专利名称：多孔砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种新型建筑墙体材料，尤其是涉及一种非粘土多孔砖。
背景技术：
随着我国住宅建设的大力发展，出现了许多新式的建筑结构，如框架结构、剪力墙结构等，该类建筑结构可以大大提高房屋的抗震性能和对地基的压力，有利于建造高层和超高层建筑。由此对墙体砌筑材料的要求除了具有保温、隔热的基本性能以外，还应当具有强度高、质量轻的特点，才能有效地保证房屋的抗震性和减轻重量。
传统的非粘土多孔砖，在砌筑11墙和18墙的墙体时，一般采用小型砖块，即外形为240×115×90的砖，该种规格的砖块在2.5Mpa下，最多只能做10个孔，重量一般在3.2kg左右，空心率较低，不能达到减轻重量和降低生产成本的目的。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种在2.5Mpa下单砖空心率达31％，重量仅为2.3kg的多孔砖以及制造该砖的模具。
本实用新型通过如下技术方案实现在外形尺寸为240×115×90的砖块表面上平行分布了三排直径相同的孔，孔数为20，同排相邻孔之间的横向间距为1.3-1.5倍孔径，中间一排孔位于砖块的横向中心线上，孔数比上下两排孔少一个，且中间一排孔的孔中心线位于上、下两排孔的二相邻孔横向间距的1/2处。所述孔可以是通孔，也可以是盲孔；所述孔可以是圆形、椭圆、矩形、棱形、梅花形或其他形状之一；可以有稍度，也可以没有稍度。
制造该多孔砖的模具，包括模芯和底座，模芯上配置有形成所述多孔砖孔的芯柱。底座为框形，至少包含2个框。所述模芯按照底座的数量配置有多组芯柱，模芯有二种，其中一种的每组芯柱数目比另一种少一个，芯柱之间的横向间距为1.3-1.5倍孔径。
本实用新型与传统的非粘土多孔砖相比具有如下优点1、单砖重量仅为2.3kg，可以减少建筑物基础设计量1/4的承重量，减轻地面建筑物对地基的压力，有利于发展高层和超高层建筑。
2、单砖孔数较多，便于砂浆铺满，提高了砌筑强度。
3、制造该砖的模具具有多组芯柱和多个底座框，一次成型12-20块，大大提高了生产效率。
图1为本实用新型的主视图图2为本实用新型的纵向剖视图图3为本实用新型中模具的俯视图图4为本实用新型中模具的侧视图图5为本实用新型的立体图
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步描述。
本实用新型通过如下技术方案实现在图1中砖块外形尺寸为240×115×90，表面上平行分布了三排直径相同的孔，孔数为20，同排相邻孔之间的横向间距为1.3-1.5倍孔径，中间一排孔位于砖块的横向中心线上，孔数比上下两排孔少一个，且中间一排孔的孔中心线位于上、下两排孔的二相邻孔横向间距的1/2处。采用这种结构，一方面能有效地提高砖体的抗压强度，另一方面使砖体空心率达到31％，大大节约了材料。
所述孔可以是通孔，也可以是盲孔；所述孔可以是圆形、椭圆、矩形、棱形、梅花形或其他形状之一；可以有稍度，也可以没有稍度。本实用新型的最佳实施方式为采用通孔，孔为圆形，并且带有稍度，稍度最好为1∶0.78，此时最易脱模。
原材料可以为水泥、河沙、小石子(03、05)、粉煤灰、煤渣及矿产废石粉等，采用机械化一次成型，自然养护，不用烧结，有效保护土地资源，节约大量能源，保护环境，实现人与自然可持续发展。
制造该多孔砖的模具，包括模芯和底座，模芯上配置有形成所述多孔砖孔的芯柱。底座为框形，至少包含2个框。所述模芯按照底座的数量配置有多组芯柱，模芯有二种，其中一种的每组芯柱数目比另一种少一个，芯柱之间的横向间距为1.3-1.5倍孔径。采用该结构可实现大规模生产，节约机台设备，提高生产效率。
权利要求1.一种多孔砖，外形尺寸为240×115×90，其特征在于在其表面上平行分布了三排直径相同的孔，孔数为20，同排相邻孔之间的横向间距为1.3-1.5倍孔径，中间一排孔位于砖块的横向中心线上，孔数比上下两排孔少一个，且中间一排孔的孔中心线位于上、下两排孔的二相邻孔横向间距的1/2处。
2.根据权利要求1所述的多孔砖，其特征在于所述孔可以是通孔，也可以是盲孔。
3.根据权利要求1所述的多孔砖，其特征在于所述孔可以是圆形、椭圆、矩形、棱形、梅花形或其他形状之一。
4.根据权利要求1所述的多孔砖，其特征在于所述孔可以是有稍度的或没有稍度的二种方式之一。
5.一种制造权利要求1所述的多孔砖的模具，包括模芯和底座，模芯上配置有形成所述多孔砖孔的芯柱，底座为框形，其特征在于所述底座至少包含2个框，所述模芯按照底座的数量配置有多组芯柱，模芯有二种，其中一种的每组芯柱数目比另一种少一个，芯柱之间的横向间距为1.3-1.5倍孔径。
专利摘要一种多孔砖及其制造模具，砖的外形尺寸为240×115×90，在其表面上平行分布了三排直径相同的孔，孔数为20，同排相邻孔之间的横向间距为1.3－1.5倍孔径，中间一排孔位于砖块的横向中心线上，孔数比上下两排孔少一个，且中间一排孔的孔中心线位于上、下两排孔的二相邻孔横向间距的1/2处。采用这种结构，一方面能有效地提高砖体的抗压强度，另一方面使砖体空心率达到31％，大大节约了材料。
文档编号E04C1/00GK2604477SQ0228465
公开日2004年2月25日 申请日期2002年11月15日 优先权日2002年11月15日
发明者王国兴 申请人:王国兴