专利名称：轻质砖的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种建筑物用砖体，特别是涉及ー种轻质砖。
背景技术：
砖是指以黏土、页岩以及エ业废渣为主要原料制成的小型建筑砌块。建筑用的人造小型块材，分烧结砖(主要指粘土砖)和非烧结砖(灰砂砖、粉煤灰砖等)，俗称砖头。粘土砖以粘土 (包括页岩、煤矸石等粉料)为主要原料，经泥料处理、成型、干燥和焙烧而成。普通砖(实心粘土砖)的标准规格为240毫米X 115毫米X53毫米(长X宽X厚)。但是，实际生产建筑过程中，存在着砖体的质量重，不便于搬运和运输，同时制造成本较高的问题。有鉴于上述现有的砖存在的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设ー种新·型结构的轻质砖，使其更具有实用性。
发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的砖存在的缺陷，而提供ー种新型结构的轻质砖，所要解决的技术问题是使其质量轻便，更加节约成本，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的ー种轻质砖，包括砖体所述砖体长与宽所确定的平面内设置有空心通孔。前述空心通孔为多个。前述砖体长与宽所确定的平面是指普通砖体最大面积的表面。前述空心通孔的直径为O. 5cm。借由上述技术方案，本发明的轻质砖至少具有下列优点
通过在砖体长与宽所确定的平面内设置多个空心通孔，达到了减轻砖体质量，节约成本的目的，同时在空心通孔内放入海绵、泡沫等材料起到了保温隔音的作用。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
图I为本发明轻质砖的结构示意图。
具体实施例方式为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本发明的具体实施方式
详细说明如后。如图I所示的本发明轻质砖结构示意图，包括砖体1，在砖体I长和宽所确定的平面内，以长的方向为基准，前后两排交错设置空心通孔2，空心通孔2内填充海绵，空心通孔2的存在合理的减轻了砖的重量，填充海绵起到了保温隔音的效果，节约了制造材料和成本，空心通孔2的直径为O. 5cm。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人 员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述掲示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种轻质砖，包括砖体，其特征在于所述砖体长与宽所确定的平面内设置有空心通孔。
2.根据权利要求I所述的轻质砖，其特征在于所述空心通孔内填充海绵或泡沫。
3.根据权利要求I所述的轻质砖，其特征在于所述空心通孔为多个。
4.根据权利要求I所述的轻质砖，其特征在于所述砖体长与宽所确定的平面是指普通砖体最大面积的表面。
5.根据权利要求I所述的轻质砖，其特征在于所述空心通孔的直径为O.5cm。
全文摘要
本发明是关于一种轻质砖，包括砖体所述砖体长与宽所确定的平面内设置有空心通孔。空心通孔为多个。其中砖体长与宽所确定的平面是指普通砖体最大面积的表面。通过在砖体长与宽所确定的平面内设置多个空心通孔，达到了减轻砖体质量，节约成本的目的。
文档编号E04C1/00GK102852263SQ20121034196
公开日2013年1月2日 申请日期2012年9月14日 优先权日2012年9月14日
发明者李力 申请人:昆山帝豪装饰设计有限公司