表面清洁装置与表面清洁方法

专利名称：表面清洁装置与表面清洁方法
技术领域：
本发明涉及一种表面清洁装置与表面清洁方法，特别涉及应用于电子工业，清洁基板上的例如溢胶等的脏污的清洁装置与清洁方法。
背景技术：
对于基板表面脏污的清洁，是一种产业上经常需要的技术。尤其是在各种产品的制造、加工上，常常会在物品表面上遗留脏污，影响产品的功能或观感，必须以各种适用的方法加以去除。然而随着电子制造技术的进步，各种电子产品尺寸逐渐缩小，使得对于电子产品基板表面的清洁，较以往困难。举例而言，目前广泛使用在消费性电子组件的所谓四方扁平无引脚封装(QuadFlat Non-1eaded package,简称QFN封装)，是一种以导线架作为基板的封装方法。其封装工艺主要包括:提供一具有多个单元的导线架，在导线架的散热片部份定位芯片，连接芯片的接脚与导线架的接点(pad)部分，以及用封装材料覆盖导线架的芯片表面，并使封装材料填满导线架的开口部分。将封装材料硬化后，即形成具有多个单元的QFN封装电子组件。在完成的组件切割后，即获得所需的电子组件。在上述封装材料的涂布及硬化过程中，该涂布材料会溢出于该导线架的开口以外部份，形成“溢胶”(excessive glue或overflow glue)。严重时,溢胶会覆盖该导线架的接点部分，影响该接点的欧姆接触性能。即使溢胶现象并不严重，仍需将溢胶清除，以维持电子组件的性能与美观。现有技术对于这种溢胶的清洁，主要是以磨轮处理。不过，在清洁溢胶以及类似脏污时，所面临的技术难题在于，溢胶或脏污的硬度可能高于基板的硬度。能够除去溢胶或脏污的磨轮或其它工具表面，必然也会磨除基板的表面。反之，如果不会移除基板表面的磨轮或其它工具表面，则无法移除硬度较高的溢胶或脏污。以上述QFN封装技术而言，该导线架表面主要为散热片部份。如果将该导线架表面磨除一厚度，将影响其散热效果。在其它应用领域，移除溢胶或脏污时连带移除装置表面，也会损及装置的性能，使得磨除方式无法用来做表面的清洁。

对于上述技术难题，现有技术的解决方法包括将待处理表面定位，严格控制磨轮表面与待处理表面间距，使得磨轮只能磨除待处理表面上的脏污，但不会损及待处理表面。不过，如上所述，该待处理表面的硬度通常低于脏污的硬度。隐含一种现象，就是在涂布、硬化封装材料，或进行其它处理时，特别是热处理时，该待处理表面不可避免会发生变形。以致于在移除溢胶或脏污时，待处理表面并非平整。因此，即使严格控制磨轮表面与待处理表面的间距，仍然难以避免损及该待处理表面。更不用说，在磨除工艺中，磨轮或其它工具的表面也会遭到移除，改变其表面高度。使得严格控制其表面高度的目的也难以达成。另一种清洁表面脏污的方法，是以高速水柱喷射待处理表面，以移除溢胶或脏污，但不会损及待处理表面。但是这种称为“水刀”(water jet)的技术，设备昂贵，难以应用在廉价的电子组件制造。同时，由于所要移除的溢胶或脏污，往往与不需移除的材料，例如封装材料黏连，且粘度极高。以高速水柱冲刷的结果，在移除溢胶或脏污的同时，也将不需移除的材料一并移除。仍然无法得到所需的质量。不但如此，上述以磨轮移除表面脏污的工法，会产生大量粉尘；而以水刀移除的工法，则需使用大量的水。两种方法都严重影响环境清洁，不利于环保。因此，目前业界有需要一种新颖的表面清洁装置与方法，可以移除待处理表面上的材料，但不损及该待处理表面。同时也需要有一种新颖的表面清洁装置与方法，可以使用廉价的设备，以简单的方式，移除待处理表面上的材料，但不损及该待处理表面。同时也需一种新颖的表面清洁装置与方法，可以降低移除待处理表面上的材料时，对环境所造成的污染。

发明内容
本发明的目的在于提供一种新颖的表面清洁装置与方法，可以移除待处理表面上的材料，但不损及该待处理表面。本发明的目的也在于提供一种新颖的表面清洁装置与方法，可以使用廉价的设备，以简单的方式，移除待处理表面上的材料，但不损及该待处理表面。本发明的目的也在于提供一种新颖的表面清洁装置与方法，可以降低移除待处理表面上的材料时，对环境所造成的污染。根据本发明的表面清洁装置，是包括一基板定位装置，以固定一待处理表面；一扫拂装置，以对该待处理表面作连续的扫拂；一移动装置，用以使该待处理表面与该扫拂装置作相对运动；以及一流体清洁材料供应装置，以将一流体清洁材料供应到该扫拂装置的扫拂表面，用以移除该待处理表面上的部分材料；其中，该流体清洁材料包括一可流动载体以及至少一种高硬度材料颗粒。在本发明的实施例中，该基板定位装置可为一真空吸盘。该移动装置用以将该待处理表面移动到该扫拂装置的扫拂表面，或使该扫拂装置的扫拂表面移动到待处理表面，并使两者在该位置作相对运动。该移动装置可以设置在该扫拂装置、该定位装置或两者上。该扫拂装置提供连续扫拂一表面的功能，并可为一转动型扫拂装置，平面型扫拂装置或旋转型扫拂装置。使该扫拂材料以高速连续扫拂该待处理表面。该扫拂材料可为具有相当长度的软质条状材料。在本发明的实施例中是使用不织布。该扫拂装置也可为一具有柔软表面的轮状材料。该流体清洁材料供应装置是一可控制流体供应量的装置。该流体清洁材料的可流动载体优选为液体或黏稠性物体。在本发明的实施例中是使用水。至于该高硬度材料颗粒，通常为硬度在8或以上，颗粒尺寸在#500与#1500之间的材料。碳化硅应用在本发明实施例中，获得优异的效果。该高硬度材料颗粒与该可流动载体的比例约可在10g/l与50g/l之间，优选在15g/l与25g/l之间。本发明的表面清洁装置还可以包括一清洗装置，用来清洗该已经移除待处理材料的待处理表面。本发明的表面清洁装置还可包括一干燥装置，用来将该处理后或清洗后的待处理表面作干燥处 理。此外，本发明的表面清洁装置还可以包括一回收装置，用来回收使用过的流体清洁材料。
根据本发明的表面清洁方法，则包括下列步骤:固定一待处理表面；对该待处理表面施加一流体清洁材料；及在施加的同时以一扫拂材料连续扫拂该待处理表面:其中，该流体清洁材料包括一可流动载体以及至少一种高硬度材料颗粒。本发明的表面清洁方法还可包括使该待处理表面与该扫拂材料的扫拂表面作相对运动的步骤。在本发明的实例中，该待处理表面可以利用一定位装置或移动定位装置加以固定。如为一移动定位装置，除固定之外，还可将该待处理表面移动，以与该扫拂材料的扫拂表面作相对运动。当然，该相对运动也可利用移动该扫拂材料的方式，或同时移动该待处理表面与该扫拂材料的方式实施。在本发明的实例中，该扫拂材料也可以转动扫拂、平面扫拂或旋转扫拂，或者上述方式的结合方式,扫拂该待处理表面。本发明的方法还可包括一清洗已清洁的待处理表面的步骤、干燥待处理表面及其它表面的步骤及/或回收该流体清洁材料及移除材料的步骤。该流体清洁材料的可流动载体优选为液体或黏稠性物体。在本发明的实施例中是使用水。该高硬度材料颗粒可为硬度在8或以上，颗粒尺寸在#500与#1500之间的材料。在本发明的实施例中是使用碳化硅。该高硬度材料颗粒与该可流动载体的比例约可在IOg/I与50g/l之间，优选在15g/l与25g/l之间。`


图1表示本发明的表面清洁装置使用在清洁QFN封装后的基板时的实施例机构示意图。图2为其应用方法流程图。图3为显示本发明清洁效果的照片，其中第3A图为处理前，第3B图为处理后。主要组件符号说明10 基板20 基板固定装置21 真空吸盘22 管线23 真空产生器30 移动装置31 驱动轮32 皮带33 轮轴34 定位座40 扫拂装置41 轮轴42 转轮
43扫拂材料50流体清洁材料供应装置51输送管52供应头53流体清洁材料61清洗装置62干燥装置63回收装置
具体实施例方式以下将以实例说明本发明的装置与方法。但需说明，以下实施例的说明，仅在用以例示本发明的实施方式，不是用来详细列举本发明的主要架构、装置、材料、组成、步骤等。因此不能用来限制本发明的范围。根据本发明的表面清洁装置，包括:一基板定位装置，用于固定一待处理表面；一扫拂装置，用于对该待处理表面作连续的扫拂；一移动装置，用于使该待处理表面与该扫拂装置做相对运动；以及一流体清洁材料供应装置，用于将一流体清洁材料供应到该扫拂装置的扫拂表面，以移除该待处理表面上的材料；其中，该流体清洁材料包括一可流动载体以及至少一种高硬度材料·颗粒；且该基板移动定位装置可将该待处理表面移送至该扫拂装置的扫拂表面。在本发明的实施例中，该基板定位装置用以固定该待处理表面，因此可以利用任何业界常用的基板定位装置。该定位装置可为一真空吸盘、一夹具或箝制机构。该移动装置用以使该待处理表面与该扫拂装置作相对运动，将该待处理表面移动到该扫拂装置的扫拂表面，或使该扫拂装置的扫拂表面移动到待处理表面，并使两者在该位置(可称为清洁位置)作相对运动。该移动装置当然也可使用业界常用的自动化或手动型移动装置，应用上可为一螺杆、一带轮，一滑轨驱动装置等。该移动装置可以设置在该扫拂装置、该定位装置或两者上。以上两者均为业界常见的设备，其详细结构、组成及操作，在此均不需赘述。该扫拂装置提供连续扫拂一表面的功能，并可为一转动型扫拂装置、平面型扫拂装置或旋转型扫拂装置。该扫拂装置包括一扫拂材料，可为具有相当长度的软质条状材料。所适用的材料并无限制，只要能够带动该流体清洁材料在该待处理表面流动即可。适用的材料包括:橡胶、塑料、树脂、木材、植物纤维、动物纤维、动物体毛、人造纤维、复合纤维、纸以及上述材料间，或与其它材料形成的复合材料。其中，不织布为特别适用的范例，因其容易取得，且成本低廉。如果使用转动型扫拂装置或旋转型扫拂装置，则可将该扫拂材料的一端固定在一转轮表面，由该转轮高速转动，使扫拂材料从该转轮的轮面扫拂待处理表面(转动型扫拂装置)或使扫拂材料从该转轮的轴面(与转轴垂直的表面)扫拂待处理表面(旋转型扫拂装置)。该转动型扫拂装置的转动速率通常可为800M/min.，而旋转型扫拂装置的转动速率则通常可为1，725M/min.。该扫拂装置如为平面型扫拂装置，则可将该扫拂材料的一端固定在一固定杆或多个固定杆，使该固定杆高速连续移动或来回运动，带动该扫拂材料的自由端连续或来回扫拂该待处理表面。平面型扫拂装置固定杆的移动速度通常可为300M/min.。该扫拂装置也可为一具有柔软表面的轮状材料。适用的材料如同上述。
该流体清洁材料供应装置是用来连续供应流体清洁材料，故可为任何工业上常用的流体供应装置，例如可控制流体供应量的装置，包括一储存槽，一输送管，一控制驱动装置及至少一个供应头。该供应头可为一管状开口、一喷洒头或一喷嘴。视该流体清洁材料的组程而定，该流体清洁材料的供应速率约在于300ml/min.至800ml/min.之间。但并非任何技术上的限制，此行业人士可根据该流体清洁材料的组成与该待处理表面与待移除材料的特性，藉由实验决定。至于该流体清洁材料供应装置，因属于已知的装置，其详细架构、组成及操作，在此不需赘述。该流体清洁材料包括一种可流动载体以及至少一种高硬度材料颗粒。其中，该可流动载体优选为液体或黏稠性物体，可以任何适用的材料或材料组成形成。在本发明的实施例中是使用水。因其取得容易，成本低廉，且回收容易，不会对环境造成污染。其它材料例如乙醇、油体，包括植物来源油体以及矿物来源油体，以及以上材料的组成物,均可应用在本发明。至于该高硬度材料颗粒，在本发明中也无任何限制。通常而言，硬度在8或以上的材料所形成，颗粒尺寸在#500与#1500之间的材料，即适合应用在本发明。适用的材料包括:各种金属氧化物，碳酸物、硅酸物、碳化硅、以及金刚砂、核桃砂等。其中，碳化硅应用在本发明实施例中，获得优异的效果。在浓度方面，通常而言，该高硬度材料颗粒与该可流动载体的比例约可在10g/l与50g/l之间，优选在15g/l与25g/l之间。但该浓度并非任何技术上的限制。高硬度材料颗粒含量太低，会减损清洁的效果，含量太高，则可能损及待处理表面。此行业人士可以在应用中，根据流体清洁颗粒与该待处理表面与待移除材料的特性，藉由实验决定。重点是，因为本发明的流体清洁材料包含可流动载体与高硬度材料颗粒。有提升应用上容许度的优点。此外，该高硬度材料颗粒在使用时最好呈现悬浮在该可流动载体内的状态，以提升其清洁效果。本发明的表面清洁装置还可以包括一清洗装置，用来清洗该已经移除待处理材料的待处理表面。该清洗装置可为一业界常用的清洗装置，以将清洁过程中遗留在该待处理表面以及其它表面的物质移除。该清洗装置通常为一可供应清洁液体的装置，将清洁液体提供到待清洗表面，将表面物质以冲刷、溶解等方式移除。此外，本发明的表面清洁装置还可包括一干燥装置，用来将 该处理后或清洗后的待处理表面作干燥处理。该干燥装置可为一气流产生装置，以对该待处理表面供应气流，以移除残余的清洗液、可流动载体、高硬度材料颗粒及/或移除的材料。本发明的表面清洁装置还可以包括一回收装置，用来回收使用过的流体清洁材料。该回收装置可以利用重力等方式，收集使用过的流体清洁材料，以利进行后续处理。在本发明的实例中，是使用水作为可流动载体，并使用碳化硅作为高硬度材料颗粒。如果待处理材料为封装材料，则所回收的流体清洁材料中所含的碳化硅与封装材料因比重不同，且不会溶解于水，因此回收后容易分离。分离后的高硬度材料颗粒可以简易处理后，再度利用。因此，本发明可以将表面清洁对环境的污染，减至最低。根据本发明的表面清洁方法，则包括下列步骤:固定一待处理表面；对该待处理表面施加一流体清洁材料；及在施加的同时以一扫拂材料连续扫拂该待处理表面:其中，该流体清洁材料包括一可流动载体以及至少一种高硬度材料颗粒。
本发明的表面清洁方法还可包括使该待处理表面与该扫拂材料的扫拂表面作相对运动的步骤。在本发明的实例中，该待处理表面可以利用一定位装置或移动定位装置加以固定。如为一移动定位装置，除固定之外，尚可将该待处理表面移动，以与该扫拂材料的扫拂表面作相对运动。当然，该相对运动也可利用移动该扫拂材料的方式，或同时移动该待处理表面与该扫拂材料的方式实施。在本发明的实例中，该扫拂材料与该流体清洁材料的装置、材质、特性均如上述。该扫拂材料也可以转动扫拂、平面扫拂或旋转扫拂，或者上述方式的结合方式，扫拂该待处理表面。也如上述。本发明的方法还可包括一清洗已清洁的待处理表面的步骤、干燥待处理表面及其它表面的步骤及/或回收该流体清洁材料及移除材料的步骤。其实施方式也如前述。适合以本发明的表面清洁装置及表面清洁方法进行表面清洁的，包括各种产业上所制成的产品。由其是需要从硬度较低的表面移除硬度较高的物质时，本发明的装置与方法，可以提供有效移除，且不伤及待处理表面的优点。适用于电子产业时，该待处理表面可为一基板表面，包括各种材质的基板，例如硅基板、玻璃基版、金属基板、塑料、橡胶基板等。而该待移除材料则包括附着在该待处理基板上的材料、杂质、脏污、甚至其它基板或基板材料。以上述QFN封装而言，该待处理表面为导线架表面，待移除材料则为溢胶及脏污。在其它工艺或封装方法，该待处理表面则可为任一工艺步骤所制得的装置或组件的任一表面，待移除材料则为任何附着在该表面上的物质或材料。此外，本发明因使用该扫拂装置与该流体清洁材料供应装置，故而该待处理表面的平坦度并无严格限制，意即无须严格控制。换言之，经过涂布封装材料，热处理硬化的基板，虽然发生变形，本发明仍能在简单的固定下，将基板表面的溢胶、脏污加以清除。且不会伤及基板表面。 实施例图1表示本发明的表面清洁装置使用在清洁QFN封装后的基板时的实施例机构示意图。图中显示待处理的基板10放置于一真空吸盘21上，该真空吸盘21以管线22耦接到一真空产生器23。该真空吸盘21上，管线22与真空产生器23形成本发明的基板固定装置20。在本实例中，扫拂装置40包括轮轴41、转轮42、一端固定在转轮转动面的扫拂材料43,以及驱动该转轮42的驱动装置(未图示)。驱动装置驱动转轮沿转轴41转动,带动扫拂材料43以高速扫拂下方的基板10表面。在本实施例中，扫拂装置40的位置是固定不动的。移动装置30包括驱动轮31、皮带32、轮轴33以及驱动马达(未图示)。皮带32上设置多个定位座34，用以固定固定装置20的真空吸盘21。该驱动马达转动时，带动轮轴33转动，以将该定位座34以及其上的真空吸盘21，连同待处理基板10移动到该扫拂材料43的扫拂表面。该扫拂表面代表该扫拂材料43的自由端能够接触的位置所包括的区域，并非单纯为一数学上的“平面”。在本实例中，进行清洁时，是使该待处理基板10在该扫拂材料43下方直线移动，接受扫拂，以清洁其表面。在其它实例中，则还使该该待处理基板10在该扫拂材料43下方来回直线移动，接受扫拂，以提高清洁效果。在本发明其它实施例中，是移动该扫拂装置40，以接近该待处理基板10表面。无论何种作法，都可以使该拂装置40与该待处理基板10个别或同时移动，并重复作相对运动，以提高清洁效果。在本实施例中的扫拂装置40，是以转动方式驱动该扫拂材料43。但如前所述，该扫拂材料43也可作平面扫拂或作旋转扫拂。此时，该扫拂材料43优选为刚性，但硬度不足以刮伤该基板10表面的材料，例如各种材料的刷毛。该流体清洁材料供应装置50包括一储存槽、一泵浦(均未图示)、一输送管51及一供应头52。用以将该流体清洁材料53供应到该基板10的待处理表面。该流体清洁材料53含有一种可流动载体及至少一种高硬度材料颗粒。虽然本发明并不受限于任何理论，但发明人发现:在该流体清洁材料53供应到该基板10的待处理表面后，会因该扫拂材料43的连续扫拂，而刮削该基板10的待处理表面。该流体清洁材料53含有的高硬度材料颗粒在该扫拂材料43带动下作与待处理表面平行地运动，碰撞该待处理表面上的脏污、溢胶等，可以将其刮除。但是因为掺有可流动载体，并仅以扫拂方式驱动，可以减缓其碰撞该待处理表面，因而防止刮削该待处理表面。图1中虽未显示，但本发明的表面清洁装置还包括一控制装置，耦接至该定位装置20、该移动装置30、该扫拂装置40以及该流体清洁材料供应装置50，以控制例如该该定位装置20的真空吸盘21启闭、该移动装置30的移动与否、方向与速度、该扫拂装置40的位置和转速以及该流体清洁材料供应装置50的启闭及供应速率等。但此种控制显属业界已知的技术。在此也不需赘述。此外，图1也显示:一清洗装置61，用来清洗清洁后的基板10 ;—干燥装置62，用来将清洗后的基板10干燥； 以及一回收装置63，用来回收使用过的流体清洁材料。图2表示本发明表面清洁方法应用在上述实施例的流程图。如图所示，在步骤201将该基板10放置在该真空吸盘21上，在步骤202开启该扫拂装置40，使扫拂材料43开始扫拂，并开启该流体清洁材料供应装置50，开始供应流体清洁材料。在步骤203移动该基板10进入并通过该扫拂材料43的扫拂表面。如有必要，重复该步骤203 —定次数。接者，在步骤204将该基板10移动到该清洗装置61进行清洗，在步骤205将该基板10移动到该干燥装置62进行干燥。如此完成该基板10的清洁处理。图3显示本发明的清洁效果。其中第3A图为一 QFN封装处理后的基板照片；第3B图为经过本发明装置及方法处理后的基板照片。显示本发明确能除去大部份的溢胶及脏污。目测结果也显示，经过本发明处理后的基板，表面没有刮伤或破损。证明本发明却能达成清洁基板但又不损伤基板的目的。此外，QFN封装后的基板，均有变形的可能，表面平坦度不佳。但本发明使用扫拂方式及流体清洁材料清洁，因此即使基板变形，本发明仍能达到良好的清洁效果，也无虞损伤基板表面。不但如此，本发明所使用的机台，结构简单，可以利用现有机台稍加改变就可完成。所使用的流体清洁材料，也是容易取得，成本低廉的材料。该流体清洁材料使用后容易与基板上移除的材料分离，再度利用。足以证明本发明确有成本低廉、实施容易且环保的优点。以上是对本发明实施方法的说明，用来例示本发明。本领域技术人员不难由以上说明，作出各种变化与衍生。只要不超出本发明权利要求的记载，都属于本发明的专利范围。
权利要求
1.一种表面清洁装置，包括: 一基板定位装置，用以固定一待处理表面； 一扫拂装置，用以对所述待处理表面作连续的扫拂； 一移动装置，用以使所述待处理表面与所述扫拂装置作相对运动；及 一流体清洁材料供应装置，用以将一流体清洁材料供应到所述扫拂装置的扫拂表面，以移除所述待处理表面上的部分材料； 其中，所述流体清洁材料包括一可流动载体以及至少一种高硬度材料颗粒。
2.如权利要求1的表面清洁装置，其中，所述基板定位装置为一真空吸盘。
3.如权利要求1的表面清洁装置，其中，所述移动装置将所述待处理表面移动到所述扫拂装置的扫拂表面。
4.如权利要求1的表面清洁装置，其中，所述移动装置将所述扫拂装置的扫拂表面移动到待处理表面。
5.如权利要求3或4项的表面清洁装置，其中，所述移动装置还使所述待处理表面与所述扫拂装置两者作相对运动。
6.如权利要求1的表面清洁装置，其中，所述扫拂装置是选自下列当中之一:转动型扫拂装置，平面型扫拂装置及 旋转型扫拂装置。
7.如权利要求1的表面清洁装置，其中，所述扫拂材料为具有相当长度的软质条状材料或轮状材料。
8.如权利要求7的表面清洁装置，其中，所述扫拂材料为不织布。
9.如权利要求1的表面清洁装置，其中，所述流体清洁材料供应装置是一可控制流体供应量的装置。
10.如权利要求1的表面清洁装置，其中，所述流体清洁材料的可流动载体为一种液体或一种黏稠性物体。
11.如权利要求10的表面清洁装置，其中，所述流体清洁材料为水。
12.如权利要求1的表面清洁装置，其中，所述高硬度材料颗粒为硬度在8或以上，颗粒尺寸在#500与#1500之间的材料。
13.如权利要求12的表面清洁装置，其中，所述高硬度材料颗粒为碳化硅。
14.如权利要求1的表面清洁装置，其中，所述高硬度材料颗粒与所述可流动载体的比例在10g/l与50g/l之间。
15.如权利要求14的表面清洁装置，其中，所述高硬度材料颗粒与所述可流动载体的比例在15g/l与25g/l之间。
16.如权利要求1的表面清洁装置，还包括一清洗装置，用来清洗已经移除了待处理材料的待处理表面。
17.如权利要求1的表面清洁装置，还包括一干燥装置，用来将处理后或清洗后的待处理表面作干燥处理。
18.如权利要求1的表面清洁装置，还包括一回收装置，用来回收使用过的流体清洁材料。
19.一种表面清洁方法，包括下列步骤: 固定一待处理表面；对所述待处理表面施加一流体清洁材料；及 在施加流体清洁材料的同时以一扫拂材料连续扫拂所述待处理表面: 其中，所述流体清洁材料包括一可流动载体以及至少一种高硬度材料颗粒。
20.如权利要求19的表面清洁方法，还包括使所述待处理表面与所述扫拂材料的扫拂表面作相对运动的步骤。
21.如权利要求20的表面清洁方法，其中，所述待处理表面以一移动定位装置加以固定，以将所述待处理表面固定后移动，以与所述扫拂材料的扫拂表面作相对运动。
22.如权利要求20的表面清洁方法，其中，所述相对运动是利用:移动所述待处理表面的方式、移动所述扫拂材料的方式，及同时移动所述待处理表面与所述扫拂材料的方式中的任一种方式来实施。
23.如权利要求19的表面清洁方法，其中，所述扫拂材料以转动扫拂、平面扫拂及旋转扫拂中的至少一种方法扫拂所述待处理表面。
24.如权利要求19项的表面清洁方法，还包括一清洗已清洁的待处理表面的步骤。
25.如权利要求19的表面清洁方法，还包括一干燥待处理表面及其它表面的步骤。
26.如权利要求19的表面清洁方法，还包括一回收所述流体清洁材料及移除材料的步骤。
27.如权利要求19的表面清洁方法，其中，所述流体清洁材料的可流动载体为一种液体或一种黏稠性物体 。
28.如权利要求27的表面清洁方法，其中，所述流体清洁材料的可流动载体为水。
29.如权利要求19的表面清洁方法，其中，所述高硬度材料颗粒为硬度在8或以上，颗粒尺寸在#500与#1500之间的材料。
30.如权利要求29的表面清洁方法，其中，所述高硬度材料颗粒为碳化硅。
31.如权利要求19的表面清洁方法，其中，所述高硬度材料颗粒与所述可流动载体的比例在10g/l与50g/l之间。
32.如权利要求31的表面清洁方法，其中，所述高硬度材料颗粒与所述可流动载体的比例在15g/l与25g/l之间。
全文摘要
本发明公开一种表面清洁装置。该装置包括一基板定位装置，以固定一待处理表面；一扫拂装置，以对该待处理表面作连续的扫拂；一移动装置，用以使该待处理表面与该扫拂装置作相对运动；及一流体清洁材料供应装置，以将一流体清洁材料供应到该扫拂装置的扫拂表面，用以移除该待处理表面上的材料；其中，该流体清洁材料包括一可流动载体以及至少一种高硬度材料颗粒；且该基板移动定位装置可将该待处理表面移送至该扫拂装置的扫拂表面。本发明还公开使用上述装置的清洁表面的方法。
文档编号B08B3/02GK103240244SQ201210023120
公开日2013年8月14日 申请日期2012年2月2日 优先权日2012年2月2日
发明者林进诚 申请人:林进诚