一种3D构造吸收芯片加工设备的制作方法

本发明涉及吸收芯片加工设备领域，具体涉及一种3d构造吸收芯片加工设备。

背景技术：

1、吸收芯片作为纸尿裤、卫生巾等吸收体产品的核心部分，其性能优劣直接关系到产品的使用体验。所述吸收芯片包括sap颗粒附着载体、以及粘附在sap颗粒附着载体上的sap颗粒。其中，sap颗粒作为吸水树脂颗粒，具有优良的吸水和保水性能，而sap颗粒的分布直接影响吸收芯片的吸水性能。

2、目前，在吸收芯片的加工过程中，常借助吸附转移辊将sap颗粒转移至sap颗粒附着载体上。但随着科技的不断发展，吸水芯片的性能不断改良，个别改良的3d构造吸收芯片在sap颗粒附着载体的不同区域上粘附有不同定量的sap颗粒而形成为具有不同厚度的sap颗粒单元的吸水区，同时将没有sap颗粒的区域形成为导流区，因而，在加工过程中，需按区域转移不同定量的sap颗粒，但影响加工效率，并容易出现定量不准的问题。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种3d构造吸收芯片加工设备，其可快速按区域转移不同定量的sap颗粒，可提高加工效率，并确保定量准确。

2、本发明的目的采用以下技术方案实现：

3、一种3d构造吸收芯片加工设备，包括模轮、罩设在模轮外的进料罩、可转动地套装在模轮上并穿设于进料罩内的转动架、用于驱动转动架转动的旋转驱动装置、设置在转动架上的一级筛网、位于模轮下方的输送线、以及成型板；所述一级筛网上设置有第一筛孔单元、第二筛孔单元、以及第三筛孔单元；所述第一筛孔单元、第二筛孔单元、以及第三筛孔单元均包括多个供sap颗粒容置的容置筛孔；所述第一筛孔单元的容置筛孔的深度大于所述第二筛孔单元的容置筛孔的深度，所述第二筛孔单元的容置筛孔的深度大于所述第三筛孔单元的容置筛孔的深度；所述模轮内沿着转动架的转动方向依次形成有负压吸附腔、下置正压吸附腔；所述负压吸附腔至少有一部分对应进料罩；所述进料罩用于供sap颗粒和气流通入；所述负压吸附腔连通有气体抽送装置，所述气体抽送装置用于对负压吸附腔抽气以促使进料罩内的sap颗粒进入并保持在容置筛孔内；所述成型板位于输送线的上方，并位于下置正压吸附腔的下方；所述下置正压吸附腔与该气体抽送装置连通，所述气体抽送装置还用于往下置正压吸附腔供给气流以通过气体抽送装置供给的气流促使sap颗粒从容置筛孔吹向成型板；所述成型板上设置有封闭部、以及与容置筛孔对应并供sap颗粒穿过的多个sap颗粒穿设槽。

4、所述输送线包括透气输送带、以及用于驱动透气输送带传动的传动装置；所述透气输送带的内侧设置有用于抽吸气流的负压吸附部件。

5、该3d构造吸收芯片加工设备还包括芯片外置层包折装置；所述芯片外置层包折装置用于将芯片外置层包裹于经由输送线输送并粘附有sap颗粒的sap颗粒附着载体上。

6、该3d构造吸收芯片加工设备还包括粘合分切装置，所述芯片外置层包折装置、粘合分切装置沿着输送线的输送方向依次设置。

7、所述容置筛孔靠近模轮的一端设置有通气口，另一端设置有供sap颗粒进出的进出口。

8、所述下置正压吸附腔设置在模轮的下端，且所述下置正压吸附腔的开口朝下。

9、所述进料罩的下方可转动地安装有用于与一级筛网滚动接触的若干个滚筒刷。

10、所述负压吸附腔包括正对于进料罩的第一吸附腔、以及正对所述若干个滚筒刷的第二吸附腔，所述第二吸附腔位于第一吸附腔与下置正压吸附腔之间。

11、所述封闭部包括第一封闭体、以及第二封闭体；所述第一封闭体与第二封闭体间隔设置，且第一封闭体、以及第二封闭体外均围绕有多个所述sap颗粒穿设槽。

12、所述成型板包括框架和网格；所述网格设置在框架内，所述封闭部设置在网格上，所述多个sap颗粒穿设槽均形成在网格上。

13、相比现有技术，本发明的有益效果在于：

14、本发明提供的一种3d构造吸收芯片加工设备，其通过采用模轮、进料罩、转动架、旋转驱动装置、一级筛网、输送线、以及成型板的结合，并通过合理设置一级筛网与成型板，可快速按区域转移不同定量的sap颗粒，可提高加工效率，并确保定量准确，从而可确保产品质量，还可减轻工作人员的工作量；此外，通过合理设置成型板的结构，还可降低制作成本。

技术特征：

1.一种3d构造吸收芯片加工设备，其特征在于：包括模轮、罩设在模轮外的进料罩、可转动地套装在模轮上并穿设于进料罩内的转动架、用于驱动转动架转动的旋转驱动装置、设置在转动架上的一级筛网、位于模轮下方的输送线、以及成型板；所述一级筛网上设置有第一筛孔单元、第二筛孔单元、以及第三筛孔单元；所述第一筛孔单元、第二筛孔单元、以及第三筛孔单元均包括多个供sap颗粒容置的容置筛孔；所述第一筛孔单元的容置筛孔的深度大于所述第二筛孔单元的容置筛孔的深度，所述第二筛孔单元的容置筛孔的深度大于所述第三筛孔单元的容置筛孔的深度；所述模轮内沿着转动架的转动方向依次形成有负压吸附腔、下置正压吸附腔；所述负压吸附腔至少有一部分对应进料罩；所述进料罩用于供sap颗粒和气流通入；所述负压吸附腔连通有气体抽送装置，所述气体抽送装置用于对负压吸附腔抽气以促使进料罩内的sap颗粒进入并保持在容置筛孔内；所述成型板位于输送线的上方，并位于下置正压吸附腔的下方；所述下置正压吸附腔与该气体抽送装置连通，所述气体抽送装置还用于往下置正压吸附腔供给气流以通过气体抽送装置供给的气流促使sap颗粒从容置筛孔吹向成型板；所述成型板上设置有封闭部、以及与容置筛孔对应并供sap颗粒穿过的多个sap颗粒穿设槽。

2.如权利要求1所述的3d构造吸收芯片加工设备，其特征在于：所述输送线包括透气输送带、以及用于驱动透气输送带传动的传动装置；所述透气输送带的内侧设置有用于抽吸气流的负压吸附部件。

3.如权利要求1所述的3d构造吸收芯片加工设备，其特征在于：该3d构造吸收芯片加工设备还包括芯片外置层包折装置；所述芯片外置层包折装置用于将芯片外置层包裹于经由输送线输送并粘附有sap颗粒的sap颗粒附着载体上。

4.如权利要求3所述的3d构造吸收芯片加工设备，其特征在于：该3d构造吸收芯片加工设备还包括粘合分切装置，所述芯片外置层包折装置、粘合分切装置沿着输送线的输送方向依次设置。

5.如权利要求1所述的3d构造吸收芯片加工设备，其特征在于：所述容置筛孔靠近模轮的一端设置有通气口，另一端设置有供sap颗粒进出的进出口。

6.如权利要求1所述的3d构造吸收芯片加工设备，其特征在于：所述下置正压吸附腔设置在模轮的下端，且所述下置正压吸附腔的开口朝下。

7.如权利要求1所述的3d构造吸收芯片加工设备，其特征在于：所述进料罩的下方可转动地安装有用于与一级筛网滚动接触的若干个滚筒刷。

8.如权利要求7所述的3d构造吸收芯片加工设备，其特征在于：所述负压吸附腔包括正对于进料罩的第一吸附腔、以及正对所述若干个滚筒刷的第二吸附腔，所述第二吸附腔位于第一吸附腔与下置正压吸附腔之间。

9.如权利要求1所述的3d构造吸收芯片加工设备，其特征在于：所述封闭部包括第一封闭体、以及第二封闭体；所述第一封闭体与第二封闭体间隔设置，且第一封闭体、以及第二封闭体外均围绕有多个所述sap颗粒穿设槽。

10.如权利要求9所述的3d构造吸收芯片加工设备，其特征在于：所述成型板包括框架和网格；所述网格设置在框架内，所述封闭部设置在网格上，所述多个sap颗粒穿设槽均形成在网格上。

技术总结
本发明公开了一种3D构造吸收芯片加工设备，包括模轮、罩设在模轮外的进料罩、可转动地套装在模轮上的转动架、用于驱动转动架转动的旋转驱动装置、设置在转动架上的一级筛网、位于模轮下方的输送线、以及成型板；所述一级筛网上设置有第一筛孔单元、第二筛孔单元、以及第三筛孔单元；所述第一筛孔单元、第二筛孔单元、以及第三筛孔单元均包括多个供SAP颗粒容置的容置筛孔；所述第一筛孔单元的容置筛孔的深度大于所述第二筛孔单元的容置筛孔的深度；所述模轮内沿着转动架的转动方向依次形成有负压吸附腔、下置正压吸附腔。本发明可快速按区域转移不同定量的SAP颗粒，可提高加工效率，并确保定量准确，从而可确保产品质量。

技术研发人员：聂志强,张谭妹,周峰,周彧峰,于钊,庞兵,康涵鑫,邹超
受保护的技术使用者：露乐健康科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16