一种颅内电极的制作方法

1.本实用新型涉及立体定向脑电图技术领域，具体地涉及一种颅内电极。


背景技术：

2.在对癫痫患者进行的诊断和治疗过程中，通常采用立体定向脑电图技术，将电极置入颅内，通过分析电极反馈的脑内电信号来准确定位病灶位置和分析病灶情况，结合脑内电信号可以制定出更佳的诊疗方案，进一步提高治疗效果。
3.通常癫痫患者需要通过手术的方式来治疗，在开始治疗之前，需要进行术前评估，脑内电信号是进行术前评估的重要因素之一。现有的置入颅内的电极上设置有宏电极，宏电极可以采集到部分有价值的脑内电信号。另外的一些置入颅内的电极上同时设置有宏电极和微电极，通过分析颅内电极上不同位置的宏电极和微电极监测到的脑内电信号，可以得到脑内特定区域的真实电生理活动。医疗工作者根据颅内电极反馈的脑内电信号可以确定癫痫病灶的位置和范围，后续制定手术方案，对癫痫病灶进一步干预。
4.目前具有宏电极和微电极的颅内电极产品，宏电极和微电极在套管上的设置位置并不相同，导致颅内电极所监测到的脑部电信号不能严格对应于同一个脑内特定位置，不利于后续的电信号分析以及精确的刺激治疗。


技术实现要素：

5.本技术所要解决的技术问题是提供一种颅内电极，其中的微电极与宏电极具有一致的位置，使得该颅内电极能够获得精确定位的脑电信号并施加精准的刺激。
6.本技术为解决上述技术问题而采用的技术方案是一种颅内电极，包括：套管；套设在套管的外表面上的多个相互间隔的宏电极；至少一个宏电极上具有至少一个通孔，至少一个微电极设置在至少一个通孔中，微电极和宏电极之间相互绝缘。
7.在本技术的一实施例中，套管包括伸入颅内的前端、位于颅外的末端和位于前端和末端之间的中间部，宏电极包括环状宏电极或帽状宏电极，多个环状宏电极设置在套管的中间部，一个帽状宏电极设置在套管的前端。
8.在本技术的一实施例中，相邻的宏电极之间具有相等的宏电极间距。
9.在本技术的一实施例中，微电极在通孔中具有暴露在外的暴露面，暴露面与宏电极的外表面平齐。
10.在本技术的一实施例中，微电极是球体，宏电极的外表面是弧面，暴露面和宏电极的外表面形成一体的弧面。
11.在本技术的一实施例中，微电极在通孔中具有暴露在外的暴露面，暴露面凸出于宏电极的外表面。
12.在本技术的一实施例中，还包括微电极控制单元，所述微电极控制单元与所述微电极电连接，所述微电极控制单元用于控制所述微电极在所述通孔中的位置。
13.在本技术的一实施例中，多个微电极设置在一个所述通孔中。
14.在本技术的一实施例中，一个所述通孔沿所述套管的轴向位于一个所述宏电极的中心位置。
15.在本技术的一实施例中，多个所述通孔沿所述套管的轴向均匀地分布在一个所述宏电极上。
16.在本技术的一实施例中，多个所述通孔均匀地分布在一个所述宏电极的至少一个截面圆周上。
17.在本技术的一实施例中，位于同一个截面圆周上的相邻两个所述通孔之间的间隔对应的圆心角是30度、60度、90度、120度、180度中的任一个。
18.在本技术的一实施例中，所述宏电极和/或所述微电极的表面具有绝缘层。
19.在本技术的一实施例中，所述宏电极和所述微电极之间具有绝缘体。
20.在本技术的一实施例中，一个所述宏电极和位于所述一个宏电极上的至少一个微电极组成一个电极组，每个所述电极组对应于一条导线，所述导线设置在所述套管的内腔中，所述导线的一端与所述电极组相连接，所述导线的另一端延伸至所述末端，所述导线用于传输所述电极组所采集的电信号。
21.在本技术的一实施例中，所述导线包括第一导线和第二导线，第一导线的一端与宏电极相连接，第一导线的另一端延伸至末端，所述第一导线用于传输所述宏电极采集的第一电信号；第二导线的一端与微电极相连接，第二导线的另一端延伸至末端，所述第二导线用于传输所述微电极采集的第二电信号。
22.在本技术的一实施例中，末端设置有连接插座，连接插座包括多条引脚，引脚与导线一一对应并相互连接。
23.在本技术的一实施例中，套管的内腔中包括固定剂，固定剂充满套管的内腔以固定导线。
24.本技术的颅内电极设置套管，对颅内电极整体起到保护性作用；套管上设置有多个相互不接触的宏电极，可以同时采集到相应位置的脑内电信号；宏电极上具有通孔，将微电极设置在通孔中，并且微电极与宏电极相互绝缘，这样设置使微电极与宏电极的位置基本一致，该颅内电极能够同时监测到同一个脑内特定位置的高频脑内电信号与低频脑内电信号，使得颅内电极的监测结果具有更加准确的定位，也有利于通过宏电极更加精准的向脑内施加刺激。
附图说明
25.为让本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本技术的具体实施方式作详细说明，其中：
26.图1是本技术一实施例的颅内电极的整体结构示意图；
27.图2是本技术一实施例的颅内电极的局部结构示意图；
28.图3是本技术一实施例的颅内电极的宏电极的结构示意图；
29.图4是沿图3中所示的aa'线的剖视结构示意图。
具体实施方式
30.为让本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本技术的具
体实施方式作详细说明。
31.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
32.如本技术和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。
33.在本技术的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
34.此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。此外，尽管本技术中所使用的术语是从公知公用的术语中选择的，但是本技术说明书中所提及的一些术语可能是申请人按他或她的判断来选择的，其详细含义在本文的描述的相关部分中说明。此外，要求不仅仅通过所使用的实际术语，而是还要通过每个术语所蕴含的意义来理解本技术。
35.以下，基于附图对本技术的实施例加以说明。但是，以下所示的实施例是用于将本技术的技术思想具体化的颅内电极的例示，本技术的颅内电极并不特定为以下的内容。进而，本说明书是为了容易理解权利要求的范围，将对应于实施例所示的构件的编号赋予“权利要求书”及“申请内容”栏中所示的构件。但是，绝非将权利要求中所示的构件特定为实施例的构件。特别是记载于实施例的构成构件的尺寸、材质、形状、及其相对的配置等，如无特定的记载，则其意图并不是将本技术的范围只限定于此，只不过为说明例。
36.然而，各附图所示的构件的尺寸或位置关系等有时为了明确说明而有夸张。进而，在以下的说明中，对于相同的名称、符号，表示相同或同质的构件，适宜省略其详细说明。进而，构成本技术的各要素可以是以相同的构件构成多个要素从而以一个构件兼用多个要素的形态，相反地也可以是由多个构件分担一个构件的功能来实现。另外，在一部分实施例、实施方式中说明的内容也可利用于其它的实施例、实施方式等。另外，在本说明书中，“上”并不限于与上表面接触而形成的情况，也包含分隔地形成于上方的情况，还以也包含层与层之间存在有介在层的含义而使用。
37.本技术的颅内电极主要的应用场景为脑内，具体可以将颅内电极植入脑沟底部或脑深部等脑内位置。颅内电极主要用于对大脑的神经活动进行高分辨率的监测以及施加刺激，医疗工作者通过分析、研究颅内电极采集到的特定位置的脑内电信号，可以对患有脑部疾病的患者进行准确的检测和干预。例如，对癫痫患者的脑内癫痫网络的结构进行识别，进而确定癫痫病灶的位置和范围，制定出更佳有效、准确的治疗方案。
38.图1是本技术一实施例的颅内电极的整体结构示意图。图2是本技术一实施例的颅内电极的局部结构示意图。图3是本技术一实施例的颅内电极的宏电极的结构示意图。
39.参考图1至图3所示，该实施例的颅内电极包括：套管4；套设在套管4的外表面上的多个相互间隔的宏电极1；至少一个宏电极1上具有至少一个通孔3，至少一个微电极2设置在至少一个通孔3中，微电极2和宏电极1之间相互绝缘。其中，套管4主要用作颅内电极的保护性外壳，示例性地，套管4包括高分子管，例如热塑性橡胶管、硅材质管、聚氯乙烯管等。套管4一般具有一定的弹性，这样设置使得颅内电极放置在脑内时，对脑组织损害较小。套管4还可以设置为具有一定硬度，这样设置使得颅内电极放置在脑内时，脑内组织挤压颅内电极的过程中，套管4不易产生形变，颅内电极可以正常工作。
40.参考图1所示，宏电极1具有相对较大的体积和表面积，微电极2相对较小。宏电极1适于用作刺激电极和监测电极，微电极2适于用作监测电极。作为监测电极，宏电极1更加适合采集低频脑电信号，微电极2更加适合采集相对高频的高频脑电信号。而宏电极1由于其可负载的电流较大，还适于对脑内特定位置的神经核团进行电刺激。这就使得本技术的颅内电极可以同时用于对脑内电信号的监测和对脑内特定位置的刺激。
41.如图1，套管4的外表面套设有多个宏电极1，多个宏电极1可以同时进行监测工作，多个宏电极1之间具有一定的间距使多个宏电极1之间不相互接触，这样设置可以获得多个宏电极1监测到的不同位置的脑内电信号，并且这样设置使多个宏电极1同时工作时，不会相互产生影响，能够获得准确的宏电极1的监测数据。
42.参考图3所示，套设在套管4上的宏电极1上设置有多个通孔3，图中标记出了通孔31-36。通孔3与宏电极1的中空腔体102连通，也就是说通孔3贯穿了宏电极1的壳体。示例性地，例如在一个宏电极1上设置一个通孔3，将一个微电极2设置在一个通孔3中；参考图3所示，例如在一个宏电极1上设置多个通孔3，将多个微电极2一一对应地设置在相应的通孔3中，即通孔3和微电极2之间呈一对一的关系；例如还可以在一个通孔3中设置多个微电极2，即通孔3和微电极2之间呈一对多的关系。
43.图3所示为通孔3中尚未设置微电极2时的状态，可以想象每个通孔3中设置了一个微电极2，在一个宏电极1上设置多个微电极2可以通过多个微电极2获得更多的信号。宏电极1具有相对大的面积，对于处于一个特定位置的宏电极1来说，通过在一个宏电极1上设置多个微电极2还可以获得该特定位置的更多的高频脑电信号，结合宏电极1所获得的低频脑电信号，使得对该特定位置的脑活动具有更加准确的分析。另一方面，更多的高频脑电信号还有利于减少噪声的影响，提高信噪比。
44.在其他的一些实施例中，可以在多个宏电极1上均设置通孔3，在通孔3中对应设置微电极2，这样设置可以最大程度地监测到脑内电信号；还可以选择在多个宏电极1中的部分宏电极1上设置通孔3，即只在部分设置有通孔3的宏电极1上设置微电极2，这样设置可以降低颅内电极的制作成本，并且可以获取需要的脑内电信号。本技术对通孔3、微电极2的设置方式不做限制。
45.优选地，对于1个宏电极1上具有1个微电极2的实施例，一个宏电极1上设置一个通孔3，该通孔3沿套管4的轴向设置在宏电极1的中心位置，即微电极2设置于宏电极1轴向x的中心位置处，如图1和图2所示。这样设置使得宏电极1与微电极2在监测脑内电信号时，微电极2所监测的脑内电信号和宏电极1所监测的脑内电信号可以用于体现同一位置的脑活动，监测结果较准确。对于1个宏电极1上具有多个微电极2的实施例，多个微电极2可以均匀分布。
46.在一些实施例中，多个通孔3沿套管4的轴向x均匀地分布在一个宏电极1上。例如在一个宏电极1上多个通孔3沿一条或多条沿轴向延伸的直线均匀分布。如图3所示，两个通孔32、35沿直线oo'均匀分布，该直线oo'平行于套管4的轴向，并且其长度等于该宏电极1沿轴向的长度，通孔32、35将直线oo'平均分为3段。
47.在一些实施例中，多个通孔3均匀地分布在一个宏电极1的至少一个截面圆周上。在该实施例中，相邻通孔之间的间隔对应的圆心角的范围是0-180度。
48.图4是沿图3中所示的aa'线的剖视结构示意图。在图4中，每个通孔3中设置了一个微电极2。结合图3和图4，在该实施例中，4个通孔3均匀分布在以bb'为截面的截面圆周上，图3中示出了通孔31、32、33；另外4个通孔3均匀分布在以cc'为截面的截面圆周上，图3中示出了通孔34、35、36。在该实施例中，位于同一个截面圆周上的4个微电极2沿该截面圆周均匀分布，相邻的两个通孔之间的间隔对应的圆心角是90度。
49.在其他的实施例中，位于同一截面圆周上的多个微电极的数量还可以是2个、3个、6个、12个等，则相应的，相邻的两个通孔之间的间隔对应的圆心角分别为180度、120度、60度、30度等。
50.在颅内电极上同时设置宏电极1与微电极2，能够同时监测到同一个脑内特定位置的高频脑内电信号与低频脑内电信号，还能够更加准确地向该特定位置施加电刺激。示例性地，在实际应用过程中，可以根据需要使用宏电极1上负载的电流对脑内特定位置的神经团进行脉冲电刺激，待脉冲电刺激停止一段时间后，继续使用宏电极1和微电极2采集脑内电信号。后续可以综合未经脉冲电刺激获取的脑内电信号和经过脉冲电刺激后获取的脑内电信号，进一步对患者的病灶进行科学的分析和研究。
51.示例性地，在颅内电极实际使用过程中，可以利用宏电极1产生的脉冲电刺激对癫痫病灶进行治疗，还可以在颅内电极上另外设置具有电刺激功能的组件，利用单独设置的组件对癫痫病灶进行治疗，本技术不做限制。
52.在宏电极1上设置微电极2时，需要使宏电极1和微电极2之间相互绝缘，避免宏电极1和微电极2同时工作时互相干扰，导致颅内电极的监测结果不准确。
53.示例性地，可以在宏电极1上靠近微电极2的表面涂敷绝缘层；也可以在微电极2上靠近宏电极1的表面涂敷绝缘层；还可以在宏电极1上和微电极2上都涂敷绝缘层，即在宏电极1和微电极2相互靠近的位置上涂敷绝缘层。绝缘层的涂敷材料包括溶胶粉涂料、聚氨酯涂料漆等，本技术不做限制。
54.示例性地，还可以在宏电极1和微电极2之间设置绝缘体，使宏电极1和微电极2之间不接触从而相互绝缘。绝缘体例如可以是绝缘垫圈、绝缘垫片等。绝缘体的材料可以是橡胶、酚醛树脂等，本技术不做限制。
55.结合图1和图2，在一些实施例中，套管4包括伸入颅内的前端401、位于颅外的末端403和位于前端401和末端403之间的中间部402，宏电极1包括环状宏电极1b或帽状宏电极1a，多个环状宏电极1b设置在套管4的中间部402，一个帽状宏电极1a设置在套管4的前端401。
56.参考图1和图2所示，套管4包括伸入颅内的前端401、位于颅外的末端403和位于前端401和末端403之间的中间部402。在颅内电极伸入颅内的过程中，套管4的前端401是最先深入颅内的一端，之后套管4的中间部402也伸入颅内。当颅内电极已植入颅内时，套管4的
末端403暴露在颅外。
57.宏电极1可以是圆环状的电极，将多个环状宏电极1b套设在套管4的中间部402的外表面；宏电极1还可以是帽状的电极，将帽状宏电极1a套设在套管4的前端401的外表面，利用帽状宏电极1a的端部来对套管4的前端401进行封装，即帽状宏电极1a的端部是颅内电极的最外端。在一些实施例中，帽状宏电极1a是半球状。
58.示例性地，将多个环状宏电极1b和一个帽状宏电极1a固定地套设在套管4上，避免颅内电极受到外力时，宏电极1从颅内电极上脱落。
59.如图1所示，在一些实施例中，多个环状宏电极1b都位于靠近颅内电极的前端401的部分。根据这些实施例，颅内电极仅在套管4的前端设置多个环状宏电极1b，而在中间部402和后端403之间的一段不设置宏电极1和微电极2。例如，在套管4靠近前端401的三分之一总长度的部分设置宏电极1和微电极2。
60.在一些实施例中，相邻的宏电极1之间具有相等的宏电极间距。
61.示例性地，参考图2所示，在颅内电极的套管4上套设有多个宏电极1。相邻的宏电极1之间的间距相等，这样设置可以利用颅内电极均匀地采集到脑内电信号，有助于后续的信号处理，并且有助于根据伸入颅内的长度来计算宏电极1在脑内的具体位置。在其他实施例中，多个宏电极1之间可以具有不相等的间距。无论是哪一种间距设置，一个特定的宏电极具有已知的位置参数，该位置参数对应于其置入颅内后的特定位置，以便于研究人员将所监测到的脑内电信号与颅内的特定位置对应起来。
62.如图1所示，示例性地，一个颅内电极上，宏电极1的数量设置为5个。单个宏电极1的外表面积可以在1平方毫米至10平方毫米之间。环状宏电极1b和帽状宏电极1a都具有较薄的厚度，宏电极1套设在套管4上时整个颅内电极的直径可以是0.8-1.3毫米。通孔3的直径可以是30-50微米。微电极2的表面积可以小于4000平方微米。
63.参考图4所示，优选地，微电极2为球体状。在将颅内电极插入颅内或从颅内拔出的过程中，设置成球体状的微电极2对颅内组织的伤害较小。
64.参考图4所示，在一些实施例中，微电极2在通孔3中具有暴露在外的暴露面21，暴露面21凸出于宏电极1的外表面11。这样设置有助于使微电极2灵敏地采集到相应的脑内电信号。图4所示仅为示例，在图4中，微电极2的暴露面21的面积大致占该微电极2表面积的1/3。在其他的实施例中，还可以进一步减小暴露面21的面积，例如减小到微电极2整体表面积的1/4、1/5、1/6等，这样设置是为了尽量减小微电极2的凸出面积，从而减小在置入和取出颅内电极时，微电极2对脑组织的损伤。微电极2突出于宏电极1的程度可以根据实际情况自主选择，本技术不做限制。
65.示例性地，本技术的颅内电极还包括微电极控制单元(图未示)，微电极控制单元与微电极2电连接，微电极控制单元用于控制微电极2在通孔3中的位置，从而控制微电极2突出于宏电极1外表面的程度。例如，在颅内电极伸入脑内的过程中，微电极控制单元控制微电极2的表面不突出于宏电极1外表面，这样设置可以减小对脑组织的损伤；当颅内电极深入到脑内的特定位置时，微电极控制单元控制微电极2的表面突出于宏电极1外表面，这样设置可以更好地采集到特定位置的脑内电信号；在将颅内电极从脑内取出前，微电极控制单元控制微电极2的表面不突出于宏电极1外表面，例如缩回通孔3中，甚至凹进通孔3中，这样设置可以减小对脑组织的损伤。
66.在一些实施例中，微电极控制单元设置在套管4的内部，微电极控制单元是一种微型装置。
67.在另一些实施例中，微电极控制单元设置在套管4的外部。通过设置与微电极2相连接的控制线，控制线连接至末端601，可以通过外置的微电极控制单元来控制微电极2的暴露面21的凸出高度。
68.在一些实施例中，微电极2在通孔3中具有暴露在外的暴露面，暴露面与宏电极1的外表面平齐。
69.在一些实施例中，微电极2是球体，宏电极1的外表面是弧面，暴露面和宏电极1的外表面形成一体的弧面。本技术前文所述的环状宏电极1b和帽状宏电极1a的外表面都是具有一定弧度的弧面。在将微电极2设置为暴露面21与宏电极1的外表面平齐的基础上，微电极2的暴露面21和宏电极1的外表面可以形成一体的光滑弧面。这样设置，在颅内电极伸入脑内或拔出脑内的使用过程中，可以减小阻力，减小对脑组织的损伤，同时微电极2和宏电极1能够同时有效地采集到相应的脑内电信号。
70.本技术对颅内电极的信号传输方式不做限制，可以采用无线或有线的方式将宏电极和微电极所采集到的脑内电信号传输到外部设备。在采用无线方式时，颅内电极还包括设置在套管4内部的无线通信单元，可以对应于每个宏电极1和位于其上的至少一个微电极2设置一个无线通信单元，也可以对应于所有的宏电极1和微电极2设置一个无线通信单元。
71.在一些实施例中，一个宏电极1和位于一个宏电极1上的至少一个微电极2组成一个电极组，每个电极组对应于一条导线，导线设置在套管4的内腔中，导线的一端与电极组相连接，导线的另一端延伸至末端403，导线用于传输该电极组所采集的电信号。
72.结合图1、图2和图4所示，颅内电极的套管4的内腔404中具有多条导线5。在该实施例中，一条导线5与一个电极组相连接，表示该电极组中的一个宏电极1和至少一个微电极2同时与该一条导线5相连接，所获得的电信号是来自宏电极和微电极的混合信号。在后续可以通过信号处理的方法从该电信号中提取所需要的信号，例如主要由微电极2获得的高频电信号、主要由宏电极1获得的低频电信号以及特定频段、特定特征的任意电信号。导线5可以通过激光焊接的方式与电极组固定连接。
73.在一些实施例中，导线5包括对应于宏电极1的第一导线和对应于微电极2的第二导线，第一导线的一端与宏电极1相连接，第一导线的另一端延伸至末端403，第一导线用于传输宏电极1采集的第一电信号；第二导线的一端与微电极2相连接，第二导线的另一端延伸至末端403，第二导线用于传输微电极2采集的第二电信号。在这些实施例中，第一导线的一端连接于宏电极1的内表面，可以采用激光焊接的方法将第一导线与宏电极1连接，使得第一导线不易脱落。第一导线的一端与宏电极1连接，第一导线的另一端延伸至套管4的末端403，这样设置使第一导线可以持续传输宏电极1采集到的脑内电信号至套管4的末端403，便于获取第一导线传回的脑内信号。第二导线的一端连接于球状微电极2的内表面，可以采用激光焊接的方法将第二导线与微电极2连接，使得第二导线不易脱落。第二导线的一端与微电极2连接，第二导线的另一端延伸至套管4的末端403，这样设置使第二导线可以持续传输微电极2采集到的脑内电信号至套管4的末端403，便于获取第二导线传回的脑内信号。
74.在一些实施例中，末端403设置有连接插座6，连接插座6包括多条引脚601，引脚
601与导线5一一对应并相互连接。在导线5包括第一导线和第二导线的实施例中，引脚601与第一导线、第二导线一一对应并相互连接。
75.参考图1所示，在套管4的末端403设置连接插座6，将连接插座6上的引脚601与导线一一对应相互连接，宏电极1和微电极2采集到的脑内电信号经过导线和相应的引脚601传输至外部设备，外部设备可以通过引脚601接收到宏电极1和微电极2传输的脑内电信号。在一些实施例中，连接插座6中设置有通信单元，该通信单元用于通过无线的方式将所采集到的脑内电信号发送至外部处理设备中。
76.在一些实施例中，导线5、第一导线和第二导线都是漆包线。
77.示例性地，连接插座6可以与套管4的末端403一体化设置，即套管4包裹连接插座6，或者套管4嵌入在连接插座6，二者一体成型；连接插座6还可以是可拆卸地设置在套管4的末端403，便于后续根据需要，更换不同型号的连接插座6。本技术不做限制。
78.在一些实施例中，套管4的内腔404中包括固定剂，固定剂充满套管4的内腔404以固定导线5。
79.参考图4所示，示例性地，在套管4的内腔404中设置好第一导线和第二导线后，向套管4的内腔404注入固定剂，固定剂充满套管4的内腔404，将套管4的内腔404中的缝隙填满，使第一导线和第二导线固定，第一导线和第二导线在套管4内不会晃动，避免在颅内电极的使用过程中，套管4受到外力挤压，进而第一导线和第二导线的连接出现故障。
80.参考图4，在微电极2和宏电极1的通孔3之间具有一定的缝隙f，在其他的一些实施例中，固定剂还填充在该些缝隙f中，使微电极2和宏电极1之间充满固定剂，这样设置，一方面加强固定了微电极2在通孔3中的位置，另一方面固定剂还起到了使微电极2和宏电极1之间绝缘的作用。
81.在一些实施例中，固定剂是包括胶水在内的粘结剂。
82.本技术的颅内电极通过在宏电极上的通孔中设置微电极，使该颅内电极可以获得准确定位的脑内电信号，有助于对根据该脑内电信号进行准确的定位分析，以及准确的施加干预刺激。
83.尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的申请实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本技术实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的系统。
84.同理，应当注意的是，为了简化本技术披露的表述，从而帮助对一个或多个申请实施例的理解，前文对本技术实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本技术对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。
85.一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字，应当理解的是，此类用于实施例描述的数字，在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明，“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有
±
20％的变化。相应地，在一些实施例中，说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值，该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中，数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的
方法。尽管本技术一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值，在具体实施例中，此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。
86.虽然本技术已参照当前的具体实施例来描述，但是本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本技术，在没有脱离本技术精神的情况下还可作出各种等效的变化或替换，因此，只要在本技术的实质精神范围内对上述实施例的变化、变型都将落在本技术的权利要求书的范围内。