一种包皮切割吻合器的主体上下盖的制作方法

本技术涉及一种医疗器械，尤其是涉及一种包皮切割吻合器的主体上下盖。

背景技术：

1、包皮切割吻合器的主体上下盖之中套设移动器，移动器上需要设置用于限位和复位的卡簧和弹簧，并且还需要安装驱动移动器活动的手柄，因此主体上下盖采用两片式的结构，两者在部件置于其中之后合拢拼合成一个上下贯通的腔体；主体上下盖的前部还会设置一个主体外壳，其用于容纳凹形座和患者的包皮组织，其直接设置为环形；因此需要设计合适的结构，来进行主体上下盖和主体外壳的安装。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种包皮切割吻合器的主体上下盖，通过卡勾的结构设计，令主体上下盖和主体外壳完成安装，并且对主体上下盖形成结构限位，令整体成为一体。

2、本实用新型采用以下技术方案：一种包皮切割吻合器的主体上下盖，包括相互拼合的主体上盖和主体下盖，还包括有呈环形的主体外壳，主体上盖和主体下盖的前端设置有卡勾，主体上盖和主体下盖的卡勾卡于主体外壳的后端，令主体上盖、主体下盖、主体外壳成为一体，并限位主体上盖和主体下盖的拼合状态。

3、作为一种改进，当主体上盖和主体下盖相互拼合时，主体上盖和主体下盖的卡勾呈对称设置，且卡勾的钩体朝向外侧。

4、作为一种改进，卡勾呈片状，卡勾的上端分别与主体上盖和主体下盖连接，卡勾的两侧分别形成与主体上盖和主体下盖分离的形变槽。

5、作为一种改进，主体外壳的后端设置有一环形内柱，主体上盖和主体下盖的前端插入环形内柱，卡勾的钩体卡于环形内柱的内端。

6、作为一种改进，主体上盖和主体下盖拼合后上下贯通形成腔体，主体上盖和主体下盖的拼合处分别形成相互嵌合的内台阶和外台阶。

7、作为一种改进，主体上盖和主体下盖拼合后上下贯通形成腔体，主体上盖和主体下盖的拼合处分别形成相互卡合的凸柱和凹槽。

8、作为一种改进，主体上盖和主体下盖的内壁间隔设置有横向加强筋0和纵向加强筋。

9、本实用新型的有益效果：通过卡勾的结构设计，令主体上盖和主体下盖可以前端环形的主体外壳完成安装，并且对主体上盖和主体下盖形成了前端的结构限位，有利于主体上盖和主体下盖的拼合牢固，令整体成为稳定的一体状态。

技术特征：

1.一种包皮切割吻合器的主体上下盖，包括相互拼合的主体上盖(1)和主体下盖(2)，其特征在于：还包括有呈环形的主体外壳(3)，所述主体上盖(1)和主体下盖(2)的前端设置有卡勾(4)，所述主体上盖(1)和主体下盖(2)的卡勾(4)卡于主体外壳(3)的后端，令主体上盖(1)、主体下盖(2)、主体外壳(3)成为一体，并限位主体上盖(1)和主体下盖(2)的拼合状态。

2.根据权利要求1所述的一种包皮切割吻合器的主体上下盖，其特征在于：当所述主体上盖(1)和主体下盖(2)相互拼合时，主体上盖(1)和主体下盖(2)的卡勾(4)呈对称设置，且卡勾(4)的钩体朝向外侧。

3.根据权利要求2所述的一种包皮切割吻合器的主体上下盖，其特征在于：所述卡勾(4)呈片状，卡勾(4)的上端分别与主体上盖(1)和主体下盖(2)连接，卡勾(4)的两侧分别形成与主体上盖(1)和主体下盖(2)分离的形变槽(5)。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种包皮切割吻合器的主体上下盖，其特征在于：所述主体外壳(3)的后端设置有一环形内柱(31)，所述主体上盖(1)和主体下盖(2)的前端插入环形内柱(31)，卡勾(4)的钩体卡于环形内柱(31)的内端。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种包皮切割吻合器的主体上下盖，其特征在于：所述主体上盖(1)和主体下盖(2)拼合后上下贯通形成腔体，主体上盖(1)和主体下盖(2)的拼合处分别形成相互嵌合的内台阶(6)和外台阶(7)。

6.根据权利要求1或2或3所述的一种包皮切割吻合器的主体上下盖，其特征在于：所述主体上盖(1)和主体下盖(2)拼合后上下贯通形成腔体，主体上盖(1)和主体下盖(2)的拼合处分别形成相互卡合的凸柱(8)和凹槽(9)。

7.根据权利要求1或2或3所述的一种包皮切割吻合器的主体上下盖，其特征在于：所述主体上盖(1)和主体下盖(2)的内壁间隔设置有横向加强筋(10)和纵向加强筋(11)。

技术总结
本技术涉及一种包皮切割吻合器的主体上下盖，包括相互拼合的主体上盖和主体下盖，还包括有呈环形的主体外壳，主体上盖和主体下盖的前端设置有卡勾，主体上盖和主体下盖的卡勾卡于主体外壳的后端，令主体上盖、主体下盖、主体外壳成为一体，并限位主体上盖和主体下盖的拼合状态。本技术通过卡勾的结构设计，令主体上盖和主体下盖可以前端环形的主体外壳完成安装，并且对主体上盖和主体下盖形成了前端的结构限位，有利于主体上盖和主体下盖的拼合牢固，令整体成为稳定的一体状态。

技术研发人员：杨正,张磊,吴哲
受保护的技术使用者：温州冠美医疗科技有限公司
技术研发日：20230518
技术公布日：2024/1/15