医用有机硅压敏粘合剂组合物的制作方法

本发明的领域是医用压敏粘合剂(psa)的领域。特别地，本发明涉及医用有机硅压敏粘合剂组合物、用于通过使用该医用有机硅压敏粘合剂组合物涂覆基材的方法、根据该方法可获得的涂覆的基材，并且还涉及通过使用该医用有机硅压敏粘合剂组合物的皮肤粘合性制品(skin-adhesive article)。

背景技术：

1、psa是术语“压敏粘合剂”的缩写，该术语在本领域中是众所周知的并且被广泛用在各种应用中，特别是被用在医疗应用中。目前在医疗市场上，大多数的皮肤接触产品如胶带、贴片和绷带等是通过丙烯酸系基psa制备的。然而，丙烯酸系基psa存在一些缺点，如弱耐汗(水)性、弱生物相容性、以及对于人体皮肤、尤其是对于婴儿和儿童的高致敏率。

2、有机硅基psa也被广泛地用在医疗应用中，用于抵靠皮肤或与皮肤接触。有机硅基psa能够简单地通过接触或在轻压力的作用下粘附到表面。它相对于丙烯酸系基psa具有显著的优势。有机硅基psa由于其空气渗透性、耐水性、低刺激性和生物相容性而在医疗应用中显示出有利的性能。例如，有机硅基psa适合于新型医疗应用的增强要求，这归因于其生物相容性和其渗透性，使得氧气、二氧化碳和水蒸气的扩散成为可能，这使其非常适合于需要增强通气的医疗应用。

3、wo2017158249a1描述了一种可用作皮肤粘合剂的有机硅凝胶。该有机硅凝胶在聚酯或聚氨酯基材上具有良好的粘附性，并且在皮肤上具有比现有技术凝胶更好的粘性。该有机硅凝胶由于其固有性质而对潮湿的皮肤缺乏粘附性并且因而有利于伤口护理应用，因为其可避免在使用敷料时对伤口造成二次损伤。然而，对于非创伤性附着在皮肤上的医疗材料来说，潮湿的环境或出汗常常会导致凝胶失去其粘性，然后脱落。

4、kr101731612b1描述了一种基于乙烯基有机硅树脂的医用有机硅压敏粘合剂组合物，与传统的丙烯酸酯压敏粘合剂相比，该组合物对人体皮肤无害，具有优异的粘合力，包括初始粘合力和再粘合力，并且还具有优异的吸收性和伤口愈合效果。然而，此文件没有研究基于羟基有机硅树脂的医用有机硅压敏粘合剂，也没有考虑高分子量末端乙烯基聚硅氧烷的影响。此外，诸如xl粘度、th/talk比、nhxl/nhce比等因素对医用有机硅压敏粘合剂应用性能的影响尚未得到系统地研究和明确地定义。该压敏粘合剂在佩戴后在皮肤上的残留未被评估。

5、wo2020099999a1描述了一种医用有机硅压敏粘合剂，该粘合剂具有增强的粘附力，同时使粘合剂去除过程中的皮肤损伤和疼痛最小化。在该文件中，缩合产物是通过含有末端羟基的聚有机硅氧烷与硅酸盐树脂之间的反应形成的，然后混合非反应性聚有机硅氧烷。在随后的胶带生产过程中，使用电子束来促进非反应性聚有机硅氧烷的交联，从而在基材上形成压敏粘合剂层。在该文件中，psa的生产工艺复杂，缩合反应条件的控制对产品质量有很大影响。在随后的固化过程中，需要电子束，并且设备相对昂贵。此外，缩合型psa的性能已由先前的缩合反应确定，这限制了后续应用。

6、因此，始终需要获得一种具有适合于医疗应用的优异综合性能的有机硅基压敏粘合剂组合物。

技术实现思路

1、本发明已经解决了现有技术的问题。

2、特别地，本发明的目的在于提供一种医用有机硅压敏粘合剂组合物，该组合物除了保持有机硅基psa的固有性能如空气渗透性、耐水性、低刺激性和生物相容性之外还具有与丙烯酸系基psa相当的粘合性，因此能够在医疗领域中越来越多地取代丙烯酸系基psa并且发现一些其中不适合丙烯酸系基psa的新应用。

3、根据本发明的有机硅基压敏粘合剂组合物在交联之后提供适于医疗应用的优异综合性能，例如以下的优异综合性能：易撕性、不可见的皮肤上的残留物、良好的基材上的锚固性、良好的剥离粘合性、良好的粘性、合适的剥离力和可接受的再帖性能。

4、根据本发明的有机硅基压敏粘合剂(psa)组合物在交联之后提供有机硅基压敏粘合剂(psa)，其在基材上如在由纸、pu(聚氨酯)、tpu(热塑性聚氨酯)、非织造布和弹性布制成的基材上具有良好的锚固性；良好的在皮肤上的粘合性(或“粘性”)，同时避免这种psa在从皮肤上分离时带来的不适。

5、因此，本发明涉及一种医用有机硅压敏粘合剂组合物，该组合物包含：

6、-至少一种有机聚硅氧烷a，其每分子包含至少两个各自键合到硅原子的c2-c6烯基，

7、-至少一种有机聚硅氧烷树脂b，其包含键合到硅原子的oh基团，

8、-至少一种有机聚硅氧烷交联剂xl，其具有至少三个键合到硅原子的氢原子，

9、-至少一种具有恰好两个键合到硅原子的末端氢原子的有机聚硅氧烷扩链剂ce，

10、-至少一种氢化硅烷化催化剂d，

11、-至少一种溶剂e，

12、-至少一种氢化硅烷化抑制剂f，

13、其中选择有机聚硅氧烷a、ce和xl，使得摩尔比rhalk＝th/talk为3.5至8；并且nhxl/nhce为0.13至11，其中：

14、-th＝与有机聚硅氧烷xl和ce的硅原子直接键合的氢原子的摩尔数；

15、-talk＝与有机聚硅氧烷a的硅原子直接键合的烯基的摩尔数；

16、-nhxl＝与有机聚硅氧烷xl的硅原子直接键合的氢原子的摩尔数；

17、-nhce＝与有机聚硅氧烷ce的硅原子直接键合的氢原子的摩尔数。

18、根据本发明的医用有机硅压敏粘合剂组合物是有机硅压敏粘合剂g的前体，并且可通过氢化硅烷化交联。

19、本发明的另一个目的是提供一种皮肤粘合性制品，该皮肤粘合性制品包含在两个面的至少之一上连续或不连续地涂覆有通过交联医用有机硅压敏粘合剂组合物获得的有机硅压敏粘合剂的基材，该医用有机硅压敏粘合剂组合物包含：

20、-至少一种有机聚硅氧烷a，其每分子包含至少两个各自键合到硅原子的c2-c6烯基，

21、-至少一种有机聚硅氧烷树脂b，其包含键合到硅原子的oh基团，

22、-至少一种有机聚硅氧烷交联剂xl，其具有至少三个键合到硅原子的氢原子，

23、-至少一种具有恰好两个键合到硅原子的末端氢原子的有机聚硅氧烷扩链剂ce，

24、-至少一种氢化硅烷化催化剂d，

25、-至少一种溶剂e，

26、-至少一种氢化硅烷化抑制剂f，

27、其中选择有机聚硅氧烷a、ce和xl，使得摩尔比rhalk＝th/talk为3.5至8；并且nhxl/nhce为0.13至11，其中：

28、-th＝与有机聚硅氧烷xl和ce的硅原子直接键合的氢原子的摩尔数；

29、-talk＝与有机聚硅氧烷a的硅原子直接键合的烯基的摩尔数；

30、-nhxl＝与有机聚硅氧烷xl的硅原子直接键合的氢原子的摩尔数；

31、-nhce＝与有机聚硅氧烷ce的硅原子直接键合的氢原子的摩尔数。

32、本发明的又一个目的是提供一种通过使用根据本发明的医用有机硅压敏粘合剂组合物来涂覆基材的方法。

33、本发明的再一个目的是提供一种可通过根据本发明的方法获得的涂覆的基材。

34、本发明的再另一个目的是提供一种涂覆有通过交联根据本发明的有机硅压敏粘合剂组合物获得的有机硅压敏粘合剂g的基材。

35、本发明的发明人已经采用了相当多的研究手段并且进行了大量的实验来尤其实现这些目的。本发明人发现，通过选择有机聚硅氧烷a、ce和xl以使得摩尔比rhalk＝th/talk为3.5至8；并且nhxl/nhce为0.13至11，从而获得一种医用有机硅压敏粘合剂组合物，该组合物在交联之后提供适于医疗应用的优异综合性能，例如以下的优异综合性能：易撕性、不可见的皮肤上的残留物、良好的基材上的锚固性、良好的剥离粘合性、良好的粘性、合适的剥离力和可接受的再帖性能。

36、本发明的发明人还发现，通过选择组分ce和xl以使得比率nhxl/nhce在根据最终用途的特定范围内，该医用有机硅压敏粘合剂组合物可被特定地应用于各种特定的基材，特别是由纸、tpu、非织造布和弹性布制成的基材，从而在psa的最终应用中产生良好的性能。

37、组分a-有机聚硅氧烷a

38、组分a可以是至少两种c2-c6烯基取代的有机硅聚合物，用作组合物中的骨架。

39、根据一种实施方案，有机聚硅氧烷a是在25℃下稠度为200mm/10至2000mm/10、优选300mm/10至1800mm/10、更优选500mm/10至1500mm/10的有机聚硅氧烷胶。

40、根据一种实施方案，有机聚硅氧烷a是重均分子量mw为260000g/mol至1000000g/mol、优选400000g/mol至1000000g/mol并且更优选600000g/mol至900000g/mol的有机聚硅氧烷胶。该重均分子量mw通过以聚苯乙烯为标准物的凝胶渗透色谱法测定。

41、根据一种实施方案，有机聚硅氧烷a是具有25℃下大于600000mpa.s、优选25℃下大于1 000 000mpa.s的粘度的有机聚硅氧烷胶。

42、根据另一种实施方案，根据本发明的医用有机硅压敏粘合剂组合物包含至少两种有机聚硅氧烷a，其中第一有机聚硅氧烷a’是如上定义的胶，并且第二有机聚硅氧烷a”是具有25℃下10-500 000mpa.s、优选25℃下100-100 000mpa.s、更优选25℃下10 000-100000mpa.s的动态粘度的油。有机聚硅氧烷a”可以是线性或支化的，并且可以具有基于组分a”的总重量计为0.05％重量-0.5％重量的烯基含量。

43、本说明书中考虑的所有粘度均对应于25℃下的“牛顿”动态粘度量，即在使得所测量的粘度与速度梯度无关的足够低的剪切速度梯度下利用brookfield粘度计以本身已知的方式测量的动态粘度。

44、胶的稠度或穿透性在25℃下通过pnr12型透度计或者使得能够在标准化条件下将圆筒状头施加到样品中的等效模型来确定。胶的穿透性是指以十分之一毫米表示的经校准圆筒在一分钟内穿入样品的深度。为此，将胶样品引入到具有40mm直径和60mm高度的铝杯中。青铜或黄铜制的圆筒状头直径为6.35mm并且高度为4.76mm，并且由与透度计相容的51mm长且3mm直径的金属棒携带。这个棒用100g的额外负荷加重。组件的总重量为151.8g，其中4.3g为圆筒状部分及其支撑棒。将容纳有胶样品的杯置于设置为25℃±0.5℃的恒温浴中至少30分钟。按照生产商的指示进行测量。在机器上显示以十分之一毫米表示的深度(v)以及达到这个深度的以秒表示的时间(t)的值。所述穿透性等于以每分钟十分之一毫米表示的60v/t。

45、优选地，该至少一种有机聚硅氧烷a可包含：

46、(i)至少两个式(a1)的甲硅烷氧基单元：

47、(y)a(z)bsio(4-(a+b))/2(a1)

48、其中：

49、-y表示具有至少两个烯基的包含2-6个碳原子的单价基团；

50、-z表示包含1-20个碳原子且不包含烯基的单价基团；

51、-a和b表示整数，a是1、2或3，b是0、1或2，(a+b)是1、2或3；

52、(ii)并且可任选地包含式(a2)的其它甲硅烷氧基单元：

53、(z)csio(4-c)/2(a2)

54、其中：

55、-z具有与上述相同的含义，并且

56、-c表示整体，其为1、2或3。

57、根据本发明，合理的是，对于有机聚硅氧烷a的定义，在式(a1)中，符号a可优选地等于1或2，并且甚至更优选等于1。此外，在式(a1)中和在式(a2)中，符号z可优选表示选自以下的一价基团：包含1-8个碳原子的烷基基团(任选地被至少一种卤素原子取代)，以及c6-c10芳基基团。z可有利地表示选自以下的一价基团：甲基、乙基、丙基、3,3,3-三氟丙基、二甲苯基、甲苯基和苯基。此外，在式(a1)中，符号y可有利地表示选自以下的基团：乙烯基、丙烯基、3-丁烯基和5-己烯基。优选地，符号y是乙烯基并且符号z是甲基。

58、有机聚硅氧烷a可具有线性或支化的结构，优选线性的结构。当其为线性有机聚硅氧烷时，其基本上可由以下单元构成：

59、-选自式(y)2sio2/2、(y)(z)sio2/2和(z)2sio2/2单元的甲硅烷氧基单元“d”；以及

60、-选自式(y)3sio1/2、(y)2(z)sio1/2、(y)(z)2sio1/2和(z)3sio2/2单元的甲硅烷氧基单元“m”，

61、-在这些式中，符号y和z如以上所定义。

62、优选地，线性有机聚硅氧烷a具有的聚合度为2000至10000，更优选2000至8000并且更优选2000-5000。

63、作为单元“d”的实例，可以提及二甲基甲硅烷氧基、甲基苯基甲硅烷氧基、甲基乙烯基甲硅烷氧基、甲基丁烯基甲硅烷氧基、甲基己烯基甲硅烷氧基、甲基癸烯基甲硅烷氧基和甲基癸二烯基甲硅烷氧基基团。

64、作为单元“m”的实例，可以提及三甲基甲硅烷氧基、二甲基苯基甲硅烷氧基，二甲基乙烯基甲硅烷氧基和二甲基己烯基甲硅烷氧基基团。

65、有机聚硅氧烷a(特别是当它是线性时)可以是优选具有重均分子量mw为400000g/mol至1 000 000g/mol并且优选600 000g/mol至900000g/mol的聚合物。

66、作为可用的有机聚硅氧烷a的实例，可以提及：

67、-具有二甲基乙烯基甲硅烷基末端的聚二甲基硅氧烷；

68、-具有二甲基乙烯基甲硅烷基末端的聚(甲基苯基硅氧烷-共-二甲基硅氧烷)；

69、-具有二甲基乙烯基甲硅烷基末端的聚(乙烯基甲基硅氧烷-共-二甲基硅氧烷)；

70、-具有三甲基甲硅烷基末端的聚(二甲基硅氧烷-共-乙烯基甲基硅氧烷)。

71、下述这样的有机聚硅氧烷a是特别有利的：该有机聚硅氧烷a是包含二甲基乙烯基甲硅烷基末端基团的聚二甲基硅氧烷，具有重均分子量mw为260 000g/mol至1 000 000g/mol，优选600 000g/mol至900 000g/mol。特别有利的有机聚硅氧烷a是式mvidamvi的那些，其中：

72、-mvi＝下式的甲硅烷氧基单元：(乙烯基)(ch3)2sio1/2

73、-d＝下式的甲硅烷氧基单元：(ch3)2sio2/2，以及

74、-a是在2000和6000之间、并且优选在3000和5500之间的数。

75、基于组分a+b+xl+ce的总量，有机聚硅氧烷a可以以15-45％重量、优选20-35％重量的量使用。

76、根据一种实施方案，基于有机聚硅氧烷a的总重量，有机聚硅氧烷a具有0.001％-0.5％重量、优选0.005％-0.025％重量、更优选0.008％-0.018％重量的烯基含量。

77、优选地，有机聚硅氧烷a可选自二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、二甲基乙烯基封端的聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷、三甲基封端的聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷，更优选选自二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷。

78、组分b-有机聚硅氧烷树脂b，其包含与si原子键合的羟基基团

79、为了描述聚有机硅氧烷，使用在有机硅领域中已知的命名法，其使用以下的字母来描述甲硅烷氧基单元：m、d、t和q。字母m表示具有式(r1)3sio1/2的单官能单元，硅原子被连接到包含此单元的聚合物中的单一氧原子上。字母d表示二官能单元(r1)2sio2/2，其中硅原子连接两个氧原子。字母t表示具有式(r1)sio3/2的三官能单元，其中硅原子连接三个氧原子。字母q表示具有式sio4/2的三官能单元，其中硅原子连接四个氧原子。符号r1具有与符号r2相同的定义。m、d、t单元可被官能化。因而提及m、d、t单元同时要具体指明特定基团。

80、包含与si原子键合的羟基基团的有机聚硅氧烷树脂b可以选自常规的有机聚硅氧烷树脂，其中可以提及的是通过共水解和共缩合选自以下的氯硅烷而制备的有机含硅(organosilicon)树脂：式(r2)3sicl、(r2)2si(cl)2、r2si(cl)3和si(cl)4的氯硅烷。这些树脂是众所周知的且可商购的支化的有机聚硅氧烷低聚物或聚合物。它们在其结构中具有至少两种选自式(r2)3sio1/2(m单元)、(r2)2sio2/2(d单元)、r2sio3/2(t单元)和sio4/2(q单元)的不同的甲硅烷氧基单元，其中这些单元的至少之一是t单元或q单元。基团r2的分布使得所述树脂中每个硅原子包含约0.8-1.8个基团r2。另外，这些树脂没有完全缩合并且含有oh基团。基团r2是相同或不同的并且选自c1-c6线性或支化烷基、c2-c4烯基、苯基、3,3,3-三氟丙基。例如作为烷基r2基团的实例，可以提及甲基、乙基、异丙基、叔丁基和正己基，并且作为烯基可以提及乙烯基或烯丙基。优选地，基团r2是甲基或羟基。

81、根据一种特定的实施方案，包含羟基基团的有机聚硅氧烷树脂b选自：

82、a)mq(oh)型羟基化有机硅树脂，其是包含下式的甲硅烷氧基单元m和q(oh)的共聚物：

83、-m＝r3r4r5sio1/2，并且

84、-q(oh)＝(oh)sio3/2，

85、-其中任选地存在甲硅烷氧基单元q＝sio4/2

86、b)mdviq(oh)型羟基化有机硅树脂，其是包含下式的甲硅烷氧基单元m、dvi和q(oh)的共聚物：

87、-m＝r3r4r5sio1/2，

88、-dvi＝(vi)(r3)sio2/2，并且

89、-q(oh)＝(oh)sio3/2，

90、-其中任选地存在甲硅烷氧基单元q＝sio4/2

91、c)mmviq(oh)型羟基化有机硅树脂，其是包含下式的甲硅烷氧基单元m、mvi和q(oh)的共聚物：

92、-m＝r3r4r5sio1/2，

93、-mvi＝(vi)(r3)(r4)sio2/2，并且

94、-q(oh)＝(oh)sio3/2，

95、-其中任选地存在甲硅烷氧基单元q＝sio4/2

96、d)mdt(oh)t型羟基化有机硅树脂，其是包含下式的甲硅烷氧基单元m、d、t(oh)和t的共聚物：

97、-m＝r3r4r5sio1/2，

98、-d＝r3r4sio2/2，

99、-t(oh)＝(oh)r3sio2/2，

100、-t＝r3sio3/2，以及

101、e)dt(oh)t型羟基化有机硅树脂，其是包含下式的甲硅烷氧基单元d、t(oh)和t的共聚物：

102、-d＝r3r4sio2/2，

103、-t(oh)＝(oh)r3sio2/2，

104、-t＝r3sio3/2，并且

105、在所述式中符号vi＝乙烯基基团，符号r3、r4和r5彼此独立地选自：

106、-具有包含端值在内的1-8个碳原子并且任选地被一个或多个卤素原子取代的线性或支化烷基，并且优选选自甲基、乙基、异丙基、叔丁基和正己基，以及

107、-具有包含端值在内的6-14个碳原子的芳基或烷基芳基，并且优选选自苯基、二甲苯基和甲苯基。

108、根据一种优选实施方案，作为有机聚硅氧烷树脂b的实例，可以提及选自mq树脂、mdq树脂、dt树脂和mdt树脂中的至少一种，oh基团可以由q和/或t单元携带。

109、根据另一种优选实施方案，有机聚硅氧烷树脂b是mq(oh)、mqq(oh)或mmviq(oh)类型的羟基化有机硅树脂，并且包含相对于有机聚硅氧烷树脂b的干重计为0.1-4％重量、优选0.3-2.0％重量、更优选0.5-1.5％重量的羟基基团。优选地，m单元和q单元的比率为0.5至1.2，优选0.6至0.9。组分b可具有的重均分子量mw为3000g/mol至10000g/mol，优选4000g/mol至6000g/mol。

110、在本发明的这种组合物中，有机聚硅氧烷树脂b可以用作增粘剂。

111、基于组分a+b+xl+ce的总量，有机聚硅氧烷树脂b可以以15-45％重量、优选25-40％重量的量使用。

112、优选地，组分b和组分a之间的重量比可以是0.8至2.5，优选1.0至2.0。

113、组分xl-有机聚硅氧烷交联剂xl

114、组分xl可被称作交联剂，其是具有至少三个与si键合的氢原子的有机聚硅氧烷。

115、例如，根据本发明的有机氢硅氧烷交联剂xl可包含：

116、·至少三个式(xl-1)的甲硅烷氧基单元：

117、(h)(l)esio(3-e)/2(xl-1)

118、其中符号h表示氢原子，符号l表示具有包含端值在内的1-8个碳原子的烷基，或者c6-c10芳基，并且符号e等于0、1或2；以及

119、·任选地，式(xl-2)的其他甲硅烷氧基单元：

120、(l)gsio(4-g)/2(xl-2)

121、其中符号l表示具有包含端值在内的1-8个碳原子的烷基，或者c6-c10芳基，并且符号g等于0、1、2或3，并且

122、·条件是有机聚硅氧烷xl每个聚合物包含在0.5％重量至15.0％重量之间的si-h官能团，优选地每个聚合物包含在1.0％重量至12.5％重量之间的si-h官能团，并且甚至更优选每个聚合物包含在1.5％重量至10.0％重量之间的si-h官能团。

123、作为具有交联功能并根据本发明可用的有机聚硅氧烷xl，可以提及式mh dx dwhmh、mh dx dyh m和m dx dzh m的那些，在这些式中：

124、-mh＝下式的甲硅烷氧基单元：(h)(ch3)2sio1/2

125、-dh＝下式的甲硅烷氧基单元：(h)(ch3)sio2/2

126、-d＝下式的甲硅烷氧基单元：(ch3)2sio2/2，和

127、-m＝下式的甲硅烷氧基单元：(ch3)3sio1/2

128、-其中

129、·x是0-500之间、优选2-250之间、更优选5-80之间的数，

130、·w是1至500之间、优选1至250之间或1至100之间、并且甚至更优选1至70之间的数；

131、·y是2至500之间、优选3至250之间或2至100之间、并且甚至更优选2至70之间的数；并且

132、·z是3至500之间、优选3至250之间或3至100之间、并且甚至更优选3至70之间的数，并且

133、·每个聚合物包含在0.5％重量至15.0％重量之间的si-h官能团，优选地每个聚合物包含在1.0％重量至12.5％重量之间的si-h官能团，并且甚至更优选每个聚合物包含在1.5％重量至10.0％重量之间的si-h官能团。

134、通过调节组分xl的粘度，该医用有机硅压敏粘合剂组合物可更特别地应用于各种特定的基材，从而在psa的最终应用中产生良好的性能。

135、组分xl可具有25℃下40-1000mpa.s、优选25℃下50-750mpa.s、更优选25℃下60-500mpa.s的动态粘度。如果组分xl的粘度为25℃下低于40mpa.s，则固化的psa的内聚力太强而不容易撕开，并且强的内聚力会导致对基材的弱粘合性，以至于固化的psa层在被剥离时会在皮肤上留下碎片残留物。

136、基于组分xl的总重量，组分xl可具有0.5％重量至15％重量、优选1.0％重量至12.5％重量、更优选1.5％重量至10.0％重量的si-h含量。

137、优选地，有机聚硅氧烷交联剂xl可以是三甲基甲硅烷氧基封端的聚甲基氢硅氧烷或二甲基氢封端的聚甲基氢硅氧烷。

138、组分ce-有机聚硅氧烷扩链剂ce

139、组分ce可被称作扩链剂，其是具有恰好两个键合到si的末端氢原子的有机聚硅氧烷。

140、例如，根据本发明的有机氢硅氧烷扩链剂ce可包含：

141、-式(ce-1)的可相同或不同的两个末端甲硅烷氧基单元：

142、(h)p(r6)qsio1/2(ce-1)

143、其中：

144、-符号r6对应于c1-c8烷基基团或者c6-c10芳基基团；

145、-并且符号h表示氢原子，其中p＝1，q＝2；

146、-至少一个式(ce-2)的甲硅烷氧基单元：

147、(h)n(r7)msio2/2(ce-2)

148、其中基团r7对应于c1-c8烷基基团或者c6-c10芳基基团，符号h表示氢原子并且其中n＝0，m＝2，并且

149、-条件是有机聚硅氧烷ce每个聚合物包含两个各自键合到不同硅原子上的氢原子，并且优选地，有机聚硅氧烷ce每个聚合物包含两个其中p＝1的式(ce-1)的甲硅烷氧基单元和至少一个其中n＝0的式(ce-2)的甲硅烷氧基单元。

150、作为具有“扩链剂”功能的有机聚硅氧烷ce的实例，可以提及包含二甲基氢甲硅烷基端基的聚二甲基硅氧烷，其具有25℃下的动态粘度为25℃下1mpa.s至25℃下1000mpa.s，优选25℃下5mpa.s至25℃下500mpa.s，甚至更优选25℃下5-300mpa.s。特别有利的有机聚硅氧烷ce具有式mhdxmh，其中：

151、-mh＝下式的甲硅烷氧基单元：(h)(ch3)2sio1/2

152、-d＝下式的甲硅烷氧基单元：(ch3)2sio2/2，并且

153、-x是1-200、优选1-150、甚至更优选3-120的整数。

154、有机聚硅氧烷ce被描述为“扩链剂”，因为当sih反应性官能团位于链端时，它在交联过程中具有增加网络的网孔尺寸的假定效果。

155、组分ce可具有25℃下1-1000mpa.s、优选25℃下5-500mpa.s、更优选25℃下5-300mpa.s的动态粘度。

156、基于组分ce的总重量，组分ce可具有0.2％重量至10％重量、优选0.3％重量至8.0％重量、更优选0.4％重量至6.0％重量的si-h含量。

157、优选地，有机聚硅氧烷扩链剂ce可以是二甲基氢封端的聚二甲基硅氧烷。

158、有机聚硅氧烷交联剂xl和有机聚硅氧烷扩链剂ce可以以任何合适的形式引入本发明的组合物中。例如，有机聚硅氧烷交联剂xl和有机聚硅氧烷扩链剂ce可以单独使用或作为混合物使用。

159、当有机聚硅氧烷交联剂xl和有机聚硅氧烷扩链剂ce以混合物的形式引入时，基于组分a+b+xl+ce的总量，所述混合物以1.0-5.0％重量、优选1.0-2.0％重量的量引入。该混合物可具有25℃下至少70mpa.s的动态粘度。

160、组分d-氢化硅烷化催化剂d

161、作为根据本发明可用的氢化硅烷化催化剂d，可以提及本领域技术人员公知的属于铂族的金属的化合物。铂族的金属是称为铂系金属(platinoids)的那些，铂系金属是除了铂之外还将钌、铑、钯、锇和铱合在一起的术语。优选使用铂和铑的化合物。可以特别使用专利us-a-3159 601、us-a-3 159 602和us-a-3 220 972以及欧洲专利ep-a-0 057459、ep-a-0 188 978和ep-a-0 190 530中描述的铂和有机产品的络合物，在专利us-a-3 419 593中描述的铂和乙烯基有机硅氧烷的络合物。通常优选的催化剂是铂。作为实例尤其可以提及铂黑，氯铂酸，用醇改性的氯铂酸，氯铂酸与烯烃的络合物，醛，乙烯基硅氧烷或炔属醇。优选如专利us-a-3 775 452中描述的karstedt溶液或者络合物，氯铂酸六水合物或包含卡宾配体的铂催化剂。

162、优选地，组分d是铂络合物在乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷中的溶液。

163、组分e-溶剂e

164、根据本发明的一种实施方案，溶剂e选自：脂族c6-c16烃，包含三甲基甲硅烷基端基的25℃下粘度为0.65-5mpa.s的聚二甲基硅氧烷，环状聚二甲基硅氧烷，(3-辛基)七甲基三硅氧烷，甲苯，二甲苯，c1-c8烷基酯，c2-c4羧酸及其混合物。

165、特别地，溶剂e是至少一种溶剂。溶剂e是至少一种医学上批准的溶剂。例如，它选自甲苯、二甲苯、庚烷、乙酸乙酯，更优选乙酸乙酯用于医疗保健应用。

166、溶剂e的量基于组合物的总重量为30％重量至80％重量，优选40％重量至70％重量。

167、组分f-氢化硅烷化抑制剂f

168、氢化硅烷化抑制剂f被用在本发明的组合物中。

169、作为根据本发明可用的氢化硅烷化反应抑制剂，可以提及选自以下的那些：α-炔属醇，α,α’-炔属二酯，共轭烯-炔化合物，α-炔属酮，丙烯腈，马来酸酯，富马酸酯，以及其混合物。这些能够起到氢化硅烷化抑制剂的作用的化合物对于本领域技术人员来说是众所周知的。它们可被单独使用或者作为混合物使用。

170、α-炔属醇类型的抑制剂可选自下式(f1)的化合物：

171、(r8)(r9)c(oh)-c≡ch(f1)

172、其中：

173、-基团r8表示烷基基团，环烷基基团，(环烷基)烷基基团，c6-c10芳基基团或c7-c18芳基烷基基团，

174、-基团r9表示氢原子，烷基基团，环烷基基团，(环烷基)烷基基团，c6-c10芳基基团或c7-c18芳基烷基基团，

175、-或者r8和r9与它们所连接的碳原子一起构成5、6、7或8元脂族环，任选地被取代一次或多次。

176、根据式(f1):

177、-术语“烷基”是指包含1-20个碳原子、优选1-8个碳原子的饱和烃链。烷基基团可选自甲基、乙基、异丙基、正丙基、叔丁基、异丁基、正丁基、正戊基、异戊基和1,1-二甲基丙基；

178、-根据本发明的术语“环烷基”是指包含3-20个碳原子、优选5-8个碳原子的单环或多环、优选单环或双环的饱和烃基基团。当环烷基基团为多环时，多个环状核可通过共价键和/或通过自旋原子彼此连接，和/或彼此稠合。环烷基基团可选自环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环庚基、环辛基、金刚烷和降冰片烷；

179、-根据本发明的术语“(环烷基)烷基”是指与如上限定的烷基基团连接的也如上限定的环烷基基团；

180、-根据本发明的“芳基”是指包含6-10个碳原子的单环或多环的芳族烃基基团。芳基基团可选自苯基、萘基和蒽基；

181、-根据本发明的术语“芳基烷基”是指与如上限定的烷基基团连接的也如上限定的芳基基团。

182、根据一种优选实施方案，在式(f1)中，r8和r9与它们所连接的碳原子一起构成未取代的5、6、7或8元脂族环。根据另一种优选实施方案，r8和r9相同或不同，彼此独立地表示一价c1-c12、优选c1-c6烷基基团。

183、作为根据本发明可用的α-炔属醇的抑制剂可选自以下化合物：1-乙炔基-1-环戊醇；1-乙炔基-1-环己醇(也被称作ech)；1-乙炔基-1-环庚醇；1-乙炔基-1-环辛醇；3-甲基-1-丁炔-3-醇(也被称作mbt)；3-甲基-1-戊炔-3-醇；3-甲基-1-己炔-3-醇；3-甲基-1-庚炔-3-醇；3-甲基-1-辛炔-3-醇；3-甲基-1-壬炔-3-醇；3-甲基-1-癸炔-3-醇；3-甲基-1-十二炔-3-醇；3-甲基-1-十五炔-3-醇；3-乙基-1-戊炔-3-醇；3-乙基-1-己炔-3-醇；3-乙基-1-庚炔-3-醇；3,5-二甲基-1-己炔-3-醇；3-异丁基-5-甲基-1-己炔-3-醇；3,4,4-三甲基-1-戊炔-3-醇；3-乙基-5-甲基-1-庚炔-3-醇；3,6-二乙基-1-壬炔-3-醇；3,7,11-三甲基-1-十二炔-3-醇(也被称作tmddo)；1,1-二苯基-2-丙炔-1-醇；3-丁炔-2-醇；1-戊炔-3-醇；1-己炔-3-醇；1-庚炔-3-醇；5-甲基-1-己炔-3-醇；4-乙基-1-辛炔-3-醇以及9-乙炔基-9-芴醇。

184、α,α’-炔属二酯类型的抑制剂可选自下式(f2)的化合物：

185、

186、其中基团r10和r11相同或不同，彼此独立地表示烷基基团，环烷基基团，(环烷基)烷基基团，c6-c10芳基基团，c7-c18芳基烷基基团或者甲硅烷基基团。

187、根据本发明的术语“甲硅烷基”是指式–sir3的基团，其中每个符号r独立地表示包含1-20个碳原子、优选1-8个碳原子的烷基基团。甲硅烷基基团可例如是三甲基甲硅烷基基团。

188、根据一种特定的实施方案，在式(f2)中，r10和r11相同或不同，彼此独立地表示c1-c12、优选c1-c6烷基基团，或者三甲基甲硅烷基基团。作为根据本发明可用的α,α’-炔属二酯的抑制剂可选自以下化合物：乙炔-二羧酸二甲酯(dmad)，乙炔-二羧酸二乙酯，乙炔-二羧酸叔丁酯以及乙炔-二羧酸双(三甲基甲硅烷基)酯。

189、共轭烯-炔化合物类型的抑制剂可选自下式(f3)的化合物：

190、

191、其中：

192、-基团r12、r13和r14彼此独立地表示氢原子，烷基基团，环烷基基团，(环烷基)烷基基团，c6-c10芳基基团或c7-c18芳基烷基基团，

193、-或者来自基团r12、r13和r14的至少两个基团与它们所连接的碳原子一起构成5、6、7或8元脂族环，任选地被取代一次或多次

194、根据一种特定的实施方案，基团r12、r13和r14彼此独立地表示氢原子，c1-c12、优选c1-c6烷基基团，或者c6-c10芳基基团。作为根据本发明可用的共轭烯-炔化合物的抑制剂可选自以下的化合物：3-甲基-3-戊烯-1-炔；3-甲基-3-己烯-1-炔；2,5-二甲基-3-己烯-1-炔；3-乙基-3-丁烯-1-炔；以及3-苯基-3-丁烯-1-炔。根据另一种特定的实施方案，选自基团r12、r13和r14的两个基团与它们所连接的碳原子一起构成未取代的5、6、7或8元脂族环并且剩余的第三基团表示氢原子或c1-c12、优选c1-c6烷基基团。作为根据本发明可用的共轭烯-炔化合物的抑制剂可以是1-乙炔基-1-环己烯。

195、α-炔属酮类型的抑制剂可选自下式(f4)的化合物：

196、

197、其中r15表示烷基基团，环烷基基团，(环烷基)烷基基团，c6-c10芳基基团或c7-c18芳基烷基基团，该烷基基团、环烷基基团、(环烷基)烷基基团、芳基基团或芳基烷基基团可任选地被氯、溴或碘原子取代一次或多次。

198、根据一种优选实施方案，r15表示一价c1-c12、优选c1-c6烷基基团，任选地被氯或溴原子取代一次或多次，或者环烷基基团，或者c6-c10芳基基团。作为根据本发明可用的α-炔属酮的抑制剂可选自以下化合物：1-辛炔-3-酮，8-氯-1-辛炔-3-酮；8-溴-1-辛炔-3-酮；4,4-二甲基-1-辛炔-3-酮；7-氯-1-庚炔-3-酮；1-己炔-3-酮；1-戊炔-3-酮；4-甲基-1-戊炔-3-酮；4,4-二甲基-1-戊炔-3-酮；1-环己基-1-丙炔-3-酮；苯并乙炔和邻氯苯甲酰基乙炔。

199、丙烯腈类型的抑制剂可选自下式(f5)的化合物：

200、

201、其中r16和r17彼此独立地表示氢原子，氯，溴或碘原子，烷基基团，环烷基基团，(环烷基)烷基基团，c6-c10芳基基团或c7-c18芳基烷基基团，该烷基基团、环烷基基团、(环烷基)烷基基团、芳基基团或芳基烷基基团可任选地被氯、溴或碘原子取代一次或多次。

202、作为根据本发明可用的丙烯腈的抑制剂可选自以下化合物：丙烯腈；甲基丙烯腈；2-氯丙烯腈；巴豆腈和肉桂腈。

203、马来酸酯或富马酸酯类型的抑制剂可选自下式(f6)和(f7)的化合物:

204、

205、其中r18和r19相同或不同，彼此独立地表示烷基或烯基基团，环烷基基团，(环烷基)烷基基团，c6-c10芳基基团或c7-c18芳基烷基基团，所述烷基、烯基、环烷基、(环烷基)烷基、芳基和芳基烷基基团可被烷氧基基团取代。

206、根据本发明，术语“烯基”是指包含2-6个碳原子并且包含至少一个双不饱和度的饱和烃链。优选地，烯基基团选自乙烯基或烯丙基。根据式(f6)或(f7)，术语“烷氧基”是指与氧原子键合的如上限定的烷基基团。烷氧基基团可选自甲氧基，乙氧基，丙氧基和丁氧基。

207、根据一种特定的实施方案，r18和r19相同或不同，彼此独立地表示c1-c12、优选c1-c6烷基或烯基基团，任选地被c1-c6烷氧基基团取代。

208、作为根据本发明可用的马来酸酯或富马酸酯的抑制剂可选自富马酸二乙酯，马来酸二乙酯，富马酸二烯丙酯，马来酸二烯丙酯以及马来酸双(甲氧基异丙基)酯。

209、相对于总有机硅组合物的重量计，这些抑制剂的添加量以重量计为1-50 000ppm，特别是10-10 000ppm，优选20-2000ppm，甚至更优选800-2000ppm。

210、根据本发明的医用有机硅压敏粘合剂组合物可应用于适合于医疗应用的各种基材。取决于应用领域，该基材可以是性质非常不同的载体。

211、根据一种优选的实施方案，基材是织造、非织造或针织纺织品，或者塑料材料膜。术语“非织造”是指由纺织材料如纤维、连续长丝或切断纱(无论其性质或来源如何)构成的任何结构，其通过任何方式成形为网状物并且通过任何方式连接，排除纱的交织。非织造纺织品是下述这样的产品：该产品具有主要由纤维组成的多孔纺织品的外观，并且通过除纺纱、编织、针织或打结之外的方法生产。

212、根据另一种优选的实施方案，基材由塑料材料制成。众多种塑料材料可适合用作根据本发明的基材。实例包括：聚氯乙烯，聚丙烯，再生纤维素，聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)和聚氨酯，特别是吹制熔融聚氨酯。基材可以是穿孔的柔性聚氨酯膜或连续的柔性聚氨酯膜。这种柔性聚氨酯膜可由吹制熔融聚氨酯生产。当基材是柔性聚氨酯膜时，厚度通常为5-600μm、优选5-250μm并且更优选10-100μm。

213、优选地，该基材可选自纸、聚氨酯、非织造布和弹性布。

214、取决于最终应用，根据本发明的医用有机硅压敏粘合剂组合物可适用于各种基材。特别地，可选择有机聚硅氧烷a、ce和xl，使得特定摩尔比rhalk＝th/talk和特定比率nhxl/nhce可更特别地适用于特定基材。

215、例如，当基材是纸时，摩尔比rhalk＝th/talk可以为4.30至6.00，优选为4.55至5.55；和/或摩尔比nhxl/nhce可以为0.10至0.22，优选0.12至0.20。

216、当基材是热塑性聚氨酯时，摩尔比rhalk＝th/talk可以为4.50至8.00，优选为4.70至5.70；和/或摩尔比nhxl/nhce可以为0.50至11.0，优选1.2至8.0。

217、当基材是非织造布时，摩尔比rhalk＝th/talk可以为3.50至8.00，优选为4.00至6.60；和/或摩尔比nhxl/nhce可以为1.00至7.50，优选为1.20至6.50。

218、当基材是弹性布(优选用于运动机能学运动带)时，摩尔比rhalk＝th/talk可以为4.10至8.00，优选为5.00至6.60；和/或摩尔比nhxl/nhce可以为0.50至11.00，优选为2.00至8.00。

219、本领域技术人员能够根据最终应用调整医用有机硅压敏粘合剂组合物。通常，根据本发明的医用有机硅压敏粘合剂组合物可具有25℃下500-5000mpa.s、优选25℃下800-3000mpa.s、更优选25℃下1000-2500mpa.s的动态粘度。

220、根据本发明的医用有机硅压敏粘合剂组合物可通过本领域技术人员熟知的任何技术被施加到或涂覆到各种基材上。作为用于沉积根据本发明的医用有机硅压敏粘合剂组合物的技术，可以提及例如通过如下方式实施的涂布技术：使用刮刀，尤其是辊衬刮刀，空气浮刀和带衬刮刀，或者通过浸轧，也即通过在两个辊之间的挤压，或者通过舐液辊，旋转机器，反转辊或转印，或喷射。作为其它涂布技术，可以提及幕涂技术。幕涂是将涂布液施加到制品或载体上的方法。幕涂的特征在于形成从料斗的唇部落下的涂布液自由落下的帘幕，并且在重力作用下遇到移动穿过帘幕的制品以形成涂层(或涂布层)。这项技术已经广泛用于制备多层光敏银载体的领域(参见例如专利us-3 508 947，us 3 508 947或ep 537086)。

221、然后，将涂覆在基材上的医用有机硅压敏粘合剂组合物交联，例如在100℃-160℃、优选120℃-150℃的温度下。

222、因此，涂覆了有机硅压敏粘合剂g的基材通过交联根据本发明的有机硅压敏粘合剂组合物而获得。