空心微晶的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种空心微晶，包括芯片，所述芯片的表面设置有微创晶头，所述微创晶头内设置有微孔，所述微孔的一端置于所述微创晶头的尖端，所述微孔的另一端穿过所述芯片与所述芯片底面齐平。采用本实用新型在刺破皮肤的同时能够注入产品。
【专利说明】
空心微晶
技术领域
[0001]本实用新型涉及微晶领域，特别是涉及一种空心微晶。
【背景技术】
[0002]纳米微晶，优点:可轻微刺破皮肤，使提前涂抹的在面部的产品能够轻松渗入皮肤，缺点:再刺破的同时不可注入产品，产品导入不精确。
[0003]普通微针:出血刺破皮肤较深，感染概率大。
【发明内容】
[0004]本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种在刺破皮肤的同时能够注入产品的空心微晶。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种空心微晶，包括芯片，所述芯片的表面设置有微创晶头，所述微创晶头内设置有微孔，所述微孔的一端置于所述微创晶头的尖端，所述微孔的另一端穿过所述芯片与所述芯片底面齐平。
[0006]优选地，所述芯片的表面设置有25个呈阵列分布的所述微创晶头。
[0007]优选地，所述微创晶头中间的五个微创晶头内才设置有微孔。
[0008]优选地，所述微创晶头是纳米晶头。
[0009]优选地，所述微孔是超纳米微孔。
[0010]优选地，所述芯片是方形芯片。
[0011]优选地，所述方形芯片的四条边长中间部分向外凸起。
[0012]实施本实用新型实施例，具有如下有益效果:
[0013]本实用新型在芯片上面分布着纳米级别的微创晶头，在微创晶头内有超纳米级别的微孔，使得在微创皮肤的同时能够注入产品，微创晶头突刺点上面开孔，用于美容产品的浅表注入。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型实施例结构示意图；
[0015]图2是本实用新型实施例结构侧视图。
【具体实施方式】
[0016]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。
[0017]如图1-图2所示，本实用新型例一种空心微晶，包括芯片1，芯片I的表面设置有微创晶头2，微创晶头2内设置有微孔3，微孔3的一端置于微创晶头2的尖端，微孔3的另一端穿过芯片I与芯片I底面齐平。
[0018]优选地，芯片I的表面设置有25个呈阵列分布的微创晶头2。
[0019]优选地，微创晶头2中间的五个微创晶头内才设置有微孔3。
[0020]优选地，微创晶头2是纳米晶头。
[0021 ]优选地，微孔3是超纳米微孔。
[0022]优选地，芯片I是方形芯片。
[0023]优选地，方形芯片的四条边长中间部分向外凸起4，向外凸起部分的目的是用于与芯片一起使用的注射机构相配合。
[0024]本实用新型在芯片上面分布着纳米级别的微创晶头，在微创晶头内有超纳米级别的微孔，使得在微创皮肤的同时能够注入产品，微创晶头突刺点上面开孔，用于美容产品的浅表注入。
[0025]以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种空心微晶，包括芯片，其特征在于:所述芯片的表面设置有微创晶头，所述微创晶头内设置有微孔，所述微孔的一端置于所述微创晶头的尖端，所述微孔的另一端穿过所述芯片与所述芯片底面齐平。2.根据权利要求1所述的空心微晶，其特征在于:所述芯片的表面设置有25个呈阵列分布的所述微创晶头。3.根据权利要求2所述的空心微晶，其特征在于:所述微创晶头的中间五个微创晶头内才设置有微孔。4.根据权利要求1-3任一项所述的空心微晶，其特征在于:所述微创晶头是纳米晶头。5.根据权利要求4所述的空心微晶，其特征在于:所述微孔是超纳米微孔。6.根据权利要求5所述的空心微晶，其特征在于:所述芯片是方形芯片。7.根据权利要求6所述的空心微晶，其特征在于:所述方形芯片的四条边长中间部分向外凸起。
【文档编号】A61M37/00GK205494672SQ201620165883
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年3月4日
【发明人】宋翔宇
【申请人】广州宇泉电子设备有限公司