专利名称：无机保温浆料的制作方法
技术领域：
本发明涉及建筑材料领域，具体是一种无机保温浆料。
背景技术：
现有的无机保温板材料主要有EPS、XPS保温板、聚氨酯发泡保温板、玻璃棉、岩棉板和酚醛板等。但是这些保温材料都存在很多缺陷。I、EPS、XPS保温板无法达到A级防火、结构点粘整体性差、易产生热桥、易老化、基层墙体需找平、不适用与造型部位、强度低、有裁板浪费、不适于交叉作业、属于有机化学材料有污染。2、聚氨酯发泡无法达到A级防火、易老化、有时保温层外侧需找平、不适用与造型部位、强度低、不适于交叉作业、属于有机化学材料有污染；3、玻璃棉、岩棉板结构点粘整体性差、易产生热桥、有时基层墙体需找平、不适用与造型部位、强度低、有裁板浪费、施工作业刺激人体、易吸水吸潮；4、酚醛板结构点粘整体性差、易产生热桥、易老化、易粉化、基层墙体需找平、不适用与造型部位、强度低、有裁板浪费、属于有机化学材料有污染有毒性。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种保温效果好的无机保温浆料。本发明的技术方案是这样实现的无机保温浆料，其原料组成及其含量被％为
早强水泥25-45
闭孔珍珠岩35_55 无机纤维10-20 稀土 2-10 胶粉1-5。无机保温浆料的优选组成为
早强水泥30-40
闭孔珍珠岩40-45 无机纤维14-18 稀土 4-6 胶粉2. 5-4。所述无机纤维为石棉或者玻璃纤维或者两者的混合物。所述闭孔珍珠岩的粒径在I. 5-2. 0mm。本发明的有益效果为本发明的无机保温浆料根本不燃烧，无消防安全隐患结构为满粘形式，整体性好，无拼接缝隙及热桥；无机材质不会产生老化变形，与建筑主体同寿命，不需更换、维修造价低廉，且基层墙体两侧不需砂浆找平层结构优化，减小外墙整体厚度，增加得房率；施工工艺简便，施工工序少、工期短现场成型，适用于特殊部位及各种造型；成型后强度高，适用于受力及受冲击部位(外墙、分户墙、屋面、楼梯间、电梯井、地热保温等)现场成型，无切割浪费；适用于交叉作业，无安全隐患；主要材质为天然矿物质，无污染。
具体实施例方式下面结合具体实施例对本发明作进一步解释说明。实施例I无机保温浆料的组成为wt%
早强水泥25
平均粒径为2. Omm的闭孔珍珠岩55 石棉和玻璃纤维10 稀土 5 胶粉5。实施例2 早强水泥39
平均粒径为I. 5mm闭孔珍珠岩40 无机纤维14 稀土 4 胶粉3。实施例3 早强水泥30
平均粒径为I. 5mm闭孔珍珠岩42 无机纤维18 稀土 6 胶粉4。本发明的无机保温浆料能够达到A级防火、整体性好无热桥、不老化、减少施工工序节省材料、适用与造型、强度高适用与受冲击部位、适用与交叉作业、无污染。其达到技术参数为
防火等级A1级 干密度240-300 KG/M3 抗压强度:0. 25-0. 38 Mpa 导热系数:0. 053 ff/m K 线收缩率:0. 15-0. 18 %
压煎粘结强度60-100 Kpa 抗拉强度:0. 11-0. 13MPa 抗冻性质量损失率3-4 %
抗冻性抗压强度损失率15-19 %
成型率80%。以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.无机保温浆料，其特征在于，其原料组成及其含量被％为 早强水泥25-45 闭孔珍珠岩35_55 无机纤维10-20 稀土 2-10 月父粉1-5。
2.根据权利要求I所述的无机保温浆料无机保温浆料，其特征在于，所述无机保温浆料的组成为 早强水泥30-40 闭孔珍珠岩40-45 无机纤维14-18 稀土 4-6 胶粉2. 5-4。
3.根据权利要求I或2所述的无机保温浆料，其特征在于，所述无机纤维为石棉或者玻璃纤维或者两者的混合物。
4.根据权利要求I或2所述的无机保温浆料，其特征在于，所述闭孔珍珠岩的粒径在I.5-2. Omm0
全文摘要
本发明公开了一种无机保温浆料，其原料组成及其含量wt%为早强水泥25-45，闭孔珍珠岩35-55，无机纤维10-20，稀土2-10，胶粉1-5。所述无机纤维为石棉或者玻璃纤维或者两者的混合物。所述闭孔珍珠岩的粒径在1.5-2.0mm。本发明的无机保温浆料根本不燃烧，无消防安全隐患结构为满粘形式，整体性好，无拼接缝隙及热桥；无机材质不会产生老化变形，与建筑主体同寿命，不需更换、维修造价低廉，且基层墙体两侧不需砂浆找平层结构优化，减小外墙整体厚度，增加得房率；施工工艺简便，适用于特殊部位及各种造型；成型后强度高，适用于受力及受冲击部位现场成型，无切割浪费。
文档编号C04B28/00GK102757204SQ20121026792
公开日2012年10月31日 申请日期2012年7月31日 优先权日2012年7月31日
发明者王启 申请人:王启