一种多孔牙种植体

本技术涉及种植牙，具体涉及一种多孔牙种植体。

背景技术：

1、通常使用的实心钛合金种植体弹性模量远远高于人体自然骨，植入后容易造成“应力遮蔽”问题，从而导致骨组织吸收、萎缩，缩短了种植体的使用寿命，同时，实心种植体与成骨细胞接触面积小，不利于细胞的增殖分化，种植体和牙槽骨之间的骨组织生长缓慢，延长了种植修复的时间，增加了种植手术失败的风险。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足之处，本实用新型旨在提供一种多孔牙种植体。

2、一种多孔牙种植体，包括植体，植体分为螺纹段与多孔段，植体的上半部分为螺纹段，其外表面设有外螺纹，植体内的上部中心位置设有内螺纹孔，植体的下半部分为多孔段，且设置有空腔，空腔内设置多孔结构，空腔通过多孔结构与植体相连通。

3、进一步地，植体的形状为圆柱形，直径为3-5mm，长度为8-12mm，在植体的螺纹段设置有外螺纹，在植体的多孔段有多孔结构，螺纹段的长度等于多孔段的长度。

4、进一步地，外螺纹的形状为v形或矩形或梯形，螺纹的方向为顺时针或逆时针，螺距为0.5-1mm，内螺纹孔的螺纹方向与外螺纹保持一致。

5、进一步地，多孔段的多孔结构采用数个三周期极小曲面（triply periodicminimal surface，简称tpms）中的g(gyroid)曲面单体结构排列组合而成，其g曲面的函数表达式为fgyroid= sin(ax)cos(ay)+ sin(ay)cos(az) + sin(az)cos(ax) ，其中，fgyroid为g曲面函数；x,y,z为直角坐标系对应的x,y,z轴坐标；a为常数，控制曲面周期。

6、进一步地，多孔段的多孔结构的平均孔径大小为600-800µm，孔隙率均为63-77%。

7、进一步地，多孔牙种植体的植体的底部设有圆角，圆角的半径为1mm。

8、进一步地，多孔牙种植体的材料采用ti6al4v或纯钛。

9、进一步地，多孔牙种植体的制造方法采用3d打印技术一体成型。

10、本实用新型的有益效果为：

11、1）将植体设计成上段带有外螺纹，下段为多孔结构的形式，更符合种植体在人体的实际受力情况，植体上段的外螺纹与人体皮质骨与松质骨相接触，植体下段的多孔结构与人体松质骨相接触，使植体在保留初期稳定性的同时，能够进一步提高骨细胞的生长速度与骨结合效果，缩短种植修复所需的时间，增加种植体手术的成功率。

12、2）使用三周期极小曲面中的g曲面结构作为多孔层的多孔结构，由于g曲面的结构特性，使其具有比方形或圆孔形多孔结构更好的促骨生长能力，并使应力分布更均匀，减少应力集中带来的影响；同时，多孔层可以降低种植体总体的弹性模量，通过调整多孔结构的孔隙率以及孔隙大小，能够改变中种植体的弹性模量以适应不同患者的使用需求。

技术特征：

1.一种多孔牙种植体，其特征在于：包括植体(1)，植体(1)包括螺纹段(5)及多孔段(6)，所述植体(1)的上半部分为螺纹段(5)，其外表面设有外螺纹(2)，植体(1)内的上部中心位置设有内螺纹孔(3)，植体(1)的下半部分为多孔段(6)，其外表面设有多孔结构(4)，且多孔结构(4)与植体(1)内部相连通。

2.根据权利要求1所述的一种多孔牙种植体，其特征在于：所述植体(1)的形状为圆柱形，直径为3-5mm，长度为8-12mm。

3.根据权利要求1所述的一种多孔牙种植体，其特征在于：所述螺纹段(5)的长度等于多孔段(6)的长度。

4.根据权利要求1所述的一种多孔牙种植体，其特征在于：所述外螺纹(2)的形状为v形或矩形或梯形，螺纹的方向为顺时针或逆时针，螺距为0.5-1mm，内螺纹孔(3)的螺纹方向与外螺纹(2)保持一致。

5.根据权利要求1所述的一种多孔牙种植体，其特征在于：所述多孔段(6)的多孔结构(4)采用多个三周期极小曲面中的g曲面单体结构排列组合而成。

6.根据权利要求1所述的一种多孔牙种植体，其特征在于：所述多孔段(6)的多孔结构(4)的平均孔径大小为600-800µm，孔隙率为63-77%。

7.根据权利要求1所述的一种多孔牙种植体，其特征在于：所述植体(1)的底部设有圆角(7)，圆角(7)的半径为1mm。

8.根据权利要求1所述的一种多孔牙种植体，其特征在于：所述植体(1)的材料采用ti6al4v或纯钛，采用3d打印制造一体成型。

技术总结
本技术提供了一种多孔牙种植体，所述多孔个性化种植体包括：植体，植体分为螺纹段与多孔段，植体的上半部分为螺纹段，其外表面设有外螺纹，植体内的上部中心位置设有内螺纹孔，植体的下半部分为多孔段，且设置有空腔，空腔内设置多孔结构，空腔通过多孔结构与植体相连通。达到降低种植体整体弹性模量，降低出现骨吸收的概率，同时增加骨组织结合速度，缩短种植体修复时间，增加种植手术成功率的目的。

技术研发人员：肖帆,戴君豪
受保护的技术使用者：浙江工业大学
技术研发日：20230531
技术公布日：2024/1/15