紫外消毒装置的制作方法

1.本技术涉及紫外消毒领域，尤其是涉及一种紫外消毒装置。


背景技术：

2.现有的消杀设备(例如uv-led设备)对物体的全角度消杀时，消杀设备一般由外壳、灯管阵列等组成，其目的都是通过内部光学的方法增加光利用效率，尽可能地实现对物体表面的整体照射。
3.但是这些结构只能持续工作，在没有被消杀物体的时候也必须点亮，对此，会造成功能性浪费，无法针对性的进行节能。


技术实现要素：

4.本技术的目的是在于提供一种紫外消毒装置，从而解决了现有的消杀设备，在没有被消杀物体的时候也必须点亮，会造成功能性浪费，无法针对性的进行节能的问题。
5.根据本技术的紫外消毒装置，所述紫外消毒装置包括两个紫外模组，两个所述紫外模组相对设置，两个所述紫外模组之间设置有待消毒设备，每一所述紫外模组包括紫外光源、探测光源以及探测器，在当前所述紫外模组所包括的探测器检测到另一所述紫外模组所包括的探测光源时，当前所述紫外模组所包括的紫外光源降低发光功率或关闭。
6.在上述任意技术方案中，进一步地，每一所述紫外模组还包括基座、围壁以及光学元件，所述围壁的底部连接所述基座，所述围壁围设于所述紫外光源、所述探测光源以及所述探测器，所述围壁的顶部连接有光学元件。
7.在上述任意技术方案中，进一步地，每一所述紫外模组还包括两个隔壁，所述探测光源位于所述探测器和所述紫外光源之间，两个所述隔壁中的一者用于分隔所述紫外光源和所述探测光源，两个所述隔壁中的另一者用于分隔所述探测光源和所述探测器。
8.在上述任意技术方案中，进一步地，所述紫外光源与所述探测光源的波长不同。
9.在上述任意技术方案中，进一步地，所述探测器为带通探测器，所述带通探测器被设置为能够检测到探测光源。
10.在上述任意技术方案中，进一步地，所述光学元件为透镜。
11.在上述任意技术方案中，进一步地，限定两个相对的紫外模组为一组消杀组，所述紫外消毒装置包括多个消杀组，所述多个消杀组围设于所述待消毒设备。
12.在上述任意技术方案中，进一步地，所述紫外消毒装置还包括多个导光机构，所述多个导光机构与多个紫外模组一一对应，每一所述导光机构设置于对应的所述紫外模组的外部，每一所述导光机构能够改变对应的所述紫外光源的路径。
13.在上述任意技术方案中，进一步地，在当前所述紫外模组所包括的探测器没有检测到另一所述紫外模组所包括的探测光源时，当前所述紫外模组所包括的紫外光源满功率工作。
14.在上述任意技术方案中，进一步地，每一所述紫外模组还包括控制器，每一所述紫
外模组所包括的控制器和所述探测器通信连接，在当前所述紫外模组所包括的探测器检测到另一所述紫外模组所包括的探测光源时，当前所述紫外模组的控制器控制所述紫外光源降低发光功率或关闭。
15.根据本技术的紫外消毒装置，紫外消毒装置包括两个紫外模组，两个紫外模组相对设置，两个紫外模组之间设置有待消毒设备，其中，每一紫外模组包括紫外光源、探测光源以及探测器，在当前紫外模组所包括的探测器检测到另一紫外模组所包括的探测光源时，当前紫外模组所包括的紫外光源降低发光功率或关闭。具体来说，本技术的探测器可以接收到与其相对的探测光源时，说明此时处于未遮挡状态，两个紫外模组中间没有待消毒设备，此时紫外光源可以低功率工作或者不工作，即本技术的紫外模组在没有待消毒设备的时候，可以针对性的进行节能。
16.为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
18.图1示出根据本技术的实施例的紫外模组的整体结构示意图；
19.图2示出根据本技术的实施例的两个相对的紫外模组对待消毒设备消毒的示意图。
20.图标：100-紫外光源；200-探测光源；300-探测器；400-基座；500-围壁；600-透镜；700-待消毒设备。
具体实施方式
21.提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本技术的公开内容之后，这里所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物将是显而易见的。例如，这里所描述的操作的顺序仅仅是示例，其并不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本技术的公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域中已知的特征的描述。
22.这里所描述的特征可以以不同的形式实施，并且不应被解释为局限于这里所描述的示例。更确切地说，已经提供了这里所描述的示例仅用于示出在理解本技术的公开内容之后将是显而易见的实现这里描述的方法、设备和/或系统的诸多可行方式中的一些方式。
23.在整个说明书中，当元件(诸如，层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件、“结合到”另一元件、“在”另一元件“之上”或“覆盖”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件、“结合到”另一元件、“在”另一元件“之上”或“覆盖”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件、“直接结合到”另一元件、“直接在”另一元
件“之上”或“直接覆盖”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。
24.如在此所使用的，术语“和/或”包括所列出的相关项中的任何一项和任何两项或更多项的任何组合。
25.尽管可在这里使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各个构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语所限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分相区分。因此，在不脱离示例的教导的情况下，这里所描述的示例中所称的第一构件、组件、区域、层或部分也可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。
26.为了易于描述，在这里可使用诸如“在
……
之上”、“上部”、“在
……
之下”和“下部”的空间关系术语，以描述如附图所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间关系术语意图除了包含在附图中所描绘的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件位于“之上”或“上部”的元件随后将相对于另一元件位于“之下”或“下部”。因此，术语“在
……
之上”根据装置的空间方位而包括“在
……
之上”和“在
……
之下”两种方位。所述装置还可以以其他方式定位(例如，旋转90度或处于其他方位)，并将对在这里使用的空间关系术语做出相应的解释。
27.在此使用的术语仅用于描述各种示例，并非用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指明，否则单数的形式也意图包括复数的形式。术语“包括”、“包含”和“具有”列举存在的所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
28.由于制造技术和/或公差，可出现附图中所示的形状的变化。因此，这里所描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括在制造期间出现的形状上的改变。
29.这里所描述的示例的特征可按照在理解本技术的公开内容之后将是显而易见的各种方式进行组合。此外，尽管这里所描述的示例具有各种各样的构造，但是如在理解本技术的公开内容之后将显而易见的，其他构造是可能的。
30.本技术提供了一种紫外消毒装置，从而解决了现有的消杀设备，在没有被消杀物体的时候也必须点亮，会造成功能性浪费，无法针对性的进行节能的问题。
31.在本技术提出之前，现有的消杀设备(例如uv-led设备)对物体的全角度消杀时，消杀设备一般由外壳、灯管阵列等组成，其目的都是通过内部光学的方法增加光利用效率，尽可能地实现对物体表面的整体照射。但是这些结构只能持续工作，在没有被消杀物体的时候也必须点亮，对此，会造成功能性浪费，无法针对性的进行节能。
32.鉴于此，根据本技术提供了一种紫外消毒装置，如图2所示，紫外消毒装置包括两个紫外模组，两个紫外模组相对设置，两个紫外模组之间设置有待消毒设备700，其中，每一紫外模组包括紫外光源100、探测光源200以及探测器300，在当前紫外模组所包括的探测器300检测到另一紫外模组所包括的探测光源200时，当前紫外模组所包括的紫外光源100降低发光功率或关闭。具体来说，本技术的探测器300可以接收到与其相对的探测光源200时，说明此时处于未遮挡状态，两个紫外模组中间没有待消毒设备700，此时紫外光源100可以低功率工作或者不工作，即本技术的紫外模组在没有待消毒设备700的时候，可以针对性的进行节能，在当前紫外模组所包括的探测器300没有检测到另一紫外模组所包括的探测光源200时，说明此时处于被遮挡状态，两个紫外模组中间存在待消毒设备700，紫外光源100
可以满功率工作。
33.在本技术的实施例中，作为示例，每一紫外模组还可以包括控制器，每一紫外模组所包括的控制器和探测器300通信连接，在当前紫外模组所包括的探测器300检测到另一紫外模组所包括的探测光源200时，当前紫外模组的控制器控制紫外光源100降低发光功率或关闭。在当前紫外模组所包括的探测器300没有检测到另一紫外模组所包括的探测光源200时，当前紫外模组的控制器控制紫外光源100满功率工作。
34.此外，现有的uv-led设备对物体的全角度消杀一般采用灯管、面阵形式，优点是结构简单、操作方便，但是由于物体形状不同，为达到较好的消杀效果，必须大量布置光源，以实现消毒作用，存在功能浪费和体积浪费。例如，现有的消毒盒体，一般由外壳、灯管阵列等组成，其目的都是通过内部光学的方法增加uv光利用效率，尽可能地实现对物体表面的整体照射。但是这些结构只能持续工作，而且为了达到消杀效果，会有较多区域存在过度消杀情形(因固定的消毒设备为了保证远距离的消杀效果，则近距离会出现过度消杀情形)。
35.鉴于此，本技术可以包括多个消杀组，每个消杀组为两个相对的紫外模组，多个消杀组围设于待消毒设备700(凸面物体全角度消杀)，这里，每个消杀组中的紫外模组可以根据需求设置其与待消毒设备700之间的距离(例如根据消杀的程度以及消杀的功率)，即本技术的紫外模组可以根据需求调整，因此不会出现出现过度消杀情形，且为达到较好的消杀效果，无需大量布置光源。
36.在本技术的实施例中，如图1所示，每一紫外模组还可以包括基座400、围壁500以及光学元件，其中，围壁500的底部连接基座400，围壁500围设于紫外光源100、探测光源200以及探测器300，围壁500的顶部连接有光学元件，此外，每一紫外模组还可以包括两个隔壁，探测光源200位于探测器300和紫外光源100之间，两个隔壁中的一者用于分隔紫外光源100和探测光源200，两个隔壁中的另一者用于分隔探测光源200和探测器300。
37.在本技术的实施例中，围壁500和隔壁均可以是光隔离结构，此外，由于其长期工作在紫外环境中，光学元件应采用紫外不敏感的光学材料，且光学元件需要透光，例如光学元件可以为透镜600。
38.此外，探测器300可以为带通探测器，带通探测器被设置为能够检测到探测光源200，而检测不到紫外光源100，例如可以根据需求安装带通滤光片。这里，紫外光源100与探测光源200的波长不同。
39.在本技术的实施例中，紫外消毒装置还可以包括多个导光机构，多个导光机构与多个紫外模组一一对应，每一导光机构设置于对应的紫外模组的外部，每一导光机构能够改变对应的紫外光源100的路径。此外，多个导光机构也可以改变对应的探测光源200的路径，进而对应的探测器300的角度也应随之改变。
40.进一步地，当其中一个紫外模组处于特殊位置时，例如，当其中一个紫外模组距离待消毒设备很近时，探测器300会检测到当前探测光源200反射的光线(在待消毒设备表面)，此时，探测器300显示的预定亮度在预置实验中的亮度区间，此时，紫外光源100可以按照接触式表面消杀的功率工作。
41.换句话说，当探测器300接收到的探测光在预置实验中存在表面接触时的亮度区间时，说明当前紫外模组距离待消毒设备很近，此时，紫外光源100可以按照接触式表面消杀的功率工作。
42.根据本技术的紫外消毒装置，紫外消毒装置包括两个紫外模组，两个紫外模组相对设置，两个紫外模组之间设置有待消毒设备，其中，每一紫外模组包括紫外光源、探测光源以及探测器，在当前紫外模组所包括的探测器检测到另一紫外模组所包括的探测光源时，当前紫外模组所包括的紫外光源降低发光功率或关闭。具体来说，本技术的探测器可以接收到与其相对的探测光源时，说明此时处于未遮挡状态，两个紫外模组中间没有待消毒设备，此时紫外光源可以低功率工作或者不工作，即本技术的紫外模组在没有待消毒设备的时候，可以针对性的进行节能。
43.最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本技术的具体实施方式，用以说明本技术的技术方案，而非对其限制，本技术的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。