专利名称：瓷质镀金砖及其制造方法
技术领域：
本发明涉及的是一种瓷质镀金砖，还涉及了该种瓷质镀金砖的制 造方法。
背景技术：
瓷质砖是一种装饰建材，如何增强瓷质砖在装饰领域的装饰效 果，满足人们在装饰方面的需求，是建材领域一直以来的追求。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供一种瓷质镀金砖，该种瓷质 镀金砖具有特别的装饰效果，立体感特别强，能满足人们在装饰方面 的需求。
本发明还提供了该种瓷质镀金砖的制造方法。 本发明解决技术问题可以通过采取如下技术方案
一种瓷质镀金砖，其特征是包括瓷质砖体，瓷质砖的表面具有
若千向内凹进的凹进部和向外突出的凸出部，所述凹进部内设有电镀 层。
本发明具有以下技术效果
本发明瓷质镀金砖凸出和凹进的各部分之间会形成强烈的视觉 反差，立体感特强强烈，整个产品给人的感觉凹凸有致，时尚高档， 能满足人们在装饰方面的特别需求。
本发明解决技术问题还可以通过采取如下措施解决
所述凹进部呈花纹状或图案状，所述花纹或图案为立体的。
所述瓷质砖的向内凹进的凹进部和向外突出的凸出部构成立体
3的图案或花纹。
所述电镀层各处的厚薄均匀。
该种瓷质镀金砖的制造方法如下
包括以下工艺步骤，
1) 选用表面具有各种凹进部和凸出部的瓷质砖作为原料；
2) 在瓷质砖的表面进行电镀处理，使瓷质砖的表面具有电镀层；
3) 对在瓷质砖的表面进行抛光，把凸出部的电镀层抛光打磨掉。
图1是本发明瓷质镀金砖的结构示意图。
具体实施例方式
下面结合具体实施例对本发明进行具体描述。
如图1所示，瓷质镀金砖，包括瓷质砖1体，瓷质砖1的表面具 有若干向内凹进的凹进部2和向外突出的凸出部3，所述凹进部2内 设有电镀层4，所述电镀层4各处的厚薄均匀。所述瓷质砖的向内凹 进的凹进部和向外突出的凸出部构成立体的图案或花纹。
该种瓷质镀金砖的制造方法如下 '
包括以下工艺步骤，
1) 选用表面具有各种凹进部和凸出部的瓷质砖作为原料。
2) 使用真空电镀炉，对瓷质砖的表面进行电镀处理，使瓷质砖 的表面具有电镀层，即凹进部和凸出部都有一定厚度的电镀层，或者 电镀层各处的厚薄均匀。
3) 使用自动抛光机对在瓷质砖的表面进行抛光，把凸出部的电 镀层抛光打磨掉。
4) 使用自动增光机增光。5) 人工打蜡。
6) 分级包装。
本发明瓷质镀金砖凸出和凹进的各部分之间会形成强烈的视觉 反差，凹进部和凸出部构成立体的图案或花纹，立体感特强强烈，整 个产品给人的感觉凹凸有致，时尚高档，能满足人们在装饰方面的特 别需求。
另外，凹进部也可以呈花纹状或图案状，所述花纹或图案为立体的。
权利要求
1、一种瓷质镀金砖，其特征是包括瓷质砖体，瓷质砖的表面具有若干向内凹进的凹进部和向外突出的凸出部，所述凹进部内设有电镀层。
2、 根据权利要求l所述的瓷质镀金砖，其特征是所述凹进部 呈花纹状或图案状，所述花纹或图案为立体的。
3、 根据权利要求1所述的瓷质镀金砖，其特征是所述瓷质砖 的向内凹进的凹进部和向外突出的凸出部构成立体的图案或花纹。
4、 根据权利要求1所述的瓷质镀金砖，其特征是所述电镀层 各处的厚薄均匀。
5、 一种权利要求1或2或3或4所述的瓷质镀金砖的制造方法，其特征是包括以下工艺步骤，1) 选用表面具有各种凹进部和凸出部的瓷质砖作为原料；2) 在瓷质砖的表面进行电镀处理，使瓷质砖的表面具有电镀层；3) 对在瓷质砖的表面进行抛光，把凸出部的电镀层抛光打磨掉。
全文摘要
本发明公开了一种瓷质镀金砖，其特征是包括瓷质砖体，瓷质砖的表面具有若干向内凹进的凹进部和向外突出的凸出部，所述凹进部内设有电镀层。本发明还公开了该种瓷质镀金砖的制造方法，本发明瓷质镀金砖凸出和凹进的各部分之间会形成强烈的视觉反差，凹进部和凸出部构成立体的图案或花纹，立体感特强强烈，整个产品给人的感觉凹凸有致，时尚高档，能满足人们在装饰方面的特别需求。
文档编号C04B41/88GK101654379SQ20081002771
公开日2010年2月24日 申请日期2008年8月22日 优先权日2008年8月22日
发明者章云树 申请人:章云树