专利名称：一种大规格陶瓷梯级砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种大规格陶瓷梯级砖。
背景技术：
目前，市场上梯级砖基本是300mm X 300mm及300mm X 600mm 的单片耐磨砖，其生产工艺流程一般为模具压制成坯一干燥一素烧 一施釉一烧成一抛光等后处理，这是因为大规格梯级砖无法在流水生 产线上调头，而且容易滑落，制造上存在成品率低，成本高等问题需 要解决。另外，现有单片耐磨梯级砖也由于砖面不印花，存在色彩不 够丰富、层次感较差等缺点。如申请号为97106364，申请日为1997 年4月8日，发明名称为梯级砖的生产工艺的专利申请，其包括模具 压制成坯、烘干、素烧、施釉、釉烧，其特征在于模具压制成坯时 采用正压不翻版工艺，在釉烧制得半成品之后用切割机从中间对半切 割成为两块相同的梯级砖，制得成品。坯体尺寸为9 0 0 mmX 6 0 0 mm，成品尺寸为9 0 0 mmX 3 0 0 mm。此专利采用了较大规 格坯体烧成后对半切割而成，但规格及表面装饰效果仍然不能满足楼 堂会所、别墅等高档场所的需要。现也有大规格梯级砖，但基本是抛 光砖、石材经过圆弧抛光、打磨、开槽、切削等加工而成，其具有高 档质感，但存在工序复杂、生产能耗高，成本高，产品成品率低、防 污和防滑效果差、色差大等缺点。 发明内容
本实用新型的目的是为了解决上述之不足，而提供一种生产成本 低，砖面防污和防滑性能好，且装饰效果好的大规格陶瓷梯级砖。
本实用新型为了达到上述效果而釆用的技术解决方案如下
一种大规格陶瓷梯级砖，包括长方形的砖体，砖体的长边一侧边 缘为圆弧面，其特征在于，在靠近砖体的圆弧面一侧的砖面上间隔开 有平行的两条或两条以上的凹槽。
所述长方形的砖体长度大于1000mm。
所述凹槽的截面为底部窄上部宽的结构，凹槽的上部与砖体表面
为圆弧过渡。
所述每条凹槽为连续或间断设置。 所述砖体的长边边缘的圆弧面的角度为40-45度。 所述砖体的厚度为11.2-11.5 mm，凹槽的深度为1.5mm，宽度为
5mm。
所述砖体的表面设置有釉面层。
本实用新型采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是 本实用新型梯级砖外沿圆弧边和凹槽一次压制、干燥坯出窑后圆 弧边经过处理后才施釉印花，装饰效果好，然后外形及尺寸一次烧成， 烧成品不用经过圆弧抛光和开槽，不需要切割整形，用切割机从中对
半切开再经过精细加工后即可制得两块长度大于1000 mm的大规格 梯级砖，生产成本低；另外一次压制烧成形，也有利于保持表面毛细 孔在烧成过程中的封闭状态，砖面防污性能和防滑性能好；而且砖面 经过施釉印花，可以呈现出多种花色图案，艺术表现力强，满足不同 场所的装饰需要。
图1为本实用新型结构示意图； 图2为本实用新型平面结构示意图； 图3为制作本实用新型梯级砖的工艺流程图。
具体实施方式
如图l、图2、图3所示，本实用新型的大规格梯级砖，包括长 方形的砖体1，砖体1的长边一侧边缘为圆弧面1-1，在靠近砖体的 圆弧面1-1 一侧的砖面上间隔开有平行的三条凹槽2。每条凹槽2为 连续或间断设置；所述凹槽2的截面为底部窄上部宽的结构，凹槽2 的上部与砖体1表面为圆弧过渡，凹槽2的深度为1.5 mm，宽度为 5mm。所述砖体1的厚度为11. 2-11.5 mm,砖体1的长边边缘的圆弧 面1-1的角度为40-45度，砖体1的表面设置有釉面层。
它可采用如下工艺流程制得(l)砖坯配方设计备好白坯料与 红坯料，经过配制后，分别在球磨机内研磨成细度为1.0-1.8%(R250 目筛)的泥浆；喷雾塔粉料水分控制在6.3-7.0%;在坯体配方的设计 上要保证坯体有足够的干燥强度和烧成强度，能抗高温变形，且要注 意配料的温度和收縮一致，以保证配料的匹配；
(2)配料把上述粉料按白坯料红坯料=50: 50的比例经过
塔外混料，混合入仓，陈腐1 2天；然后将上述混料均匀布料放置入
长方形模具，模具尺寸为664X1430mm，再经过压机压制成型，外 沿圆弧边、凹槽一次压制，成型压力为230~250Kg/cm2，成型厚度在 12.8 13.0mm范围内，打砖时采用正压方式，并留出8mm的直边作 为受力面，在靠近砖体的圆弧面一侧的砖面上间隔开有平行的两条凹
槽，凹槽的截面为底部窄上部宽的结构，凹槽的上部与砖体表面为圆
弧过渡，每条凹槽为连续设置，凹槽的深度为1.5mm;然后将砖坯进 行干燥处理，同现有普通大规格砖的干燥方式相同；
(3) 砖坯处理砖体的长边一侧边缘为圆弧面，为了保证圆弧 边的弧度，要进行适当的圆角处理，把直边刮边2-3mm，使圆弧的弧 度更大，使砖体的长边边缘的圆弧面的角度为40-45度；
(4) 施釉在砖坯上采用尖峰式釉柜施少量釉，只施面釉不上 底釉，以防止生坯吸湿膨胀后太凸，影响后面印花质量，釉料配方考 虑釉面效果及釉料膨胀系数与坯体的膨胀系数匹配，其原料组分(重 量份)为，长石21-30、烧滑石23-28、方解石10-15、石英10-15、 硅酸锆5-15、氧化锌3-5、氧化铝8-12、碳酸钡2-5、高岭土 6-10、 烧土5-10、 cmc (甲基纤维素)0.3、 stpp (三聚磷酸钠)0.3;
(5) 印花在制网时，留槽位和圆弧边，防止漏釉；
(6) 烧成采用一次中、高温慢烧，周期90分钟；最高烧成温 度为上温1199度，下温1211度；烧成半成品短边和长边为
610 612mm和1320 1322mm，厚度为ll.2~ll.5mm;
(7) 切割将出窑烧成砖坯从中一分为二后，再进行倒角等精
细加工后即可制成2片尺寸为300X1300X11.5mm的本实用新型梯 级砖，然后经过分检包装即可。
权利要求1、一种大规格陶瓷梯级砖，包括长方形的砖体，砖体的长边一侧边缘为圆弧面，其特征在于，在靠近砖体的圆弧面一侧的砖面上间隔开有平行的两条或两条以上的凹槽。
2、 根据权利要求1所述大规格陶瓷梯级砖，其特征在于，所述 长方形的砖体的长度大于1000mm。
3、 根据权利要求1或2所述大规格陶瓷梯级砖，其特征在于， 所述凹槽的截面为底部窄上部宽的结构，凹槽的上部与砖体表面为圆 弧过渡。
4、 根据权利要求1或2所述大规格陶瓷梯级砖，其特征在于， 所述每条凹槽为连续设置。
5、 根据权利要求1或2所述大规格陶瓷梯级砖，其特征在于， 所述每条凹槽为间断设置。
6、 根据权利要求1或2所述大规格陶瓷梯级砖其特征在于， 所述砖体的长边边缘的圆弧面的角度为40-45度。
7、 根据权利要求1或2所述大规格陶瓷梯级砖，其特征在于， 所述砖体的厚度为11.2-11.5 mm，凹槽的深度为1.5mm，宽度为5mm。
8、 根据权利要求1或2所述大规格陶瓷梯级砖，其特征在于， 所述砖体的表面设置有釉面层。
专利摘要本实用新型公开了一种大规格陶瓷梯级砖，包括长方形的砖体，砖体的长边一侧边缘为圆弧面，其特征在于，在靠近砖体的圆弧面一侧的砖面上间隔开有平行的两条或两条以上的凹槽。所述长方形的砖体的长度大于1000mm。所述凹槽的截面为底部窄上部宽的结构，凹槽的上部与砖体表面为圆弧过渡。本实用新型的梯级砖具有规格大，厚度薄，成本低，装饰效果好等优点。
文档编号E04F13/14GK201011082SQ200620065490
公开日2008年1月23日 申请日期2006年10月12日 优先权日2006年10月12日
发明者何成焱 申请人:何成焱