一种集中管理的根管综合治疗仪的制作方法

本技术涉及牙科根管治疗，具体是一种集中管理的根管综合治疗仪。

背景技术：

1、牙医在做根管治疗过程中，首先要判断牙髓是否完好，需要使用牙髓活力测试仪，如果牙髓是坏死的，那就要使用打磨机开髓，接着使用根管治疗仪将根管去髓与疏通，再使用根管冲洗仪将根管消毒，再使用牙胶充填系统将根管充填牙胶，再将牙胶填实，然后在牙冠面填树脂，再使用光固化机使树脂固化，最后打磨牙冠面的树脂，使牙齿咬合好。

2、牙医在做根管治疗过程中需要使用多种牙科设备，一方面不同的牙科设备都配有相应的充电座和电源适配器，所以在放置牙科设备时，不能随意放置，只能放置在相对应的充电座内，增加了牙医寻找与配对所花的时间。另一方面，牙科设备普遍为小巧的手持设备，所以牙科设备上配置的显示屏尺寸都比较小，给牙医的快速观看与使用带来少许不便。

3、针对上述问题，我们提供了一种集中管理的根管综合治疗仪，以解决上述所提到的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种集中管理的根管综合治疗仪，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种集中管理的根管综合治疗仪，包括控制主机和显示屏，所述控制主机包括用于独立放置各类牙科设备的放置台，所述放置台开设有多个贴合各类牙科设备外形的内沉式放置口，所述放置口内置有用于对所述牙科设备充电的充电模块，所述控制主机和多个所述牙科设备均配备有无线和蓝牙模块，所述控制主机内置有主控处理单元用于与所述牙科设备的通讯连接，所述显示屏设置在所述控制主机的一侧并与所述主控处理单元电气连接，所述显示屏内置有上位机控制软件用于显示并控制各类所述牙科设备的参数、启动或关闭，所述控制主机配备安装有用于供电的蓄电池单元以及外接电源线，所述控制主机一侧设有用于对外部设备充电的电源口。

4、作为本实用新型进一步的方案：所述充电模块包括无线充电单元，每个所述放置口内均设置有无线充电线圈，所述牙科设备底部壳体内置有用于感应适配的无线充电线圈，牙科设备内配备安装有无线充电线圈适配的充电控制板，充电控制板与牙科设备内置电池的电源端电气相连。

5、作为本实用新型再进一步的方案：所述牙科设备包括电子根尖测定仪、牙胶充填仪、牙胶切断器、led光固化机、根管预备机、牙髓活力测试仪、线架和充填仪扳手，所述线架用于放置根管预备机的根测试线，所述放置台设置在所述控制主机右侧，所述放置口包括：用于放置线架的第一圆孔、用于放置充填仪扳手或其他设备的第二槽孔和第三槽孔、用于放置电子根尖测定仪的第四槽孔、用于引出根管预备机的根测试线和其他手柄类牙科设备的第五槽孔、用于混合牙胶充填仪、牙胶切断器、led光固化机、根管预备机、牙髓活力测试仪的放置圆孔，所述第五槽孔侧壁开设有缺口，所述第四槽孔和所述放置圆孔均配备有无线充电线圈。

6、作为本实用新型再进一步的方案：所述控制主机包括上壳、底壳和侧壳，所述上壳和所述底壳扣合成放置台主体，所述放置口集成设置在上壳上，所述上壳左侧安装有侧壳，所述显示屏插装在所述侧壳上并配备转动座。

7、作为本实用新型再进一步的方案：所述控制主机内部安装有包括无线蓝牙模块的控制板和充电板，所述侧壳外面板上设置用于控制开口的电源按键和用于控制显示屏内置上位机软件的按键板，所述控制板设有电源模块，电源模块设有用于与外部市电连接的适配器。

8、作为本实用新型再进一步的方案：所述底壳上开设有方形槽，所述方形槽上透过电池固定座安装有锂电池，锂电池通过控制板内置的充放电电路用于控制主机的备用供电。

9、作为本实用新型再进一步的方案：所述控制主机内部通过风扇支架安装有风扇，所述底壳上开设有用于散热的透气孔，所述底壳底部固定有多个用于将底壳底部悬空抬起脚垫。

10、作为本实用新型再进一步的方案：所述控制主机顶部外圈套设有装饰环，所述控制主机顶部外圈设为内嵌区域，所述装饰环内环固定有环插条，所述内嵌区域开设有用于环插条插接的壳卡槽，所述控制主机内部竖直插装有多根向外透光的灯柱，每个所述放置口一侧均配备安装有一个所述灯柱。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

12、1.一台控制主机可以控制多台牙科设备，控制主机和各牙科设备都设有无线和蓝牙模块，开机后能与不同的牙科设备无线通信，并适时在控制主机的显示屏上显示，通过操作控制主机的显示屏，可以调整各牙科设备的参数，控制其启动以及关闭等。

13、2.控制主机的多个充电位置都能插入不同的牙科设备在上面充电。

14、3.控制主机后端设有电源输入孔，内部设有锂电池组，外部电源适配器的电能通过电源输入孔传输到控制主机，一部分电能供控制主机使用，一部分电能存储在锂电池内，另一部分电能通过无线充电的方式提供给多台牙科设备。

15、4.控制主机后端设有充电的电源口，可提供电能给其它设备。

16、5.控制主机与牙科设备之间采用无线充电方式电气连接，无线充电方案采用qi标准。

技术特征：

1.一种集中管理的根管综合治疗仪，包括控制主机(1)和显示屏(113)，其特征在于：所述控制主机(1)包括用于独立放置各类牙科设备的放置台，所述放置台开设有多个贴合各类牙科设备外形的内沉式放置口，所述放置口内置有用于对所述牙科设备充电的充电模块，所述控制主机(1)和多个所述牙科设备均配备有无线和蓝牙模块，所述控制主机(1)内置有主控处理单元用于与所述牙科设备的通讯连接，所述显示屏(113)设置在所述控制主机(1)的一侧并与所述主控处理单元电气连接，所述显示屏(113)内置有上位机控制软件用于显示并控制各类所述牙科设备的参数、启动或关闭，所述控制主机(1)配备安装有用于供电的蓄电池单元以及外接电源线，所述控制主机(1)一侧设有用于对外部设备充电的电源口。

2.根据权利要求1所述的一种集中管理的根管综合治疗仪，其特征在于，所述充电模块包括无线充电单元，每个所述放置口内均设置有无线充电线圈，所述牙科设备底部壳体内置有用于感应适配的无线充电线圈，牙科设备内配备安装有无线充电线圈适配的充电控制板，充电控制板与牙科设备内置电池的电源端电气相连。

3.根据权利要求2所述的一种集中管理的根管综合治疗仪，其特征在于，所述牙科设备包括电子根尖测定仪(2)、牙胶充填仪(3)、牙胶切断器(4)、led光固化机(5)、根管预备机(6)、牙髓活力测试仪(7)、线架(8)和充填仪扳手(9)，所述线架(8)用于放置根管预备机(6)的根测试线，所述放置台设置在所述控制主机(1)右侧，所述放置口包括：用于放置线架(8)的第一圆孔(1011)、用于放置充填仪扳手(9)的第二槽孔(1012)和第三槽孔(1013)、用于放置电子根尖测定仪(2)的第四槽孔(1014)、用于引出根管预备机(6)的根测试线和手柄类牙科设备的第五槽孔(1015)、用于混合牙胶充填仪(3)、牙胶切断器(4)、led光固化机(5)、根管预备机(6)、牙髓活力测试仪(7)的放置圆孔(1016)，所述第五槽孔(1015)侧壁开设有缺口，所述第四槽孔(1014)和所述放置圆孔(1016)均配备有无线充电线圈。

4.根据权利要求3所述的一种集中管理的根管综合治疗仪，其特征在于，所述控制主机(1)包括上壳(101)、底壳(109)和侧壳(114)，所述上壳(101)和所述底壳(109)扣合成放置台主体，所述放置口集成设置在上壳(101)上，所述上壳(101)左侧安装有侧壳(114)，所述显示屏(113)插装在所述侧壳(114)上并配备转动座。

5.根据权利要求4所述的一种集中管理的根管综合治疗仪，其特征在于，所述控制主机(1)内部安装有包括无线蓝牙模块的控制板(105)和充电板(106)，所述侧壳(114)外面板上设置用于控制开口的电源按键(115)和用于控制显示屏(113)内置上位机软件的按键板(116)，所述控制板设有电源模块，电源模块设有用于与外部市电连接的适配器。

6.根据权利要求4所述的一种集中管理的根管综合治疗仪，其特征在于，所述底壳(109)上开设有方形槽(1091)，所述方形槽(1091)上透过电池固定座(107)安装有锂电池(108)，锂电池(108)通过控制板(105)内置的充放电电路用于控制主机(1)的备用供电。

7.根据权利要求4所述的一种集中管理的根管综合治疗仪，其特征在于，所述控制主机(1)内部通过风扇支架(112)安装有风扇(111)，所述底壳(109)上开设有用于散热的透气孔(1092)，所述底壳(109)底部固定有多个用于将底壳(109)底部悬空抬起的脚垫(110)。

8.根据权利要求3所述的一种集中管理的根管综合治疗仪，其特征在于，所述控制主机(1)顶部外圈套设有装饰环(102)，所述控制主机(1)顶部外圈设为内嵌区域，所述装饰环(102)内环固定有环插条(1024)，所述内嵌区域开设有用于环插条插接的壳卡槽(1025)，所述控制主机(1)内部竖直插装有多根向外透光的灯柱(103)，每个所述放置口一侧均配备安装有一个灯柱(103)。

技术总结
本技术公开了一种集中管理的根管综合治疗仪，涉及牙科根管治疗技术领域，包括控制主机和显示屏，控制主机包括用于独立放置各类牙科设备的放置台，放置台开设有多个贴合各类牙科设备外形的内沉式放置口，放置口内置有用于对牙科设备充电的充电模块，控制主机和多个牙科设备均配备有无线和蓝牙模块，显示屏设置在控制主机的一侧并与主控处理单元电气连接；本技术通过一台控制主机可以控制多台牙科设备，控制主机和各牙科设备都设有无线和蓝牙模块，开机后能与不同的牙科设备无线通信，并适时在控制主机的显示屏上显示，通过操作控制主机的显示屏，可以调整各牙科设备的参数，控制其启动以及关闭等。

技术研发人员：徐海文,万军,易安,陈启
受保护的技术使用者：长沙得悦科技发展有限公司
技术研发日：20230519
技术公布日：2024/1/15