电子积木的拼接型单元构件的制作方法

文档序号:2958研发日期:1987年阅读:341来源:国知局
技术简介:
现有的电子积木需要基板组装且采用插孔插脚结构,导致制造复杂、成本高。
关键词:电子积木,直接拼接,金属片电气连接
专利名称:电子积木的拼接型单元构件的制作方法
本发明涉及一种电子积木的拼接型单元构件。
电子积木是一种电子玩具。它的设计思想是这样的电子线路是各种电子元件的组合,如将不同的电子元件装在特制的“积木块”中,並使“积木块”间能像搭积木一样方便地实现电气联接,就能成为一种能组合多种电子线路的电子积木。
市场现有的电子积木一般由基板及若干内装不同电子元件的“积木块”组成。基板上装有插孔,“积木块”上带有插脚,“积木块”插在基板上,並通过基板实现“积木块”间的电气联接。“积木块”在基板上的不同排列可组成不同的电子线路。这种电子积木因需基板组装及采用插脚插孔结构,因此制造工艺复杂,成本高,从性能价格比角度讲,不易做为一种益智电子玩具普及。
本发明的目的是提供一种电子积木的拼接型单元构件。用此种单元构件组成的电子积木,没有基板,也不采用插孔插脚结构,单元构件间可直接相互拼接实现电气联接,实现电子积木的功能。
发明是这样实现的电子积木的拼接型单元构件为一中空注塑体,它有四个相同的形面,形面的特点是任意两个单元构件通过形面可相互拼接,每个单元构件都可与四个相同的单元构件拼接。形面上装有金属片,两个单元构件拼接时,金属片相互挤压,实现电气联接。
本发明的具体结构由以下的实施例及其附图给出。图1是电子积木的拼接型单元构件的结构示意图。单元构件为一注塑薄壁中空立方体(1),它有四个相同的形面,每个形面由凸形(2)和凹形(3)组成,在凸形(2)和凹形(3)的连接部装有金属片(4),金属片(4)通至单元构件的中空内部,可连接内装的电子元件。图2是电子积木的拼接型单元构件工作示意图,内装不同电子元件的单元构件(1)如图相互拼接,每个单元构件都通过凸形(2)和凹形(3)分别与另外的单元构件相拼接,使得金属片(4)相互接触,实现电气联接。用若干只内装不同电子元件的单元构件(1)进行各种拼接可组合成不同的电子线路,实现电子积木的功能。
权利要求
1.电子积水的拼接型单元构件,该单元构件有四个相同的形面,其特征在于a、形面由凸形(2)和凹形(3)组成。b、凸形(2)和凹形(3)的形状互补。
2.根据权利要求
1所述的电子积木的拼接型单元构件,其特征在于a、在凸形(2)和凹形(3)的连接部装有金属片(4)。b、金属片(4)通至单元构件的中空内部。
专利摘要
本实用新型提供了一种电子积木的拼接型单元构件,单元构件为一中空注塑立方体,它有四个相同的形面,形面的特点是任意两个单元构件通过形面可相互拼接,每个单元构件都可与多个其它单元构件拼接,形面上装有金属片,两个单元构件拼接时,金属片相互挤压,实现电气联接。若干个内装不同电子元件的单元构件,进行不同的拼接组合,可搭成多种电子线路,完成电子积木的功能。
文档编号A63F9/06GK87200323SQ87200323
公开日1988年1月6日 申请日期1987年1月10日
发明者王永平 申请人:王永平
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