一种心血管造影注射装置的制作方法

文档序号:36543113发布日期:2023-12-30 01:17阅读:24来源:国知局
一种心血管造影注射装置的制作方法

本技术涉及注射器材领域,尤其涉及一种心血管造影注射装置。


背景技术:

1、心血管造影需要将造影剂通过注射器推送至血管内,由于造影剂的流动性较差,在推动注射器时往往较为费力,因此多通过注射泵进行推送,如目前存在使用的注射泵,如专利公开号为cn204671668u公开的一种自适应规格注射泵,其通过将注射器放置在注射器槽后,采用限位支架和限位螺丝将注射器限定在注射器槽,再通过限位滑块移动推动注射器。

2、申请人发现,该类现有设备在使用时,由于注射器内的推送压力往往较大,在注射器出液头存在被压力推动脱落的风险。

3、因此,急需对现有的心血管造影注射装置进行改进。


技术实现思路

1、为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种心血管造影注射装置,通过优化设置了限位环的结构,能够防止出液头脱落,有效的解决了现有技术中存在的问题。

2、为了解决上述问题,本实用新型提供了一种心血管造影注射装置,包括:主机,所述主机设有能够放置注射器的容置槽,所述主机还包括推杆,所述推杆能够推动容置槽内的注射器,所述注射装置还包括安装在所述容置槽的限位环,所述限位环包括:第一半环体,固定在所述容置槽;第二半环体,可活动的安装在所述第一半环体和/或所述主机,所述第二半环体在关闭状态和打开状态之间切换,所述第二半环体在关闭状态时,所述第一半环体和所述第二半环体夹持固定在所述注射器的出液端且止动所述注射器的出液头脱落,所述第二半环体在打开状态时,所述注射器能够由所述容置槽取出。

3、进一步的,所述第二半环体的一端转动的安装在所述第一半环体和/或所述主机,另一端可拆卸连接在所述第一半环体和/或所述主机。

4、进一步的,所述可拆卸连接选自磁吸连接、卡扣连接、螺纹紧固连接、旋扣连接、插装连接中的一种或其任意组合。

5、进一步的,所述第一半环体和/或所述主机设有供所述第二半环体插入的限位槽。

6、进一步的,所述第二半环体安装在所述第一半环体。

7、进一步的,所述第一半环体与主机一体成型。

8、进一步的,所述第二半环体包括围筋、设置于围筋侧方的限位板,所述围筋能够与所述注射器的侧面抵接,所述限位板能够与所述注射器出液端抵接,所述围筋的内侧设有弹性层,以使得所述第二半环体处于关闭状态时能够过盈夹持所述注射器。

9、进一步的,所述第二半环体设置为透明第二半环体。

10、本实用新型的有益效果在于,通过优化设置了限位环的结构,能够防止出液头脱落,有效的解决了现有技术中存在的问题。



技术特征:

1.一种心血管造影注射装置,包括主机,所述主机设有能够放置注射器的容置槽,所述主机还包括推杆,所述推杆能够推动容置槽内的注射器,其特征在于,所述注射装置还包括安装在所述容置槽的限位环,所述限位环包括:

2.根据权利要求1所述的心血管造影注射装置,其特征在于,所述第二半环体的一端转动的安装在所述第一半环体和/或所述主机,另一端可拆卸连接在所述第一半环体和/或所述主机。

3.根据权利要求2所述的心血管造影注射装置,其特征在于,所述可拆卸连接选自磁吸连接、卡扣连接、螺纹紧固连接、旋扣连接、插装连接中的一种或其任意组合。

4.根据权利要求2所述的心血管造影注射装置,其特征在于,所述第一半环体和/或所述主机设有供所述第二半环体插入的限位槽。

5.根据权利要求2所述的心血管造影注射装置,其特征在于,所述第二半环体安装在所述第一半环体。

6.根据权利要求1所述的心血管造影注射装置,其特征在于,所述第一半环体与主机一体成型。

7.根据权利要求1所述的心血管造影注射装置,其特征在于,所述第二半环体包括围筋、设置于围筋侧方的限位板,所述围筋能够与所述注射器的侧面抵接,所述限位板能够与所述注射器出液端抵接,所述围筋的内侧设有弹性层,以使得所述第二半环体处于关闭状态时能够过盈夹持所述注射器。

8.根据权利要求1所述的心血管造影注射装置,其特征在于,所述第二半环体设置为透明第二半环体。


技术总结
本技术涉及注射器材领域,尤其涉及一种心血管造影注射装置,包括主机,主机设有能够放置注射器的容置槽,主机还包括推杆,推杆能够推动容置槽内的注射器,注射装置还包括安装在容置槽的限位环,限位环包括:第一半环体,固定在容置槽;第二半环体,可活动的安装在第一半环体和/或主机,第二半环体在关闭状态和打开状态之间切换,第二半环体在关闭状态时,第一半环体和第二半环体夹持固定在注射器的出液端且止动注射器的出液头脱落,第二半环体在打开状态时,注射器能够由容置槽取出。本技术通过优化设置了限位环的结构,能够防止出液头脱落,有效的解决了现有技术中存在的问题。

技术研发人员:张旦
受保护的技术使用者:张旦
技术研发日:20230616
技术公布日:2024/1/15
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