1.一种可侧面及正面加工的数控钻铣机，其特征在于：包括有机体及设置于机体上的机头、压料机构、控制机构；其中：所述机体具有工作台，所述机头设置于机体上并位于工作台的一侧，所述机头包括有底座、基座、正面钻铣组件、侧面钻铣组件、第一位移装置、第二位移装置和第一升降装置，所述第一位移装置驱动连接于底座以控制底座在机体上沿y轴方向往复移动，所述基座设置于底座的上端，所述第二位移装置驱动连接于基座以控制基座在底座上沿x轴方向往复移动，所述第一升降装置设置于基座上，所述第一升降装置的输出端连接有安装板，所述正面钻铣组件设置于安装板的前端，所述侧面钻铣组件设置于安装板的侧面；所述压料机构用于压持定位工作台的工件，所述压料机构包括有安装架、压料板和第二升降装置，所述第二升降装置驱动连接于压料板并设置于安装架上，所述压料板位于工作台的上方；所述控制机构具有操控面板，所述控制机构分别连接于正面钻铣组件、侧面钻铣组件、第一位移装置、第二位移装置、第一升降装置、第二升降装置。
2.根据权利要求1所述的一种可侧面及正面加工的数控钻铣机，其特征在于：所述侧面钻铣组件设置有两个，两个侧面钻铣组件分别设置于安装板的左侧、右侧。
3.根据权利要求1所述的一种可侧面及正面加工的数控钻铣机，其特征在于：还包括有两组斜向加工组件，两组斜向加工组件分别设置于安装板的相对两侧面上，所述正面钻铣组件位于两组斜向加工组件之间，两组斜向加工组件中，其一组斜向加工组件为自前往后斜向下加工使用，另一组斜向加工组件为自后往前斜向下加工使用。
4.根据权利要求1所述的一种可侧面及正面加工的数控钻铣机，其特征在于：所述机头位于工作台的后侧，所述机体上设置有沿x轴方向延伸的第一导轨，所述第一导轨位于工作台的后方，所述底座的下端设置有用于与第一导轨匹配连接的第一导轨滑块，所述第一导轨滑块匹配连接于第一导轨上。
5.根据权利要求1所述的一种可侧面及正面加工的数控钻铣机，其特征在于：所述压料机构连接有第三位移装置，所述第三位移装置用于控制压料机构在机体上沿y轴方向往复移动，所述机体上设置有沿y轴方向延伸的第二导轨，所述第二导轨设置有两个并分别设置于工作台的左侧、右侧，所述安装架包括有横梁和立柱，所述横梁为沿x轴横向延伸设置，所述立柱设置有两个并分别设置于横梁的左端、右端，两个立柱的下端均连接有用于与第二导轨匹配连接的第二导轨滑块，所述第二导轨滑块匹配连接于第二导轨上。
6.根据权利要求1所述的一种可侧面及正面加工的数控钻铣机，其特征在于：所述工作台上设置有沿x轴方向依次设置的第一工位、第二工位，所述压料板和第二升降装置均设置有若干并沿x轴方向间距式布置于安装架上，其一部分压料板位于第一工位的上方，另一部分压料板位于第二工位的上方。
7.根据权利要求1所述的一种可侧面及正面加工的数控钻铣机，其特征在于：所述机体上设置有用于配合正面钻铣组件、侧面钻铣组件进行自动换刀的刀库、对刀仪，所述刀库、对刀仪位于工作台的侧旁。
8.根据权利要求1所述的一种可侧面及正面加工的数控钻铣机，其特征在于：所述机头上设置有用于检测工件厚度的厚度检测机构，所述厚度检测机构设置于安装板上并位于正面钻铣组件的侧旁，所述厚度检测机构包括有定位块、检测开关和第三升降装置，所述检测开关设置于定位块的下端，所述第三升降装置驱动连接于定位块，以控制定位块朝向工作台移动并使检测开关与工件接触，所述检测开关、第三升降装置分别连接于控制机构。
9.根据权利要求1所述的一种可侧面及正面加工的数控钻铣机，其特征在于：还设置有吸尘机构，所述吸尘机构设置于机体上并位于工作台的后侧，所述机头位于吸尘机构的上方，所述吸尘机构包括有吸尘罩及用于控制吸尘罩沿x轴方向往复位移的第四位移装置，所述第四位移装置连接于控制机构。
10.一种数控钻铣机工作步骤，其基于权利要求1至9中任一项所述的一种可侧面及正面加工的数控钻铣机，其特征在于：包括以下步骤：