一种射频美容仪的制作方法

文档序号:34331271发布日期:2023-06-01 12:21阅读:60来源:国知局
一种射频美容仪的制作方法

本技术涉及射频美容仪,具体为一种射频美容仪。


背景技术:

1、射频美容仪是利用专有的射频发射器,把电能转化为内能,绝大部分转化为热能,并深入真皮全层,使温度升高,加速真皮及皮下组织的血液循环,使纤维组织瞬间受热产生立即性收缩,刺激胶原蛋白长期新生与重建,达到收紧祛皱等效果。

2、现有的射频美容仪在使用时只能通过开关按键来判断美容仪是否已经被打开,通过功能按键来判断美容仪对应的功能,在使用时带来了一定的繁琐性,给用户带来不好的使用体验,因此亟需设计一种射频美容仪来解决上述问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种射频美容仪,以解决上述背景技术中提出的用户在使用射频仪时对射频仪的开关状态以及功能档位判断繁琐,用户使用体验感差的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种射频美容仪,包括:

3、机体,包括导头组件,所述导头组件的下表面固定连接有外壳,所述外壳的内部固定连接有电池,所述外壳的表面固定连接有按键;

4、灯光机构,包括灯板,所述灯板表面固定连接有电极接口,所述灯板表面固定连接有灯珠,所述灯珠套接在硅胶灯罩上,所述硅胶灯罩上开有套接孔。

5、优选的,所述外壳的底端设置有防尘防水结构,包括塞头,所述塞头表面开有便开口,所述塞头表面固定连接有充电板套,所述塞头表面固定连接有连接杆,所述连接杆上固定连接有防脱落头。

6、优选的,所述导头组件呈圆片状,所述外壳呈两组,所述电池呈圆柱形,所述按键呈两组,所述按键块状。

7、优选的,所述灯板呈圆片状,所述电极接口呈六组,所述电极接口呈带孔齿状,所述灯珠呈八组,所述灯珠呈块状。

8、优选的,所述硅胶灯罩呈空心圆环状,所述套接孔呈八组,所述套接孔呈圆形,所述灯板通过灯珠与硅胶灯罩套接。

9、优选的,所述塞头呈块状,所述便开口呈月牙状,所述充电板套呈块状,所述充电板套表面开槽,所述连接杆呈圆柱状,所述防脱落头呈锥状。

10、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

11、(1)该实用新型设置有灯光机构,打开美容仪进行使用时,当导头接触皮肤时灯光机构会照射出红色灯光照亮导头,用户可以根据灯光判断美容仪的开关状态,在灯光的作用下给用户带来使用的交互感,提升用户的使用体验感。

12、(2)该实用新型设置有防尘防水机构,美容仪的usb充电接口处极易有灰尘进入,并且美容仪与各种美容护肤水使用,在使用过程中避免与水的接触,防水防尘结构采用橡胶材质,并且设置有充电电路板包裹的凹槽,能够实现usb口严丝合缝的封闭和电路板的保护,用户在美容仪与水乳的配合使用中可以放心大胆地使用。



技术特征:

1.一种射频美容仪,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种射频美容仪,其特征在于:所述外壳(11)的底端设置有防尘防水机构,包括塞头(3),所述塞头(3)表面开有便开口(31),所述塞头(3)表面固定连接有充电板套(32),所述塞头(3)表面固定连接有连接杆(33),所述连接杆(33)上固定连接有防脱落头(34)。

3.根据权利要求1所述的一种射频美容仪,其特征在于:所述导头组件(1)呈圆片状,所述外壳(11)呈两组,所述电池(12)呈圆柱形,所述按键(13)呈两组,所述按键(13)块状。

4.根据权利要求1所述的一种射频美容仪,其特征在于:所述灯板(2)呈圆片状,所述电极连接孔(21)呈六组,所述电极连接孔(21)呈带孔齿状,所述灯珠(22)呈八组,所述灯珠(22)呈块状。

5.根据权利要求1所述的一种射频美容仪,其特征在于:所述硅胶灯罩(23)呈空心圆环状,所述套接孔(24)呈八组,所述套接孔(24)呈圆形,所述灯板(2)通过灯珠(22)与硅胶灯罩(23)套接。

6.根据权利要求2所述的一种射频美容仪,其特征在于:所述塞头(3)呈块状,所述便开口(31)呈月牙状,所述充电板套(32)呈块状,所述充电板套(32)表面开槽,所述连接杆(33)呈圆柱状,所述防脱落头(34)呈锥状。


技术总结
本技术涉及射频美容仪技术领域,具体为一种射频美容仪,包括:机体,包括导头组件,所述导头组件的下表面固定连接有外壳,所述外壳的内部固定连接有电池,所述外壳的表面固定连接有按键;灯光机构,包括灯板,所述灯板表面固定连接有电极接口,所述灯板表面固定连接有灯珠,所述灯珠套接在硅胶灯罩上,所述硅胶灯罩上开有套接孔。本该技术设置有灯光机构,打开美容仪进行使用时,当导头接触皮肤时灯光机构会照射出红色灯光照亮导头,用户可以根据灯光判断美容仪的开关状态,在灯光的作用下给用户带来使用的交互感,提升用户的使用体验感。

技术研发人员:罗百锋,罗佰梁,罗家键,刘斌,徐坚
受保护的技术使用者:深圳市欧乐加科技有限公司
技术研发日:20221129
技术公布日:2024/1/12
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