一种嵌甲矫形器的制作方法

文档序号:11639882阅读:854来源:国知局

本发明涉及一种嵌甲矫形器。



背景技术:

嵌甲又称甲沟炎,是人体手指、脚趾指甲内生引发刺入甲沟组织,甲沟组织强制持续被压迫,影响正常组织代谢,从而引发局部发炎、感染的情形。由于人体指(趾)甲甲沟所处感觉神经灵敏,当嵌甲症发生时非常疼痛,影响患者的正常工作与生活。若忍受其苦,对其置之不理,病发症有可能进一步恶化,严重时会引起整个指(趾)头炎症加深甚至局部糜烂。

常规治疗嵌甲的方法主要有如下两种,一种是手术切甲拔甲,其治疗过程具有痛苦大、愈合时间长、手术花费高等缺点;而另一种方法为器械矫正治疗,多为金属机械装置,其基本是利用材料的弹性对指(趾)甲进行硬性牵引,但由于该种矫正器通过外置的装置对指(趾)甲进行纠正处理,其很难实现穿鞋走路是进行佩戴,使用效果不佳,并且硬性的金属在进行矫正使用时还容易对人体的指(趾)甲造成二次伤害,影响使用者的使用效果。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题是提供一种能够结构简单、使用方便,能够有效进行矫正处理,并能够避免使用者造成二次伤害的嵌甲矫形器。

为解决上述问题,本发明采用如下技术方案:一种嵌甲矫形器,包括弹簧板,及设置在弹簧板两端的卡件,每个卡件的表面都设置有槽口,所述弹簧板为镍钛记忆合金,主要由镍与钛组成,所述卡件为硬质聚氨酯塑料,主要由异氰酸酯和聚醚多元醇组成。

作为优选,所述弹簧板为大圆弧型平板,长度为14~18mm,宽度为3~5mm。

作为优选,所述卡件浇注连接在弹簧板的两端,且卡件的中央都设置有槽口,所述槽口为圆弧型凹槽。

作为优选,所述弹簧板为镍钛记忆合金,其质量成分比为镍:37~45%,钛:54~62%,铌:1~3%;锆:0.1~1%;铁:2~7%。

作为优选,所述卡件为硬质聚氨酯塑料,其质量成分比为异氰酸酯:36~41%;聚醚多元醇:44~53%;辅料:1~9%。

作为优选,所述辅料的质量成分比包括29~33%二氧化碳发泡剂、36~42%辛酸亚锡催化剂、33~38%二甲基乙醇胺催化剂与22~25%聚磷酸阻燃剂。

本发明嵌甲矫形器的有益效果是:该嵌甲矫形器具有结构简单、使用方便,便于使用者通过卡件中的槽口对指甲进行固定,并通过弹簧板的回弹特性对指甲进行矫正处理,让硬质聚氨酯塑料的卡件能够有效避免对使用者造成二次伤害,而镍钛记忆合金的弹簧板则有效的提高常规嵌甲矫形器对指甲的矫正效果。

附图说明

图1为本发明的嵌甲矫形器的结构框图;

具体实施方式

参阅图1所示,一种嵌甲矫形器,包括弹簧板,及设置在弹簧板两端的卡件,每个卡件的表面都设置有槽口,所述弹簧板为镍钛记忆合金,主要由镍与钛组成,所述卡件为硬质聚氨酯塑料,主要由异氰酸酯和聚醚多元醇组成。

作为优选,所述弹簧板为大圆弧型平板,长度为14~18mm,宽度为3~5mm。

作为优选,所述卡件浇注连接在弹簧板的两端,且卡件的中央都设置有槽口,所述槽口为圆弧型凹槽。

作为优选,所述弹簧板为镍钛记忆合金,其质量成分比为镍:37~45%,钛:54~62%,铌:1~3%;锆:0.1~1%;铁:2~7%。

作为优选,所述卡件为硬质聚氨酯塑料,其质量成分比为异氰酸酯:36~41%;聚醚多元醇:44~53%;辅料:1~9%。

作为优选,所述辅料的质量成分比包括29~33%二氧化碳发泡剂、36~42%辛酸亚锡催化剂、33~38%二甲基乙醇胺催化剂与22~25%聚磷酸阻燃剂。

本发明嵌甲矫形器的有益效果是:该嵌甲矫形器具有结构简单、使用方便,便于使用者通过卡件中的槽口对指甲进行固定,并通过弹簧板的回弹特性对指甲进行矫正处理,让硬质聚氨酯塑料的卡件能够有效避免对使用者造成二次伤害,而镍钛记忆合金的弹簧板则有效的提高常规嵌甲矫形器对指甲的矫正效果。

以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种嵌甲矫形器,包括弹簧板,及设置在弹簧板两端的卡件,每个卡件的表面都设置有槽口,所述弹簧板为镍钛记忆合金,主要由镍与钛组成,所述卡件为硬质聚氨酯塑料,主要由异氰酸酯和聚醚多元醇组成;该嵌甲矫形器中镍钛记忆合金不仅具有良好的独特的形状记忆功能,还具有低毒、耐磨损、抗腐蚀、高阻尼和超弹性的优异特点,使得镍钛记忆合金的形状记忆功能与超弹性的特点对指甲进行复位矫正,让使用者的指甲达到理想的矫正效果,而聚氨酯塑料的使用则能够有效避免对指甲造成损伤,让使用者使用该装置中的卡件嵌入到指甲中进行治疗的过程无疼痛的感觉,并能够让使用者使用该装置的过程中对生活不会影响。

技术研发人员:蒋罗辉
受保护的技术使用者:金华市德仁假肢矫形康复器材有限公司
技术研发日:2017.02.16
技术公布日:2017.07.28
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