一种温度可控的医用纱布的制作方法

本实用新型涉及一种温度可控的医用纱布，属于伤口包扎领域。

背景技术：

现今社会上各医疗机构在临床上包扎伤口时，一般使用的都是普通的纱布。在伤口愈合的期间，伤口愈合的温度对伤口的愈合起着至关重要的作用，比如夏天温度较高，伤口可能在温度高的情况下会被感染，从而加重病情，导致患者更加的痛苦，在冬天的时候，由于温度较低，伤口的愈合速度较慢，使伤口久久不能痊愈，延缓了伤口愈合时间。

技术实现要素：

本实用新型目的在于提供一种温度可控的医用纱布，使伤口不受地域、季节、环境等因素的限制，可以随时随地的调节适合伤口愈合的温度，使伤口愈合更加快速，从而节约了治疗时间，减轻患者痛苦。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种温度可控的医用纱布，包括纱布本体和设置在纱布一端的扣合结构，所述纱布本体依次设置的杀菌止血层、渗透层以及防尘层三层，杀菌止血层表面设有温度感应器，杀菌止血层与渗透层之间设有制冷装置和加热装置，防尘层表面设有温度显示器、接收器，所述温度感应器、接收器和温度显示器电连接。

优选的，制冷装置是半导体制冷片，半导体制冷片的冷端朝向纱布的内侧，半导体制冷片的热端朝向纱布的外侧。

优选的，加热装置为硅胶加热片。

优选的，所述硅胶加热片有多个，且硅胶加热片均匀的分布在杀菌止血层和渗透层之间。

优选的，制冷装置和加热装置并联，由单刀双掷开关控制。

相比于现有技术，本实用新型具有如下有益效果：由于温度受地域、季节、环境等因素的影响较大，伤口的愈合情况又与温度息息相关，所以一个有益的温度对伤口愈合至关重要，本实用新型提供的一种温度可控的纱布，结构简单，方便实用，不受地域、季节和环境等的影响，随时随地的调节适合伤口愈合的温度，使伤口愈合速度加快，从而节约了治疗时间，减轻患者痛苦，给患者带来福音。

附图说明

图1是本实用新型杀菌止血层和渗透层之间的结构示意图。

图2是本实用新型的纵向剖面结构原理示意图。

图3是本实用新型制冷装置和加热装置的电路连接图。

图4是本实用新型温度采集显示流程图

附图标记如下：1、扣合结构；2、硅胶加热片；3、半导体制冷片；4、温度感应器；5、杀菌止血层；6、渗透层；7、防尘层；8、单刀双掷开关；9、电源；10、温度显示器；11、接收器；12、加热装置；13、制冷装置；

具体实施方式

为了使实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合图1-4，进一步阐述本实用新型。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种温度可控的医用纱布，包括纱布本体和设置在纱布一端的扣合结构1，纱布本体包括依次设置的杀菌止血层5、渗透层6以及防尘层7三层组成，杀菌止血层5表面设有温度感应器6，杀菌止血层5与渗透层6之间设有制冷装置13和加热装置12，防尘层7表面设有温度显示器10、接收器11，其中，温度感应器4、接收器11和温度显示器10电连接。

扣合结构1可以为双面胶或者魔法贴。接收器11是将温度感应器4的温度信号转变为可以在温度显示器10显示的电信号的装置。

优选的，制冷装置是半导体制冷片3，半导体制冷片3的冷端朝向纱布的内侧，半导体制冷片3的热端朝向纱布的外侧。制冷装置13制冷效果较佳，可以使伤口部位的温度得以降低，有利于伤口的愈合。

纱布的内侧为朝向伤口部位的一侧，纱布的外侧为背离伤口部位的一侧。

优选的，加热装置12为硅胶加热片2。

优选的，所述硅胶加热片2为多个，硅胶加热片2均匀的分布在杀菌止血层5和渗透层6之间。加热效果好，伤口受热均匀，有利于伤口的愈合。

优选的，制冷装置13和加热装置12用导线并联，分别由单刀双掷开关控制，实现了一个控制开关对多条线路的控制，不仅节约成本，而且操作简单方便。

下面是本实用新型的使用进一步说明：

温度感应器4将伤口温度信息发送给接收器11，接收器11将温度信息发送至温度显示器10，由温度显示器10显示伤口温度，根据温度显示器10显示的温度可以随时随地的观察到伤口的愈合温度，从而根据温度显示器10显示的温度，对伤口部位温度的调节与控制，如果温度显示器10显示的温度较低，可以打开加热装置的单刀双掷开关8，硅胶加热片2开始工作，从而达到升温的效果，提高伤口部位的温度，当温度显示器10显示的温度较高，可以将制冷装置的单刀双掷开关8打开，半导体制冷片3开始工作，从而达到降温的效果，降低伤口部位的温度，使伤口部位达到适宜的温度，对伤口的愈合有积极的作用。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的一种温度可控的医用纱布，不仅结构简单，节约成本，操作方便简洁，可以在不同季节和不同环境下，随时调节适合伤口愈合的温度，使伤口愈合更加快速，从而节约了治疗时间，减轻患者的痛苦。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅限于上述实施方式，凡是属于本实用新型原理的技术方案均属于本实用新型的保护范围。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型的原理的前提下进行的若干改进，这些改进也应视为本实用新型的保护范围。