一种带体温显示功能的退热贴的制作方法

本技术涉及退热贴，具体为一种带体温显示功能的退热贴。

背景技术：

1、退热贴，具有退热降温作用，能缓解感冒引起伴有的发烧、头痛及牙痛、日晒、肌肉扭伤所致疼热症状。

2、为了便于家长或医生对患者的温度进行掌握，部分退热贴具备对体温进行显示的效果，但是现有具备温度显示的退热贴造价较高，每个退热贴均需要安装独立的温度检测模块，不具备拆卸循环利用的效果。

3、因此，需要对带体温显示功能的退热贴进行设计改造，有效的降低退热贴的使用成本。

技术实现思路

1、为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种带体温显示功能的退热贴，具备可循环使用的优点，解决了现有具备温度显示的退热贴造价较高，每个退热贴均需要安装独立的温度检测模块，不具备拆卸循环利用的效果的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带体温显示功能的退热贴，包括无纺布；

3、所述无纺布的底部固定连接有凝胶，所述无纺布的顶部通过连接结构安装有连接布，所述连接布的表面开设有开口，所述连接布的顶部设置有温度检测模块，所述温度检测模块的检测端贯穿开口并与开口相互插接，所述温度检测模块的检测端与无纺布的顶部相互接触。

4、作为本实用新型优选的，连接结构包括固定连接在连接布底部的魔术贴刺面，所述无纺布顶部的左侧与右侧均固定连接有魔术贴毛面，所述魔术贴毛面和魔术贴刺面相互粘黏。

5、作为本实用新型优选的，所述开口的内部设置有连接管，所述连接管的顶部与底部均设置有封边，所述魔术贴刺面和连接布均位于封边的内侧。

6、作为本实用新型优选的，所述连接布顶部的右侧固定连接有第二魔术贴，所述第二魔术贴与魔术贴刺面能够相互粘黏。

7、作为本实用新型优选的，所述魔术贴刺面、魔术贴毛面和连接布的表面均开设有若干个通孔，所述通孔的顶部与第二魔术贴的顶部相互连通。

8、作为本实用新型优选的，所述连接管内部的左侧与右侧均固定连接有弹板，所述温度检测模块的表面开设有环形槽，所述弹板与环形槽相互卡接，所述弹板具有弹性。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

10、1、本实用新型通过连接结构将连接布粘黏在无纺布的外侧，位于连接管内部的温度检测模块能够在与无纺布接触时对测量温度进行显示，同时使用者可以通过插拔的方式对温度检测模块进行快速拆装，解决了现有具备温度显示的退热贴造价较高，每个退热贴均需要安装独立的温度检测模块，不具备拆卸循环利用的效果的问题。

11、2、本实用新型通过设置魔术贴刺面和魔术贴毛面，能够便于使用者对温度检测模块进行重复使用，大幅降低温度检测模块的设置成本。

技术特征：

1.一种带体温显示功能的退热贴，包括无纺布（1）；

2.根据权利要求1所述的一种带体温显示功能的退热贴，其特征在于：连接结构包括固定连接在连接布（3）底部的魔术贴刺面（6），所述无纺布（1）顶部的左侧与右侧均固定连接有魔术贴毛面（7），所述魔术贴毛面（7）和魔术贴刺面（6）相互粘黏。

3.根据权利要求2所述的一种带体温显示功能的退热贴，其特征在于：所述开口（4）的内部设置有连接管（8），所述连接管（8）的顶部与底部均设置有封边（9），所述魔术贴刺面（6）和连接布（3）均位于封边（9）的内侧。

4.根据权利要求2所述的一种带体温显示功能的退热贴，其特征在于：所述连接布（3）顶部的右侧固定连接有第二魔术贴（10），所述第二魔术贴（10）与魔术贴刺面（6）能够相互粘黏。

5.根据权利要求4所述的一种带体温显示功能的退热贴，其特征在于：所述魔术贴刺面（6）、魔术贴毛面（7）和连接布（3）的表面均开设有若干个通孔（11），所述通孔（11）的顶部与第二魔术贴（10）的顶部相互连通。

6.根据权利要求3所述的一种带体温显示功能的退热贴，其特征在于：所述连接管（8）内部的左侧与右侧均固定连接有弹板（12），所述温度检测模块（5）的表面开设有环形槽（13），所述弹板（12）与环形槽（13）相互卡接，所述弹板（12）具有弹性。

技术总结
本技术公开了一种带体温显示功能的退热贴，包括无纺布，所述无纺布的底部固定连接有凝胶，所述无纺布的顶部通过连接结构安装有连接布，所述连接布的表面开设有开口，所述连接布的顶部设置有温度检测模块，所述温度检测模块的检测端贯穿开口并与开口相互插接，所述温度检测模块的检测端与无纺布的顶部相互接触。本技术通过连接结构将连接布粘黏在无纺布的外侧，位于连接管内部的温度检测模块能够在与无纺布接触时对测量温度进行显示，同时使用者可以通过插拔的方式对温度检测模块进行快速拆装，解决了现有具备温度显示的退热贴造价较高，每个退热贴均需要安装独立的温度检测模块，不具备拆卸循环利用的效果的问题。

技术研发人员：唐功师,袁丰林,翟桂良,范加帅
受保护的技术使用者：山东省芙蓉堂药业有限公司
技术研发日：20220729
技术公布日：2024/1/13