一种瓷牙贴面的加工方法
【专利摘要】本发明公开了一种瓷牙贴面的加工方法。该加工方法，包括以下步骤：提供基牙印模，以所述基牙印模浇铸耐火材料并使其烧结成型得到工作模型；在所述工作模型的表面涂覆瓷粉层，再使所述瓷粉层烧结成型，得到瓷牙贴面，以及提供镶嵌物；使所述瓷牙贴面与镶嵌物组合。本发明的瓷牙贴面的加工方法，通过在工作模型的表面涂覆瓷粉层，再使所述瓷粉层烧结成型，这样使得所获得的瓷牙贴面具有较小的厚度；使所述瓷牙贴面与镶嵌物组合，可以增强瓷牙贴面的装饰效果。另外，本发明的加工方法所获得瓷牙贴面为全瓷材料，避免了因含有杂质材料所导致的过敏问题。
【专利说明】
一种瓷牙贴面的加工方法
技术领域
[0001]本发明涉及牙美容的技术领域，具体而言，涉及一种瓷牙贴面的加工方法。
【背景技术】
[0002]全瓷牙，又称全瓷贴面，是覆盖牙齿唇面与牙齿近中邻接和牙齿远中邻接表面，且不含任何材质内冠的瓷修复体。由于不再使用物质作底冠，而采用与牙齿颜色相近的瓷材料制成，因此较其它物质基底烤瓷修复体更美观，半透明度与天然牙近似，修复后牙龈边缘表现更加自然，可达到仿真效果，且具有对周边组织无刺激等优点，已被广泛用于临床，尤其在前牙美学修复时常被选用。。
[0003]中国专利CN102748235A公开了一种不磨牙的超薄铸瓷贴面的加工方法，该加工方法，包括以下步骤:印模、扫描、设计、数控设备加工、包埋、铸造、打磨、染色上釉，其中设计厚度一般根据患者牙齿的突度和面型来判断，面型凹陷者可做0.5毫米厚度;牙齿较突，面型正常者可做0.2?0.3毫米厚度;包埋，包埋时要注意铸道和包埋圈底座的角度为45?60°C;铸造，烧铃温度由室温升至850°C，保持至少60分钟，然后压铸;压铸起始温度为700°C，约5分钟后上升至930°C，保持30分钟压铸完成。
[0004]上述现有技术中，由于以对成型的树脂蜡型包埋铸造来获得瓷贴面，导致该瓷贴面的厚度较大，影响了瓷牙贴面对牙齿的美容效果。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明在于提供一种瓷牙贴面的加工方法，采用该加工方法所获得瓷牙贴面的厚度较小。
[0006]—种瓷牙贴面的加工方法，包括以下步骤:
[0007]提供基牙印模，以所述基牙印模浇铸耐火材料并使其烧结成型得到工作模型；
[0008]在所述工作模型的表面涂覆瓷粉层，再使所述瓷粉层烧结成型，得到瓷牙贴面，以及提供镶嵌物；
[0009]使所述瓷牙贴面与镶嵌物组合。
[0010]进一步地，所述耐火材料的浇铸的温度为20?25°C。
[0011]进一步地，所述使浇铸耐火材料烧结成型的温度为1000?1050°C，使浇铸耐火材料烧结成型的时间为I?5分钟。
[0012]进一步地，所述瓷粉烧结成型的温度为500?910°C，所述瓷粉烧结成型的时间为30—60秒。
[0013]进一步地，所述瓷粉层的厚度为最薄为0.1mm，重量最轻为0.04克
[0014]进一步地，所述提供镶嵌物具体为:在所述工作模型的表面涂覆镶嵌物前驱物，再烧结所述镶嵌物前驱物。
[0015]进一步地，所述镶嵌物具体为:在所述瓷牙贴面的表面涂覆镶嵌物前驱物，再烧结所述镶嵌物前驱物。
[0016]进一步地，所述使所述瓷牙贴面与镶嵌物组合的方式为使用粘结剂进行粘合。
[0017]进一步地，对所述图案层进行烧结的温度为500?910°C，烧结的时间为30?60秒。
[0018]进一步地，所述瓷粉层烧结成型之后、在使所述瓷牙贴面设置镶嵌物层之前还包括对牙贴面进行打磨。
[0019]进一步地，使所述瓷牙贴面与镶嵌物组合之前还包括上釉。
[0020]本发明的瓷牙贴面的加工方法，通过在工作模型的表面涂覆瓷粉层，再使所述瓷粉层烧结成型，这样使得所获得的瓷牙贴面具有较小的厚度;使所述瓷牙贴面与镶嵌物组合，采取是中部遮色手法，既遮色又多样个性化选择，可以增强瓷牙贴面的装饰效果。另外，本发明的加工方法所获得瓷牙贴面为全瓷材料，避免了因含有杂质材料所导致的过敏问题。
【具体实施方式】
[0021]为了便于理解本发明，下面合实施例来进一步说明本发明的技术方案。
[0022]本发明的瓷牙贴面的加工方法，包括以下步骤:
[0023]提供基牙印模，以所述基牙印模浇铸耐火材料并使其烧结成型得到工作模型；
[0024]在所述工作模型的表面涂覆瓷粉层，再使所述瓷粉层烧结成型，得到瓷牙贴面，以及提供镶嵌物；
[0025]使所述瓷牙贴面与镶嵌物组合。
[0026]上述基牙印模是指根据基牙的形状和结构所制作的印模。本领域技术人员所知晓的是，基牙是指待美容修复的牙齿经打磨所剩下的部分，此处打磨是为了除去待美容修复的牙齿的不美观部分(例如牙洞部分、出现牙黄、牙黑、龋齿等部分)，换而言之，基牙也是用来佩戴瓷牙贴面的牙齿部分。
[0027]基牙印模，可采用本领域公知的方法，在此不限定。现列举出一种实现方式，包括两个步骤:第一步为口腔内取印模，以获取牙齿的形态。取印模的具体操作已为本领域技术人员所公知的，故简略地说明一下。印模操作前选择合适的印模托盘，即根据患者牙列的形态、长度、宽度和高度，选择合适大小的成品牙列印模托盘。将托盘置于患者口内，检查托盘的适合情况。托盘与牙弓及牙槽骨内外侧有3?4_间隙，以容纳印模材料。上颂托盘的远中边缘应盖过上颂结节和颤动线，下颂托盘后缘应盖过磨牙后垫区。托盘的唇颊舌侧翼缘应距唇颊侧前庭沟及舌侧口底黏膜反折处约2_，避开唇颊舌系带，不妨碍唇、颊和舌的活动。必要时可对托盘进行适当的修改。试托盘时让患者练习抬舌和伸舌等边缘整塑动作。取印模操作时，首先按照印模材料的粉水比例要求。调拌印模材并置于印模托盘内，术者左手持口镜牵开患者口角，右手持托盘。快速旋转放入患者口内并使托盘就位，然后托盘在口内完全就位后，在印模材凝固前完成印模边缘功能整塑动作。取上颂印模时，轻轻牵拉患者上唇向下，牵拉左右颊部向下前内，完成唇颊侧边缘整塑。取下颂印模时，轻轻牵拉下唇向上，牵拉左右颊部向上前内，完成唇颊侧边缘整塑。让患者抬舌和伸舌，完成口底边缘整塑。在整塑过程中保持托盘位置稳定，避免移动，直至印模材完全凝固。最后，印模材完全凝固后，轻轻翘动托盘，使印模脱位，然后旋转托盘从口内取出。印模取出时应避免使用暴力，避免过度翘动托盘，以免托盘和印模变形，或印模材脱模，避免托盘磕碰对颂牙或损伤软组织。印模从口内取出后检查印模质量。牙列印模应取得牙列及周围组织的完整形态，印模表面及边缘完整，无缺损和气泡，表面光滑、清晰，无变形或脱模现象。这里，印模材料可采用本领域通用的材料，如藻酸盐类印模材料、琼脂类印模材料、硅橡胶类印模材料。硅橡胶类印模材料又可采用缩聚类硅橡胶、加聚类硅橡胶、聚醚橡胶等。第二步为，由第一步所制取的印模复制出基牙印模。此处复制可在第一步所获得的口腔印模内灌入石膏而得到。这步中复制出基牙印模外，还可复制出就位模型用以在瓷贴面模型制作完成后试戴牙齿密贴无误差。
[0028]容易想象到的是，上述基牙印模的两步之间，还可包括消毒。消毒可使用臭氧灭菌为溶菌级方法，杀菌彻底，无残留，杀菌广谱，可杀灭细菌繁殖体和芽孢、病毒、真菌等，并可破坏肉毒杆菌毒素。另外，O3对霉菌也有极强的杀灭作用。O3由于稳定性差，很快会自行分解为氧气或单个氧原子，而单个氧原子能自行结合成氧分子，不存在任何有毒残留物，所以，O3是一种无污染的消毒剂。O3为气体，能迅速弥漫到整个灭菌空间，灭菌无死角。
[0029]上述以所述基牙印模浇铸耐火材料，可以理解的是，在基牙印模的对应于基牙的模孔中灌入耐火材料。耐火材料烧结成型后可从基牙印模的模孔中取出。注意，上述耐火材料也即耐火成型体。本发明技术方案的实施不依赖于耐火材料的特别之处，耐火材料可采用本领域现有技术，例如可参考中国专利CN 12082860A，具体为:包括石墨粉30?35重量％，镁砂细粉65?70重量％，将石墨粉和镁砂粉混合，加入0.60?0.80重量％分散剂；弓丨入分散剂，利用水溶性有机体的有机-无机官能团，将彼此分割的多相或单相无机物连接起来，成为悬浮体，控制粘度和等电点，使其达到均匀分散。或者地，还可参照中国专利，具体为:包含尖晶石和氧化锆，以及一种分散剂和/或至少一种有机基础或无机基础的辅料，并包含细粒部分和大于50重量％的粗粒部分，其中所述粗粒部分包括尺寸大于20μπι的粗粒，所述细粒部分包括尺寸小于20μπι的细粒。其中，粗粒部分包括铝酸镁尖晶石和/或烧结尖晶石和/或熔融尖晶石;细粒部分包括有铝酸镁尖晶石和/或烧结尖晶石和/或熔融尖晶石。又或者地，还可参照中国专利CN 101544500Α，具体为:相对于100质量份的选自氮化硅、氮化硼及碳化硅的I种以上的物质，以5?40质量份的比例含有选自氟化钙、氟化镁、氧化钙或其前躯体、氧化镁或其前躯体、氧化钡或其前躯体以及硫酸钡的I种以上的物质，并且，选自氮化硅、氮化硼及碳化硅的I种以上的物质的配合量，是在组合物中占20质量％以上，还含有高铝水泥5?100质量份。
[0030]上述浇铸耐火材料中，可以首先将耐火材料用水调成浆液，再采用细针等类似工具由基牙印模的边缘慢慢的注入耐火材料浆液。灌入后可放置lh，以保证耐火材料的浆液完全固化。浇铸可较好地在操作间常温下进行，如20?250C，例如20°C、21°C、22°C、23°C、24°C、24.5 °C或25 °C，优选为23 °C。浇铸完成后，即待耐火材料完全固化后修理其毛边，以待烧结。
[0031]上述耐火材料烧结成型，其设备可采用齿科烤瓷炉。这里齿科烤瓷炉应用于齿科烤瓷粉的加工制作，其通常由炉盖、烧烤台、升降台、操作面板等部件所构成。其烧结成型的温度以 1000?1070°C为佳，例如 1000°C、1010°C、1020°C、1030°C、1040°C、1050°C、1060°C、1065°C 或 1070°C 等，优选为 1050°C。
[0032]耐火材料于上述烧结温度的情况下，烧结成型的时间可以为I?5分钟。例如，I分钟、2分钟、3分钟、4分钟、5分钟、等。在烧结成形，可进行消毒处理。消毒可采用本领域公知的方式，于此不再列举。
[0033]上述瓷粉层的瓷粉可采用本领域现有技术的，例如可参照中国专利CN103553598A，具体为:(1)根据制备目标产物的量，按照(Pr6O11)x(Y2O3)y(ZrO2)1-6x—2y(其中0.0020 ^x+y^l 500)中各金属元素的化学计量比，分别称取八水合氯氧化镨，镨原料和钇原料，将镨原料和钇原料溶解转化成相应硝酸盐的混合溶液，并将八水合氯氧化镨完全溶入其中，即配成目标产物所含金属的混合盐溶液；(2)向步骤(I)所得到的混合溶液中分别加入可溶性盐和有机燃料，加热溶解得到混合溶液，继续加热混合溶液浓缩至粘稠状，放入温度为400?1000 0C的加热炉腔体中引燃，燃烧完成后取出粉体；(3)步骤(2)得到的产物经洗涤、过滤，干燥，即得到最终产物;其中，步骤(I)中，所述的镨原料为氧化镨、硝酸镨、氢氧化镨或碳酸镨，钇原料为氧化钇、硝酸钇、氢氧化钇或碳酸钇;步骤(2)中，所述的可溶性盐为NaCl、KCl、LiCl、CaCl2中一种或两种以上，所加可溶性盐的摩尔数为目标产物中金属离子摩尔数总和的0.5?7.0倍;步骤(2)中，所述的有机燃料为甘氨酸和尿素中的一种或两种，所加的有机燃料摩尔数为所得产物中金属离子摩尔总数的0.5?5倍;步骤(3)中，所述的洗涤是指用去离子水洗至洗涤液的电导率低于lys/cm2。又或者可参照中国专利，具体为CN 101664368A，具体为:一种用于牙科的成套钦烤瓷粉，包括粘结瓷粉、遮色瓷粉和体瓷粉，按质量百分比，所述粘接瓷粉包括以下组分:50?55%的S12、5?10%的Al2O3、8?15%的B2O3UO?15% 的Sn 02、0?I %CaO、I?3% 的Zr02、4?10% 的Na20、0.5?8% 的K20、0?1%的Li20、l?4%BaO和O?1%的F;所述遮色瓷粉包括以下组分;50?60%的Si02、3?10%的八1203、0.5?1%的0&0、20?30%的51102、0?1%的1^02、0.5?1%的2抑2，7?10%的他2、
0.5?8%的K2O和0.5?4%的BaO ；所述体瓷粉包括以下组分:60?70 %的S12、4?10%的八1203、0.5?1%的〇&0、1?5%的8203、5?10%的恥20、5?10%的1(20、0.5?1%的1^20和5?8%的BaO。还可参照中国专利，具体为:该一次性烧结金属烤瓷牙粉末，所述粉末分为瓷粉和釉粉；所述瓷粉以质量百分比计包括下述组分:55?60% S12、3?4 ^Al2O3、5?7%Na2C03、2?4%K2C03、4?6%CaC03、4?6%B203、7?10%BaC04、l ?3%Zr02、4?6%Li20、l ?3%SnO2，各组分之和为100;所述瓷粉中，粒度小于5微米的占总质量的95%以上;所述釉粉以质量百分比计包括下述组分:60?70%Si02、4?6%Al203、Na2C03、8?12%K2C03、7?10%CaCO3、I?3%B2O3、I?2%ZrO2、I?3 % SnO2，各组分之和为100;所述釉粉中，粒度小于5微米的占总质量的95%以上。所述瓷粉与釉粉的烧结收缩速率之比为0.98?1.02:1，所述瓷粉与釉粉的粒度比为1:50?50:10。
[0034]上述瓷粉层涂覆中，可首先将瓷粉用水调成浆液，再使用毛笔等蘸取浆液在工作模型的表面刷涂直至使得瓷粉层成牙形。瓷粉层的涂覆的厚度可根据瓷粉层的种类来设定，较好地为0.02 ?0.2臟，例如0.02mm、0.021mm、0.022mm、0.04mm、0.06mm、0.1mm、0.11mm、
0.12mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm等。对于遮色瓷，其涂覆厚度可为0.02?0.05mm;对于莹光瓷，其涂覆厚度可为0.05mm；对于本质瓷，其涂覆厚度可为0.1mm;对于釉质瓷，其涂覆厚度可为0.05mm。
[0035]上述瓷粉层的烧结设备可采用齿科烤瓷炉。瓷粉层的烧结的温度以500?910°C为宜，例如750°C、780°C ^850°C ^880°C ^900°C ^905°C、91(TC、等。
[0036]瓷粉层于上述烧结温度的情况下，其烧结的时间30?60秒。
[0037]上述瓷粉层的烧结可在真空条件下，至于真空度可根据实际需要来设定。
[0038]值得说明的是，对于不同种类的瓷粉层，其烧结的温度和时间可以不相同，例如:对于遮色瓷，其烧结温度为980 V，烧结时间为60秒;对于特殊仿真效果瓷，其烧结温度为910°C，烧结时间为60秒;对于本质瓷，其烧结温度为905°C，烧结时间为60秒;对于釉质瓷，其烧结温度为900 0C，烧结时间为60秒。
[0039]值得交代的是，上述提供镶嵌物的实现方式既可以与瓷牙贴面的形成同时，也可以在形成瓷牙贴面之后，当然还可以在形成瓷牙贴面之前。
[0040]可列举出提供镶嵌物的四种实现方式。在第一种实现方式中，在所述工作模型的表面涂覆镶嵌物前驱物，再烧结所述镶嵌物前驱物。这里，烧结所述镶嵌物前驱物可与瓷粉层同时烧结，当然也可单独地烧结，优选为与瓷粉层同时烧结，这样同时烧结后，由瓷粉层烧结形成的瓷牙贴面便会结合有镶嵌物。镶嵌物前驱物的涂覆既可以在瓷粉层的表面，也可以在涂覆瓷粉之前。
[0041 ]在第二种实现方式中，在瓷牙贴面的表面涂覆镶嵌物前驱物，再烧结该镶嵌物前驱物。镶嵌物前驱物烧结中，便会自然地结合在瓷牙贴面的表面。
[0042]在第三种实现方式中，镶嵌物不由镶嵌物前驱体烧结而形成，而是直接采用已存的镶嵌物。此时，为了实现二者的组合，可采用使用粘结剂进行粘合。
[0043]在第四种实现方式中，镶嵌物与装饰画搭配运用，
[0044]上述使所述瓷牙贴面与镶嵌物组合，有几种实施情况。其中一种为，在提供镶嵌物的第三种实现方式中，采用使用粘结剂进行粘合。另一种实施情况为，在提供镶嵌物的第一种、第二种实现方式中，不采用粘合剂，而是在镶嵌物前驱体烧结的过程中自然地产生同镶嵌物的结合力，以实现二者的组合。
[0045]值得补充的是，上述镶嵌物前驱物的烧结温度和时间可同于瓷粉层。镶嵌物可采用领域通用的，在此不详述。镶嵌物前驱体是指用于烧结形成镶嵌物的材料，也可采用本领域公知的。
[0046]在瓷粉层烧结成型之后还包括对牙贴面进行打磨。打磨需要根据牙弓弧度，牙体长度，牙突度，制作标准的牙齿解剖形态，调整侧方颂，前伸颂，功能颂，做到功能齐全，并模仿邻牙细微小特征制作假牙中的真牙。
[0047]还包括上釉。染色上釉，均匀涂满瓷牙贴面的表面，根据牙染色的程度干燥5分钟，上釉在不加压不抽真空的条件下进行，上釉的温度可以为900度，上釉结束后30秒烧结完成。
[0048]可在上釉之后，取出用喷沙机，200目沙子，0.02压力从工作模型取下瓷牙贴面，以可直接佩戴在口腔基牙。
[0049]在从工作模型取下瓷牙贴面后，可对瓷牙贴面超声波纯净水清洗干净，除去表面杂质与细菌。最后，清洗臭氧灭菌。
[0050]实施例1
[0051]制取基牙模型:首先为口腔内以硅胶为印模材料取印模，以获取牙齿的形态。再第一步所获得的口腔硅胶印模进行臭氧消毒，最后在口腔硅胶印模中灌入石膏而得到基牙模型。
[0052]制取工作模型:首先将耐火材料用水调成浆液，再在操作间20°C温度下采用细针等类似工具由基牙印模的边缘慢慢的注入耐火材料浆液。灌入后可放置lh，以保证耐火材料的浆液完全固化。待浇铸结束后，即待耐火材料完全固化后修理其毛边。再将浇铸的耐火材料置于齿科烤瓷炉中，在1030°C下烧结5分钟，得到基牙的工作模型。
[0053]瓷粉运用:将瓷粉(由遮色瓷、莹光瓷、特殊仿真效果瓷、本质瓷、釉质瓷复配而成)用水调成浆液，再使用毛笔等蘸取浆液在工作模型的表面刷涂直至使得瓷粉层成牙形。同时在工作模型的表面涂覆镶嵌物前驱体粉末的浆液，待其干燥固化后，同瓷粉层置于齿科烤瓷炉中，在真空条件下，在500?900°C下烧结60秒，成型得到附着于工作模型上的牙贴面。
[0054]将上述瓷牙贴面打磨。打磨需要根据牙弓弧度，牙体长度，牙突度，制作标准的牙齿解剖形态，调整侧方颂，前伸颂，功能颂，做到功能齐全，并模仿邻牙细微小特征制作假牙中的真牙。
[0055]染色上釉。均匀涂满瓷牙贴面的表面，根据牙染色的程度干燥5分钟，上釉在不加压不抽真空的条件下进行，上釉的温度可以为900度，上釉结束后30秒烧结完成。
[0056]可在上釉之后，取出用喷沙机，200目沙子，0.02压力从工作模型取下瓷牙贴面，以可直接佩戴在口腔基牙。在从工作模型取下瓷牙贴面后，可对瓷牙贴面超声波纯净水清洗干净，除去表面杂质与细菌。最后，清洗臭氧灭菌。
[0057]实施例2
[0058]制取基牙模型:首先为口腔内以硅胶为印模材料取印模，以获取牙齿的形态。再第一步所获得的口腔硅胶印模进行臭氧消毒，最后在口腔硅胶印模中灌入石膏而得到基牙模型。
[0059]制取工作模型:首先将耐火材料用水调成浆液，再在操作间25°C温度下采用细针等类似工具由基牙印模的边缘慢慢的注入耐火材料浆液。灌入后可放置lh，以保证耐火材料的浆液完全固化。待浇铸结束后，即待耐火材料完全固化后修理其毛边。再将浇铸的耐火材料置于齿科烤瓷炉中，在1050°C下烧结5分钟，得到基牙的工作模型。
[0060]瓷粉运用:将瓷粉(由遮色瓷、莹光瓷、特殊仿真效果瓷、本质瓷、釉质瓷复配而成)用水调成浆液，再使用毛笔等蘸取浆液在工作模型的表面刷涂直至使得瓷粉层成牙形，。同时在工作模型的表面涂覆镶嵌物前驱体粉末的浆液，待其干燥固化后，同瓷粉层置于齿科烤瓷炉中，在真空条件下，在910°C下烧结60秒，成型得到附着于工作模型上的牙贴面。
[0061]将上述牙贴面打磨。打磨需要根据牙弓弧度，牙体长度，牙突度，制作标准的牙齿解剖形态，调整侧方颂，前伸颂，功能颂，做到功能齐全，并模仿邻牙细微小特征制作假牙中的真牙。
[0062]将染色调成黏状，根据选图的需要，在瓷牙贴面上手工绘画形成图案层，待图案层干燥5分钟后，在不加压不抽真空下，890°C下烧结60秒，形成设置有图案层的瓷牙贴面。
[0063]染色上釉。均匀涂满瓷牙贴面的表面，根据牙染色的程度干燥5分钟，上釉在不加压不抽真空的条件下进行，上釉的温度可以为900度，上釉结束后30秒烧结完成。
[0064]可在上釉之后，取出用喷沙机，200目沙子，0.02压力从工作模型取下瓷牙贴面，以可直接佩戴在口腔基牙。在从工作模型取下瓷牙贴面后，可对瓷牙贴面超声波纯净水清洗干净，除去表面杂质与细菌。最后，清洗臭氧灭菌。
[0065]实施例3
[0066]制取基牙模型:首先为口腔内以硅胶为印模材料取印模，以获取牙齿的形态。再第一步所获得的口腔硅胶印模进行臭氧消毒，最后在口腔硅胶印模中灌入石膏而得到基牙模型。
[0067]制取工作模型:首先将耐火材料用水调成浆液，再在操作间23°C温度下采用细针等类似工具由基牙印模的边缘慢慢的注入耐火材料浆液。灌入后可放置lh，以保证耐火材料的浆液完全固化。待浇铸结束后，即待耐火材料完全固化后修理其毛边。再将浇铸的耐火材料置于齿科烤瓷炉中，在1050°C下烧结5分钟，得到基牙的工作模型。
[0068]瓷粉运用:将瓷粉(由遮色瓷、莹光瓷、特殊仿真效果瓷、本质瓷、釉质瓷复配而成)用水调成浆液，再使用毛笔等蘸取浆液在工作模型的表面刷涂直至使得瓷粉层成牙形，同时在工作模型的表面涂覆镶嵌物前驱体粉末的浆液，待其干燥固化后，同瓷粉层置于齿科烤瓷炉中，在真空条件下，在910°C下烧结60秒，成型得到附着于工作模型上的牙贴面。
[0069]将上述牙贴面打磨。打磨需要根据牙弓弧度，牙体长度，牙突度，制作标准的牙齿解剖形态，调整侧方颂，前伸颂，功能颂，做到功能齐全，并模仿邻牙细微小特征制作假牙中的真牙。
[0070]染色上釉。均匀涂满瓷牙贴面的表面，根据牙染色的程度干燥5分钟，上釉在不加压不抽真空的条件下进行，上釉的温度可以为900度，上釉结束后30秒烧结完成。
[0071 ]镶嵌物不由镶嵌物前驱体烧结而形成，而是直接采用已存的镶嵌物。此时，为了实现二者的组合，可采用使用粘结剂进行粘合。
[0072]可在镶嵌物之后，取出用喷沙机，200目沙子，0.02压力从工作模型取下瓷牙贴面，以可直接佩戴在口腔基牙。在从工作模型取下瓷牙贴面后，可对瓷牙贴面超声波纯净水清洗干净，除去表面杂质与细菌。最后，清洗臭氧灭菌。
[0073]本发明的制作方法可适用于针对重度黄牙、重度四环素牙、重度氟斑牙、重度死髓牙的中部遮色修复体，针对轻度黄牙、轻度四环素牙、轻度氟斑牙、轻度死髓牙的中部遮色修复体，针对关闭牙齿间隙、牙齿缺损、牙齿过小，牙形不齐的无遮色修复体。
[0074]本发明的加工方法是一种不需任何物质作为基础直接用瓷粉堆塑成形的一种瓷贴面，纯瓷粉不会因为对有某种材料过敏问题，环保，美观，轻巧，无异物感。另外，所获得的瓷牙贴面厚度较薄，可薄至0.1_，半包体无缝粘贴，采用中部与外部结合遮色手法，不需改变牙齿本质达到美容效果。使所述瓷牙贴面与镶嵌物组合，可以增强瓷牙贴面的装饰效果。
[0075]由于本发明中所涉及的各工艺参数的数值范围在上述实施例中不可能全部体现，但本领域的技术人员完全可以想象到只要落入上述该数值范围内的任何数值均可实施本发明，当然也包括若干项数值范围内具体值的任意组合。此处，出于篇幅的考虑，省略了给出某一项或多项数值范围内具体值的实施例，此不应当视为本发明的技术方案的公开不充分。
[0076]
【申请人】声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式选择等，落在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种瓷牙贴面的加工方法，其特征在于，包括以下步骤: 提供基牙印模，以所述基牙印模浇铸耐火材料并使其烧结成型得到工作模型； 在所述工作模型的表面涂覆瓷粉层，再使所述瓷粉层烧结成型，得到瓷牙贴面，以及提供镶嵌物； 使所述瓷牙贴面与镶嵌物组合。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述耐火材料的浇铸的温度为20?25Γ。3.权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述使浇铸耐火材料烧结成型的温度为1000?1050 °C，使浇铸耐火材料烧结成型的时间为I?5分钟。4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述瓷粉烧结成型的温度为500?9100C，所述瓷粉烧结成型的时间为30-60秒。5.根据权利要求1所述加工方法，其特征在于，所述瓷粉层的厚度为0.1mm。6.根据权利要求1所述加工方法，其特征在于，所述提供镶嵌物具体为:在所述工作模型的表面涂覆镶嵌物前驱物，再烧结所述镶嵌物前驱物。7.根据权利要求1所述加工方法，其特征在于，所述镶嵌物具体为:在所述瓷牙贴面的表面涂覆镶嵌物前驱物，再烧结所述镶嵌物前驱物。8.根据权利要求1所述加工方法，其特征在于，所述使所述瓷牙贴面与镶嵌物组合的方式为使用粘结剂进行粘合。9.根据权利要求1所述加工方法，其特征在于，所述瓷粉层烧结成型之后、在使所述瓷牙贴面设置图案层之前还包括对牙贴面进行打磨。10.根据权利要求1所述加工方法，其特征在于，使所述瓷牙贴面与镶嵌物组合之前还包括上釉。
【文档编号】A61C13/083GK105997282SQ201610297316
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月5日
【发明人】张志帆
【申请人】张志帆