理芯片座9进行连线,保证处理芯片座9内的处理芯片分别与左脑电波传感器座2、右脑电波传感器座5和温度传感器座4内的脑电波传感器和温度传感器进行通信,然后将盖片3盖到基体7上,仅仅使得脑电波传感器和温度传感器的工作面裸露在外,然后在使用时,可以将基体7通过左胶粘贴1和右胶粘贴6粘贴到病人额前,使得左脑电波传感器座2、右脑电波传感器座5和温度传感器座4内的脑电波传感器和温度传感器对病人额前进行脑电波监测和温度监测,然后处理芯片座9内的处理芯片可以进行数据处理,再通过从导线孔8内的导线传递到外界主机。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

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