1.一种大带宽跟骨骨密度超声探头，由探头外壳(1)以及封装在该探头外壳(1) 内的声叠层和探头电极引线组成，其特征是：所述的声叠层在探头外壳(1)内从上至下依次由高声阻抗背衬(21)、压电陶瓷晶片(22)、第二声匹配层(23)和第一声匹配层(24)经胶粘叠加组成；所述的高声阻抗背衬(21)由环氧树脂与钨粉配制形成，所述的压电陶瓷晶片(22)为钛酸铅压电陶瓷晶片，所述的第二声匹配层(23)由环氧树脂和固化剂制作形成，所述的第一声匹配层(24)由环氧树脂和氧化铝粉末配制形成；所述的探头电极引线包括正电极引线(31)和负电极引线(32)，所述的正电极引线(31)与压电陶瓷晶片(22)的上表面焊接相连接，所述的负电极引线(32)与压电陶瓷晶片(22)的下表面焊接相连接；所述的正电极引线(31)和负电极引线(32)均从探头外壳(1)的上端面引出。
2.根据权利要求1所述的一种大带宽跟骨骨密度超声探头，其特征是：所述的高声阻抗背衬(21)起到背向声吸收和增加带宽的作用，该高声阻抗背衬(21)的声阻抗最佳在9MRaly-18MRaly之间。
3.根据权利要求1所述的一种大带宽跟骨骨密度超声探头，其特征是：所述的压电陶瓷晶片(22)具有径向振动模式小于厚度振动模式的特点，该压电陶瓷晶片(22)的直径在10mm-35mm之间，压电陶瓷晶片(22)的最佳谐振频率在0.4MHz-0.8MHz之间。
4.根据权利要求1所述的一种大带宽跟骨骨密度超声探头，其特征是：所述的第二声匹配层(23)的声阻抗在4MRaly-1.5MRaly之间，第二声匹配层(23)的厚度最佳为该层声速波长的四分之一。
5.根据权利要求1所述的一种大带宽跟骨骨密度超声探头，其特征是：所述的第一声匹配层(24)的声阻抗在6.5MRaly-10.5MRaly之间，第一声匹配层(24)的厚度最佳为该层声速波长的四分之一。