一种填腻子器的制作方法

文档序号:15946521发布日期:2018-11-14 04:19阅读:192来源:国知局
一种填腻子器的制作方法

本发明涉及一种木板表面加工装置,特别是一种适用于水性腻子的一种填腻子器。



背景技术:

原生的木材切成板材后,其表面不可避免会出现一些结疤、虫眼、裂缝等缺陷。这些缺陷虽然会在上平整腻子时被遮盖,但仍会影响表面平整度,导致木材的上漆效果差,因此必须填补。现有工厂是通过人工填补的方式处理,并且填补要求腻子不能过多不能过少。由于缺少合适的工具,操作人员在填补时,需要多次从容器舀腻子。考虑到工厂内的板材尺寸往往较大,操作人员的操作跨度也较大。因此,现有的木材表面填补工具无法降低操作人员劳动强度进而提高工作效率,填补的效果也相对一般。



技术实现要素:

本发明的目的在于,提供一种填腻子器。本发明可以降低操作人员劳动强度,提高工作效率,而且本发明的填补效果较好。

本发明的技术方案:一种填腻子器,包括壶体,壶体口设有手动压泵,手动压泵的出口连接有导管,导管端部的外壁延伸有径向的封片,封片具有与木材接触的端面;所述的导管中部经单向流入的单向阀与气囊相连接。

前述的一种填腻子器中,所述的封片是透明的。

前述的一种填腻子器中,所述的端面中部具有一凹陷部。

前述的一种填腻子器中,所述的凹陷部深度为1-3mm。

前述的一种填腻子器中,所述的导管连接有支管,所述的单向阀和气囊均设置在支管端部。

前述的一种填腻子器中,所述的支管长度小于15mm。

前述的一种填腻子器中,所述的导管到长度小于20cm。

与现有技术相比,本发明通过手动泵压的喷壶配合带封片的导管来填补缺陷。使用时,操作人员将封片对准缺陷并紧贴木板表面,通过手动压泵将腻子填入缺陷中,当手动压泵的阻力变大时即可停手,完成填充。由此可见,本发明的操作十分轻松,而且填充的量基本与表面持平,填充的效果较好。导管延伸了操作距离,在面对大板时,操作人员也不用长时间大角度俯身操作。不仅如此,导管上单向阀和气囊结构可以吹出导管内残留的腻子,避免堵塞。

更进一步地,透明的封片有助于观察填充情况,及时停手,保证填充效果。

更进一步地,由于腻子干燥后体积缩小,以及后续打磨时需要腻子略微突出于板面,也即填充的腻子需要适度过量,封片上的凹陷部可以较好地达到这个要求。

更进一步地,支管的结构可以降低加工难度,减少本发明的生产成本。支管和导管的长度限制可以减少腻子的残留量,避免堵塞。

综上,本发明可以降低操作人员劳动强度,提高工作效率,而且本发明的填补效果较好。同时,本发明还具有不易堵塞的特点。

附图说明

图1是本发明的结构示意图;

图2是本发明的使用状态示意图;

图3是图2的局部放大图。

附图标记:10-壶体,20-手动压泵,30-导管,40-封片,42-凹陷部,50-支管,51-单向阀,52-气囊。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明,但并不作为对本发明限制的依据。

实施例:一种填腻子器,包括壶体10,壶体10口设有手动压泵20,手动压泵20的出口连接有导管30,导管30端部的外壁延伸有径向的封片40,封片40具有与木材接触的端面;所述的导管30中部经单向流入的单向阀51与气囊52相连接。

所述的封片40是透明的,封片40的端面中部具有一凹陷部42,凹陷部42深度为1-3mm。

所述的导管30连接有支管50,所述的单向阀51和气囊52均设置在支管50端部,支管50的结构便于单向阀51和气囊52的安装,降低制造成本。

所述的支管50长度小于15mm,所述的导管30到长度小于20cm,以此来避免管内残余腻子量过多,造成堵塞。

工作原理:

使用时,将导管30的出口对准缺陷,封片40需要完全覆盖缺陷。然后,按下手动压泵20,其将壶体10内的腻子抽出经由导管30填入缺陷内。腻子优选采用水性的修补腻子。当缺陷内填满腻子后,再按下手动压泵20会有阻力,此时停手即可。由于封片40是内凹的,因此腻子是稍稍过量填充的,以此来满足腻子干燥后体积收缩,以及后续打磨该腻子的要求。

填充后,挤压自带单向进气口的气囊52,和单向流入的单向阀51,即可将导管30内参与的腻子吹出,避免堵塞。支管50的位置需要靠近手动压泵20,吹出效果更好。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种填腻子器,包括壶体(10),壶体(10)口设有手动压泵(20),手动压泵(20)的出口连接有导管(30),导管(30)端部的外壁延伸有径向的封片(40),封片(40)具有与木材接触的端面;所述的导管(30)中部经单向流入的单向阀(51)与气囊(52)相连接。本发明可以降低操作人员劳动强度,提高工作效率,而且本发明的填补效果较好。同时,本发明还具有不易堵塞的特点。

技术研发人员:钱利中
受保护的技术使用者:湖州欧贝得门业有限公司
技术研发日:2018.08.01
技术公布日:2018.11.13
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