专利名称：轻型高强陶瓷彩瓦的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种屋面上使用的瓦片，尤其涉及一种用于城市平改坡 工程的陶瓷彩瓦。
背景技术：
目前，市场上销售的陶瓷彩瓦包括瓦体，瓦体由正面和背面组成，正面 为装饰面，背面由若干块弧形凸起和弧形凹槽依次相接而成，由于瓦体的强 度直接影响到产品的使用寿命，在同样原材料和加工条件下，瓦体的厚度越 大，则强度也越大，因而瓦体的厚度应控制在一定范围内，才能保证一定的
使用强度要求；而瓦体的厚度越大，则单位重量也越大，这对于屋顶承重和 安装瓦体的框架承重来说，其要求的承载能力也更大，因而需配套的建筑基 础和安装框架的设计承重也应增大，从而导致制造成本的提高，而对于城市 平改坡工程来说，由于原来的基础设计承重已经无法改变，如采用普通陶瓷 彩瓦，则不仅会影响到整个工程的投资成本，而且由于屋面辅设后，陶瓷彩 瓦及安装框架的重量超过设计承重，根本无法适用，不然给建筑带来安全隐 患。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种重量轻、强度好、制造成本 低的轻型高强陶瓷彩瓦。
为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案来实现的
本实用新型包括瓦体，所述瓦体由正面和背面组成，所述背面由若干块 弧形凸起和弧形凹槽依次相接而成，所述凸起和凹槽上设有若干条加强筋， 所述加强筋呈横向或纵向排列。
由于本实用新型背面的凸起和凹槽上设有横向排列或纵向排列的加强 筋，可以有效提高瓦体的整体强度，因而在设计时可以将瓦体的厚度适当减
小，从而可以节省原材料，减少制造成本；同时由于厚度减小，单位重量减 小，使安装框架的单位承载减小，可以减小安装框架的设计承载，从而减小建筑基础承载，同时可以降低安装框架的制造成本，从而节省工程总投资。
图1是本实用新型的结构示意图； 图2是图1中的左视图。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的描述-如图1至图2所示，本实用新型包括瓦体，瓦体由正面1和背面2组成， 背面2由若干块弧形凸起3和弧形凹槽4依次相接而成，凸起3上设有呈横 向或纵向排列的加强筋5，凹槽4上也设有呈横向或纵向排列的加强筋6。
由于加强筋的作用，可以有效提高本实用新型的强度，这样可以在保证 强度达到使用要求的前提下，适当降低本实用新型的厚度，从而节省制作原 材料，降低本实用新型的制造成本；同时由于降低了本实用新型的厚度，可 以减小本实新新型的单位重量，从而减小安装框架的单位承重，经实际测试， 屋面辅设后每平方米承重小于25公斤，这样不仅可以减小安装框架的设计承 重，使安装框架的制造成本降低，而且由于降低了陶瓷彩瓦及安装框架对建 筑的总体重量，可以使建筑基础承载减小，从而满足城市平改坡工程施工要 求。
权利要求1、一种轻型高强陶瓷彩瓦，包括瓦体，所述瓦体由正面和背面组成，所述背面由若干块弧形凸起和弧形凹槽依次相接而成，其特征在于所述凸起和凹槽上设有若干条加强筋，所述加强筋呈横向或纵向排列。
专利摘要本实用新型公开了一种重量轻、强度好、制造成本省的轻型高强陶瓷彩瓦。它包括瓦体，所述瓦体由正面和背面组成，所述背面由若干块弧形凸起和弧形凹槽依次相接而成，所述凸起和凹槽上设有若干条加强筋，所述加强筋呈横向或纵向排列。本实用新型适用于城市平改坡工程屋面配套使用。
文档编号E04D1/02GK201232298SQ20082012099
公开日2009年5月6日 申请日期2008年7月8日 优先权日2008年7月8日
发明者陆正华, 亮 陈 申请人:浙江大象新型材料有限公司