一种用于高分子材料制备的裁剪机的制作方法

文档序号:25112675发布日期:2021-05-19 01:04阅读:43来源:国知局
一种用于高分子材料制备的裁剪机的制作方法

1.本实用新型涉及材料裁剪技术领域,尤其涉及一种用于高分子材料制备的裁剪机。


背景技术:

2.高分子材料的纱网具有韧性好,耐腐蚀,易清洁,不易变形,广泛用于家居办公宾馆等的防蚊防虫,宽度从0.6m-1.5m,高档次的窗纱有不锈钢窗纱、环氧涂层窗纱、玻璃纤维平织隐形窗纱等。在纱网的生产使用过程中免不了要对纱网进行切割,而纱网切割过程中多以数控切割为主以提高裁剪的精度减少材料的浪费,在纱网切割换向后由于材料的柔韧性,容易局部出现褶皱,褶皱部位的应力可能会在切割过程中造成材料网偏移,从而出现切割误差较大,不能使用的次品。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于高分子材料制备的裁剪机。
4.为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
5.设计一种用于高分子材料制备的裁剪机,包括工作台,所述工作台上表面一侧通过升降结构安装有小型数控切割机,所述工作台上表面另一侧安装有导向结构,所述导向结构包括导向板,所述工作台上表面开设有凹槽,所述凹槽底面可转动的安装有转轴,所述导向板活动设置在所述凹槽内,所述导向板安装在所述转轴顶端,所述凹槽内安装有第一定位永磁体,所述导向板底面等间距安装有多个第二定位永磁体,所述导向板上表面开设有导向槽,所述导向槽内安装有永磁体,所述导向板上表面安装有防偏移结构,所述防偏移结构包括转动盘,所述转动盘可转动的架设在所述导向槽上方,所述转动盘内部开设有多个滑动孔,所述滑动孔内滑动安装有滑块,所述滑动孔内插装有针头,所述针头焊接在所述滑块上,所述针头上套设有压缩弹簧,所述压缩弹簧位于所述滑块和所述滑动孔端面之间,所述针头可被所述永磁体吸附。
6.优选的,所述升降结构包括升降螺柱和调节旋钮,所述升降螺柱竖直焊接在所述工作台上表面,所述小型数控切割机滑动安装在所述升降螺柱上,所述调节旋钮螺接在所述小型数控切割机下方的所述升降螺柱上。
7.优选的,所述调节旋钮表面设有防滑条纹。
8.优选的,所述导向板上安装有把手。
9.本实用新型提出的一种用于高分子材料制备的裁剪机,有益效果在于:该用于高分子材料制备的裁剪机在材料网切割过程中,由于永磁体的存在,转动盘底部的部分针头至少会有部分伸出,材料网的网孔会被位于转动盘底部的部分针头穿刺,对材料进行定位,防止切割过程中材料网偏移,位于转动盘的最低端的针头则会被永磁体吸附达到完全伸出与永磁体接触的状态,随着材料网继续移动针头脱离永磁体并逐渐缩回滑动孔内,在此过
程中依旧能够对材料网进行导向防止其发生偏移。
附图说明
10.图1为本实用新型提出的一种用于高分子材料制备的裁剪机的结构示意图。
11.图2为本实用新型提出的一种用于高分子材料制备的裁剪机的导向结构的结构示意图。
12.图3为本实用新型提出的一种用于高分子材料制备的裁剪机的导向结构的结构示意图。
13.图4为本实用新型提出的一种用于高分子材料制备的裁剪机的导向结构的结构示意图。
14.图中:工作台1、小型数控切割机2、升降螺柱3、调节旋钮4、转动盘5、滑动孔501、针头502、滑块503、压缩弹簧504、导向板6、导向槽601、第二定位永磁体602、永磁体603、凹槽7、第一定位永磁体701、转轴702、把手8。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
16.实施例1
17.参照图1-4,一种用于高分子材料制备的裁剪机,包括工作台1,工作台1上表面一侧通过升降结构安装有小型数控切割机2,工作台1上表面另一侧安装有导向结构,导向结构包括导向板6,导向板6上安装有把手8,工作台1上表面开设有凹槽7,凹槽7底面可转动的安装有转轴702,导向板6活动设置在凹槽7内,导向板6安装在转轴702顶端,凹槽7内安装有第一定位永磁体701,导向板6底面等间距安装有多个第二定位永磁体602,导向板6上表面开设有导向槽601,导向槽601内安装有永磁体603,导向板6上表面安装有防偏移结构,防偏移结构包括转动盘5,转动盘5可转动的架设在导向槽601上方,转动盘5内部开设有多个滑动孔501,滑动孔501内滑动安装有滑块503,滑动孔501内插装有针头502,针头502焊接在滑块503上,针头502上套设有压缩弹簧504,压缩弹簧504位于滑块503和滑动孔501端面之间,针头502可被永磁体603吸附。高分子材料网在工作台1上表面被小型数控切割机2切割裁剪,小型数控切割机2在转换切割方向时,通过把手8调节导向板6,使得导向槽601与小型数控切割机2的切割方向平行,调节完成后第二定位永磁体602与第一定位永磁体701相互吸附,防止导向板6偏转,材料网至少有部分经过导向槽601,在材料网切割过程中,由于永磁体603的存在,转动盘5底部的部分针头至少会有部分伸出,材料网的网孔会被位于转动盘5底部的部分针头502穿刺,对材料进行定位,防止切割过程中材料网偏移,位于转动盘5的最低端的针头502则会被永磁体603吸附达到完全伸出与永磁体603接触的状态,随着材料网继续移动针头502脱离永磁体603并逐渐缩回滑动孔501内,在此过程中依旧能够对材料网进行导向防止其发生偏移。
18.实施例2
19.在上述实施例1的基础上,本实施例对升降结构进行了优化,如图1所示,升降结构
包括升降螺柱3和调节旋钮4,升降螺柱3竖直焊接在工作台1上表面,小型数控切割机2滑动安装在升降螺柱3上,调节旋钮4螺接在小型数控切割机2下方的升降螺柱3上,调节旋钮4表面设有防滑条纹。通过升降结构可以调节小型数控切割机2高度,从而对不同厚度层数的材料网进行切割。
20.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
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