扁平足鞋垫的制作方法

本技术涉及扁平足矫正领域，尤其涉及一种扁平足鞋垫。

背景技术：

1、专利公告文献cn210901648u中公开了一种适用于扁平足患者使用的矫形鞋垫，这种鞋垫可以放置在任意的鞋子内使用，但是这种鞋垫在矫正时存在一个问题，即这种鞋垫放在鞋子内时，如果鞋子的尺寸相对于鞋垫处于偏大的状态，这样会导致鞋垫会在鞋子内移动，所以这种鞋垫并不能保证鞋垫上的凸起部始终处于患者脚部需要矫正的位置。

技术实现思路

1、本实用新型针对上述问题，提出了一种扁平足鞋垫。

2、本实用新型采取的技术方案如下：

3、一种扁平足鞋垫，包括底片以及垫片，所述底片上设置有侧围部以及上围部，且所述侧围部与上围部相接，所述垫片上设置有凸起部，所述凸起部呈圆弧状，所述垫片用于放置于底片上，且侧围部贴紧垫片，上围部不与垫片接触，所述底片上设置有压合片；所述上围部以及压合片用于贴紧使用者的脚背。

4、本种扁平足鞋垫中，垫片放置于底片上，使用时使用者的脚穿进去，垫片与患者的脚底接触，而上围部与压合片则与患者的脚背接触，侧围部则贴紧患者的脚的侧边，垫片上的凸起部与患者脚底需要矫正的部位接触，这样相当于将患者的脚(以及垫片)夹紧底片上，由于压合片以及上围部的压紧作用，垫片始终贴紧脚底。

5、综上所述，本种鞋垫通过上围部以及压合片的压紧作用，确保垫片始终能够贴紧患者的脚底处，可靠性更强。

6、具体可以根据不同使用者脚的大小来适配不同尺寸的垫片。

7、可选的，所述压合片包括第一压合片以及第二压合片，所述第一压合片以及第二压合片上设置有可以相互配合的雌雄魔术贴。

8、第一压合片与第二压合片通过魔术贴配合，可以确保第一压合片以及第二压合片能够所围成的半圆能够调整尺寸，

9、可选的，所述垫片上设置有承托部，所述承托部呈u字状，且所述承托部不与所述凸起部接触。

10、具体承托部与使用者的脚跟接触，适合扁平足加脚跟病变患者，还带层高效果。且采用u字状的承托部是为了在承托脚跟时进一步改善脚跟的透气性。

11、可选的，所述承托部不与所述凸起部接触。

12、可选的，所述承托部以及所述凸起部均不与所述上围部接触。

13、可选的，所述承托部贴紧所述侧围部。

14、可选的，所述承托部上设置有承托面，所述垫片为平面状垫片，所述承托面不与所述垫片平行。

15、可选的，所述上围部为圆弧状的上围部。

16、可选的，所述侧围部位于底片以及上围部之间。

17、可选的，侧围部的厚度与所述上围部的厚度相等。

18、本实用新型的有益效果是：通过上围部以及压合片的压紧作用，确保垫片始终能够贴紧患者的脚底处，可靠性更强。

技术特征：

1.一种扁平足鞋垫，其特征在于，包括底片以及垫片，所述底片上设置有侧围部以及上围部，且所述侧围部与上围部相接，所述垫片上设置有凸起部，所述凸起部呈圆弧状，所述垫片用于放置于底片上，且侧围部贴紧垫片，上围部不与垫片接触，所述底片上设置有压合片；所述上围部以及压合片用于贴紧使用者的脚背。

2.如权利要求1所述的扁平足鞋垫，其特征在于，所述压合片包括第一压合片以及第二压合片，所述第一压合片以及第二压合片上设置有可以相互配合的雌雄魔术贴。

3.如权利要求1所述的扁平足鞋垫，其特征在于，所述垫片上设置有承托部，所述承托部呈u字状，且所述承托部不与所述凸起部接触。

4.如权利要求3所述的扁平足鞋垫，其特征在于，所述承托部不与所述凸起部接触。

5.如权利要求3所述的扁平足鞋垫，其特征在于，所述承托部以及所述凸起部均不与所述上围部接触。

6.如权利要求3所述的扁平足鞋垫，其特征在于，所述承托部贴紧所述侧围部，且侧围部内设置有棉垫。

7.如权利要求3所述的扁平足鞋垫，其特征在于，所述承托部上设置有承托面，所述垫片为平面状垫片，所述承托面不与所述垫片平行。

8.如权利要求1所述的扁平足鞋垫，其特征在于，所述上围部为圆弧状的上围部，且上围部上设置有收缩带。

9.如权利要求1所述的扁平足鞋垫，其特征在于，所述侧围部位于底片以及上围部之间。

10.如权利要求1所述的扁平足鞋垫，其特征在于，侧围部的厚度与所述上围部的厚度相等。

技术总结
本申请公开了扁平足鞋垫，包括底片以及垫片，所述底片上设置有侧围部以及上围部，且所述侧围部与上围部相接，所述垫片上设置有凸起部，所述凸起部呈圆弧状，所述垫片用于放置于底片上，且侧围部贴紧垫片，上围部不与垫片接触，所述底片上设置有压合片；所述上围部以及压合片用于贴紧使用者的脚背。本种鞋垫具有如下有益效果：通过上围部以及压合片的压紧作用，确保垫片始终能够贴紧患者的脚底处，可靠性更强。

技术研发人员：王锐,吴狄,沈浩泉
受保护的技术使用者：浙江朗特医疗科技有限公司
技术研发日：20230227
技术公布日：2024/1/13