无机基体的感应密封的制作方法
【专利摘要】一种使用感应能源将至少两个无机基体密封在一起的方法，包括向至少一个基体上应用包括玻璃浆料和感应耦合添加剂的粘结物组合物，使至少一个第二基体与粘结物组合物接触，和将基体和粘结物进行感应加热，从而在两个无机基体之间形成气密密封。
【专利说明】无机基体的感应密封
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于玻璃板的基于浆料的气密密封系统、密封材料、应用这些密封材料的方法、用于选择性可控光吸收来加热和密封该系统的密封设计。这些气密密封使用于各类应用，例如（a)封装基于硅、有机体系和薄膜的太阳能电池，（b)封装其它电子设备例如有机LED (OLED), (c)用于窗户的真空绝缘玻璃（VIG)组件，（d)触摸屏设备和（c)基于建筑玻璃和机动车玻璃的组件。
【背景技术】
[0002]在许多玻璃至玻璃密封的实际应用中，例如太阳能电池封装[晶体硅以及基于碲化镉（CdTe)，铜铟镓硒化物（CIGS)，聚合的，弹性的，薄膜]，OLED包装，显示器、触摸屏和真空绝缘玻璃（VIG)窗户密封，以及建筑&机动车玻璃密封，许多情况下存在使用钢化玻璃的需要。在传统熔炉烧制密封玻璃材料中，当加热到约300°C以上时，玻璃失去韧度。因此，存在选择性单独加热密封材料的需要和在不明显加热基玻璃/基体下影响基玻璃/基体的连接的需要。相似地，存在选择性单独加热密封材料的需要和在不明显加热基玻璃下影响基玻璃连接/或玻璃至金属的密封的需要。
[0003]因此，需要选择性密封方法(例如感应密封）领域的改进密封。
【发明内容】
[0004]在各选择性加热方法中，例如红外线（IR)加热、感应加热和密封、镭射密封、微波加热以及高密度等离子 体弧光灯密封，在低频率例如80KHZ (或通常工业/商售感应烤炉的60-350KHZ)下，感应加热提供高达1000°C /秒的加热速度(而玻璃在传统烤炉中为6_10°C /秒的慢加热）以及出色的渗透深度。因此感应加热和密封可以提供包括选择性加热密封材料的较厚层的独特优势密封。由于许多这些密封应用（尤其是真空绝缘窗户密封&太阳能电池封装或OLED密封应用)需要更厚的密封材料(超过20微米)，体积加热技术例如感应加热成为优选的密封方法。本发明涉及无机基体之间感应密封的用途，包括玻璃至玻璃的密封，利用回火和退火的玻璃基体的玻璃至金属密封。
[0005]本发明的一个实施方案是使用感应能源将至少两个无机基体密封到一起的方法，包括：（a)提供至少两个无机基体；(b)向至少两个第二基体中的至少一个上应用粘结物组合物，该粘结物组合物包括：(i )玻璃浆料，和（ii )感应耦合添加剂，和（c)使至少一个第二基体与粘结物组合物接触，和（d)将基体和粘结物进行感应加热，从而在两个无机基体之间形成气密密封。
[0006]本发明的一个实施方案是无铅和无镉的密封玻璃浆料组合物，在烧制前，包括：
(a)25-65mol%Bi203, (b) 3_60mol%Zn0，(c) 4_65mol%B203，(d) 0. l_15mol% 选自 CuO、Fe2O3'Co2O3^Cr2O3的至少一种及其组合，(e)非特意添加的硅的氧化物，和（f)非特意添加的铝的氧化物。
[0007]本发明的一个实施方案是在玻璃圆筒中密封太阳能电池组件的方法，包括：（a)在玻璃圆筒中布置多组相互电连接的太阳能电池，(b)向玻璃圆筒和导电金属封盖(其适于封盖圆筒的端部）中至少一个上应用本文公开的任意密封玻璃浆料组合物（c)将圆筒端部、玻璃密封组合物和封盖进行相互物理接触，和（d)在功率为I瓦特-300kW的感应加热下进行密封来烧结和流动玻璃浆料组合物从而形成气密密封。
[0008]本发明的一个实施方案是包含具有在550nm下透光率大于80%的玻璃圆筒的太阳能电池组件，其中设置有多组相互电连接的硅太阳能电池和导电金属封盖，通过感应加热部分本文公开的任意密封玻璃浆料组合物将封盖气密密封接至圆筒。
[0009]本发明的一个实施方案是密封太阳能电池组件的方法，包括：（a)提供至少两个玻璃板，(b)在这两个玻璃板之间布置多组相互电连接的太阳能电池，(c)向至少一个玻璃板上应用本文公开的任意玻璃浆料组合物（d)将至少第二玻璃板、本文公开的玻璃浆料组合物和顶玻璃板进行相互物理接触，和（e)在功率为I瓦特_300kW的感应加热下进行密封来烧结和流动玻璃组合物从而形成气密密封。
[0010]本发明的一个实施方案是密封VIG组件的方法，包括：Ca)提供至少两个玻璃板
(b)向至少一个玻璃板上应用任意本文公开的玻璃浆料组合物，（b)将至少一个第二玻璃板与应用的玻璃浆料物组合物接触，和（d)将玻璃浆料组合物在功率为I瓦特-300kW的感应加热下进行密封来烧结和流动玻璃组合物从而形成气密密封。
[0011]本发明的一个实施方案是密封电子设备(例如LED，0LED，显示器或其它电子电路组件）的方法，包括：Ca)提供至少两个玻璃板（b)向第一玻璃板上应用任意玻璃浆料组合物，(c)在至少第一玻璃板和玻璃浆料组合物形成的腔室内布置电子设备，Cd)将至少第二玻璃板与玻璃浆料组合物进行接触，和（e)将玻璃浆料组合物在功率为I瓦特_300kW下感应加热来烧结和流动所述玻璃浆料组合物从而形成气密密封。
[0012]本发明的一个实施方案是密封组件的方法，包括：（a)提供至少两个玻璃板（b)向至少第一玻璃板上应用本文公开的任意玻璃浆料组合物，（C)向至少第一玻璃板和玻璃浆料组合物形成的腔室内布置组件，Cd)将至少第二玻璃板与玻璃浆料组合物进行接触，和(e)将玻璃浆料组合物在功率为I瓦特_300kW下感应加热来烧结和流动所述玻璃浆料组合物从而形成气密密封。
[0013]本发明的一个实施方案是密封用于机动车组件的方法，包括：（a)提供至少两个玻璃板（b)向至少一个玻璃板上应用本文公开的任意玻璃浆料组合物，（b)将至少第二玻璃板、本文公开的玻璃浆料组合物以及顶玻璃板相互物理接触，和（d)在功率为I瓦特-300kW的感应加热下进行密封来烧结和流动所述玻璃浆料组合物从而形成气密密封。
[0014]本发明的一个实施方案是密封建筑中组件(例如智能窗）的方法，包括：（a)提供至少两个玻璃板（b)向至少一个玻璃板上应用本文公开的任意玻璃浆料组合物（C)将至少第二玻璃板、本文公开 的玻璃浆料组合物以及顶玻璃板相互物理接触，和（d)在功率为I瓦特-300kW的感应加热下进行密封来烧结和流动所述玻璃浆料组合物从而形成气密密封。
[0015]本发明的一个实施方案是将第一和第二玻璃板相互连接的方法，从而气密地密封和隔离其间限定的腔室，该方法包括，Ca)提供第一均匀粉末玻璃密封组合物，包括：(i) 25-65mol%Bi203, (ii) 3_60mol%Zn0，（iii) 4_65mol%B203，(iv)非特意添加的硅的氧化物，和（V)非特意添加的铝的氧化物，(b)提供第二均匀粉末玻璃密封组合物，包括：（i)37-45mol%Bi203，（ii)30-40mol%Zn0，（iii)18-35mol%B203，（iv)0. l_15mol% 选自 Cu0、Fe203、Co2O3^Cr2O3的至少一种，（V)非特意添加的硅的氧化物，和（vi)非特意添加的铝的氧化物，
(c)混合第一和第二粉末形成均匀混合物，Cd)向至少第一和第二玻璃板之一上应用均匀混合物，Ce)布置第一和第二玻璃板使得第一和第二粉末与两个玻璃板接触，Cf)将玻璃板和粉末在具有频率为60-350kHz的电磁场中进行感应加热来烧结和流动所述第一和第二粉末，从而形成限定第一和第二板之间腔室的气密密封。
[0016]本发明的一个实施方案是一种无铅和无镉的密封玻璃浆料组合物，在烧制前，包括：(a) 5-65mol%Zn0, (b) 10_65mol%Si02，(c) 5_55mol%B203+Al203，(d) 0. l_45mol% 选自Li2O, Na2O, K2O, Cs2O 的至少一种及其组合，(e)0. l_20mol% 选自 MgO、CaO、BaO, SrO 的至少一种及其组合，和（f) O. l-40mol%选自Te02、Tl20、V205、Ta205、Ge02的至少一种及其组合。
[0017]本发明的另一个实施方案是一种无铅和无镉的密封玻璃浆料组合物，在烧制前，包括：（a) 5-55mol%Li20+Na20+K20, (b) 2_26mol%Ti02，(c) 5_75mol%B203+Si02，(d)0. l-30mol% 选自 V2O5、Sb2O5、P2O5 的至少一种及其组合，(e)0. l_20mol% 选自 Mg0、Ca0、Ba0、SrO的至少一种及其组合，Cf) O. l-40mol%选自Te02、Tl2O, Ta2O5, GeO2的至少一种及其组合，(g) O. l-20mol%Fo
[0018]本发明的再另一个实施方案是密封组件的方法，包括（a)提供至少两个玻璃板，其中至少一个玻璃板是智能玻璃（b)向至少第一玻璃板上应用玻璃浆料组合物，（C)将至少第二玻璃板与玻璃浆料组合物进行接触，和（d)将密封在功率为I瓦特_300kW下感应加热来烧结和流动所述玻璃浆料组合物从而形成气密密封。
[0019]本发明的更另一个实施方案是在两个无机基体之间形成气密密封的方法，包括：Ca)向第一无机基体上应用包括玻璃浆料的粘结物组合物，(b)在粘结物组合物中布置电线，（c)将至少第二基体与粘结物组合物进行接触，和（d)对电线进行电阻加热从而烧结和流动粘结物组合物和在两个无机基体之间形成气密密封。
[0020]本发明的另一个实施方案是在两个无机基体之间形成气密密封的方法，包括：Ca)向第一无机基体上应用包括玻璃浆料的粘结物组合物和感应耦合添加剂，（b)在粘结物组合物中布置电路连接线，（C)将至少第二基体与粘结物组合物接触，和（d)将粘结物进行感应加热从而烧结和流动所述粘结物组合物和在两个无机基体之间形成气密密封。
[0021]本发明的再另一个实施方案是在两个无机基体之间形成气密密封的方法，包括：Ca)向第一无机基体上应用包括玻璃浆料的粘结物组合物，（b)玻璃浆料是多层功能梯度密封玻璃系统，（C)将至少第二基体与粘结物组合物接触，和（d)将对电线进行电阻加热从而烧结和流动所述粘结物组合物和在两个无机基体之间形成气密密封。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图I表示在两个玻璃板之间简单的感应熔合密封。
[0023]图2表示与金属夹层的感应熔合密封。
[0024]图3表示与金属套管的感应熔合玻璃密封来影响玻璃至金属的密封。
【具体实施方式】
[0025]在大部分选择性密封方法中，由于密封材料中适宜吸收剂或耦合剂的存在，或因意向电磁波的优选吸收或因选择性诱导密封附近的涡电流密封而产生局部加热。这导致密封的选择性加热。此选择性密封各方面的控制，例如：吸收和热量产生的量和位置；通过材料和密封设计控制散热使热梯度或热冲击的发生降到最低，尤其是感应密封这种选择性密封方法，它们也是本发明的另一方面。
[0026]本发明涉及感应涡电流量、此能量沉降的位置、以及此能量的沉降速率的控制，从而形成高质量的密封，由于热冲击或热膨胀错配造成的可能破坏密封气密性的破裂可以避免或降到最小。
[0027]根据本发明形成气密密封的方法理论上简单但在实践中很难实现。由于即使在大太阳能组件或VIG板中的一个裂缝或漏洞(可能在O. 8mXl. 2m-2mX3m玻璃基体上）可以破坏密封和太阳能组件的寿命或使VIG单元失去绝缘能力，所以气密密封的形成要求完美。密封的玻璃或釉质可以在玻璃板感应密封在一起前在玻璃板上预先上釉(或预先烧制）或直接没有上釉直接密封。应该理解的是，存在于釉质中或在密封操作时形成的起泡将在加热过程中膨胀，形成能够破坏密封整体性的更大的孔。因此根据密封的几何形状和玻璃板的大小，釉质层可以上釉或不上釉。
[0028]原则上，本发明需要将尺寸的变化最小化，在进行密封的接触面位置沉降大多数的能量，控制和最小化气泡平均尺寸，然后最小化任意热度梯度和膨胀错配从而最小化热冲击或热膨胀错配形成破裂的可能性。 [0029]尺寸的变化主要通过使用烧制(预先上釉）釉质去除，釉质已经由具有堆密度为其理论密度60%或更少的干沉降物致密化/烧结形成,烧制的釉质具有至少90%的理论密度。然而，也应该知道，向具有干釉质粘结物薄层的基体上连接预先上釉的基体只能产生较小尺寸改变且几乎也可行，且这也是本发明的一部分在基体上预先上釉烧制釉质的另一个目的是制造闻质量轴质基体接触面。
[0030]本发明的另一个实施方案关注能量沉降位置的控制。感应密封中高强度的高频率电磁场通过在高达300KW功率下，例如I瓦特-300KW，10瓦特-200KW或100瓦特-100KW，和在频率通常为60-350KHZ和高压，例如460V AC,例如1-600V，10-500V,或200-460V下，运转的发生器产生。感应加热可以提供每平方厘米O. l-15kW的热通量。至少一部分的基体和粘结物的加热速率可以为每秒O. 1-10，000°C。
[0031]密封的加热将为密封材料的直接焦耳加热或金属材料的焦耳加热然后将这些热量引入密封(或釉质）用于熔融。因此，可预期向密封玻璃材料中添加合理的电阻性金属材料（R周期加热，以I**2XR)的耦合材料(例如各种钢Sn、W、Mo、镍铬合金、可伐合金、Fe-Ni合金、Ni、MoSi2)或高导电材料（(加热I周期）例如石墨、Cu、Ag，来提供局部感应加热。
[0032]本发明的再另一个实施方案涉及这些耦合剂的形状和尺寸。由于集肤效应，尤其在更高频率，用于感应电流的很多材料倾向在表面流动。因此，为了在密封玻璃材料中影响体积加热，可预期密封添加那些形状选自球形度高，球形度低，不规则，等分，椭圆状，扁平状，圆柱状，片状，晶须和线材几何状的颗粒的耦合材料，来产生贯穿密封的热。D5tl粒径尺寸可以为 5nm-100, OOOnm，优选 10nm-50，OOOnm，更优选 50nm_10，OOOnrn。
[0033]本发明的再另一个实施方案涉及磁性材料的添加。例如铁氧体，如Ni-Zn铁氧体、Mn-Zn铁氧体、Mg-Mn铁氧体，铁素体不锈钢例如430不锈钢粉，亚铁磁性材料例如Fe3O4,玻璃和微晶玻璃，其包含Fe2O3或Co2O3或MnO其它能够在玻璃中沉降磁性晶体例如Fe3O4,或MgOa5MnOa5Fe2O3的氧化物添加剂。另外，粘结物可以进一步包含含锰成分，其选自铋锰颜料，钙钛矿锰氧化物，Bi2Mn4Oltl, Bi12MnO20和具有Bi2O3比MnO2为5:1-1:5的摩尔比的铋-锰颜料。这些可以玻璃浆料组合物的一部分或者单独添加剂的形式例如粉状或晶须或丝状或片状的不同形式添加。除了焦耳热，本文的加热可以是在低于居里温度下的高频率电流应用中旋转畴壁的摩擦加热。
[0034]本发明的再另一个实施方案涉及防止可以使密封变弱的压力和防止可以破坏密封气密性的破裂。这通过控制釉质的组成和密封技术的参数进行。虽然并不要求使用此发明，但预先上釉的应用极其有助于形成高质量气密密封。当涂层具有相当厚度时，封装步骤中干釉质的使用导致明显尺寸变化使密封更难于形成密封。另外，干釉质容易在密封中形成大孔洞,且也倾向在密封方法中将污染吹进电池组件或VIG板中。
[0035]本发明的再另一个实施方案涉及向低温密封玻璃材料(在共有待审专利PCT/US2011/032689中公开的，作为参考合并)中添加这些耦合材料，进一步开发为市售材料例如来自 Ferro Corporation, Cleveland, OH 的 EG2824，EG2824B 和 EG2824G。本文所说的密封玻璃材料不限于单独的高铋玻璃。我们预想将这些耦合材料添加到不同的封装玻璃体系中，g卩，基于低熔融铅玻璃例如EG2760的高铅玻璃密封材料、锌玻璃体系例如CF7574、LF256 ;硼酸锌铋玻璃EG2871 ;高钡玻璃；高钙玻璃；含钛和/或锌的碱性硅玻璃例如EG3600、EG3608。上述指定的玻璃市购自FerroCorporation, Cleveland Ohio且概括地公布在下表中。
[0036]表1.用于密封玻璃浆料中的个别氧化物的宽泛范围。该玻璃烧结物宽泛地具有软化点 250-800°C。
【权利要求】
1.一种使用感应能源将至少两个无机基体密封在一起的方法，包括 a.提供至少两个无机基体； b.向至少两个基体中的至少一个上应用粘结物组合物，该粘结物组合物包括： i.玻璃浆料，和 ?.感应耦合添加剂， c.使至少第二基体与粘结物组合物接触，和 d.将基体和粘结物进行感应加热，从而在两个无机基体之间形成气密密封。
2.根据权利要求 1所述的方法，其中感应加热具有频率为约60-约350kHz。
3.根据权利要求1所述的方法，其中感应加热具有功率为约I瓦特-约300KW。
4.根据权利要求1所述的方法，其中感应加热具有电压为约I伏特-约600伏特。
5.根据权利要求1所述的方法，其中感应提供热通量为每平方米O.l-15kW。
6.根据权利要求1所述的方法，其中感应加热以O.1-10000°C每秒的速率加热至少部分的基体和粘结物。
7.根据权利要求1所述的方法，其中一个基体是玻璃且另一个基体是金属。
8.根据权利要求1所述的方法，其中玻璃浆料包含软化点为250-800°C的玻璃。
9.根据权利要求1所述的方法，其中玻璃浆料选自铋玻璃、铅玻璃、锌玻璃、钡玻璃、钙玻璃、碱性硅酸盐玻璃、钒玻璃、碲玻璃、磷酸盐玻璃及其组合。
10.根据权利要求10所述的方法，其中玻璃浆料选自铋玻璃、锌玻璃、碱性硅酸盐玻璃及其组合。
11.根据权利要求1所述的方法，其中感应耦合添加剂选自铁氧体、Ni-Zn铁氧体、Mn-Zn铁氧体、Mg-Mn铁氧体、铁氧体不锈钢、430不锈钢、铜、铝、银、铁磁性材料、Fe3O4^Fe2O3玻璃、Fe2O3微晶玻璃、Co2O3玻璃、Co2O3微晶玻璃、MnO玻璃、MnO-微晶玻璃、MgOa 5MnOQ. 5Fe203及其组合。
12.根据权利要求1所述的方法，其中玻璃浆料进一步包括含锰成分，其选自铋锰颜料、钙钛矿锰氧化物、Bi2Mn401Q、Bi12Mn02Q和具有Bi2O3比MnO2为5:1-1:5的摩尔比的铋-锰颜料。
13.一种无铅和无镉的密封玻璃组合物，在烧制前，包括：
a.25_65mol%Bi203，
b.3-60mol%Zn0
c.4_65mol%B203， d.0. l-15mol% 选自 CuO、Fe203、Co2O3. Cr2O3 的至少一种及其组合， e.非特意添加的硅的氧化物，和 f.非特意添加的铝的氧化物。
14.在玻璃圆筒中密封太阳能电池组件的方法，包括： a.在玻璃圆筒中布置多组相互电连接的太阳能电池， b.向玻璃圆筒和适于封盖圆筒的端部的导电金属封盖中至少一个应用权利要求13所述的组合物， c.将圆筒端部、权利要求13所述的组合物和封盖相互物理接触，和 d.在功率为I瓦特_300kW的感应加热下进行烧结和流动权利要求13所述的组合物从而形成气密密封。
15.包含具有在550nm下大于80%透光率的玻璃圆筒的太阳能电池组件，其中布置多组相互电连接的硅太阳能电池和导电金属封盖，通过感应加热部分权利要求13所述的密封玻璃浆料组合物将封盖气密密封到圆筒上。
16.密封VIG组件的方法，包括： a.提供至少两个玻璃板 b.向至少一个玻璃板上应用权利要求13所述的玻璃浆料 c.将至少第二玻璃板、权利要求13所述的组合物和顶玻璃板相互物理接触，和 d.在功率为I瓦特_300kW的感应加热下进行烧结和流动权利要求13所述的玻璃浆料组合物从而形成气密密封。
17.密封太阳能电池组件的方法，包括 a.提供至少两个玻璃板 b.向至少一个玻璃板上应用权利要求13所述的玻璃浆料组合物 c.将至少第二玻璃板、权利要求13所述的组合物和顶玻璃板相互物理接触，和 d.在功率为I瓦特_300kW的感应加热下进行烧结和流动权利要求13所述的玻璃浆料组合物从而形成气密密封。
18.—种无铅和无镉的密封玻璃浆料组合物，在烧制前，包括：
a.5-65mol%ZnO,
b.10-65mol%Si02,
c.5_55mol%B203+Al203， d.0. l-45mol% 选自 Li20、Na2O, K2O, Cs2O 的至少一种及其组合， e.O. l-20mol%选自MgO、CaO、BaO, SrO的至少一种及其组合，和 f.O. l-40mol% 选自 Te02、Tl2O, V2O5, Ta2O5, GeO2 的至少一种及其组合。
19.在玻璃圆筒中密封太阳能电池组件的方法，包括： a.在玻璃圆筒中布置多组相互电连接的太阳能电池， b.向玻璃圆筒和适于封盖圆筒的端部的导电金属封盖中至少一个上应用权利要求18中所述的组合物 c.将圆筒端部、权利要求18所述的组合物和封盖相互物理接触，和 d.在功率为I瓦特_300kW的感应加热下进行烧结和流动所述的组合物从而形成气密密封。
20.包含具有在550nm下大于80%透光率的玻璃圆筒的太阳能电池组件，其中布置多组相互电连接的硅太阳能电池和导电金属封盖，通过感应加热部分权利要求18所述的密封玻璃浆料组合物将封盖气密密封至圆筒上。
21.密封VIG组件的方法，包括： a.提供至少两个玻璃板 b.向至少一个玻璃板的上应用权利要求18所述的玻璃浆料组合物 c.将至少第二玻璃板、权利要求18所述的组合物和顶玻璃板相互物理接触，和 d.在功率为I瓦特_300kW的感应加热下进行烧结和流动权利要求18所述的玻璃浆料组合物从而形成气密密封。
22.密封太阳能电池组件的方法，包括： a.提供至少两个玻璃板， b.向至少一个玻璃板上应用权利要求18所述的玻璃浆料组合物 c.将至少第二玻璃板、权利要求18所述的组合物和顶玻璃板相互物理接触，和 d.在功率为I瓦特_300kW的感应加热下进行烧结和流动权利要求18所述的玻璃浆料组合物从而形成气密密封。
23.一种无铅和无镉的密封玻璃浆料组合物，在烧制前，包括：
a.5-55mol%Li20+Na20+K20,
b.2-26mol%Ti02,
c.5_75mol%B203+Si02, d.0. l-30mol%选自V205、Sb2O5, P2O5的至少一种及其组合， e.O. l-20mol%选自MgO、CaO、BaO, SrO的至少一种及其组合， f.O. l-40mol% 选自 Te02、Tl2O, Ta2O5, GeO2 的至少一种及其组合，和
g.O. l_20mol%F。
24.在玻璃圆筒中密封太阳能电池组件的方法，包括： a.在玻璃圆筒中布置多组相互电连接的太阳能电池， b.向玻璃圆筒和适于封盖圆筒的端部的导电金属封盖中至少一个上应用权利要求23中所述的组合物 c.将圆筒端部、权利要求23所述的组合物和封盖相互物理接触，和 d.在功率为I瓦特_300kW的感应加热下进行烧结和流动所述玻璃浆料从而组合物形成气密密封。
25.包含具有在550nm下大于80%透光率的玻璃圆筒的太阳能电池组件，其中布置多组相互电连接的硅太阳能电池和导电金属封盖，通过感应加热部分权利要求23所述的密封玻璃浆料组合物将封盖气密密封至圆筒上。
26.密封VIG组件的方法，包括： e.提供至少两个玻璃板， f.向至少一个玻璃板上应用权利要求23所述的玻璃浆料组合物 g.将至少第二玻璃板、权利要求23所述的组合物和顶玻璃板相互物理接触，和 h.在功率为I瓦特_300kW的感应加热下进行烧结和流动权利要求23所述的玻璃浆料组合物从而形成气密密封。
27.密封太阳能电池组件的方法，包括： a.提供至少两个玻璃板， b.向至少一个玻璃板上应用权利要求23所述的玻璃浆料组合物 c.将至少第二玻璃板、权利要求23所述的组合物和顶玻璃板相互物理接触，和 d.在功率为I瓦特_300kW的感应加热下进行烧结和流动权利要求23所述的玻璃浆料组合物从而形成气密密封。
28.密封电子设备的方法,包括： a.提供至少两个玻璃板， b.向至少一个玻璃板上应用玻璃浆料组合物，C.在至少第一玻璃板和玻璃浆料组合物形成的腔室内布置电子设备， d.将至少第二玻璃板与玻璃浆料组合物进行接触，和 e.将玻璃浆料组合物在功率I瓦特_300kW下感应加热来烧结和流动所述玻璃浆料组合物从而形成气密密封，使得电子设备位于通过至少两个玻璃板和气密密封形成的空腔中。
29.密封组件的方法，包括： a.提供至少两个玻璃板，其中至少一个玻璃板是智能玻璃 b.向至少第一玻璃板上应用玻璃浆料组合物， c.将至少第二玻璃板与玻璃浆料组合物接触，和 d.在功率为I瓦特_300kW下感应加热烧结和流动所述玻璃浆料组合物从而形成气密密封。
30.将第一和第二 玻璃板相互连接的方法，从而气密密封并在其间限定隔离的腔室，该方法包括， a.提供第一均匀玻璃浆料组合物，包括：
i.25_65mol%Bi203,
ii.3-60mol%Zn0
iii.4-65mol%B203, iv.非特意添加的硅的氧化物，和 V.非特意添加的铝的氧化物 b.提供第二均匀玻璃浆料组合物，包括：
i.37-45mol%Bi203,
ii.30-40mol%Zn0
iii.18-35mol%B203,
iv.0. l-15mol% 选自 CuO、Fe2O3Co2O3' Cr2O3 的至少一种， v.非特意添加的硅的氧化物，和 vi.非特意添加的铝的氧化物 c.混合第一和第二玻璃浆料来形成均匀混合物， d.向至少第一和第二玻璃板之一上应用该均匀混合物， e.布置第一和第二玻璃板使得第一和第二玻璃浆料与两个玻璃板接触， f.将玻璃板和粉末在具有频率为60-350kHz的电磁场中进行感应加热来烧结和流动所述第一和第二玻璃浆料，从而形成限定第一和第二板之间腔室的气密密封。
31.根据权利要求30所述的方法，其中至少第一和第二玻璃浆料之一进一步包含或能反应沉淀以下至少一种：铁氧体、Ni-Zn铁氧体、Mn-Zn铁氧体、Mg-Mn铁氧体、铁氧体不锈钢、430不锈钢、铁磁性材料、Fe3O4, Fe2O3玻璃、Fe2O3微晶玻璃、Co2O3玻璃、Co2O3微晶玻璃、MnO玻璃、MnO-微晶玻璃、MgOtl. 5Mn00.5Fe203及其组合。
32.根据权利要求11所述的方法，其中感应耦合添加剂是具有下述形状的微粒：高球形度，低球形度，不规则，等分，椭圆状，扁平状，圆柱状，片状，晶须和丝状的几何形状。
33.根据权利要求32所述的方法，其中感应耦合添加剂D5tl粒径大小在5nm-100，OOOnm的范围内。
34.根据权利要求1所述的方法，其中在以至少两个无机基体为界并通过感应加热粘结物形成的密封的腔室中密封有真空或惰性气体。
35.在两个无机基体之间形成气密密封的方法，包括： a.向第一无机基体上应用包括玻璃浆料的粘结物组合物 b.在粘结物组合物中布置电线 c.将至少第二基体与粘结物组合物接触，和 d.使电线进行电阻加热从而烧结和流动粘结物组合物和在两个无机基体之间形成气密密封。
36.在两个无机基体之间形成气密密封的方法，包括： a.向第一无机基体上应用包括玻璃浆料和感应耦合添加剂的粘结物组合物， b.在粘结物组合物中布置电路馈通， c.将至少第二基体与粘结物组合物接触，和 d.将粘结物进行感应加热从而烧结和流动所述粘结物组合物和在两个无机基体之间形成气密密封。
【文档编号】C03C3/00GK103842312SQ201280044544
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2012年9月12日 优先权日:2011年9月13日
【发明者】斯里尼瓦桑·斯里达兰, 乔治·E·萨科斯克, 钱德拉谢卡尔·S·卡迪尔卡, 格雷戈里·R·皮锐茨巴赫, 约翰·J·马洛尼 申请人:费罗公司