软包导电和抗菌面料的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种软包导电和抗菌面料，它包括面料本体(1)，面料本体(1)的上表面设有外层(3)、下表面设有提花层(4)，所述外层(3)和面料本体(1)之间设有填充物(2)，并且外层(3)的上表面设有若干装饰物(5)，装饰物(5)交错排列，提花层(4)固定在面料本体(1)的下表面，所述面料本体(1)由织物制成，所述织物包括经线和纬纱，所述经线和纬线相互交织，经线和纬线中的纤维外包裹镀银层。凸起的软包和装饰物增强了软包导电和抗菌面料的层次感。本发明导电和抗菌。
【专利说明】软包导电和抗菌面料
(-)【技术领域】
[0001]本发明涉及一种面料，属于纺织面料领域。
(二)【背景技术】
[0002]目前生产的面料结构单一，层次感差，满足不了人们的需要。不具有导电和抗菌性倉泛。
(三)
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服上述不足，提供一种层次感强的软包导电和抗菌面料。
[0004]本发明的目的是这样实现的:一种软包导电和抗菌面料，包括面料本体，所述面料本体的上表面设有外层、下表面设有提花层，所述外层和面料本体之间设有填充物，并且外层的上表面设有若干装饰物，所述装饰物交错排列，并固定在面料本体上，所述提花层固定在面料本体的下表面，所述面料本体由织物制成，所述织物包括经线和纬纱，所述经线和纬线相互交织，经线和纬线中的纤维外包裹镀银层。
[0005]与现有技术相比，本发明的有益效果是:
[0006]1、凸起的软包和装饰物增强了软包导电和抗菌面料的层次感。
[0007]2、本发明采用上述结构，纤维外包裹的镀银层具有优异的导电和抗菌性能，可以直接与细菌接触，从而杀死细菌或抑制细菌的生长，同时相互连接的纤维镀银层构成导电通路，从而将静电释放，网格状的导电通路还可以起到屏蔽电磁波的效果。本发明把抗菌和导电性能有机地结合在一起，且长久持续有效。
(四)【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明软包导电和抗菌面料的结构示意图。
[0009]图2为图1的实施例。
[0010]其中:面料本体1、填充物2、外层3、提花层4、装饰物5。
(五)【具体实施方式】
[0011]参见图1和图2，本发明涉及一种软包导电和抗菌面料，包括面料本体1，所述面料本体I的上表面设有外层3、下表面设有提花层4。所述外层3和面料本体I之间设有蓬松的填充物2，并且外层3的上表面设有若干装饰物5。所述装饰物5交错排列，并固定在面料本体I上。图2实施例中的装饰物5为珠子，珠子通过线固定在面料本体I上。由于蓬松的填充物2被外层3包裹，再被珠子局部向面料本体I方向挤压，从而在面料本体I上形成同样交错排列的凸起软包。所述提花层4固定在面料本体I的下表面。
[0012]所述面料本体I由织物制成，所述织物包括经线和纬纱，所述经线和纬线相互交织，经线和纬线中的纤维外包裹镀银层。
【权利要求】
1.一种软包导电和抗菌面料，包括面料本体(I)，其特征在于:所述面料本体(I)的上表面设有外层(3)、下表面设有提花层(4)，所述外层(3)和面料本体(I)之间设有填充物(2)，并且外层(3)的上表面设有若干装饰物(5)，所述装饰物(5)交错排列，并固定在面料本体(I)上，所述提花层(4)固定在面料本体(I)的下表面，所述面料本体(I)由织物制成，所述织物包括经线和纬纱，所述经线和纬线相互交织，经线和纬线中的纤维外包裹镀银层。
【文档编号】D02G3/36GK103847154SQ201210595308
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2012年12月5日 优先权日:2012年12月5日
【发明者】吴栋标 申请人:吴栋标