专利名称：地漏防水套管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种房屋建筑的防水设施，特别涉及一种地漏防水套管。
背景技术：
在目前房屋建筑中，安装地漏的施工工序是现浇地板、在地板上开洞、吊洞、做找平层、防水层、细沙混凝土层、再做找平层、最后做水磨石地面或铺设瓷砖，不仅工序多，施工繁琐，而且每道工序稍有疏漏，都会给建筑物的防水留下隐患。
实用新型内容本实用新型的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种结构简单、能够简化安装施工程序、防水性能好的地漏防水套管。
本实用新型的技术方案是一种地漏防水套管，包括管体1，其特征在于在管体1的外圆上设有阻水环3，上端管口上设有防渗沿2，下端管口上设有下底板4，下端内壁上设有地漏下水管接口5。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点本实用新型设计合理，结构简单，使用方便，它既能简化施工工序，提高工作效率，又能保证施工后的防水效果。
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为图1的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1、图2所示，本实用新型包括管体1，在管体1的外圆上设有阻水环3，上端管口上设有防渗沿2，下端管口上设有下底板4，管体1下端内壁上设有地漏下水管接口5。
所述防渗沿2的上表面与管体1上端管口平，并与管体1的轴线垂直，其下表面为一斜面。所述阻水环3的环面与管体1的轴线垂直，并在其边缘上设置凸起的外沿。
在浇注地板混凝土施工时，将本实用新型管体1垂直放在准备安装地漏的位置，管体1的下端面紧贴模板，防渗沿2的上表面与混凝土地板的上平面取平，地板浇筑完工后，进行找平层和铺瓷砖施工；待整个地板防水试验做完，由混凝土地板的下方拿掉下底板4，即可将地漏下水管由地板下方与管体1连接，进行安装。
权利要求1.一种地漏防水套管，包括管体(1)，其特征在于在管体(1)的外圆上设有阻水环(3)，上端管口上设有防渗沿(2)，下端管口上设有下底板(4)，下端内壁上设有地漏下水管接口(5)。
2.根据权利要求1所述的地漏防水套管，其特征在于所述防渗沿(2)的上表面与管体(1)上端管口平，并与管体(1)的轴线垂直，其下表面为一斜面。
3.根据权利要求1所述的地漏防水套管，其特征在于所述阻水环(3)的环面与管体(1)的轴线垂直，并在其边缘上设置凸起的外沿。
专利摘要本实用新型公开了一种地漏防水套管，包括管体；在管体的外圆上设有阻水环，上端管口上设有防渗沿，下端管口上设有下底板，下端内壁上设有地漏下水管接口。本实用新型设计合理，结构简单，简化了施工工序，无交叉施工弊病，可缩短施工工期，降低卫生间工程造价，无后遗症，减少异味效果显著，防水性能好。
文档编号E04B5/48GK2880951SQ20062007831
公开日2007年3月21日 申请日期2006年1月25日 优先权日2006年1月25日
发明者王振宏 申请人:王振宏