一种棕麻垫立体成型设备的制作方法

文档序号:34136684发布日期:2023-05-12 18:09阅读:54来源:国知局
一种棕麻垫立体成型设备的制作方法

本发明涉及棕麻垫生产,特别是涉及一种棕麻垫立体成型设备。


背景技术:

1、棕麻垫是一种利用棕纤维和麻纤维进行生产的植物垫,主要材料就是棕纤维和麻纤维,来源广泛,而且环保性好,因此在床垫和坐垫等领域使用比较普遍。

2、在棕麻垫生产过程中,为了提升结构强度,可以在棕纤维和麻纤维中混入低熔点聚酯纤维,通过高温使得低熔点聚酯纤维热熔,冷却固化后提升棕麻垫的稳定性。实际生产过程中,棕纤维和麻纤维需要进行混合铺网,也即是说,棕麻垫实际上是多层铺网复合结构,层与层之间的强度难以提升,即使采用了低熔点聚酯纤维,也难以保证不会产生分层问题,特别是顶层和底层容易出现开裂问题,需要进行加强。


技术实现思路

1、本发明主要解决的技术问题是提供一种棕麻垫立体成型设备,实现棕麻垫的成型和加强,避免分层开裂问题。

2、为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种棕麻垫立体成型设备,包括:输送架、穿刺注胶机构和烘箱,所述穿刺注胶机构和烘箱前后间隔设置在输送架上,所述穿刺注胶机构包括立柱、顶板、升降驱动装置、针板、压板和布胶管,所述立柱相对设置在输送架两侧并向上延伸,所述顶板设置在立柱的顶部,所述针板悬置在顶板下方,所述升降驱动装置设置在顶板上并与针板顶部相连接,所述压板悬置在针板下方,所述针板与压板之间设置有数个弹性连接件,所述针板中设置有数排向下延伸的插针,所述插针中同心设置有向上延伸至顶部的盲孔,所述插针侧面上下间隔设置有数个分别与盲孔连通的注胶孔,所述布胶管设置在针板上,所述布胶管上间隔设置有与插针顶部连通的支管。

3、在本发明一个较佳实施例中,所述输送架采用链板式输送机。

4、在本发明一个较佳实施例中,所述链板式输送机的链板上间隔设置有与插针对应的避让孔。

5、在本发明一个较佳实施例中,所述针板和压板上分别设置有与立柱对应的导向孔。

6、在本发明一个较佳实施例中,所述升降驱动装置采用液压缸。

7、在本发明一个较佳实施例中,所述弹性连接件采用弹簧。

8、在本发明一个较佳实施例中,还包括胶泵,所述胶泵的输出端设置有与布胶管连通的软管。

9、本发明的有益效果是:本发明指出的一种棕麻垫立体成型设备,铺网后的棕麻垫通过输送架送至穿刺注胶机构下方,通过压板进行压平,并利用插针在棕麻垫中形成多个阵列分布的贯穿孔,在贯穿孔中注入环保胶,固化后形成立体胶质锚杆,大大提升了棕麻垫的结构稳定性,避免了分层开裂问题,耐久性好。



技术特征:

1.一种棕麻垫立体成型设备,其特征在于,包括:输送架、穿刺注胶机构和烘箱,所述穿刺注胶机构和烘箱前后间隔设置在输送架上,所述穿刺注胶机构包括立柱、顶板、升降驱动装置、针板、压板和布胶管,所述立柱相对设置在输送架两侧并向上延伸,所述顶板设置在立柱的顶部,所述针板悬置在顶板下方,所述升降驱动装置设置在顶板上并与针板顶部相连接,所述压板悬置在针板下方,所述针板与压板之间设置有数个弹性连接件,所述针板中设置有数排向下延伸的插针,所述插针中同心设置有向上延伸至顶部的盲孔,所述插针侧面上下间隔设置有数个分别与盲孔连通的注胶孔,所述布胶管设置在针板上,所述布胶管上间隔设置有与插针顶部连通的支管。

2.根据权利要求1所述的棕麻垫立体成型设备,其特征在于,所述输送架采用链板式输送机。

3.根据权利要求2所述的棕麻垫立体成型设备,其特征在于,所述链板式输送机的链板上间隔设置有与插针对应的避让孔。

4.根据权利要求1所述的棕麻垫立体成型设备,其特征在于,所述针板和压板上分别设置有与立柱对应的导向孔。

5.根据权利要求1所述的棕麻垫立体成型设备,其特征在于,所述升降驱动装置采用液压缸。

6.根据权利要求1所述的棕麻垫立体成型设备,其特征在于,所述弹性连接件采用弹簧。

7.根据权利要求1所述的棕麻垫立体成型设备,其特征在于,还包括胶泵,所述胶泵的输出端设置有与布胶管连通的软管。


技术总结
本发明公开了一种棕麻垫立体成型设备,包括:输送架、穿刺注胶机构和烘箱,所述穿刺注胶机构包括立柱、顶板、升降驱动装置、针板、压板和布胶管,所述立柱相对设置在输送架两侧并向上延伸,所述顶板设置在立柱的顶部,所述针板悬置在顶板下方,所述升降驱动装置设置在顶板上并与针板顶部相连接,所述压板悬置在针板下方,所述针板中设置有数排向下延伸的插针,所述插针中同心设置有向上延伸至顶部的盲孔,所述插针侧面上下间隔设置有数个分别与盲孔连通的注胶孔。通过上述方式,本发明所述的棕麻垫立体成型设备,利用插针在棕麻垫中形成多个阵列分布的贯穿孔,在贯穿孔中注入环保胶,提升了棕麻垫的结构稳定性。

技术研发人员:高志学,杨勇吉
受保护的技术使用者:常熟市振泰棕业制品有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/12
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