轻质石膏墙板及粘接方法
【专利摘要】本发明涉及一种轻质石膏墙板及粘接方法。现有的墙体材料品种繁多，存在着各种各样不同的缺点。有的墙体材料不防潮、不防火，有的墙体材料重量较大而且隔音效果差，有的墙体材料保温隔热效果差、施工难度大。本发明的组成包括:墙板本体，所述的本体是扁长方体，在所述的本体内设置有一组圆形通孔（1），所述的本体一端具有半圆形凸起（2），所述的本体另一端具有半圆形凹槽（3），在所述的本体的侧面具有两道浅槽（4），所述的两道浅槽中心之间的距离是所述的半圆形凹槽的长度。本发明用于非承重墙。
【专利说明】轻质石膏墙板及粘接方法
[0001]【技术领域】:
本发明涉及一种轻质石膏墙板及粘接方法。
[0002]【背景技术】:
近些年来，在建筑行业中，随着国家对红砖的强退、用陶粒砖取代，新型环保、低廉、便捷的墙体材料越来越受到人们的重视。现有的墙体材料品种繁多，存在着各种各样不同的缺点。有的墙体材料不防潮、不防火，有的墙体材料重量较大而且隔音效果差，有的墙体材料保温隔热效果差、施工难度大。
[0003]
【发明内容】
:
本发明的目的是提供一种轻质石膏墙板及粘接方法。
[0004]上述的目的通过以下的技术方案实现:
一种轻质石膏墙板，其组成包括:墙板本体，所述的本体是扁长方体，在所述的本体内设置有一组圆形通孔，所述的本体一端具有半圆形凸起，所述的本体另一端具有半圆形凹槽，在所述的本体的侧面具有两道浅槽，所述的两道浅槽中心之间的距离是所述的半圆形凹槽的长度。
[0005]一种轻质石膏墙板的粘接方法，当将多块轻质石膏墙板顺次一字型粘接时，将一块墙板一端凸起的公头对接入另一块墙板凹槽的母头内，在对接后产生空隙内浇注石膏浆，对接处两侧的缝隙用石膏腻子抹平。
[0006]一种轻质石膏墙板的粘接方法，当将两块轻质石膏墙板T型粘接时，将一块墙板一端凹槽的母头对接入另一块轻质石膏墙板的两道浅槽内，往对接产生的空隙内浇注石膏浆，对接处两侧的缝隙用石膏腻子抹平。
[0007]有益效果:
1.本发明采用强度、粘力度高于石膏板体的粘接石膏粘结工艺，彻底解决了隔墙板安装后板缝开裂的问题。由于石膏建材具有良好的保温性，让居室冬暖夏凉，也可吸收、释放空气水分，自然调节室内湿度，其切块在水中浸泡36小时不粉化，石膏含有20%的结晶水和游离水，遇火可蒸发出水分形成水幕，因而本发明具有防潮、防火、保温隔热、绿色环保等特点。
[0008]2.本发明的墙体原料密度小，且内部有通孔，具有很强的吸音功能，其隔音效果优于混凝土等建筑构件，可达40-50分贝。本发明比传统墙板材料节省20%-30%的工程造价。
[0009]3.本发明重量轻,面密度45_90kg/m2,远低于空心砖等建筑材料,减轻建筑物自重，同时厚度较空心砖等建材薄，可增加房屋使用面积。平均每个施工班组每工作日安装60m2本发明墙体，可直接粘贴瓷砖、壁纸、刮大白，施工速度是砌砖抹灰的五倍以上。本发明施工方便，加工方便，开槽下线方便，同体材料连接处理，不影响板的强度，后期处理性能优良。
[0010]【专利附图】
【附图说明】:
附图1是本发明的结构示意图。
[0011]附图2是本发明顺次一字型粘接的示意图。图中，5为石膏浆。[0012]附图3是本发明T型粘接的示意图。
[0013]【具体实施方式】:
实施例1:
一种轻质石膏墙板，其组成包括:墙板本体，所述的本体是扁长方体，在所述的本体内设置有一组圆形通孔1，所述的本体一端具有半圆形凸起2，所述的本体另一端具有半圆形凹槽3，在所述的本体的侧面具有两道浅槽4，所述的两道浅槽中心之间的距离是所述的半圆形凹槽的长度。
[0014]实施例2:
上述的轻质石膏墙板的粘接方法，当将多块轻质石膏墙板顺次一字型粘接时，将一块墙板一端凸起的公头对接入另一块墙板凹槽的母头内，在对接后产生空隙内浇注石膏浆，对接处两侧的缝隙用石膏腻子抹平。
[0015]实施例3:
上述的轻质石膏墙板的粘接方法，当将两块轻质石膏墙板T型粘接时，将一块墙板一端凹槽的母头对接入另一块轻质石膏墙板的两道浅槽内，往对接产生的空隙内浇注石膏浆，对接处两侧的缝隙用石膏腻子抹平。
【权利要求】
1.一种轻质石膏墙板，其组成包括:墙板本体，其特征是:所述的本体是扁长方体，在所述的本体内设置有一组圆形通孔，所述的本体一端具有半圆形凸起，所述的本体另一端具有半圆形凹槽，在所述的本体的侧面具有两道浅槽，所述的两道浅槽中心之间的距离是所述的半圆形凹槽的长度。
2.—种权利要求1所述的轻质石膏墙板的粘接方法，其特征是:当将多块轻质石膏墙板顺次一字型粘接时，将一块墙板一端凸起的公头对接入另一块墙板凹槽的母头内，在对接后产生空隙内浇注石膏浆，对接处两侧的缝隙用石膏腻子抹平。
3.—种权利要求1所述的轻质石膏墙板的粘接方法，其特征是:当将两块轻质石膏墙板T型粘接时，将一块墙板一端凹槽的母头对接入另一块轻质石膏墙板的两道浅槽内，往对接产生的空隙内浇注石膏浆，对接处两侧的缝隙用石膏腻子抹平。
【文档编号】E04C2/30GK103628615SQ201310657915
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年12月9日 优先权日:2013年12月9日
【发明者】陈学 申请人:哈尔滨泽龙伟业科技发展有限公司