双硬度沉片加工装置的制作方法

文档序号:1750784阅读:179来源:国知局
专利名称:双硬度沉片加工装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种双硬度沉片加工装置。
传统纺织机的沉片50,是以钢片冲压制成,如图6所示,于沉片50上方设有一鼻部51,该鼻部51下方设有一腹部52,鼻部51与腹部52间形成一喉部53,纱线70藉织针80钩设于鼻部51、腹部52、喉部53间的挂纱部54(图中的虚线圈处),可知该挂纱部54的受力最大,常由该处变形断裂;此外,传统沉片的硬度,亦即其含碳量约为52°HRC,若钢片的硬度达到55°HRC时,即因硬度太高而无法以模具冲制,否则容易造成模具损伤,因此,如何增强沉片的硬度,加长其使用寿命,向来是沉片制造业者与使用业者的一大难题。
本实用新型的主要目的是提供一种双硬度沉片加工装置,可针对沉片的受力处施以放电加工,加强其硬度,增长沉片的使用寿命者。根据本实用新型的一个方面,一种双硬度沉片加工装置包括一承接装置,由一滑块、一滑轨构成,并于滑块前端设有一承接部;一驱动装置,位于前述承接装置的后端,与滑块相连接;一沉片匣,位于前述承接装置上部,其内部可置放沉片,其底部具有一开口部;一放电加工装置,位于前述承接装置前端;驱动装置可来回推送承接装置的滑块滑行于滑轨上,该滑块前端所设置的承接部可通过前述沉片匣底部的开口部,用以承接由开口部送出的沉片,再由驱动装置将滑块推送至放电加工装置处,对沉片施以放电加工后,再以驱动装置将滑块拉回者。
本实用新型的优点是所提供的双硬度沉片加工装置结构简单、加工方式容易。
本实用新型的其它目的与详细的构造,将藉由以下详细说明而使的更为明确,当然,本实用新型在某些另件上,或另件的安排上容许有所不同,但所选用的实施例,则于本说明书中,予以详细说明,并于附图中展示其构造,使本实用新型的技术内容更进一步的揭示明了


图1是本实用新型的组合立体图。
图2是本实用新型的承接装置前端的分解立体图。
图3是本实用新型的滑块的另一实施例分解立体图。
图4是本实用新型的沉片匣的分解立体图。
图5A至图5C是本实用新型的动作示意图。
图6是传统沉片的挂纱示意图。
在图中,各标号分别为10承接装置;11滑块;111承接部;112开口部;113鸠尾座;12滑轨;13弹性压制装置;14沉片移除装置;15薄片;151开口部;20驱动装置;30沉片匣;31固定片;311长型调整孔;32、33侧调整片;321、331固定孔;332长型调整孔;34前调整片;341固定孔;35开口部;36螺栓;37垫片;40放电加工装置;41、42触脚;50沉片;51鼻部;52腹部;53喉部;54挂纱部;60容器;70纱线;80织针。
参见
图1和图2,图中示出了本实用新型所选用的实施例的结构,此仅供说明之用,而不限定本实用新型的范围。
本实用新型提供了一种双硬度沉片加工装置,主要包括一承接装置10,由一滑块11、一滑轨12构成,该滑块11与滑轨12的接触面间设有鸠尾座113;该滑块11前端设有一承接部111,该承接部111的外型与沉片50相吻合且略为凹下约沉片50的厚度,使沉片50可置于该承接部111内;该承接部111前端设有一适当宽度的开口部112,使沉片50置放于其上时,形成一悬空状态;一驱动装置20,位于前述承接装置10的后端,与滑块11相连接;一沉片匣30,位于前述承接装置10上部,其内部可置放沉片50,其底部具有一开口部35;一放电加工装置40,位于前述承接装置10前端,图示的放电加工装置40的两触脚41、42分接正负电极,此为传统装置,不再详述;再者,于前述该承接装置10上部设有一弹性压制装置13,该弹性压制装置13是一由承接装置10两侧朝向放电加工装置40延伸的″ㄇ″型条,其两侧边是位于滑块11的承接部111之上,可压制于沉片50的两侧,对于沉片50施以适当的压制力,以避免滑块11于推送沉片50前移的过程中发生沉片50移位元的情况;另外,该承接装置10上部设有一沉片移除装置14,该沉片移除装置14是一由沉片匣30朝向放电加工装置40延伸的杆状物,其前端位于沉片匣30与放电加工装置40间;再于承接装置10下方设置一容器60。
参见图2和图3,有关滑块11的承接部111的成型方式,必须加以说明,若是直接于滑块11上加工成型固然可行,但因滑块11的体积庞大,加工不易,且因沉片50具有多种类型、大小尺寸不同,故较为理想的方式是于滑块11上加设一薄片15,该薄片15的厚度约等一沉片50的厚度,该薄片15具有的开口部151与滑块11的开口部112相互配合构成承接部111,而薄片15与滑块11间,可以螺丝锁固(图中未示出),如此,当加工不同的沉片50时,只需更换薄片15即可。
参见图4,由于各种沉片的大小尺寸不一,因此,本实用新型的沉片匣30是为可调整式,如图所示,该沉片匣30是由一固定片31、二侧调整片32、33与一前调整片34所构成,该固定片31设有横向长型调整孔311,该二侧调整片32、33设有固定孔321、331,于其中一侧调整片33的一侧边上设有横向长型调整孔332,于前调整片34上设有固定孔341;通过调整二侧调整片32、33与前调整片34于横向长型调整孔311的位置并以螺栓36固定,可调整固定片31、二侧调整片32、33与前调整片34间所形成的空间距离,以适应不同尺寸大小的沉片50;螺栓36与固定片31间,螺栓36与侧调整片33间可再加上垫片37,沉片50是一片片累积置放于固定片31、二侧调整片32、33与前调整片34所形成的空间内(如第一图所示)。
参见
图1与图5A至图5C,滑块11藉由驱动装置20的控制,其行程是来往于沉片匣30与放电加工装置40之间,承接部111位于沉片匣30底部,由于薄片15的厚度约等于一沉片50的厚度,故承接部111可承接一沉片50后,并将沉片50朝向放电加工装置40的方向推进,藉由弹性压制装置13压制于沉片50的两侧,对于沉片50施以适当的压制力,可避免滑块11于推送沉片50前移的过程中发生沉片50移位元的情形,且由于滑块11的前进方向与沉片移除装置14的设置朝向相同,故沉片50不会掉落。如图5B所示,当滑块11到达放电加工装置40时,驱动装置20即会停止推动,并停留一段时间,以使放电加工装置40对沉片50施以放电加工,其加工部位可参考图6所示的鼻部51或挂纱部54,依驱动装置20推移的行程自行调整控制,而后再以驱动装置20将滑块11拉回;如图5C所示,当滑块11由驱动装置20拉离放电加工装置40,且沉片50经过该沉片移除装置14时,可由该沉片移除装置14对沉片50施以一适当的推力,使沉片50脱离滑块11,掉入承接装置10下方所设置的容器60内,滑块11继续往后退,直退到如图5A所示位置停止,再重复上述动作,如此周而复始,构成本实用新型的一种双硬度沉片加工装置。
以上说明与图示,仅为本实用新型实施例之一,而不是用于限定本实用新型的范围,凡依以上说明及权利要求所载的构造特征及功能所作的各种变换,数值的变更或等效组件的置换均落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种双硬度沉片加工装置,其特征在于包括一承接装置,由一滑块、一滑轨构成,并于滑块前端设有一承接部;一驱动装置,位于前述承接装置的后端,与滑块相连接;一沉片匣,位于前述承接装置上部,其内部可置放沉片,其底部具有一开口部;一放电加工装置,位于前述承接装置前端。
2.根据权利要求1所述的双硬度沉片加工装置,其特征在于,沉片匣是由一固定片、二侧调整片、一前调整片所构成,该固定片设有横向长型调整孔,该二侧调整片设有固定孔,于其中一侧调整片的一侧边上设有横向长型调整孔,于前调整片上设有固定孔;藉调整二侧调整片、前调整片于横向长型调整孔的位置并加以固定。
3.根据权利要求2所述的双硬度沉片加工装置,其特征在于该固定片、二侧调整片、前调整片之间是以螺栓锁固,并与螺栓之间设有垫片。
4.根据权利要求1所述的双硬度沉片加工装置,其特征在于滑块上设有一薄片,该薄片具有一开口部,该开口部与滑块的开口部相互配合构成前述的承接部。
5.根据权利要求4所述的双硬度沉片加工装置,其特征在于薄片与滑块间以螺丝锁固。
6.根据权利要求1、2或3所述的双硬度沉片加工装置,其特征在于滑块与滑轨的接触面间设有鸠尾座。
7.根据权利要求1、2或3所述的双硬度沉片加工装置,其特征在于滑块的承接部的外型与沉片相吻合且略为凹下约沉片的厚度。
8.根据权利要求1、2或3所述的双硬度沉片加工装置,其特征在于,该滑块的承接部前端设有一适当宽度的开口。
9.根据权利要求1、2或3所述的双硬度沉片加工装置,其特征在于承接装置上部设有一弹性压制装置。
10.根据权利要求9所述的双硬度沉片加工装置,其特征在于弹性压制装置是一由承接装置两侧朝向放电加工装置延伸的″ㄇ″型条,其两侧边是位于滑块的承接部之上,压制于沉片的两侧。
11.根据权利要求1、2或3所述的双硬度沉片加工装置,其特征在于承接装置上部设有一沉片移除装置。
12.根据权利要求11所述的双硬度沉片加工装置,其特征在于沉片移除装置是一由沉片匣朝向放电加工装置延伸的杆状物,其前端位于沉片匣与放电加工装置间。
13.根据权利要求1、2或3所述的双硬度沉片加工装置,其特征在于承接装置下方设有一容器。
专利摘要双硬度沉片加工装置,主要包括:一承接装置,由一滑块、一滑轨构成,于滑块前端设有一承接部;一驱动装置,位于前述承接装置的后端,与滑块相连接;一沉片匣,位于前述承接装置上部,其内部可置放沉片,其底部具有一开口部;一放电加工装置,位于前述承接装置前端。本实用新型的优点是加工方式容易,结构简单,经过加工后的具有双硬度的沉片,其鼻部与挂纱部的硬度可大幅提高,延长其使用寿命。
文档编号D04B15/00GK2506665SQ01225199
公开日2002年8月21日 申请日期2001年6月5日 优先权日2001年6月5日
发明者唐嘉兴 申请人:唐嘉兴
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