技术特征：
1.一种用于照明手术目标的发光装置，所述发光装置包括：基部；传导层，其中，所述传导层的至少一部分联接在基部顶上；绝缘层，其中，所述绝缘层的至少第一部分联接在传导层顶上，并且所述绝缘层的第二部分联接在基部顶上；和发光器，其中，尺寸设计成接收导体元件的一个或多个孔延伸通过基部、传导层和绝缘层。2.如权利要求1所述的装置，还包括至少一个导体元件，其中，所述至少一个导体元件延伸穿过至少一个孔，所述至少一个孔延伸通过基部、传导层和绝缘层，并且所述至少一个导体元件与发光器电联接。3.如权利要求2所述的装置，其中，所述至少一个导体元件与传导层电接触。4.如权利要求3所述的装置，其中，所述至少一个导体元件与传导层之间的电接触是通过传导表面。5.如权利要求3所述的装置，其中，所述至少一个导体元件与传导层之间的电接触是通过传导缘。6.如权利要求3所述的装置，其中，通过传导介质促进所述至少一个导体元件与传导层之间的电接触。7.如权利要求6所述的装置，其中，所述传导介质是钎料。8.一种用于照明手术目标的发光系统，所述发光系统包括：具有近侧部分和远侧部分的手术装置；和设置在所述手术装置的远侧部分内的发光装置，所述发光装置包括：基部；传导层，其中，所述传导层的至少一部分联接在基部顶上；绝缘层，其中，所述绝缘层的至少第一部分联接在传导层顶上，并且所述绝缘层的第二部分联接在基部顶上；和发光器，其中，尺寸设计成接收导体元件的一个或多个孔延伸通过基部、传导层和绝缘层。9.如权利要求8所述的系统，其中，所述手术装置包括手术刀或电极。10.如权利要求8所述的系统，还包括至少一个导体元件，其中，所述至少一个导体元件延伸穿过至少一个孔，所述至少一个孔延伸通过基部、传导层和绝缘层，并且所述至少一个导体元件与发光器电联接。11.如权利要求10所述的系统，其中，所述至少一个导体元件与传导层电接触。12.如权利要求11所述的系统，其中，所述至少一个导体元件与传导层之间的电接触是通过传导表面。13.如权利要求11所述的系统，其中，所述至少一个导体元件与传导层之间的电接触是通过传导缘。14.如权利要求11所述的系统，其中，通过传导介质促进所述至少一个导体元件与传导层之间的电接触。15.如权利要求14所述的系统，其中，所述传导介质是钎料。16.一种制造发光装置的方法，所述方法包括：向衬底组件施加钎料；将一个或多个导体元件放置到衬底组件的一个或多个导体元件接收孔中，所述一个或
多个导体元件中的每个具有顶部和底部；使向衬底组件施加的钎料回流；使衬底组件附接到用于从所述一个或多个导体元件移除多余的材料的机器中；从所述一个或多个导体元件移除多余的材料；向衬底组件施加一个或多个发光器；以及使向衬底组件施加的钎料回流。17.如权利要求16所述的方法，其中，一个或多个导体元件包括引脚或导线。18.如权利要求16所述的方法，其中，所述衬底组件包括基部、传导层和绝缘层。19.如权利要求18所述的方法，其中，使至少一个导体元件与传导层处于电接触。20.如权利要求18所述的方法，其中，所述使衬底组件附接包括使衬底组件沿着基部的搭叠部分夹紧到研磨机中。21.如权利要求18所述的方法，其中，所述移除包括研磨、铣削、激光加工使得所述一个或多个导体元件的顶部与绝缘层大约齐平。22.如权利要求18所述的方法，其中，所述回流包括建立发光器与所述一个或多个导体元件或与传导层之间的电接触。23.如权利要求16所述的方法，其中，所述使钎料回流包括将衬底放置到回流炉中。
技术总结
手术照明必须平衡用户的各种需求：光源必须是明亮的，但热力学意义上不会太热；指向目标，而不是照射到别处；坚固，还紧凑。通常，这种种需求中的许多必须通过向要求日益更低轮廓的装置中置入的日益小的照明元件来实现。然而，如果期望的目标要被照亮的话，大部分当前的手术照明选择需要使用庞大的照明元件，或相反地，对于越光滑的设计使用越弱的照明元件。对于越光滑的设计使用越弱的照明元件。对于越光滑的设计使用越弱的照明元件。
技术研发人员：B
受保护的技术使用者：因维蒂有限公司
技术研发日：2017.10.23
技术公布日：2022/7/12