一体式直驱包缝机电控的制作方法

文档序号:15860266发布日期:2018-11-07 11:39阅读:883来源:国知局
一体式直驱包缝机电控的制作方法



本技术:
属于缝纫机技术领域,具体涉及一体式直驱包缝机电控。



背景技术:

现有一体式直驱包缝机电控,电控内部有很多元器件,部分元器件在长时间的工作后会产生大量热量,在散热效果不是很理想的状况下,长时间的工作后,这些元器件一直处于高温度下工作,容易导致元器件的损伤,影响电控的使用周期。国家专利公开号:104918452,公开了一种电控箱,包括外壳和设于外壳内的电路板,所述的电路板呈长板状,该电路板的边沿上设有若干个接头,其特征在于,若干个接头位于同一侧且沿所述的电路板的长度方向分布,所述的接头通过引脚一与电路板相固连,所述的引脚一包括与电路板相平行的连接部一和与电路板相垂直的连接部二,且连接部一和连接部二为一体式结构,所述的连接部一与接头相固连且连接部二与电路板相固连,所述的电路板通过位于该电路板中部及两侧的数根螺钉与所述的外壳固定在一起,该电控箱具有电路板固定牢靠的优点。但是在实际产品运行中散热效果不好,导致元器件老化快、返修率高,导致散热效果不好的原因是内部的元器件是与空气对流进行散热的,因此散热效果不能达到两人满意的效果。



技术实现要素:

本申请就是针对上述包缝机存在的问题。提出了新的一体式直驱包缝机电控,包括有电控外壳、电路板、散热铝板和塑料罩,所述的电路板和散热铝板固定,所述的电路板固定在电控外壳上,所述的塑料罩再通过螺钉与电路板、电控外壳进行紧固,所述的电控外壳底部设置有出风口,所述的散热铝板具有l部和导热板。

所述的散热铝板具有l部和导热板,l部和导热板呈垂直设置,散热铝板的l部垂直于电路板并局部环绕电控外壳的手轮孔进行布置,上面设置有很多凸出的散热筋条以加大与空气的接触面积,有利于热量的发散。

这样的散热件与散热铝板接触,散热铝板有较大面积处于风流范围内,且安装方便,有效解决电控过热问题。

所述的散热铝板上的导热板与电路板上的散热件相固定,具体是在导热板设置与散热件个数与散热件相同的螺孔,通过螺钉将导热板底面与散热件面部以弯脚形式固定,这样增加了将电路板散热件上的热量以直接接触的方式传导到散热铝板上,这一热导散热方式的增加从而使整个散热铝板散热效果大为增加,利于l部快速散热。

附图说明

图1是本申请的结构示意图;

图2是本申请的电路板与散热铝板的示意图;

图3是本申请的电路板示意图;

图4是本申请的电控外壳与塑料罩固定后的示意图;

图5是本申请的电机所在位置图。

图中各数字编号表示的具体特征:1、塑料罩;2、电路板;3、电控外壳;4、散热铝板;41、导热板;42、l部;5、螺钉;6、散热件;61、固定面;7、出风口;8、手轮孔;9、电机。

具体实施例

结合图1、图2、图3、图4和图5对本申请作进一步的说明。

本申请的一体式直驱包缝机电控,包括电控外壳3、电路板2、散热铝板4和塑料罩1组成。电路板2和散热铝板4先固定好,再将电路板2与电控外壳3进行紧固后,塑料罩1再通过螺钉与电路板2、电控外壳3进行紧固。电控外壳3底部设置有出风口7,出风口7设置有电机9,电机9前设置有手轮孔8。

电路板2通过螺钉5与散热铝板4进行连接,散热铝板4有l部42和导热板41,l部42和导热板41垂直连接设置,散热铝板4其中的l部42垂直于电路板2并局部环绕电控外壳3的手轮孔进行布置,上面设置有很多凸出的散热筋条以加大与空气的接触面积,有利于热量的发散,另一面导热板41平行于电路板2。

igbt等主要散热件6,采用弯脚形式将散热件6连接于电路板2,用螺钉5将垂直于电路板2的散热件6上的固定面61固定于散热铝板4的导热板41上,这一直接接触式的散热方式的增加,从而使整个散热铝板散热效果大为增加,利于l部快速散热,也方便拆装及维护。

电控装在缝纫机主机上工作时,风流可以通过电控外壳3的手轮孔进入电控内部,电控外壳3、散热铝板4、塑料罩1共同围成一个风道,通过风道可以将散热铝板4上吸收的热量及电机9产生的热量从电控外壳3底部设置的排风口进行排出。

以上实施例仅用说明本内容的技术方案,并非用以限定本申请的范围,任何本领域的普通技术人员,在不脱离本申请的构思和原则的前提下所作出的等同修改和替换,均应属于本申请保护的范围。



技术特征:

技术总结
本申请属于缝纫机技术领域,具体涉及一体式直驱包缝机电控,包括有电控外壳、电路板、散热铝板和塑料罩,其特征在于,所述的电路板和散热铝板固定,所述的电路板固定电控外壳上,所述的塑料罩再通过螺钉与电路板、电控外壳进行紧固,所述的电控外壳底部设置有出风口,所述的散热铝板具有L部和导热板,增加了将电路板上的热量以直接接触的方式传导到散热铝板上,这一散热方式的增加从而使整个散热铝板散热效果大为增加。

技术研发人员:刘斯品;吕昭辉;林盛祥
受保护的技术使用者:浙江琦星电子有限公司
技术研发日:2018.05.29
技术公布日:2018.11.06
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