专利名称：瓷砖切割器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种瓷砖切割器，尤其是(但又不专门是)涉及一种切割覆盖墙面和地板所用类型瓷砖的瓷砖切割器。
背景技术：
一种公知的瓷砖切割器包括带有支承面的基座，支承面支承要切割的瓷砖；一对安装在基座上的导轨，导轨彼此平行而且和支承面分开，从而使瓷砖位于导轨和支承面之间；安装在滑架上的切割装置，滑架可移动地安装在这对导轨上，以引导切割装置沿着直线轨迹穿过支承面，基座具有朝向要切割瓷砖方向的第一端，和与之相反的第二端。
备切瓷砖朝向基座的第一端并由瓷砖挡块定位。
基座还包括直立的脊，脊沿着基座的长度方向延伸并平行于基座的纵轴。
瓷砖置于抵靠瓷砖挡块的第一端上和脊上。接着通过将切割装置置于瓷砖上并通过切割装置在瓷砖上施压，同时沿瓷砖移动切割装置，在瓷砖上产生切口。作用在瓷砖上的压力使切口沿对应于脊相对于瓷砖的位置的一条线形成。
由于施加在瓷砖上的压力朝向瓷砖切割器基座的第一端，基座就需要有足够的强度来抵消这些压力。
众所周知，基座由金属片材制成。通过穿过沿瓷砖挡块和基座延伸的螺钉将瓷砖挡块和基座连接。因此，基座一般都形成有螺纹孔来容纳螺钉。
凸起部通常独立于基座形成，而且基座还可包括诸如肋的加强件。
发明内容
根据本发明的第一方面，提供了一种瓷砖切割器，其包括具有支承面的基座，支承面上可以支承要切割的瓷砖；一对安装在基座上的导轨，导轨彼此平行而且和支承面分开，从而可使瓷砖位于导轨和支承面之间；以及安装在滑架上的切割装置，滑架可移动地安装在这对导轨上，以引导切割装置沿着直线轨迹经过支承面，基座具有第一端和和与之相反的第二端，瓷砖在第一端或其附近被切割，导轨通过分别设置在基座第一和第二端上的第一和第二凸起部而安装在基座上，其特征在于，基座和凸起部彼此一体形成。
由于凸起部与基座一体形成，故其制造工艺大为简化，也不需要将凸起部连接到基座上的单独的工序。
基座和凸起部优选由金属片材制成。
根据本发明的第二方面，提供了一种瓷砖切割器，其包括具有支承面的基座，支承面上可以支承要切割的瓷砖；一对安装在基座上的导轨，导轨彼此平行而且和支承面分开，从而使瓷砖位于导轨和支承面之间；以及安装在滑架上的切割装置，滑架可移动地安装在这对导轨上，以引导切割装置沿着直线轨迹经过支承面，基座具有第一端和与之相反的第二端，瓷砖在第一端或其附近被切割，其特征在于，基座还包括在基座第一端处和基座底面连接的下支承部分；以及在基座第一端处和基座上表面连接的瓷砖挡块，下支承部分和瓷砖挡块都由塑料材料形成，并连接到基座上，使得基座夹在下支承部分和瓷砖挡块之间。
由于下支承部分和瓷砖挡块都由塑料材料形成，这样这些部件中的每一个可以注模成型，从而精确塑形。
优选的是，下支承部分和瓷砖挡块由通过瓷砖挡块、基座延伸并进入下支承部分的螺钉或钉子与基座部分连接。
优选的是，瓷砖挡块、基座和下支承部分通过一个或多个埋头螺钉彼此连接，埋头螺钉贯穿形成在下支承部分、基座和瓷砖挡块的每一个中的对应孔。
由于下支承部分和瓷砖挡块由塑料材料形成，因此可以使用自攻丝螺钉，随着螺钉开始旋进瓷砖挡块，接着旋进下支承部分，自攻丝螺钉在孔内形成螺纹。
当一个或多个螺钉紧固时，基座在瓷砖挡块和下支承部分之间保持固定。
基座形成有对应于下支承部分和瓷砖挡块中的孔的位置的孔，用来容纳一个或多个螺钉。但是，由于一个或多个螺钉在旋进下支承部分和/或瓷砖挡块时，就会被形成在这些部件上的螺纹所固定，所以基座中的这些孔没有必要攻丝。
由于不需要在基座中形成螺纹孔来将基座固定到下支承部分和瓷砖挡块上，因而由金属片材制造基座的工艺得到了进一步简化。
下面将根据附图通过实施例对本发明进一步描述，其中图1是根据本发明瓷砖切割器的示意图；图2是图1中瓷砖切割器部分的示意图，其中示出了凸起部如何与基座一体形成；图3是基座底面的示意图，示出了下支承部；图4是图1中瓷砖切割器的部分放大视图，示出了瓷砖挡块、基座和下支承部彼此之间是如何联接的；图5是示出形成在瓷砖挡块和下支承部内的孔的示意图；图6是图1中瓷砖切割器的组装示意图。
具体实施例方式
参考附图，根据本发明实施例中的瓷砖切割器总体用附图标记10表示。瓷砖切割器10包括基座11，基座11具有放置备切瓷砖的平的上支承面12。
借助一对凸起部14，一对导轨13安装在基座11上，导轨13的对应两端容纳在凸起部14中。导轨13彼此互相平行，而且也和平的支承面21平行。基座还包括沿着基座11长度方向延伸的脊15；设置在瓷砖切割器一端的瓷砖挡块16；以及安装在导轨13上的切割装置17。切割装置包括旋转地安装在控制杆19一端上的切割轮18，控制杆19枢枢转地安装在其上安装有切割装置17的滑架主体20上。通过枢轴连接，将控制杆19安装在滑架主体20上。控制杆19的另一端在沿着导轨13纵向延伸而确定手柄21。
优选的是，枢轴连接位于滑架主体20的中间，从而将切割装置18定位在导轨13的中间位置。
切割轮18的旋转轴线垂直于导轨13的轴线，这样滑架主体20沿着导轨13的运动使切割轮18沿该切割轮18与基座11保持垂直的直线轨迹运动。
在沿着导轨13运行期间，切割轮18和脊15相对。在使用中，瓷砖放置在基座11上，因而抵靠在瓷砖挡块1 6上。在该位置，瓷砖由脊15支承，当切割装置17沿导轨13运行时，切割轮18施加的向下压力刻划瓷砖。该向下压力和脊15相对。
优选的是，脊15包括形成在基座11内的槽22和安装在该槽22内的由刚性耐磨材料制成的杆23。
刻划瓷砖后，杆23作为轧碎杆，用于沿由切割轮产生的划痕折断瓷砖。
支承面12包括位于脊15两侧的两个部分。支承面的厚度和脊15的高度大约相同，这样防止当瓷砖放在基座11上时的瓷砖摆动。支承面优选由诸如泡沫橡胶这样的可变形材料制成。当向下压力施加在瓷砖上时，支承面发生变形，这样使瓷砖沿划痕断裂。
为了能够折断瓷砖，控制杆19优选在控制杆枢轴联接的相对侧设置有压力底座(未示出)，从而控制杆的向下运动使底座和瓷砖接触，施加的向下压力通过底座施加于瓷砖上。瓷砖挡块16包括瓷砖定位部分24，用于将瓷砖相对脊15适当定位，以确保在合适的位置进行切割。
导轨13通过与基座11一体形成的凸起部14安装在基座11上。
基座优选由金属片材制成，为瓷砖切割器10提供强度。凸起部14可以在金属片材加工过程中冲压成所需的形状。由于凸起部14和基座11一体形成，因此不需要利用焊接工艺(例如)使凸起部与基座11连接。每一个凸起部还包括塑料材料制成的外部29。该外部可以注塑成合适的形状。
每个凸起部包括导轨容纳孔30，每个凸起部的外部29包括相对应的导轨容纳孔31。另外，外部29通过螺钉32连接在凸起部14上，螺钉32容纳在分别形成在凸起部14和外部29内的孔33和34中。
由于基座11内的孔28不需要攻丝，因此在基座11中形成孔的工艺大大简化。该孔可以在基座11和凸起部14的成型过程中由金属片材冲压而成。
为了对瓷砖切割器10的在对瓷砖施加向下压力的区域中进一步提高强度，瓷砖切割器10还包括下支承部分24，该下支承部分24连接到基座底面在与基座11上表面连接的瓷砖挡块16的相应位置处。
瓷砖挡块16和下支承部分24优选都是由塑料材料制成。这可使瓷砖挡块和下支承部分都可以由注模工艺制成。这就意味着这些部件11、24中的每一个的尺寸都非常精确。
瓷砖挡块16和下支承部分24连接到基座11上，使得基座夹在瓷砖挡块16和下支承部分24之间。
瓷砖挡块16和下支承部分24优选是通过螺钉25或其他固定装置连接到基座11上。
由于瓷砖挡块16和下支承部分24是注模工艺成型的，故容纳螺钉25的孔26可以精确地形成并定位在部件11、24的每一个内。形成在瓷砖挡块中的孔26可以为简单的钻孔，而下支承部分24中的孔27为自攻丝孔。
基座11也可以形成有不需攻丝的对应孔28。在瓷砖切割器10的装配过程中，瓷砖挡块16和下支承部分24移动到使孔26、27和28彼此对齐的位置。接着，螺钉25插入到各个孔里并旋入下支承部分中的埋头孔27中。这样在将螺钉25旋进孔27的过程中，在孔27内形成了螺纹。这样，三个元件16、11和24就会固定在适当位置。
权利要求
1.一种瓷砖切割器，其包括具有支承面的基座，所述支承面上可以支承要切割的瓷砖；一对安装在基座上的导轨，所述导轨彼此平行而且和所述支承面分开，从而可使瓷砖位于导轨和所述支承面之间；以及安装在滑架上的切割装置，滑架可移动地安装在所述这对导轨上，以引导所述切割装置沿着直线轨迹经过所述支承面，所述基座具有第一端和和与之相反的第二端，瓷砖在第一端或其附近被切割，导轨通过分别设置在基座第一和第二端上的第一和第二凸起部而安装在基座上，其特征在于，所述基座和所述凸起部彼此一体形成。
2.根据权利要求1所述的瓷砖切割器，其特征在于，所述基座和所述凸起部由金属片材形成。
3.一种瓷砖切割器，其包括具有支承面的基座，支承面上可以支承要切割的瓷砖；一对安装在基座上的导轨，所述导轨彼此平行而且和所述支承面分开，从而使瓷砖位于导轨和所述支承面之间；以及安装在滑架上的切割装置，滑架可移动地安装在所述这对导轨上，以引导所述切割装置沿着直线轨迹经过所述支承面，基座具有第一端和与之相反的第二端，瓷砖在基座第一端或其附近被切割，其特征在于，所述基座还包括在基座第一端处和基座底面连接的下支承部分；以及在基座第一端处和基座上表面连接的瓷砖挡块，所述下支承部分和瓷砖挡块都由塑料材料形成，并连接到基座上，使得所述基座夹在下支承部分和瓷砖挡块之间。
4.根据权利要求1或2所述的瓷砖切割器，其特征在于，还包括在基座第一端处和基座底面连接的下支承部分，以及在基座第一端处和基座上表面连接的瓷砖挡块，所述下支承部分和所述瓷砖挡块都由塑料材料形成。
5.根据权利要求3或4所述的瓷砖切割器，其特征在于，每个下支承部分和瓷砖挡块都形成有至少一个螺钉容纳部分，所述基座形成有对应于所述下支承部分和瓷砖挡块中的至少一个螺钉容纳部分位置的孔。
全文摘要
本发明公开了一种瓷砖切割器。瓷砖切割器包括具有支承面的基座，支承面上可以支承要切割的瓷砖；一对安装在基座上的导轨，导轨彼此平行而且和支承面分开，从而可使瓷砖位于导轨和支承面之间；以及安装在滑架上的切割装置，滑架可移动地安装在这对导轨上，以引导切割装置沿着直线轨迹经过支承面，基座具有第一端和和与之相反的第二端，瓷砖在第一端或其附近被切割，导轨通过分别设置在基座第一和第二端上的第一和第二凸起部而安装在基座上，其特征在于，基座和凸起部彼此一体形成。
文档编号B28D1/22GK1408523SQ0214371
公开日2003年4月9日 申请日期2002年8月11日 优先权日2001年8月11日
发明者保罗·S·赫普沃思 申请人:特纳知识产权有限公司