玻璃基板的成型方法
【专利摘要】本发明提供一种玻璃基板的成型方法，其包含有：步骤(S10)提供强化玻璃，强化玻璃的上表面与下表面分别包含强化层；步骤(S50)将二保护层相互对应地设置于上表面与下表面的强化层上；步骤(S100)藉由强化层薄化装置来薄化未设置有保护层的强化层，以使强化层的厚度小于30μm；步骤(S150)借助切割工具自强化层的厚度较薄处切割强化玻璃，以形成边缘；步骤(S200)借助边缘蚀刻工具来强化边缘；及步骤(S250)移除保护层，并清洗强化玻璃，以形成玻璃基板。通过上述设计，能让具有较厚强化层的强化玻璃快速地成型为玻璃基板，且能有效地避免强化玻璃破裂。
【专利说明】玻璃基板的成型方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种玻璃基板的成型方法，尤其涉及一种能将具有较厚的强化层的强化玻璃成型为玻璃基板的成型方法。
【背景技术】
[0002]在现今的社会当中，智能型手机、平板计算机、薄型计算机等装置所使用的触控屏幕为强化玻璃，目前的制造者使用刀轮切割工具或磨轮切割工具来切割强化玻璃以制造玻璃基板；由于公知的强化玻璃具有10 μ m至30 μ m厚度的强化层，故制造者必需切割穿过强化层后，才有办法切断强化玻璃，以形成玻璃基板。
[0003]然而，随着科技的进步，制造者增加强化层的厚度(例如35 μ m、40 μ m...等)以增加强化玻璃的强度，但同时使得制作玻璃基板的过程变得更困难，举例来说，当制造者使用上述的切割工具来切断强化玻璃，必须花更多时间才能切割穿过强化层，且于切割的过程中，强化玻璃容易破裂。
[0004]因此，如何发明出一种玻璃基板的成型方法，来快速且容易地将具有较厚强化层的强化玻璃成型为玻璃基板，将是本发明所欲积极公开的特征。
【发明内容】
[0005]本发明的一目的在于提供一种玻璃基板的成型方法，其能使具有较厚的强化层的强化玻璃快速地成型为玻璃基板，且能有效地防止强化玻璃破裂。
[0006]为达上述目的及其他目的，本发明提供一种玻璃基板的成型方法，其包含有:步骤SlO提供一强化玻璃 ，该强化玻璃的上表面与下表面分别包含强化层；步骤S50将二保护层相互对应地设置于该上表面与该下表面的强化层上；步骤SlOO借助一强化层薄化装置来薄化未设置有该等保护层的强化层，以使该等强化层的厚度小于30 μ m ;步骤S150借助一切割工具自该等强化层的厚度较薄处切割该强化玻璃，以形成一边缘；步骤S200借助一边缘蚀刻工具来强化该边缘；及步骤S250移除该等保护层，并清洗该强化玻璃，以形成一玻璃基板。
[0007]在本发明的一具体实施例中，该等保护层具有至少一保护层通孔，且在步骤S150之后，还包含有步骤S160:借助一钻孔工具自该保护层通孔处钻孔该强化玻璃，以形成至
少一玻璃穿孔。
[0008]在本发明的一具体实施例中，在步骤S150或S160之后，还包含有步骤S170:借助一磨边工具来对该边缘进行磨边加工。
[0009]在本发明的一具体实施例中，步骤SlOO借助一强化层薄化装置来薄化未设置有该等保护层的强化层，以使该等强化层的厚度小于20 μ m。其中，较佳为该等强化层的厚度等于O μ m。
[0010]在本发明的一具体实施例中，该等保护层为保护膜、保护胶或保护板。
[0011]综上所述，本发明的玻璃基板的成型方法借助薄化该强化层的设计，能让具有较厚的强化层的强化玻璃快速地成型为玻璃基板，且能有效地避免该强化玻璃破裂。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本发明玻璃基板的成型方法的流程图。
[0013]图2为将保护层设置于强化玻璃的示意图。
[0014]图3为强化层薄化装置来薄化强化层的示意图。
[0015]图4为薄化后的强化层的示意图。
[0016]图5为切割工具切割强化玻璃的示意图。
[0017]图6为强化玻璃的边缘借助边缘蚀刻工具来强化的示意图。
[0018]图7为玻璃基板的示意图。
[0019]图8为本发明玻璃基板的另一成型方法的部分流程图。
[0020]图9为将有通孔的保护层设置于强化玻璃的示意图。
[0021]图10为钻孔工具钻孔强化玻璃的示意图。
[0022]图11为本发明玻璃基板的又一成型方法的部分流程图。
[0023]图12为强化玻璃的边缘经磨边后的示意图。
[0024]【主要组件符号说明】
[0025]1玻璃基板
[0026]10强化玻璃
[0027]11上表面
[0028]12下表面
[0029]13强化层
[0030]14 边缘
[0031]15玻璃穿孔
[0032]20保护层
[0033]21保护层通孔
[0034]30强化层薄化装置
[0035]40切割工具
[0036]50边缘蚀刻工具
[0037]60钻孔工具
[0038]A 厚度
[0039]S10-S250 步骤
【具体实施方式】
[0040]为充分了解本发明的目的、特征及功效，现借由下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本发明做一详细说明，说明如后:
[0041]请同时参照图1至图7，其为本发明的玻璃基板的成型方法，图1揭示了本发明玻璃基板的成型方法的流程图，该成型方法包含以下步骤:
[0042]如图2所示，首先，在步骤SlO中，提供一强化玻璃10，该强化玻璃10的上表面11与下表面12分别包含有强化层13 ;接着，在步骤S50中，将二保护层20相互对应地设置于该上表面11与该下表面12的强化层13上。其中，该等保护层20能抗氢氟酸(HF)、氟化氨(NH4F)或硫酸(H2SO4)…等液体，从而防止该强化玻璃10被上述液体所蚀刻，故该等保护层20的材质可为PVC、PET、PP或铁弗龙…等材质；此外，该等保护层20为保护膜、保护胶或保护板。
[0043]接着，如图3与图4所示，在步骤SlOO中，使用者通过强化层薄化装置30来喷洒氢氟酸(HF)、氟化氨(NH4F)或硫酸(H2SO4)…等液体以薄化该强化层13，该强化层13在未设置有该等保护层20的地方经薄化后的厚度A小于30 μ m,较佳为小于20 μ m,更加为O μ m。借助上述设计，让使用者所使用的切割工具能较容易地切割该强化玻璃10。
[0044]再来，如图5所示，在步骤S150中，使用者借助一切割工具40 (例如刀轮切割、磨轮切割或雷射切割…等)自该等强化层13的厚度较薄处(即该等强化层13的厚度A处)切割该强化玻璃10，以形成边缘14(如图6所示)。此外，使用者可针对客户的需求通过该切割工具40切割出不同形状的强化玻璃，举例来说，可进行线型切割、导角切割或圆角切割…等。
[0045]接着，如图6所示，在步骤S200中，使用者借助一边缘蚀刻工具50来强化该边缘14，该边缘蚀刻工具50喷洒氢氟酸(HF)、氟化氨(NH4F)或硫酸(H2SO4)…等液体来边缘蚀刻该边缘14,以恢复该强化玻璃10的强度。
[0046]请继续参照图7，在步骤S250中，使用者移除该等保护层20，并清洗该强化玻璃10，以形成一玻璃基板1，该玻璃基板I为客户所需求的成品，例如智能型手机、平板计算机、薄型计算机…等装置所使用的触控屏幕。
[0047]综上所述，本发明的玻璃基板的成型方法通过薄化该强化层的设计，能让该切割工具较容易地切割具有 较厚的强化层的强化玻璃，从而使该强化玻璃能快速地成型为玻璃基板，且能有效地避免该强化玻璃破裂。
[0048]再来，请参照图8至图10，其为本发明的玻璃基板的另一成型方法，该另一成型方法的流程大致上与图1所示相同，其中该成型方法所使用的保护层具有至少一保护层通孔21，并于步骤S150之后，还包含步骤S160，该步骤S160为通过一钻孔工具60自该保护层通孔21处钻孔该强化玻璃10，以形成至少一玻璃穿孔15。虽然图未示，但可了解到，该玻璃基板I通过上述设计所形成的玻璃穿孔15可为按键孔、手机孔或耳机孔…等。
[0049]最后，请参照图11与图12，其为本发明的玻璃基板的又一成型方法，该又一成型方法的流程大致上与图1所示相同，其中在步骤S150之后，还包含步骤S170，该步骤S170借助一磨边工具70来对该边缘14进行磨边加工，从而使该边缘14变得更光滑。此外，虽然图未示，该步骤S170也可位于该步骤S160之后。
[0050]综上所述，本发明的玻璃基板的成型方法借助薄化该强化层的设计，能让该切割工具较容易地切割具有较厚的强化层的强化玻璃，从而使该强化玻璃能快速地成型为玻璃基板，且能有效地避免该强化玻璃破裂。
[0051]本发明在上文中已以较佳实施例公开，但是熟悉本领域的技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，所有与该实施例等效的变化与置换，均应视为涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明的保护范围当以权利要求所界定者为准。
【权利要求】
1.一种玻璃基板的成型方法,其包含有: 步骤(SlO):提供一强化玻璃，所述强化玻璃的上表面与下表面分别包含有强化层； 步骤(S50):将二保护层相互对应地设置于所述上表面与所述下表面的强化层上； 步骤(SlOO):借助强化层薄化装置来薄化未设置有所述保护层的强化层，以使所述强化层的厚度小于30μL? ; 步骤(S150):借助切割工具自所述强化层的厚度较薄处切割所述强化玻璃，以形成一边缘； 步骤(S200):借助边缘蚀刻工具来强化该边缘 '及 步骤(S250):移除所述保护层，并清洗所述强化玻璃，以形成一玻璃基板。
2.如权利要求1所述的成型方法，其中所述保护层具有至少一保护层通孔，且在步骤(S150)之后，还包含有步骤(S160):借助钻孔工具自该保护层通孔处钻孔该强化玻璃，以形成至少一玻璃穿孔。
3.如权利要求1所述的成型方法，其中在步骤(S150)之后，还包含有步骤(S170):借助磨边工具来对所述边缘进行磨边加工。
4.如权利要求2所述的成型方法，其中在步骤(S160)之后，还包含有步骤(S170):借助磨边工具来对所述边缘进行磨边加工。
5.如权利要求1至4中任一项所述的成型方法，其中步骤(S100)借助强化层薄化装置来薄化未设置有所述保护层的强化层，以使所述强化层的厚度小于20 μ m。`
6.如权利要求5所述的成型方法，其中步骤(S100)借助强化层薄化装置来薄化未设置有所述保护层的强化层，以使所述强化层的厚度等于O μ m。
7.如权利要求1至4中任一项所述的成型方法，其中所述保护层为保护膜、保护胶或保护板。
8.如权利要求5所述的成型方法，其中所述保护层为保护膜、保护胶或保护板。
9.如权利要求6所述的成型方法，其中所述保护层为保护膜、保护胶或保护板。
【文档编号】C03C15/00GK103864311SQ201210552034
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2012年12月18日 优先权日:2012年12月18日
【发明者】郭年宏 申请人:睿明科技股份有限公司