有机硅压敏粘合剂和有机硅压敏粘合剂组合物的制作方法

1.本公开涉及一种有机硅压敏粘合剂和有机硅压敏粘合剂组合物。


背景技术：

2.有机硅压敏粘合剂已用于各种应用中，包括医学应用。施加到皮肤的医用有机硅压敏粘合剂有利地具有在室温下易于施加到皮肤的粘合力和足以固定到皮肤达预定时间段的保持力，并且然后可有利地从皮肤移除医用有机硅压敏粘合剂而不会剥离皮肤并引起疼痛。
3.专利文献1(jp h05
‑
86351a)描述了“(1)约40重量份至约70重量份的有机硅树脂；(2)约30重量份至约60重量份的有机硅流体；和(3)约0.5重量份至约20重量份的含苯基基团的聚硅氧烷流体(在25℃下的粘度为5厘沲至600厘沲)，例如(ch3)3sio[si(c6h5)(osi(ch3)3)o]
n
si(ch3)3的混合物，前提条件是(1)和(2)的总量被认为是100重量份”。
[0004]
专利文献2(jp 2012
‑
507608a)描述了“包含辐射固化的有机硅凝胶的粘合剂，该有机硅凝胶包含交联的聚二有机硅氧烷”。


技术实现要素：

[0005]
在关键护理应用中，例如，诸如心血管导管或导尿管的关键工具或者诸如气管内管的半关键工具需要更牢固地固定。
[0006]
本公开提供了一种有机硅压敏粘合剂，该有机硅压敏粘合剂具有增强的粘附力，同时在移除粘合剂期间使皮肤损伤和疼痛降到最低。
[0007]
在本文的一些实施方案中，提供了一种有机硅压敏粘合剂，该有机硅压敏粘合剂包含组合物的反应产物，该组合物包含：含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷；非官能化直链有机聚硅氧烷；以及硅酸酯树脂，其中非官能化直链有机聚硅氧烷在25℃下的动态粘度为100,000mm2/秒或更大。
[0008]
根据本文的其他实施方案，提供了一种有机硅压敏粘合剂，该有机硅压敏粘合剂包含组合物的固化产物，该组合物包含：以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷，其为含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷和硅酸酯树脂的缩合产物；非官能化直链有机聚硅氧烷；以及硅酸酯树脂，其中非官能化直链有机聚硅氧烷在25℃下的动态粘度为100,000mm2/秒或更大。
[0009]
根据本文的另一实施方案，提供了一种有机硅压敏粘合剂组合物，该有机硅压敏粘合剂组合物包含：含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷；非官能化直链有机聚硅氧烷；以及硅酸酯树脂，其中非官能化直链有机聚硅氧烷在25℃下的动态粘度为100,000mm2/秒或更大。
[0010]
根据本公开，提供了有机硅压敏粘合剂，该有机硅压敏粘合剂具有增强的粘附力，同时在移除粘合剂期间使皮肤损伤和疼痛降到最低。
附图说明
[0011]
图1是根据本公开的一个实施方案的医用产品的示意性剖视图。
具体实施方式
[0012]
尽管为了说明的目的，现在将参考附图更详细地描述本公开的代表性实施方案，但是本公开不限于这些实施方案。
[0013]
如本文所用，术语“压敏粘合性”意指具有永久粘合性的材料或组合物在操作温度范围内(例如，在0℃或更高和50℃或更低的范围内)能够在不改变相(从液体到固体)的情况下以轻微力粘附到各种表面的特性。
[0014]
如本文所用，术语“有机硅压敏粘合剂”意指具有压敏粘合性并且能够具有各种形状(包括层、点、线、图案和泡沫)的材料。
[0015]
如本文所用，术语“有机硅压敏粘合剂组合物”意指能够通过电子束辐照、γ射线辐照、使用过氧化物进行氧化或通过氢化硅烷化加成反应进行固化来形成有机硅压敏粘合剂的材料的混合物。有机硅压敏粘合剂组合物可以表现出或可以不表现出压敏粘合性。
[0016]
如本文所用，术语“非官能化”意指有机聚硅氧烷不具有与另一官能团表现出反应性或可聚合反应性的官能团，该另一官能团包括羟基基团、硅烷醇基团、si
‑
h基团、乙烯基基团、烯丙基基团、丙烯酸类基团、甲基丙烯酸类基团、环氧基团、氨基基团和巯基基团。非官能团的示例包括由碳、氢和(在一些实施方案中)卤素原子(例如，氟原子)组成的烷基基团或芳基基团。
[0017]
有机聚硅氧烷具有各种形式，包括液体(流体)、油、胶、弹性体或树脂(例如，可压碎的固体)。通常，具有低分子量和低粘度的材料称为流体或油，并且具有较高分子量和较高粘度的材料称为胶。然而，这两个术语没有明显的区别。弹性体和树脂的分子量比胶高，并且通常不流动。如本文所用，术语“液体(流体)”和“油”是指在25℃下粘度为1,000,000mm2/秒或更小的材料。如本文所用，“胶”意指在25℃下粘度为1,000,000mm2/秒或更大的材料。
[0018]
在本公开中，有机聚硅氧烷的动态粘度通过使用乌氏粘度计进行测量。在通过乌氏粘度计测量的动态粘度大于上限的情况下，粘度可通过圆锥板型旋转粘度计进行测量。作为在板的恒定速度下测量的圆锥板型旋转粘度计，例如，可使用由ta仪器公司(ta instruments)制造的动态粘弹性测量设备ares。对于粘度计的尺寸，圆板的直径为25mm，并且圆锥与圆板之间的角度α设置为0.1弧度。动态粘度是通过将在25℃下在0.1s
‑1的剪切速度下测量的有机聚硅氧烷的粘度(以mpa
·
s为单位)除以有机聚硅氧烷的密度而获得的值(以mm2/秒为单位)。
[0019]
根据第一实施方案的有机硅压敏粘合剂包含组合物的反应产物，该组合物包含：含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷；非官能化直链有机聚硅氧烷；以及硅酸酯树脂。非官能化直链有机聚硅氧烷在25℃下的动态粘度为约100,000mm2/秒(约100,000厘沲)或更大。
[0020]
组合物的反应产物包含：含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷；非官能化直链有机聚硅氧烷；并且硅酸酯树脂包括以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷，其为含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷和硅酸酯树脂的缩合产物。由于有机硅压敏粘合剂包含以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷，与除了以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷之外还包含硅
酸酯树脂的对应有机硅压敏粘合剂相比，该有机硅压敏粘合剂可具有增强的粘合力。
[0021]
此外，反应产物可以包含通过使含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷、非官能化直链有机聚硅氧烷或以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷中的有机侧链基团的自由基反应而形成的交联。另选地，反应产物可以包含通过还具有烯基基团的含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷、硅酸酯树脂或以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷与有机氢聚硅氧烷的氢化硅烷化而获得的交联。由于交联，固化产物作为有机硅压敏粘合剂具有足够的内聚力。
[0022]
根据第二实施方案的有机硅压敏粘合剂包含组合物的固化产物，该组合物包含：以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷，其为含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷和硅酸酯树脂的缩合产物；非官能化直链有机聚硅氧烷；以及硅酸酯树脂。非官能化直链有机聚硅氧烷在25℃下的动态粘度为约100,000mm2/秒(约100,000厘沲)或更大。由于有机硅压敏粘合剂包含以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷，与除了以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷之外还包含硅酸酯树脂的对应有机硅压敏粘合剂相比，该有机硅压敏粘合剂可具有增强的粘合力。
[0023]
固化产物可包含通过使以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷或非官能化直链有机聚硅氧烷中的有机侧链基团的自由基反应而形成的交联。另选地，固化产物可以包含通过还具有烯基基团的含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷或具有硅酸酯树脂的硅酸酯树脂与有机氢聚硅氧烷的氢化硅烷化而获得的交联。由于交联，固化产物作为有机硅压敏粘合剂具有足够的内聚力。
[0024]
含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷包含具有有机侧链基团的聚硅氧烷主链，并且在一端或两端处具有硅烷醇基团。含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷涉及与硅酸酯树脂形成缩合产物。缩合产物的存在涉及改善有机硅压敏粘合剂的粘合力。
[0025]
在一些实施方案中，含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷由式(1)表示：
[0026][0027]
在式(1)中，r1和r2各自独立地为具有1至6个碳原子的脂族烃基团或苯基基团；多个r1可以彼此相同或不同；多个r2可以彼此相同或不同；并且n为1或更大的整数。例如，n可为使得含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷在25℃下的动态粘度为约500mm2/秒或更大、约1000mm2/秒或更大或者约2000mm2/秒或更大，并且约2,000,000mm2/秒或更小、约1,000,000mm2/秒或更小或者约500,000mm2/秒或更小的值。
[0028]
具有1至6个碳原子的脂族烃基团的示例为烷基基团，包括甲基基团、乙基基团、正丙基基团、异丙基基团、正丁基基团和正己基基团；环烷基基团，包括环己基基团；以及烯基基团，包括乙烯基基团、烯丙基基团和己烯基基团。具有1至6个碳原子的脂族烃基团和苯基基团可具有卤素取代基，例如氟。具有1至6个碳原子的脂族烃基团和具有卤素取代基的苯基基团的示例包括
‑
ch2ch2cf3基团、
‑
ch2ch2c4f9基团和五氟苯基基团。
[0029]
在一些实施方案中，式(1)中的r1和r2为烷基基团，包括甲基基团、乙基基团、正丙
基基团、异丙基基团、正丁基基团和正己基基团，特别是甲基基团。其中式(1)中的r1和r2为甲基基团的含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷是含硅烷醇端基的直链聚二甲基硅氧烷。由于含硅烷醇端基的直链聚二甲基硅氧烷形成相对较软的固化产物，因此可获得对皮肤温和的有机硅压敏粘合剂。
[0030]
含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷在25℃下的动态粘度通常可为约500mm2/秒或更大、约1000mm2/秒或更大或者约2000mm2/秒或更大，并且约2,000,000mm2/秒或更小、约1,000,000mm2/秒或更小或者约500,000mm2/秒或更小。
[0031]
在一个实施方案中，基于100重量份的有机硅压敏粘合剂的固体含量计，含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷的量为约5重量份或更大、约10重量份或更大或者约15重量份或更大，并且约35重量份或更小、约30重量份或更小或者约25重量份或更小。如本文所用，含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷的量意指以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷中未反应的或游离的含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷和含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷的总量。
[0032]
非官能化直链有机聚硅氧烷是提供从皮肤温和剥离的成分。虽然非官能化直链有机聚硅氧烷可形成通过其有机侧链基团的自由基反应而形成的交联，但未反应的非官能化直链有机聚硅氧烷仍作为增塑剂并且可提供从皮肤温和移除的特性，同时将有机硅压敏粘合剂造成的皮肤损伤和疼痛降到最低。因为非官能化直链有机聚硅氧烷是在25℃下具有约1,000,000mm2/秒或更大的高动态粘度的流体或胶，其为高分子量非官能化直链有机聚硅氧烷。即使有机聚硅氧烷未反应，有机聚硅氧烷仍由于与交联的聚合物基质缠结而难以从压敏粘合剂的表面渗出，并且不会过度降低对皮肤的粘合力。因此，本公开的压敏粘合剂可具有对皮肤的高粘合力和从皮肤温和移除的特性之间的平衡，如本领域技术人员所理解的折衷关系。
[0033]
在一些实施方案中，非官能化直链有机聚硅氧烷在25℃下的动态粘度为约100,000mm2/秒或更大、约150,000mm2/秒或更大或者约200,000mm2/秒或更大，并且约1,000,0000mm2/秒或更小或者约5,000,000mm2/秒或更小。
[0034]
在一些实施方案中，非官能化直链有机聚硅氧烷由式(2)表示：
[0035][0036]
在式(2)中，r3、r4和r5各自独立地为具有1至6个碳原子的烷基基团或苯基基团；多个r3可以彼此相同或不同；多个r4可以彼此相同或不同；多个r5可以彼此相同或不同；并且m为1或更大的整数。例如，m可以为使得非官能化直链有机聚硅氧烷在25℃下的动态粘度为约100,000mm2/秒或更大、约150,000mm2/秒或更大或者约200,000mm2/秒或更大，并且约1,000,0000mm2/秒或更小或者约500,000mm2/秒或更小的值。
[0037]
具有1至6个碳原子的烷基基团的示例包括甲基基团、乙基基团、正丙基基团、异丙基基团、正丁基基团和正己基基团。具有1至6个碳原子的烷基基团和苯基基团可具有卤素
取代基，例如氟。具有1至6个碳原子的烷基基团和具有卤素取代基的苯基基团的示例包括
‑
ch2ch2cf3基团、
‑
ch2ch2c4f9基团和五氟苯基基团。
[0038]
在一些实施方案中，式(2)中的r3、r4和r5各自为甲基基团。其中式(2)中的r3、r4和r5各自为甲基基团的非官能化直链有机聚硅氧烷是含三甲基甲硅烷基端基的直链聚二甲基硅氧烷。由于含三甲基甲硅烷基端基的直链聚二甲基硅氧烷形成相对较软的固化产物，因此可获得对皮肤温和的有机硅压敏粘合剂。
[0039]
在一些实施方案中，基于100重量份的有机硅压敏粘合剂的固体含量计，非官能化直链有机聚硅氧烷的量为约25重量份或更大、约30重量份或更大或者约40重量份或更大，并且约60重量份或更小、约55重量份或更小或者约50重量份或更小。
[0040]
硅酸酯树脂用作有机硅压敏粘合剂的增粘剂。此外，硅酸酯树脂涉及与含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷形成缩合产物。缩合产物的存在涉及改善有机硅压敏粘合剂的粘合力。
[0041]
硅酸酯树脂通常为具有三维网络结构的固体聚硅氧烷，该三维网络结构包含结构单元t(三价rsio
3/2
单元)、结构单元q(四价sio
4/2
单元)或它们的组合，并且任选地具有结构单元m(单价r3sio
1/2
单元)和结构单元d(二价r2sio
2/2
单元)或它们的组合。m单元封端硅酸酯树脂的末端。硅酸酯树脂的示例包括mq树脂、mdq树脂、mtq树脂和mdtq树脂。可以使用一种硅酸酯树脂，或者可以组合使用两种或更多种硅酸酯树脂。
[0042]
硅酸酯树脂中的每个有机基团r独立地为具有1至6个碳原子的脂族烃基团或苯基基团；并且多个r可以彼此相同或不同。具有1至6个碳原子的脂族烃基团的示例为烷基基团，包括甲基基团、乙基基团、正丙基基团、异丙基基团、正丁基基团和正己基基团；环烷基基团，包括环己基基团；以及烯基基团，包括乙烯基基团、烯丙基基团和己烯基基团。具有1至6个碳原子的脂族烃基团和苯基基团可具有卤素取代基，例如氟。具有1至6个碳原子的脂族烃基团和具有卤素取代基的苯基基团的示例包括
‑
ch2ch2cf3基团、
‑
ch2ch2c4f9基团和五氟苯基基团。
[0043]
在一些实施方案中，硅酸酯树脂中约90％或更大、约95％或更大或者100％的有机基团r为甲基基团。
[0044]
在一些实施方案中，硅酸酯树脂中有机基团r的一部分为烯基基团，该烯基基团包括乙烯基基团、烯丙基基团和己烯基基团，特别是乙烯基基团。具有烯基基团的硅酸酯树脂可以通过结合有机氢聚硅氧烷和氢化硅烷化催化剂进行的氢化硅烷化加成反应来形成交联。在该实施方案中，所有剩余的有机基团r可为甲基基团。
[0045]
在一些实施方案中，硅酸酯树脂是mq树脂。在mq树脂中，每个m单元连接至q单元，每个q单元连接至另一q单元中的至少一者，并且q单元的一部分仅连接至另一q单元。mq树脂的m单元数/q单元数的比率通常为约0.3或更大、约0.4或更大或者约0.5或更大，并且约1.7或更小、约1.5或更小或者约1.3或更小。当m单元数/q单元数的比率为约0.3或更大时，可获得足够的粘合力和足够的初始粘合力(粘性)。当该比率为约1.7或更小时，可获得足够的粘合力和保持力。
[0046]
硅酸酯树脂包含ho
‑
sio
3/2
单元(t
oh
单元)、ho
‑
rsio
2/2
单元(d
oh
单元)或ho
‑
r2sio
1/2
(m
oh
单元)，其中q单元、t单元或任选的d单元中的硅原子的一部分连接至羟基基团。即，硅酸酯树脂中有机基团r的一部分被oh基团取代。这些t
oh
单元、d
oh
单元和m
oh
单元的oh基团(硅烷
醇基团)与含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷的硅烷醇基团缩合，以形成以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷。
[0047]
基于硅酸酯树脂的重量计，硅酸酯树脂中硅烷醇基团的浓度通常可为约0.01重量％或更大、约0.02重量％或更大、约0.05重量％或更大或者约0.1重量％或更大，并且约1.5重量％或更小、约1.2重量％或更小、约1.0重量％或更小或者约0.8重量％或更小。当硅酸酯树脂的硅烷醇基团的浓度为约0.01重量％或更大时，以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷可形成至足以增加有机硅压敏粘合剂的粘合力的程度。当硅酸酯树脂的硅烷醇基团的浓度为约1.5重量％或更小时，可增加有机硅压敏粘合剂的初始粘合力(粘性)。
[0048]
通常，硅酸酯树脂的数均分子量为约100g/mol或更大或者约500g/mol或更大，并且约50,000g/mol或更小或者约15,000g/mol或更小。
[0049]
在一些实施方案中，基于100重量份的有机硅压敏粘合剂的固体含量计，硅酸酯树脂的量为约30重量份或更大、约35重量份或更大或者约40重量份或更大，并且约65重量份或更小、约60重量份或更小或者约55重量份或更小。如本文所用，硅酸酯树脂的量意指未反应的或游离的硅酸酯树脂和以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷中的硅酸酯树脂部分的总量。
[0050]
在第一实施方案中，硅酸酯树脂中硅烷醇基团的摩尔当量可大于含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷中硅烷醇基团的摩尔当量。在该实施方案中，未反应的硅酸酯树脂在硅酸酯树脂与含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷的缩合反应之后保留。未反应的硅酸酯树脂可与由缩合反应形成的以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷结合，以向有机硅压敏粘合剂提供高粘合力。
[0051]
在一些实施方案中，基本上全部，例如约95％或更大、约98％或更大、或者约99％或更大、或者全部的含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷的末端可以是用硅酸酯树脂封端的。
[0052]
以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷可通过含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷与硅酸酯树脂的缩合反应来制备。缩合反应通常可通过使用碱催化剂来进行。碱催化剂的示例包括：金属氢氧化物，包括氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾和氢氧化钙；碳酸盐，包括碳酸钠和碳酸钾；碳酸氢盐，包括碳酸氢钠；金属醇盐，包括甲醇钠或丁醇钾；有机金属，包括丁基锂；氢氧化钾与硅氧烷的络合物；氮化合物，包括氨气、氨水溶液、甲胺、三甲胺和三乙胺。由于通过使用减压汽提可容易地除去催化剂，因此氨气或氨水溶液有利地用作碱催化剂。
[0053]
缩合反应可以在存在溶剂或不存在溶剂的情况下进行。合适溶剂的示例包括：芳族烃，包括甲苯和二甲苯；直链或支链的脂族烃，包括己烷、庚烷、辛烷、异辛烷、癸烷、环己烷、甲基环己烷和异链烷烃；烃基溶剂，包括工业汽油、石油醚和溶剂石脑油；酮，包括丙酮、甲基乙基酮、2
‑
戊酮、3
‑
戊酮、2
‑
己酮、2
‑
庚酮、4
‑
庚酮、甲基异丁基酮、二异丁基酮、丙酮基丙酮和环己酮；酯，包括乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸异丙酯、乙酸丁酯和乙酸异丁酯；醚，包括二乙醚、二丙醚、二异丙醚、二丁醚、1,2
‑
二甲氧基乙烷和1,4
‑
二氧杂环己烷；乙酸酯溶剂，包括乙酸2
‑
甲氧基乙酯、乙酸2
‑
乙氧基乙酯、丙二醇单甲醚乙酸酯和乙酸2
‑
丁氧基乙酯；或它们的混合溶剂。在一些实施方案中，溶剂为芳族烃、直链或支链的脂族烃、或者直链或支链的脂族烃与醚、酯或乙酸酯溶剂的混合溶剂。
[0054]
在不存在溶剂的情况下进行缩合反应时，也可包含非官能化直链有机聚硅氧烷。当还包含非官能化直链有机聚硅氧烷时，可以防止因硅酸酯树脂与含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷的缩合反应而引起的过度增稠或胶凝。
[0055]
缩合反应的温度通常可为约20℃或更高、约30℃或更高或者约40℃或更高，并且约150℃或更低、约110℃或更低或者约80℃或更低。缩合反应可在任选溶剂的回流温度下进行。
[0056]
缩合反应可进行至含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷中约90％或更大、约95％或更大或者约98％或更大的硅烷醇基团反应为止。在一些实施方案中，通过使用过量摩尔当量的硅酸酯，含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷的基本上所有硅烷醇基团被消耗至与硅酸酯树脂的缩合反应中。
[0057]
虽然缩合反应的时间不受特别限制，但该时间通常为约0.5小时或更长或者约1小时或更长，并且约48小时或更短或者约24小时或更短。
[0058]
在缩合反应之后，可以根据需要添加用于中和碱催化剂的中和剂。中和剂的示例包括：酸性气体，包括氯化氢和二氧化碳；有机酸，包括辛酸和柠檬酸；无机酸，包括盐酸、硫酸和磷酸。除了中和之外，或代替中和，可以通过减压汽提或用水洗涤来除去碱催化剂。
[0059]
在一些实施方案中，有机硅压敏粘合剂包含通过使含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷、非官能化直链有机聚硅氧烷或以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷中的有机侧链基团的自由基反应而形成的交联。在这些实施方案中，非官能化直链有机聚硅氧烷可以是经由其有机侧链基团交联的。例如，当有机侧链基团为甲基基团时，电子束辐照、γ射线辐照或由有机过氧化物的分解产生的自由基从甲基基团夺取氢自由基以形成亚甲基自由基。亚甲基自由基与另一个亚甲基自由基重新偶联以在聚硅氧烷主链之间形成连接结构
‑
si
‑
ch2‑
ch2‑
si
‑
。以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷可有效地增强所得固化产物的内聚力，即使交联通过用相对低剂量的电子束或γ射线辐射辐照来进行。因此，可实现高粘合力和从皮肤温和移除。
[0060]
电子束辐照或γ射线辐照可通过使用已知的电子束辐照设备或γ射线辐照设备、已知的辐照条件和已知的辐照程序来进行。电子束辐照和γ射线辐照可组合进行。电子束辐照或γ射线辐照可进行一次，或者可通过改变待辐照物体的辐照取向来进行多次辐照。电子束辐照或γ射线辐照可在惰性气体气氛(例如，氮气或氩气)下进行。在用衬垫覆盖待辐照的物体并阻挡空气之后，可通过衬垫进行电子束辐照或γ射线辐照。半成品和诸如条带或伤口敷料的产品可用γ射线辐照设备同时消毒。
[0061]
例如，电子束辐照的剂量可以为约0.5mrad或更大、约0.8mrad或更大或者约1.0mrad或更大，并且约15mrad或更小、约12mrad或更小或者约10mrad或更小。在非官能化直链有机聚硅氧烷具有高分子量(即，高动态粘度)的情况下，可以通过用相对较低的吸收剂量辐照并减少所形成的交联的量来增加可转移到皮肤的非官能化直链有机聚硅氧烷的量。
[0062]
电子束辐照的加速电压可以根据压敏粘合剂的厚度以及衬垫的存在或不存在来适当地选择。例如，加速电压可以为约80kev或更大、约100kev或更大或者约140kev或更大，并且约500kev或更小、约300kev或更小或者约250kev或更小。
[0063]
作为γ射线辐照的来源，通常可使用钴60(
60
co)。γ射线辐照的吸收剂量可以根据
压敏粘合剂的厚度或者衬垫的存在或不存在来适当地选择。在非官能化直链有机聚硅氧烷具有高分子量(即，高动态粘度)的情况下，可以通过用相对较低的吸收剂量辐照并减少所形成的交联的量来增加可转移到皮肤的非官能化直链有机聚硅氧烷的量。
[0064]
可使用的有机过氧化物的示例包括过氧化二苯甲酰、4,4'
‑
二甲基过氧化二苯甲酰、3,3'
‑
二甲基过氧化二苯甲酰、2,2'
‑
二甲基过氧化二苯甲酰、2,2',4,4'
‑
四氯过氧化二苯甲酰和枯基过氧化物。可以使用一种有机过氧化物，或者可以组合使用两种或更多种有机过氧化物。
[0065]
有机过氧化物的形式不受特别限制。有机过氧化物可按原样使用，或可用溶剂稀释，或可分散于水中。另选地，有机过氧化物可用含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷或非官能化直链有机聚硅氧烷分散以形成糊剂。
[0066]
有机过氧化物的量可根据所用的有机过氧化物的固化温度和分解温度来适当地确定。基于100重量份的有机硅压敏粘合剂的固体含量计，有机过氧化物的量通常为约0.5重量份或更多或者约0.8重量份或更多，并且约5重量份或更少或者约3重量份或更少。
[0067]
在第二实施方案中，有机硅压敏粘合剂包含由以下项的氢化硅烷化产生的交联：具有烯基基团(诸如乙烯基基团、烯丙基基团和己烯基基团)的含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷、硅酸酯树脂或以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷；和有机氢聚硅氧烷。烯基基团通过加成反应与下述有机氢聚硅氧烷反应以形成交联并产生固化产物，该固化产物为有机硅压敏粘合剂的组分。
[0068]
除了还具有烯基基团的含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷、硅酸酯树脂或以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷之外，可使用由式(3)表示的直链有机聚硅氧烷。
[0069][0070]
在式(3)中，r6、r7和r8各自独立地为具有1至6个碳原子的脂族烃基团或苯基基团；多个r6可以彼此相同或不同；多个r7可以彼此相同或不同；多个r8可以彼此相同或不同；前提条件是由r6、r7和r8表示的所有取代基中的至少一个为烯基基团；并且l为1或更大的整数。例如，l可为使得由式(3)表示的直链有机聚硅氧烷在25℃下的动态粘度为约500mm2/秒或更大、约1000mm2/秒或更大或者约2000mm2/秒或更大，并且约2,000,000mm2/秒或更小、约1,000,000mm2/秒或更小或者约500,000mm2/秒或更小的值。
[0071]
具有1至6个碳原子的脂族烃基团的示例包括烷基基团，包括甲基基团、乙基基团、正丙基基团、异丙基基团、正丁基基团和正己基基团；环烷基基团，包括环己基基团；以及烯基基团，包括乙烯基基团、烯丙基基团、己烯基基团和辛烯基基团。具有1至6个碳原子的脂族烃基团和苯基基团可具有卤素取代基，例如氟。具有1至6个碳原子的脂族烃基团和具有卤素取代的苯基基团的示例包括
‑
ch2ch2cf3基团、
‑
ch2ch2c4f9基团和五氟苯基基团。
[0072]
基于100重量份的有机硅压敏粘合剂的固体含量计，所使用的由式(3)表示的直链有机聚硅氧烷的量为约0重量份或更大、约2重量份或更大或者约5重量份或更大，并且约30
重量份或更小、约20重量份或更小或者约15重量份或更小。
[0073]
有机氢聚硅氧烷具有三个或更多个si
‑
h基团并且通过氢化硅烷化用作交联剂。有机氢聚硅氧烷可为直链或支链的。
[0074]
在一些实施方案中，有机氢聚硅氧烷由式(4)或式(5)表示：
[0075]
h
a
r
9(3
‑
a)
sio(hr9sio)
p
(r
92
sio)
q
sir
9(3
‑
a)
h
a
(4)
[0076]
式4
[0077]
(h
b
r
10(3
‑
b)
sio
1/2
)
r
(hr
10
sio
2/2
)
s
(r
102
sio
2/2
)
t
‑
(r
10
sio
3/2
)
u
(sio
4/2
)
v
(5)
[0078]
式5
[0079]
在式(4)中，每个r9独立地为具有1至6个碳原子的烷基基团或苯基基团；多个r9可以彼此相同或不同；a为0或1；p为1或更大的整数；q为1或更大的整数；并且当a为0时，p为3或更大的整数，并且p+q为1或更大的整数。例如，p+q可以为约10或更大、约20或更大或者约50或更大，并且约10000或更小、约5000或更小或者约2000或更小。
[0080]
在式(5)中，每个r
10
独立地为具有1至6个碳原子的烷基基团或苯基基团；多个r
10
可以彼此相同或不同；b为0或1；r为3至12的整数；s为0或更大的整数；t为0或更大的整数；u+v为1至5的整数；并且r+s+t+u+v为4或更大的整数。例如，r+s+t+u+v可以为约10或更大、约20或更大或者约50或更大，并且约10,000或更小、约5000或更小或者约2000或更小。
[0081]
具有1至6个碳原子的烷基基团的示例包括甲基基团、乙基基团、正丙基基团、异丙基基团、正丁基基团和正己基基团。具有1至6个碳原子的烷基基团和苯基基团可具有卤素取代基，例如氟。具有1至6个碳原子的烷基基团和具有卤素取代的苯基基团的示例包括
‑
ch2ch2cf3基团、
‑
ch2ch2c4f9基团和五氟苯基基团。
[0082]
有机氢聚硅氧烷的量通常被调节成使得si
‑
h基团的数量与烯基基团的总数的比率(si
‑
h基团的数量/烯基基团的总数)为约0.5或更大或者约0.8或更大，并且约20或更小或者约15或更小。当si
‑
h基团的数量与烯基基团的总数的比率为约0.5或更大时，可获得具有足够内聚力和足够保持力的粘合剂。当si
‑
h基团的数量与烯基基团的总数的比率为约20或更小时，内聚力和保持力可以是饱和的，这在经济上是有利的。
[0083]
通过氢化硅烷化进行的交联通过使用催化剂来进行。氢化硅烷化催化剂的示例包括：铂基催化剂，诸如氯铂酸、氯铂酸在醇中的溶液、氯铂酸与醇的反应产物、氯铂酸与烯烃化合物的反应产物、氯铂酸与含乙烯基基团的硅氧烷的反应产物、铂
‑
烯烃络合物、含铂
‑
乙烯基基团的硅氧烷络合物；以及基于铂族的催化剂，诸如铑络合物和钌络合物。氢化硅烷化催化剂可通过溶解或分散于溶剂(诸如异丙醇或甲苯或硅油)中来使用。
[0084]
基于100重量份的有机硅压敏粘合剂的固体含量计，氢化硅烷化催化剂的量通常可为约5ppm或更大或者约10ppm或更大，并且约2,000ppm或更小或者约500ppm或更小，如由铂族金属的重量所确定的。
[0085]
除了氢化硅烷化催化剂之外，还可使用加成反应控制剂。加成反应控制剂控制催化剂以防止组合物在固化有机硅压敏粘合剂之前增稠或胶凝。加成反应控制剂的示例包括3
‑
甲基
‑1‑
丁炔
‑3‑
醇、3
‑
甲基
‑1‑
戊炔
‑3‑
醇、3,5
‑
二甲基
‑1‑
己炔
‑3‑
醇、1
‑
乙炔基环己醇、3
‑
甲基
‑3‑
三甲基甲硅烷氧基
‑1‑
丁炔、3
‑
甲基
‑3‑
三甲基甲硅烷氧基
‑1‑
戊炔、3,5
‑
二甲基
‑3‑
三甲基甲硅烷氧基
‑1‑
己炔、1
‑
乙炔基
‑1‑
三甲基甲硅烷氧基环己烷、双(2,2
‑
二甲基
‑3‑
丁炔氧基)二甲基硅烷、1,3,5,7
‑
四甲基
‑
1,3,5,7
‑
四乙烯基环四硅氧烷和1,1,3,3
‑
四甲
基
‑
1,3
‑
二乙烯基硅氧烷。
[0086]
基于100重量份的有机硅压敏粘合剂的固体含量计，加成反应控制剂的量通常可为约0.01重量份或更大或者约0.05重量份或更大，并且约8.0重量份或更小或者约2.0重量份或更小。
[0087]
有机硅压敏粘合剂可包含药物，诸如抗菌剂，以及添加剂，诸如填料、微球(例如，可膨胀微球)、颜料、染料、粘附性改善剂、美容剂、天然提取物、蜡、亲水性聚合物、吸水聚合物、保湿剂和流变改性剂。
[0088]
在一些实施方案中，有机硅压敏粘合剂可包含具有低粘度(例如，在25℃下的动态粘度为约100mm2/秒至约50,000mm2/秒)的非官能化直链有机聚硅氧烷。在这些实施方案中，可调节包含含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷、非官能化直链有机聚硅氧烷和硅酸酯树脂的组合物的粘度，或作为组合物的反应产物的固化产物的粘弹性和润湿性。
[0089]
根据第一实施方案的有机硅压敏粘合剂可如下制备。在存在或不存在溶剂的情况下，向包含通过含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷与硅酸酯树脂的缩合反应获得的反应产物的溶液或混合物中加入非官能化直链有机聚硅氧烷，以及任选的有机过氧化物、由式(3)表示的直链有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷、氢化硅烷化催化剂、加成反应控制剂、添加剂和溶剂，并且通过使用行星式混合机、共混机、研磨机、辊或挤出机进行混合。另选地，非官能化直链有机聚硅氧烷的全部或一部分也可存在于含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷与硅酸酯树脂的缩合反应中。通过使用刮棒涂布机、热熔融涂布机或挤出机将所得的压敏粘合剂组合物施加在诸如条带背衬的基底上，干燥，即根据需要除去溶剂，并通过加热、电子束辐照或γ射线辐照进行固化。为了增加压敏粘合剂组合物的粘度并防止在操作期间胶凝，优选地在固化之前立即添加有机氢聚硅氧烷和氢化硅烷化催化剂中的至少一者。
[0090]
根据第二实施方案的有机硅压敏粘合剂可如下制备。制备以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷，其为含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷和硅酸酯树脂的缩合产物。将以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷、非官能化直链有机聚硅氧烷和硅酸酯树脂、任选的有机过氧化物、由式(3)表示的直链有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷、氢化硅烷化催化剂、加成反应控制剂、添加剂和溶剂混合。通过使用刮棒涂布机、热熔融涂布机或挤出机将所得的组合物施加在诸如条带背衬的基底上，干燥，即根据需要除去溶剂，并通过加热、电子束辐照或γ射线辐照进行固化。在含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷与硅酸酯树脂的缩合反应期间，硅酸酯树脂的全部或一部分可保持未反应的状态。
[0091]
在一些实施方案中，有机硅压敏粘合剂基本上不含或不含催化剂和反应引发剂的残余物。术语“基本上不含”意指包含在有机硅压敏粘合剂中的催化剂和反应引发剂的残余物为例如约0.1重量％或更小、约0.05重量％或更小或者约0.01重量％或更小。催化剂残余物的示例包括氢化硅烷化催化剂，诸如铂基催化剂；并且反应引发剂的残余物的示例包括有机过氧化物的降解产物。
[0092]
根据第三实施方案的有机硅压敏粘合剂组合物包含：含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷；非官能化直链有机聚硅氧烷；以及硅酸酯树脂。非官能化直链有机聚硅氧烷在25℃下的动态粘度为约100,000mm2/秒(约100,000厘沲)或更大。在根据该实施方案的有机硅压敏粘合剂组合物中，包含以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷的实施方案的上述有机硅压敏粘合剂可通过进一步进行含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷与硅酸酯树脂的缩合反
应来制备。
[0093]
有机硅压敏粘合剂组合物可包含有机过氧化物、由式(3)表示的直链有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷、氢化硅烷化催化剂、加成反应控制剂、添加剂或溶剂作为任选成分。对于含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷的描述和实施方案，上文描述了非官能化直链有机聚硅氧烷、硅酸酯树脂以及其他任选成分，诸如有机过氧化物、由式(3)表示的直链有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷、氢化硅烷化催化剂、加成反应控制剂、添加剂或溶剂，用于形成第一实施方案和第二实施方案的有机硅压敏粘合剂。
[0094]
有机硅压敏粘合剂组合物可包含以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷，其为含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷和硅酸酯树脂的缩合产物。以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷可通过包含在有机硅压敏粘合剂组合物中的含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷与硅酸酯树脂的缩合反应来制备。另选地，以硅酸酯树脂封端的直链有机聚硅氧烷可单独合成，并且然后添加。
[0095]
在一些实施方案中，有机硅压敏粘合剂组合物基本上不含或不含催化剂和反应引发剂。术语“基本上不含”意指包含在有机硅压敏粘合剂组合物中的催化剂或反应引发剂的残余物为约0.1重量％或更小、约0.05重量％或更小或者约0.01重量％或更小。催化剂残余物的示例包括氢化硅烷化催化剂，诸如铂基催化剂；并且反应引发剂的残余物的示例包括有机过氧化物的降解产物。
[0096]
在一些实施方案中，有机硅压敏粘合剂组合物还包含有机氢聚硅氧烷和氢化硅烷化催化剂，并且含硅烷醇端基的直链有机聚硅氧烷和硅酸酯树脂中的至少一者具有烯基基团。
[0097]
在一些实施方案中，有机硅压敏粘合剂是对皮肤温和的医用压敏粘合剂。由于有机硅压敏粘合剂与皮肤相比通常具有较低的表面张力，因此有机硅压敏粘合剂可以快速润湿广泛的表面范围。即使粘合剂通过低压铺展，有机硅压敏粘合剂也具有高变形率，并且具有粘弹性以便在粘合强度和粘结持续时间方面提供所需的粘合性。非官能化直链有机聚硅氧烷(不涉及通过辐射辐照进行的交联并且保持未反应的状态)在有机硅压敏粘合剂施用于皮肤时流动，在交联的有机硅压敏粘合剂以及皮肤和毛发周围形成薄膜，从而可减轻移除有机硅压敏粘合剂时造成的疼痛。另一方面，未反应的非官能化直链有机聚硅氧烷的存在使有机硅压敏粘合剂的弹性保持较低。因此，在移除有机硅压敏粘合剂期间，可防止剥离应力集中在剥离线(压敏粘合剂与皮肤之间的边界线)上，并且可通过将未反应的非官能化直链有机聚硅氧烷广泛铺展在粘合剂表面上来减轻剥离期间的疼痛。因此，当高分子量非官能化直链有机聚硅氧烷包含在有机硅压敏粘合剂中时，可同时实现对皮肤的高粘合力和易于从皮肤剥离。
[0098]
有机硅压敏粘合剂可通过在基底的一个表面上具有压敏粘合剂层而粘附在基底与生物基底(例如，人或动物)之间。在一些实施方案中，有机硅压敏粘合剂可有利地用于将医用基底粘附到人和/或动物的皮肤。
[0099]
医用基底的示例包括聚合物材料、塑料、天然聚合物材料(例如胶原、木材、软木和皮革)、纸张、织造织物和非织造织物、金属、玻璃、陶瓷和它们的复合材料。
[0100]
压敏粘合剂层的厚度不受特别限制。在一些实施方案中，压敏粘合剂层的厚度为约10μm或更大、约20μm或更大或者约50μm或更大，并且约2.0mm或更小、约1.0mm或更小或者
约0.5mm或更小。
[0101]
根据一个实施方案的医用产品的示意性剖视图示于图1中。医用产品10包括基底12和定位在基底12的第一主表面上的有机硅压敏粘合剂14。在图1中，有机硅压敏粘合剂以压敏粘合剂层的形式示出。有机硅压敏粘合剂14的相对表面可被剥离衬垫保护。医用产品10自身是可卷绕的。在这种情况下，有机硅压敏粘合剂14的暴露表面与第二主表面接触，有机硅压敏粘合剂14不定位在第二主表面中并且第二主表面与基底12的第一主表面相对。在使用期间，将有机硅压敏粘合剂14的暴露表面施加到生物基底(例如人的皮肤)以将基底12粘附到生物基底。可根据需要通过将医用产品(诸如管)定位在有机硅压敏粘合剂14与生物基底之间而将医用产品固定到生物基底。
[0102]
有机硅压敏粘合剂和有机硅压敏粘合剂组合物可用于医用产品，例如条带、伤口敷料、外科盖布、iv部分敷料、人工肢体、造瘘袋或基质袋、颊囊或透皮贴剂。此外，其它医用产品(诸如人造牙齿和假发)也可使用所述产品。有机硅压敏粘合剂和有机硅压敏粘合剂组合物可适用于需要高粘合力和从皮肤温和剥离的特性的关键护理条带和片材。
[0103]
实施例
[0104]
尽管将在以下实施例中举例说明本公开的例示性实施方案，但本公开不限于这些实施方案。除非另有说明，否则所有份数和百分数均基于重量。
[0105]
实施例中使用的试剂和材料如表1所示。
[0106]
表1
[0107][0108]
(1)表中的缩写名称在括号中示出
[0109]
用于实施例中的测试方法如下。
[0110]
剥离力
[0111]
通过使用sus304、包含增塑剂的pvc管(将pvc管切开并施加在不锈钢板上)和织造医用条带(3m durapore医用条带)(将医用条带施加在不锈钢板上，使得用于评估的条带施加在医用条带的织造织物表面上)作为基底来测量180
°
下的剥离力。
[0112]
将条带施加在每个基底上，并且通过来回滚动重量为2kg的辊进行压力粘结。立即以300mm/min的剥离速度以180
°
的角度将条带从基底剥离。对于sus304，还观察到失效模式。
[0113]
测量自粘合力(t型剥离力)。折叠每个条带，使压敏粘合剂表面彼此粘附，并通过来回滚动重量为2kg的辊进行压力粘结。立即以300mm/min的剥离速度以t型剥离模式将条带从自粘附表面剥离。
[0114]
对于所有实施例和比较例，总体评估剥离力的标准如下。对三种类型的基底的剥离力和自粘合力均为6n/25mm或更大的条带样品被认为是“优异”的。对三种类型的基底的剥离力和自粘合力中的至少一者小于4n/25mm的条带样品被视为是“不良”的。被认为是优异和不良的条带样品之外的条带样品被认为是“良好”的。
[0115]
皮肤小组测试
[0116]
通过以下程序进行皮肤小组测试。将条带切割成尺寸为25mm
×
75mm的条带样品。将每个条带样品施加在五个受试者(小组a至e)的前臂内侧上。将每个条带样品在皮肤上保持1天，并且然后受试者小心地从其前臂移除条带样品。将移除的条带样品用给角蛋白染色的偶氮苯啶(偶氮染料)染成红色。
[0117]
(1)疼痛评分
[0118]
对受试者从皮肤移除条带时的疼痛进行评分。评分等级为0至10分(以1分为增量)。评分“0”意指无疼痛，并且评分“10”是严重疼痛。将小组a至e的平均评分记录为疼痛评分。
[0119]
(2)角蛋白去除评分
[0120]
根据染色条带表面的亮度对去除的角蛋白的量进行评分。角蛋白去除评分的测定如下进行。以全彩模式扫描染色的条带表面。切割距扫描数据的边缘5mm至10mm的切片，并将其从样品中排除以改变灰度。按照以下公式将全彩图像(rgb图像)变为256级灰度：灰度＝r(红色)
×
0.3+g(绿色)
×
0.59+b(蓝色)
×
0.11。在改变的256级灰度中，“255”是最亮的评分，并且“0”是最暗的评分。计算所得灰度图像的平均绝对亮度。通过从255中减去所得的平均绝对亮度来计算绝对亮度评分。通过从每个小组的绝对亮度评分减去对照组的绝对亮度评分来获得相对亮度评分。通过在不施加到皮肤的情况下对条带染色并以类似的程序改变灰度来获得对照组的绝对亮度评分。将小组a至e的相对亮度评分的平均值记录为角蛋白去除评分。
[0121]
由于绝对亮度评分是通过从255中减去平均绝对亮度而获得的值，因此更高的绝对亮度评分意指染色条带的平均亮度评分更小，即灰度评分更暗。另一方面，由于相对亮度评分是通过从施加于皮肤的条带的绝对亮度评分减去对照组的绝对亮度评分而获得的值，因此较小的相对亮度评分意指角蛋白去除减少，这是优选的。
[0122]
有机硅压敏粘合剂组合物a的制备
[0123]
将20重量份弹性体350n、40重量份mq 803 tf、25.71重量份庚烷和0.43重量份28％氨水溶液混合(固体含量为70重量％)。将混合物在40℃下加热并在该温度下保持24小时以进行含硅烷醇端基的直链pdms与mq树脂的缩合反应。将反应产物冷却至室温，将40重量份的kf
‑
96h
‑
1,000,000cs和17.14重量份的庚烷添加到混合物中以制备有机硅压敏粘合剂组合物a(固体含量为70重量％)。
[0124]
有机硅压敏粘合剂组合物b的制备
[0125]
有机硅压敏粘合剂组合物b(固体含量为70重量％)的制备程序与有机硅压敏粘合剂组合物a的制备程序类似，不同的是制剂如表2所述改变。
[0126]
有机硅压敏粘合剂组合物c的制备
[0127]
将60重量份弹性体350n、40重量份mq 803tf、77.57重量份庚烷和0.50重量份28％氨水溶液混合(固体含量为56重量％)。将混合物在40℃下加热并在该温度下保持24小时以进行含硅烷醇端基的直链pdms与mq树脂的缩合反应。将反应产物冷却至室温以制备有机硅压敏粘合剂组合物c(固体含量为56重量％)。
[0128]
有机硅压敏粘合剂组合物d的制备
[0129]
通过混合60重量％的ak 1,000,000、40重量％的mq 803tf和42.86重量％的甲苯来制备有机硅压敏粘合剂组合物d(固体含量为70重量％)。
[0130]
实施例1
[0131]
将有机硅压敏粘合剂组合物a施加在基底上，使得干燥的膜厚度为100μm，所述基底通过用刮刀式涂胶机将厚度为25μm的聚酯弹性体膜热层合至非织造织物而获得。用剂量为2.6mrad且加速电压为210kev的电子束固化所施加的膜。用具有氟化涂层的pet衬垫涂覆压敏粘合剂的表面，以制备压敏粘合剂条带。
[0132]
实施例2
[0133]
用刮刀式涂布机将有机硅压敏粘合剂组合物b施加在实施例1的基底上，使得干燥的膜厚度为100μm。用剂量为3.2mrad且加速电压为210kev的电子束固化所施加的膜。用具有氟化涂层的pet衬垫涂覆压敏粘合剂的表面，以制备压敏粘合剂条带。
[0134]
比较例1
[0135]
用刮刀式涂布机将有机硅压敏粘合剂组合物c施加在实施例1的基底上，使得干燥的膜厚度为100μm。用剂量为0.7mrad且加速电压为210kev的电子束固化所施加的膜。用具有氟化涂层的pet衬垫涂覆压敏粘合剂的表面，以制备压敏粘合剂条带。
[0136]
比较例2
[0137]
用刮刀式涂布机将有机硅压敏粘合剂组合物d施加在实施例1的基底上，使得干燥的膜厚度为100μm。用剂量为3.9mrad且加速电压为210kev的电子束固化所施加的膜。用具有氟化涂层的pet衬垫涂覆压敏粘合剂的表面，以制备压敏粘合剂条带。
[0138]
实施例1至2以及比较例1和比较例2中的制剂和eb剂量示于表2中，剥离力的评估结果示于表3中，并且皮肤小组测试中的评估结果示于表4中。将每个实施例中的eb剂量调整至以sus剥离模式获得无残余物结果的最小剂量。
[0139]
表2(制剂基于重量份)
[0140][0141]
表3
[0142][0143]
表4
[0144][0145]
皮肤小组测试的总体评估标准如下。对于疼痛评分，1.5或更小的评分被认为是优异的，大于1.5以及1.8或更小的评分被认为是良好的，并且大于1.8的评分被认为是不良的。对于角蛋白去除评分，40或更小被认为是优异的，大于40以及50或更小被认为是良好的，并且大于50被认为是不良的。当疼痛评分和角蛋白去除评分均为优异时，总体评估被认为是优异的。当疼痛评分和角蛋白去除评分中的至少一者为不良时，总体评估被视为不良，并且另一评分被视为良好。当所关注的条件(例如，所需的粘合力)不同时，无法直接比较疼痛评分、角蛋白去除评分和总体评估。
[0146]
有机硅压敏粘合剂组合物e的制备
[0147]
将20重量份的弹性体350n、40重量份的tsf451
‑
100m和40重量份的mq 803tf的混合物在85℃下加热并通过将该混合物在行星式混合器中搅拌1小时而溶解。接着，将0.5重量份的28％氨水溶液加入到所述混合物中，并且在密闭体系中，在85℃下搅拌1小时。再次向混合物中加入0.25重量份的28％氨水溶液，并在85℃下搅拌1.5小时。在85℃下减压汽提氨水溶液1小时以制备有机硅压敏粘合剂组合物e。
[0148]
有机硅压敏粘合剂f至k和m的制备
[0149]
有机硅压敏粘合剂组合物f至k和m的制备程序与有机硅压敏粘合剂组合物e的制备程序类似，不同的是制剂如表5所述改变。
[0150]
有机硅压敏粘合剂组合物l的制备
[0151]
通过在85℃下加热60重量份的ak1,000,000和40重量份的mq803tf的混合物并在行星式混合器中搅拌1小时来制备有机硅压敏粘合剂组合物l。
[0152]
实施例3
[0153]
将有机硅压敏粘合剂组合物e加热至140℃，并用刮刀式涂布机热熔融施加在实施例1的基底上，使得干燥的膜厚度为100μm。用剂量为2.5mrad且加速电压为210kev的电子束固化所施加的膜。用具有氟化涂层的pet衬垫涂覆压敏粘合剂的表面，以制备压敏粘合剂条带。
[0154]
实施例4至实施例9、以及比较例3和比较例4
[0155]
通过实施例3中所述的程序用表5中所述的有机硅压敏粘合剂组合物和eb剂量制备有机硅压敏粘合剂条带。
[0156]
参考例1
[0157]
使用包含丙烯酸类粘合剂的医用条带3m transpore。
[0158]
参考例2
[0159]
使用包含橡胶类粘合剂的粘合剂绷带nichiban。
[0160]
实施例3至实施例9以及比较例3和比较例4中的制剂和eb剂量示于表5中。将每个实施例中的eb剂量调整至以sus剥离模式获得无残余物结果的最小剂量。实施例3至实施例9以及比较例3和比较例4中的剥离力评估结果示于表6中。实施例3至实施例5、实施例7至实施例9、比较例4以及参考例1和参考例2的皮肤小组测试的评估结果示于表7中。
[0161]
表5(制剂基于重量份)
[0162][0163]
表6
[0164][0165]
表7
[0166][0167]
表7中的皮肤小组测试的总体评估标准如下。对于疼痛评分，3.0或更小的评分被认为是优异的，大于3.0以及4.0或更小的评分被认为是良好的，并且大于4.0的评分被认为是不良的。对于角蛋白去除评分，60或更小被认为是优异的，大于60以及70或更小被认为是良好的，并且大于70被认为是不良的。当疼痛评分和角蛋白去除评分均为优异时，总体评估被认为是优异的。当疼痛评分和角蛋白去除评分中的至少一者为不良时，总体评估被视为不良，并且另一评分被视为良好。当所关注的条件(例如，所需的粘合力)不同时，无法直接比较疼痛评分、角蛋白去除评分和总体评估。
[0168]
实施例10
[0169]
通过混合50重量％(固体含量)的kr
‑
100、40重量％的ak1,000,000和10重量％的mq 803tf来制备固体含量为70重量％的有机硅压敏粘合剂组合物n。有机硅压敏粘合剂组合物n总共包含39重量份的mq树脂。用刮刀式涂布机将有机硅压敏粘合剂组合物n施加在实施例1的基底上，使得干燥的膜厚度为100μm。用剂量为1.2mrad且加速电压为210kev的电子束固化所施加的膜。将该实施例中的eb剂量调整至以sus剥离模式获得无残余物结果的最小剂量。用具有氟化涂层的pet衬垫涂覆压敏粘合剂的表面，以制备压敏粘合剂条带。
[0170]
实施例10中剥离力的评估结果示于表8中。
[0171]
表8
[0172][0173]
对于本领域技术人员显而易见的是，在不脱离本公开的范围和实质的情况下，可进行各种修改和改变。