康复芯片的制作方法

本实用新型属于医疗技术领域，更具体地说，是涉及一种康复芯片。

背景技术：

中医康复治疗时，往往会用到治疗芯片，治疗芯片一般是使用极性矿石电气石粉、红外材料、软磁性材料、光催化材料等材料经超微及纳米化处理形成超微或纳米粉，再加粘结剂压合固化而成。当前一些治疗芯片制作时，将超治疗芯片固化成型在纸片上；使用时，将治疗芯片贴在患处，然而当治疗芯片贴于患处后，治疗芯片会与整块皮肤贴合，透气性较差，皮肤出汗难以排出，而影响治疗芯片的理疗效果。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种康复芯片，以解决现有技术中存在的治疗芯片贴于人体上时，透气性差，而影响理疗效果的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种康复芯片，包括治疗芯片和支撑所述治疗芯片的壳体，所述壳体的底面开设有容置槽，所述治疗芯片固定于所述容置槽中，且所述治疗芯片的底面凸出所述容置槽；所述治疗芯片的底面设有若干凸点，若干所述凸点呈矩形阵列设置，相邻两所述凸点之间形成透气间隙，相邻两排所述凸点之间形成透气通道，相邻两列所述凸点之间形成透气通道。

进一步地，各所述凸点呈半球状或长方体形。

进一步地，所述治疗芯片上于呈矩形相邻的四个所述凸点之间对应的位置沿该治疗芯片厚度方向开设有开孔。

进一步地，所述壳体上对应于各所述开孔的位置分别开设有通孔。

进一步地，所述壳体的底面于所述容置槽的周边朝向该容置槽中延伸有挡肋，所述挡肋伸入所述治疗芯片中。

进一步地，所述壳体的顶部沿垂直于该壳体厚度方向设有至少两个用于供绳带穿过的第一定位孔，各所述第一定位孔横向贯穿所述壳体，且相邻两个所述第一定位孔长度方向平行设置。

进一步地，所述壳体的顶部沿垂直于该壳体厚度方向设有至少两个用于供绳带穿过的第二定位孔，各所述第二定位孔纵向贯穿所述壳体，相邻两个所述第二定位孔长度方向平行设置，各所述第二定位孔的长度方向垂直于所述第一定位孔的长度方向。

进一步地，所述康复芯片还包括支撑所述治疗芯片的支撑网，所述支撑网的位于所述康复芯片中，所述支撑网垂直于所述治疗芯片厚度方向。

进一步地，所述支撑网设于所述容置槽中，且所述支撑网的周边延伸出所述治疗芯片，所述支撑网的周边与所述壳体固定相连。

进一步地，所述支撑网为层叠设置的至少两层，且相邻两层所述支撑网间隙设置。

本实用新型提供的康复芯片的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型通过设置壳体，在壳体的底面设置容置槽，而将治疗芯片制作于容置槽中，以使壳体支撑治疗芯片；在治疗芯片的底面设置若干凸点，在将康复芯片贴在人皮肤上时，可以仅各凸点贴在皮肤上，并使相邻凸点间形成透气间隙，进而在皮肤发热时，可以使治疗芯片更好的发挥治疗功能，并易被皮肤吸收，同时减少皮肤出汗，并可以更好的将皮肤出的汗排出，避免影响治疗效果；并且在外部加热烘烤时，也可以更热量更好的进入治疗芯片中部，提升治疗效果。若干凸点呈矩形阵列设置，一方面可以方便加工制作，另一方面可以在治疗芯片的底面形成更为规则的透气通道，以便可以更好的进行透气。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的康复芯片的结构示意图。

图2为本实用新型实施例二提供的康复芯片的结构示意图；

图3为本实用新型实施例二提供的康复芯片的剖视结构示意图。

图4为本实用新型实施例三提供的康复芯片的结构示意图；

图5为本实用新型实施例三提供的康复芯片的爆炸结构示意图一；

图6为本实用新型实施例三提供的康复芯片的爆炸结构示意图二。

其中，图中各附图主要标记：

100-康复芯片；10-壳体；11-容置槽；12-第一定位孔；13-第二定位孔；14-通孔；20-治疗芯片；21-凸点；22-开孔；31-支撑网。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一：

请参阅图1及图2，现对本实用新型实施例一提供的康复芯片100进行说明。所述康复芯片100，包括治疗芯片20和壳体10，壳体10的底面开设有容置槽(图中未标出)，治疗芯片20固定于容置槽中，从而通过壳体10来支撑治疗芯片20；治疗芯片20的底面凸出容置槽，以便在使用时，可以使治疗芯片20的底面可以贴在人的皮肤上。治疗芯片20的底面设有若干凸点21，若干凸点21呈矩形阵列设置，从而相邻两凸点21之间形成透气间隙，相邻两排凸点21之间形成透气通道，相邻两列凸点21之间形成透气通道。当在使用时，将康复芯片100贴在人皮肤上，可以更好的透气，而皮肤上出汗，也可以更好的排出，避免影响治疗效果。

本实用新型提供的康复芯片100，与现有技术相比，本实用新型通过设置壳体10，在壳体10的底面设置容置槽，而将治疗芯片20制作于容置槽中，以使壳体10支撑治疗芯片20；在治疗芯片20的底面设置若干凸点21，在将康复芯片100贴在人皮肤上时，可以仅各凸点21贴在皮肤上，并使相邻凸点21间形成透气间隙，进而在皮肤发热时，可以使治疗芯片20的治疗效果更好的发挥出，而被皮肤吸收，同时减少皮肤出汗，并可以更好的将皮肤出的汗排出，避免影响治疗效果；并且在外部加热烘烤时，也可以更热量更好的进入治疗芯片20中部，便于人体吸收，提升治疗效果。若干凸点21呈矩形阵列设置，一方面可以方便加工制作，另一方面可以在治疗芯片20的底面形成更为规则的透气通道，以便可以更好的进行透气。

进一步地，请参阅图1至图2，作为本实用新型提供的康复芯片100的一种具体实施方式，治疗芯片20的底面上的各凸点21呈半球状，从而减小棱角，在使用时，可以更贴合皮肤，提高舒适性。在其它一些实施例中，各凸点21也可以呈圆柱形、椭圆柱形等。

进一步地，请参阅图1至图2，作为本实用新型提供的康复芯片100的一种具体实施方式，壳体10的底面于容置槽的周边朝向该容置槽中延伸有挡肋(图中未示出)，挡肋伸入治疗芯片20中，在各容置槽中设置挡肋，以便更好的固定住治疗芯片20，防止治疗芯片20从容置槽中脱落。

进一步地，请参阅图1至图2，作为本实用新型提供的康复芯片100的一种具体实施方式，壳体10的顶面设有至少两个第一定位孔12，各第一定位孔12横向贯穿壳体10，各第一定位孔12沿垂直于该壳体10厚度方向延伸出，且相邻两个第一定位孔12长度方向平行设置，各第一定位孔12用于供绳带穿过，即当将绳带穿过第一定位孔12时，可以将康复芯片100穿在绳带上，以便使用绳带将该康复芯片100绑在人体上，使治疗芯片20贴在人的皮肤上。而设置至少两个第一定位孔12，并使相邻两个第一定位孔12长度方向平行设置，可以使用多根绳带进行捆绑，从而固定康复芯片100时，更为稳定；而将各第一定位孔12横向贯穿壳体10，可以将多个康复芯片100串联绑在人体上，进而可以根据需要进行扩展，以确定使用康复芯片100的数量，使用更为方便。

进一步地，请参阅图1至图2，作为本实用新型提供的康复芯片100的一种具体实施方式，本实施例中，第一定位孔12为三条。在其它一些实施例中，第一定位孔12也可以设为两条、四条、五条等等数量。

进一步地，请参阅图1至图2，作为本实用新型提供的康复芯片100的一种具体实施方式，壳体10的顶面设有至少两个第二定位孔13，各第二定位孔13的长度方向垂直于第一定位孔12的长度方向，各第二定位孔13纵向贯穿壳体10，且相邻两个第二定位孔13长度方向平行设置，各第二定位孔13用于供绳带穿过，即当将绳带穿过第二定位孔13时，可以将康复芯片100穿在绳带上，以便使用绳带将该康复芯片100绑在人体上，使治疗芯片20贴在人的皮肤上。而设置至少两个第二定位孔13，并使相邻两个第二定位孔13长度方向平行设置，可以使用多根绳带进行捆绑，从而固定康复芯片100时，更为稳定；而将各第二定位孔13纵向贯穿壳体10，可以将多个康复芯片100串联绑在人体上，进而可以根据需要进行扩展，以确定使用康复芯片100的数量，使用更为方便。将各第二定位孔13的长度方向垂直于第一定位孔12的长度方向，从而与第一定位孔12配合使用，可以从相互垂直的两个方便来定位康复芯片100，以更好的将各康复芯片100捆绑在人体上；并且还可以从相互垂直的两个方向来根据需要对康复芯片100进行扩展，使用更为方便。

进一步地，请参阅图1至图2，作为本实用新型提供的康复芯片100的一种具体实施方式，本实施例中，第二定位孔13为三条。在其它一些实施例中，第二定位孔13也可以设为两条、四条、五条等等数量。

进一步地，请参阅图1至图2，作为本实用新型提供的康复芯片100的一种具体实施方式，壳体10为金属壳，使用金属壳，在外部加热烘烤时，可以更好的进行热传导，以更快地加热治疗芯片20。

进一步地，请参阅图1至图2，作为本实用新型提供的康复芯片100的一种具体实施方式，各第一定位孔12为圆孔，方便加工制作。当然其它一些实施例中，第一定位孔12也可以为方孔、椭圆形孔等等。

进一步地，请参阅图1至图2，作为本实用新型提供的康复芯片100的一种具体实施方式，各第二定位孔13为圆孔，方便加工制作。当然其它一些实施例中，第二定位孔13也可以为方孔、椭圆形孔等等。

进一步地，请参阅图1至图2，作为本实用新型提供的康复芯片100的一种具体实施方式，壳体10的顶面设有加热片(图中未示出)。在壳体10的顶面设置加热片，可以更好的对治疗芯片20进行加热，以便治疗芯片20更好的发挥出理疗功能，提高治疗效果。

进一步地，请参阅图1至图2，作为本实用新型提供的康复芯片100的一种具体实施方式，康复芯片100的外廓俯视呈方形。在其它一些实施例中，康复芯片100的外廓俯视也可以呈长方形、圆形等形状。

实施例二：

请参阅图3和图4，本实施例的康复芯片100的结构与实施例一的康复芯片的区别为：

本实施例中，各凸点21呈长方体状，以便加工制作。在其它一些实施例中，各凸点21也可以呈圆柱形、椭圆柱形等。

进一步地，请参阅图3和图4，作为本实用新型提供的康复芯片100的一种具体实施方式，康复芯片100还包括支撑治疗芯片20的支撑网31，支撑网31的位于康复芯片100中，支撑网31垂直于治疗芯片20厚度方向。在治疗芯片20中设置支撑网31，可以通过支撑网31来增加治疗芯片20的强度与稳固性，同时可以支撑治疗芯片20，防止制作治疗芯片20的超微或纳米粉脱落，便于使用、运输与存储。

进一步地，请参阅图3和图4，作为本实用新型提供的康复芯片100的一种具体实施方式，支撑网31设于壳体10的容置槽11中，且支撑网31的周边延伸出治疗芯片20，支撑网31的周边与壳体10固定相连。将支撑网31的周边与壳体10固定相连，可以更好地将治疗芯片20固定在壳体10中，使壳体10更好的支撑住治疗芯片20，进而提高该康复芯片100的稳定性与强度。

进一步地，请参阅图3和图4，作为本实用新型提供的康复芯片100的一种具体实施方式，支撑网31为层叠设置的至少两层，且相邻两层支撑网31间隙设置。设置至少两层支撑网31，可以更好的支撑住制作治疗芯片20的超微或纳米粉，增加治疗芯片20的强度。

本实施例中，支撑网31设有三层。在其它实施例中，支撑网31也可以设置为一层、两层、四层、五层等数量。

进一步地，请参阅图3和图4，作为本实用新型提供的康复芯片100的一种具体实施方式，支撑网31为纤维网，以增强治疗芯片20的抗振动性，进而提高该康复芯片100的抗振动性，便于存储、运输及使用。

进一步地，请参阅图3和图4，作为本实用新型提供的康复芯片100的一种具体实施方式，支撑网31为金属网。使用金属网，即可以增加治疗芯片20的强度，并且在外部加热时，金属网可以更好的进行导热，以加热治疗芯片20，便于治疗芯片20更好的发挥出理疗功能，提高治疗效果。

本实施例的康复芯片100的其它结构与实施例一的康复芯片的其它结构相同，在此不再赘述。

实施例三：

请参阅图4至图6，本实施例的康复芯片100的结构与实施例二的康复芯片的区别为：

本实施例中，治疗芯片20上于呈矩形相邻的四个凸点21之间对应的位置沿该治疗芯片20厚度方向开设有开孔22，在治疗芯片20上设置开孔22，一方面可以更好的形成透气间隙，以使皮肤更好的透气，同时在外部加热时，壳体10承受的热量可以更好的通过开孔22传导至皮肤上，便于治疗芯片20更好的发挥出理疗功能，提高治疗效果，同时可以使各凸点21贴于皮肤上，皮肤上产生的汗可以更好的排出，增加透气空间。

进一步地，请参阅图4至图6，作为本实用新型提供的康复芯片100的一种具体实施方式，各开孔22贯穿该治疗芯片20，以便在外部加热时，壳体10上的热量可以直接从开孔22传递到人的皮肤；并且开孔22中的热量，还可以更好的对治疗芯片20加热，以便治疗芯片20更好的发挥出理疗功能，提高治疗效果。

进一步地，请参阅图4至图6，作为本实用新型提供的康复芯片100的一种具体实施方式，壳体10上对应于各开孔22的位置分别开设有通孔14，以便可以更好的进行透气，提高透气性，及时排出皮肤排出的汗液；同时，在外部加热时，可以使热量更好的传递到皮肤上，从而提高皮肤吸收，提升治疗效果。

进一步地，请参阅图4至图6，作为本实用新型提供的康复芯片100的一种具体实施方式，各第一定位孔12的横截面为长方形。当然其它一些实施例中，第一定位孔12也可以为方孔、椭圆形孔等等。

进一步地，请参阅图4至图6，作为本实用新型提供的康复芯片100的一种具体实施方式，各第二定位孔13的横截面为长方形。当然其它一些实施例中，第一定位孔12也可以为方孔、椭圆形孔等等。

本实施例的康复芯片100的其它结构与实施例二的康复芯片的其它结构相同，在此不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。