专利名称：非粘土烧结空心砖的制作方法
技术领域：
本实用新型属于空心砖领域，尤其与一种非粘土烧结空心砖有关。二、技术背景空心砖是近年内建筑行业常用的墙体主材，由于质轻、消耗原材少等优势，已经成为国家建筑部门首先推荐的产品。空心砖的孔洞总面积占其所在砖面积的百分率，称为空心砖的孔洞率，一般应在25%以上。空心砖和实心砖相比，可节省大量的土地用土和烧砖燃料，减轻运输重量；减轻制砖和砌筑时的劳动强度，加快施工进度；减轻建筑物自重，力口高建筑层数，降低造价。目前的空心砖的孔洞都是整排整排呈对称排列的，其存在抗压能力差的缺点，而且，在空心砖毛坯风干时，毛坯容易开裂，表层易脱落。三
实用新型内容本实用新型的目的就是要克服上述缺陷，提供一种风干时能延缓开裂，表层不易脱落，抗压能力强，保温隔热效果好的非粘土烧结空心砖。为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下非粘土烧结空心砖，包括呈长方体的砖体，砖体中间设置有数排孔洞，该砖体由非粘土制作而成，其特征在于所述的孔洞为长方形，数排孔洞呈交叉排列。本实用新型有以下优点1、风干时能延缓开裂，可降低砖体破碎率；2、保温隔热效果更好；3、抗压能力强。四
图I为本实用新型的主视图。图中1、砖体；2、孔洞。五具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步说明。如图I所示，本实用新型包括呈长方体的砖体1，砖体I中间设置有数排孔洞2，该砖体I由非粘土制作而成，所述的孔洞2为长方形，数排孔洞2呈交叉排列。
权利要求1.非粘土烧结空心砖，包括呈长方体的砖体(1)，砖体(I )中间设置有数排孔洞(2)，该砖体(I)由非粘土制作而成，其特征在于所述的孔洞为长方形，数排孔洞(2)呈交叉排列。
专利摘要非粘土烧结空心砖，属于空心砖领域。目前空心砖存在抗压能力差，保温隔热效果不佳的缺点。本实用新型包括呈长方体的砖体，砖体中间设置有数排孔洞，该砖体由非粘土制作而成，所述的孔洞为长方形，数排孔洞呈交叉排列。本实用新型具有保温隔热效果更好、抗压能力强，风干时能延缓开裂，可降低砖体破碎率。
文档编号E04C1/00GK202787633SQ20122051942
公开日2013年3月13日 申请日期2012年10月10日 优先权日2012年10月10日
发明者陈顺潮 申请人:嵊州市轻质建材厂