一种ic芯片回收清洗系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种IC芯片回收清洗系统，它依次包括清洗液浸泡部、冷却部、一次酒精浸泡部、去离子水漂洗部。本实用性将IC芯片放置于托盘内，托盘放置于提篮内，由挂钩提起提篮从而控制提篮的输送位置，动作迅速精准，极大地提高了清洗效率。
【专利说明】一种10芯片回收清洗系统
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种X芯片回收清洗系统。
【背景技术】
[0002]在电子产品组装过程中会有大量芯片报废，目前还没有任何用于批量回收X芯片的设备和方法，因此报废的X芯片都是被直接销毁，造成资源的极大浪费，不符合节能减排绿色生产的号召。如何将X芯片回收，并且能够批量高效地将X芯片清洗去胶得以再利用是目前需要解决的问题。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种X芯片回收清洗方法。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:一种X芯片回收清洗系统，它依次包括清洗液浸泡部、冷却部、一次酒精浸泡部、去离子水漂洗部。
[0005]优化的，所述清洗液浸泡部包括多个温度为室温的初级清洗液浸泡槽、多个具有加热部件的次级清洗液浸泡槽；所述冷却部为链条自动传送台；所述一次酒精浸泡部包括至少一个酒精浸泡槽；所述去离子水漂洗部包括至少一个去离子水漂洗槽，去离子水漂洗槽内设置有喷雾器和鼓泡器。
[0006]优化的，它还包括用于对各浸泡槽或漂洗槽进行浸泡液或去离子水补给与回收的供液回收机构。
[0007]本实用新型的有益效果在于:本实用新型通过清洗液浸泡部多次去胶、一次酒精浸泡部去化学残留和杂质、去离子水漂洗部确保X芯片清洗干净，从而将报废电路板中的X芯片回收，不仅将废弃的X芯片回收再次利用，极大地降低了资源的浪费，而且回收的X芯片不受损伤，保证了 X芯片的质量，不影响再次使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]附图1为本实用新型中X芯片回收清洗方法的流程图；
[0009]附图2为本实用新型中X芯片回收清洗系统的结构示意图
[0010]其中:1、初级清洗液浸泡槽；2、次级清洗液浸泡槽；3、防腐链条自动传送台；4(斗’)、酒精浸泡槽；5、去离子水漂洗槽；6、喷雾器；7、鼓泡器。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图所示的实施例对本实用新型作以下详细描述:
[0012]如图1所示，在本实施例中，该X芯片回收清洗方法依次包括以下步骤:
[0013]一.1(:芯片回收、二.室温化学药液浸泡、三.加热化学药液浸泡、四.冷却、五.一次乙醇浸泡、六.去离子水漂洗、七.二次乙醇浸泡、八.清洗完成。
[0014]其中:步骤一.将X芯片从未使用过且报废的电子产品中剥离收集；
[0015]步骤二.将回收的X芯片在室温下的X化学药液中浸泡1?150111 (可以进行多次),从而初步去除X芯片表面的胶；
[0016]步骤三.将完成步骤二后的X芯片放入80?1001:的X化学药液中再次浸泡1?15-11 (可以进行多次),完全去除胶，所用化学药液为他3909化学药液，能有效去除胶残留；
[0017]步骤四.将去胶完成的X芯片放置在防腐链条自动传送台上自然冷却1?501！！，温度为室温，传送台处于通风处。
[0018]步骤五.在室温下，将在X化学药液中浸泡过的X芯片放入乙醇中浸泡，去除X芯片表面的化学药液残留和颗粒杂质，浸泡时间为1?501！！；
[0019]步骤六.在室温下，将在乙醇中浸泡过的X芯片在去离子水中漂洗，进一步去除化学药液残留和颗粒杂质，浸泡时间为1?501！！；
[0020]步骤七.在室温下，再次将X芯片放入乙醇中浸泡，确保X芯片表面的化学药液残留和颗粒杂质完全去除，浸泡时间为1?5-1
[0021]步骤八.清洗完成、入库存放。
[0022]上述步骤需要以下X芯片回收清洗系统完成:
[0023]该依次系统包括:化学药液浸泡部、冷却部、一次乙醇浸泡部、去离子水漂洗部、二次乙醇浸泡部、对各浸泡槽进行浸泡液补给与回收的供液回收机构(未在图中显示)以及警报灭火机构(未在图中显示)。
[0024]如图2所示，在本实施例中，所述化学药液浸泡部包括两个温度为室温的初级化学药液浸泡槽1、四个具有加热部件的次级化学药液浸泡槽2 ；所述冷却部为防腐链条自动传送台3 ；所述一次乙醇浸泡部包括一个乙醇浸泡槽4 ；所述去离子水漂洗部包括一个去离子水漂洗槽5，去离子水漂洗槽5内设置有鼓泡器7和将去离子水喷成雾状的喷雾器6，能够使去离子水与冗芯片充分接触，漂洗更彻底；二次乙醇浸泡部包括一个乙醇浸泡槽4’ ；在乙醇浸泡槽4和乙醇浸泡槽4’之间还设置有用于将乙醇浸泡槽4’中排放出的部分乙醇抽送至乙醇浸泡槽4中的气动泵，若乙醇浸泡槽4’中的乙醇中杂质较少的话可以不直接排放，而是送至乙醇浸泡槽4中进行再次利用。
[0025]在初级化学药液浸泡槽1中浸泡时间设定为100111，次级化学药液浸泡槽2中浸泡时间为20111111，即初级化学药液浸泡槽1的个数比与次级化学药液浸泡槽2的个数比与1(:芯片在初级化学药液浸泡槽1和次级化学药液浸泡槽2中浸泡时间比相同，这样能够保证最优化得利用初级化学药液浸泡槽1和次级化学药液浸泡槽2。
[0026]当次级化学药液浸泡槽2中化学药液需要更换时，需要注意的是:先将高温的化学药液先降到401:以下再进行排放。
[0027]上述所提及的各个浸泡槽或漂洗槽个数可以根据产量多少进行调节。
[0028]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种IC芯片回收清洗系统，其特征在于:它依次包括清洗液浸泡部、冷却部、一次酒精浸泡部、去离子水漂洗部，所述清洗液浸泡部包括多个温度为室温的初级清洗液浸泡槽、多个具有加热部件的次级清洗液浸泡槽；所述冷却部为链条自动传送台；所述一次酒精浸泡部包括至少一个酒精浸泡槽；所述去离子水漂洗部包括至少一个去离子水漂洗槽，去离子水漂洗槽内设置有喷雾器和鼓泡器。
2.根据权利要求1所述的IC芯片回收清洗系统，其特征在于:它还包括用于对各浸泡槽或漂洗槽进行浸泡液或去离子水补给与回收的供液回收机构。
【文档编号】B08B3/10GK204159596SQ201420474222
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年8月21日 优先权日:2014年8月21日
【发明者】刘金升, 蒋新, 窦福存 申请人:苏州晶洲装备科技有限公司