上下纸预调整机构的制作方法

本技术涉及纸箱加工，具体为上下纸预调整机构。

背景技术：

1、在进行纸箱加工的过程中，通常需要使用到糊箱机，为纸箱生产最后一道工序进行加工，其主要用于单片瓦楞纸板进行粘合。

2、而在单片瓦楞纸进行粘合的过程中，上下纸张虽然是由伺服控制出纸，但纸盒因为压力和摩擦力的不可控原因，上下两张纸送出后前后是一定有偏差的，所以为了消除前后的偏差后面设置前规对齐装置，通过前规对齐装置进行精确调整，但是两张纸的前后误差如果差距过大，则前规对齐装置无法调整过来，为解决上述问题，特提供一种上下纸预调整机构。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了上下纸预调整机构，解决了纸盒因为压力和摩擦力的不可控原因，上下两张纸送出后前后是一定有偏差的，使得后续粘贴过程中，上下纸张存在错位的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：上下纸预调整机构，包括；

5、上纸盒和下纸盒；

6、一号上输纸带和二号上输纸带，所述一号上输纸带和二号上输纸带之间设置有上输纸带压力轮组件；

7、二号下输纸带和一号下输纸带，所述二号下输纸带和一号下输纸带之间设置有下输纸带压力轮组件；

8、所述二号上输纸带的前端底部设置有第一感应电眼，所述上纸盒从一号上输纸带和二号上输纸带之间穿入；

9、所述二号下输纸带的前端底部设置有第二感应电眼，所述下纸盒从二号下输纸带和一号下输纸带之间穿入。

10、优选的，所述二号下输纸带的前端下方设置有第二驱动伺服电机，所述第二驱动伺服电机的输出端安装有下传动皮带，所述下传动皮带与二号下输纸带和一号下输纸带通过皮带轮传动连接。

11、优选的，所述二号下输纸带的末端下方设置有第一驱动伺服电机，所述第一驱动伺服电机的输出端安装有上传动皮带，所述上传动皮带与一号上输纸带和二号上输纸带通过皮带轮传动连接。

12、优选的，所述第一驱动伺服电机和第二驱动伺服电机的输出端均安装有传动轴，所述传动轴的外表面固定套接有传动轮，且下传动皮带和上传动皮带分别安装在传动轮的外表面。

13、优选的，所述上输纸带压力轮组件和下输纸带压力轮组件的两侧均设置有侧边导正输纸压轮。

14、本实用新型公开了上下纸预调整机构，其具备的有益效果如下：

15、1、该上下纸预调整机构，通过感应电眼来观察上下的纸盒，然后通过上下的纸盒分别到达感应电眼的时间差，通过plc可计算出上下的纸盒的前后距离差，此时plc会以下纸盒为基准，控制上纸盒传动伺服电机加速或减速，经过一段输纸带的输送后，使上下的纸盒前后基本对齐。

16、2、该上下纸预调整机构，第二驱动伺服电机驱动下传动皮带通过传动轴带动二号下输纸带和一号下输纸带同时转动，下纸盒进入由二号下输纸带和一号下输纸带夹紧往前输送，其中下输纸带压力轮组件可根据纸张厚薄进行压力调整，上纸盒以相同的方式进行输送，以此避免发生脱离。

技术特征：

1.上下纸预调整机构，包括；

2.根据权利要求1所述的上下纸预调整机构，其特征在于：所述二号下输纸带(12)的前端下方设置有第二驱动伺服电机(6)，所述第二驱动伺服电机(6)的输出端安装有下传动皮带(5)，所述下传动皮带(5)与二号下输纸带(12)和一号下输纸带(10)通过皮带轮传动连接。

3.根据权利要求2所述的上下纸预调整机构，其特征在于：所述二号下输纸带(12)的末端下方设置有第一驱动伺服电机(13)，所述第一驱动伺服电机(13)的输出端安装有上传动皮带(14)，所述上传动皮带(14)与一号上输纸带(7)和二号上输纸带(9)通过皮带轮传动连接。

4.根据权利要求3所述的上下纸预调整机构，其特征在于：所述第一驱动伺服电机(13)和第二驱动伺服电机(6)的输出端均安装有传动轴(15)，所述传动轴(15)的外表面固定套接有传动轮，且下传动皮带(5)和上传动皮带(14)分别安装在传动轮的外表面。

5.根据权利要求1所述的上下纸预调整机构，其特征在于：所述上输纸带压力轮组件(8)和下输纸带压力轮组件(11)的两侧均设置有侧边导正输纸压轮(16)。

技术总结
本技术公开上下纸预调整机构，涉及纸箱加工领域。该上下纸预调整机构，包括；上纸盒和下纸盒，一号上输纸带和二号上输纸带，所述一号上输纸带和二号上输纸带之间设置有上输纸带压力轮组件，所述二号上输纸带的前端底部设置有第一感应电眼，所述上纸盒从一号上输纸带和二号上输纸带之间穿入。该上下纸预调整机构，通过感应电眼来观察上下的纸盒，然后通过上下的纸盒分别到达感应电眼的时间差，通过PLC可计算出上下的纸盒的前后距离差，此时PLC会以下纸盒为基准，控制上纸盒传动伺服电机加速或减速，经过一段输纸带的输送后，使上下的纸盒前后基本对齐。

技术研发人员：庄迁秀
受保护的技术使用者：广东佰俐智能科技有限公司
技术研发日：20221209
技术公布日：2024/1/11