本发明涉及医疗器械行业技术领域，尤其涉及一种医用宫颈内口刀头。
背景技术：
目前，传统的宫颈LEEP环切术的切除范围包括宫颈阴道部病灶外3-5mm、深7mm组织，及宫颈管深1-2cm、厚7mm组织。所采用的传统LEEP刀头也包括宫颈外口刀头及宫颈内口刀头，以宫颈外口刀头为例，其切割线圈宽度径线A具有不同的尺寸，包括10mm、20mm、25mm、35mm等等，其切割线圈高度值也均有不同的尺寸，包括5mm、10mm、20mm等等，远大于手术需要切除的组织深度。可见在传统的宫颈LEEP环切术中，需要术者自己控制切除的深度，一方面容易发生切除组织深度过大，导致创面出血、晚期创面出血、宫颈机能不全等不良后果；另一方面存在不同的术者切除的深度不同，导致手术效果的不均一性。
技术实现要素：
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种切除深度精确、更为准确、创伤更小，在治疗宫颈癌前病变的同时，尽可能保护患者的宫颈机能的医用宫颈内口刀头。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种医用宫颈内口刀头，包括刀头本体，所述刀头本体包括内部带有导热杆的旋转杆，所述旋转杆的前端部一侧设有切割线圈，所述切割线圈呈圆弧状，所述切割线圈内侧端部设有刀头柄，所述刀头柄为绝缘不导热材料；所述旋转杆的后端部通过螺纹头连接有导电杆，所述导电杆的内部设有两条线路，且彼此不相通，所述旋转杆靠近所述螺纹头的一端套接有握垫。
优选的，所述切割线圈的宽度固定为20mm，所述切割线圈的高度固定为3mm。
优选的，所述导电杆的直径为2.5mm，其外露部分的长度为18mm，所述螺纹头覆盖部分的长度为2mm。
优选的，所述螺纹头采用螺纹设计。
优选的，所述握垫为绝缘不导热的软垫材料。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：本发明所述的一种医用宫颈内口刀头，包括刀头本体，所述刀头本体包括内部带有导热杆的旋转杆，所述旋转杆的前端部一侧设有切割线圈，所述切割线圈呈圆弧状，所述切割线圈内侧端部设有刀头柄，所述刀头柄为绝缘不导热材料；所述旋转杆的后端部通过螺纹头连接有导电杆，所述导电杆的内部设有两条线路，且彼此不相通，所述旋转杆靠近所述螺纹头的一端套接有握垫；本发明采用上述结构，可确保宫颈管切除深度为20mm，切除厚度为2-3mm，可以避免手术中切除深度过大、局部创面出血多、损伤宫颈机能等并发症；同时也可降低因不同手术医生操作而引起切除深度不同导致治疗效果的不均衡性，使宫颈切除术智能化、简单化、均一化、标准化。
附图说明
图1为本发明的立体图；
图2为图1的主视图；
图中：1切割线圈、2刀头柄、3旋转杆、4握垫、5螺纹头、6导电杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参照图1-图2，一种医用宫颈内口刀头，包括刀头本体，所述刀头本体包括内部带有导热杆的旋转杆3，其中，该旋转杆3的直径为3.9mm，且该旋转杆3的表面覆盖有绝缘不导热材料，这样在操作时安全可靠，所述旋转杆3的前端部一侧设有切割线圈1，所述切割线圈1呈圆弧状，在本实施例中，该切割线圈1的宽度固定为20mm，所述切割线圈1的高度固定为3mm，这样可确保宫颈管切除深度为20mm，切除厚度为2-3mm，可以避免手术中切除深度过大、局部创面出血多、损伤宫颈机能等并发症；所述切割线圈1内侧端部设有刀头柄2，所述刀头柄2为单纯绝缘不导热材料，这样用于防止上述的切割线圈1进入宫颈管过深；所述旋转杆3的后端部通过螺纹头5连接有导电杆6，所述螺纹头5采用螺纹设计，该螺纹头5用于将导电杆6与旋转杆3连接，起到连接作用，使旋转杆3旋转时带动后方的连接电线(未显示)旋转，避免两者脱离导致电流中断，所述导电杆6的内部设有两条线路，且彼此不相通，这样保证整个刀头电路不短路，所述旋转杆3靠近所述螺纹头5的一端套接有握垫4，在本实施例中，所述握垫4为绝缘不导热的软垫材料，并且表面增加粗糙性能设计，可保证手术中手术医生对整个刀头方向、转速以及力度的把控，并减少术者手指的不适感。
具体的，所述导电杆6的直径为2.5mm，其外露部分的长度为18mm，所述螺纹头5覆盖部分的长度为2mm，为绝缘不导热材料覆盖部分长130mm，这样使其操作安全、可靠。
综上所述，该新型宫颈外口刀头通过宫颈上皮及肌层组织胚胎起源不同，根据非同源组织屏障学说原理，提出宫颈LEEP切除术刀，手术的切除范围包括：宫颈阴道部外表面深度3mm的组织、及宫颈管深度20mm宽度3mm的组织，使得切除深度精确、更为准确、创伤更小。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。