一种新型陶瓷砖的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及材料科学领域，具体涉及一种新型陶瓷砖。本实用新型的新型陶瓷砖，包括坯体、底釉层、生料釉层及彩色釉层，所述底釉层设于坯体上方，所述生料釉层设于底釉层上方，所述彩色釉层设于生料釉层上方，带有晶花，所述晶花突出在彩色釉层表面。由于在表面设置了晶花，手摸有凹凸感、对光线反射更为强烈；同时，晶花的突出部分可以提供更好的耐磨性，延长产品的使用寿命。
【专利说明】一种新型陶瓷砖
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及材料科学领域，具体涉及一种新型陶瓷砖。
【背景技术】
[0002]陶瓷砖拒水透气性强，自重轻，具有柔性，耐酸碱耐冻融，抗震，抗裂，与外墙外保温体系相容性很好。陶瓷砖以其外观多种多样、色彩缤纷，给人以强烈的艺术效果，深受国内外用户的欢迎。但是现有的陶瓷砖表面光滑，对光线的反射效果不佳，装饰性不好，层次感不强。此外，表面硬度也不够高，有所欠缺，耐磨性较差。
【发明内容】
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提出一种新型陶瓷砖，具有良好的触感、对光线反射更为强烈，可以获得更好的装饰效果，并且增强了陶瓷砖表面的耐磨性。
[0004]其技术特征为:
[0005]一种新型陶瓷砖，包括坯体、底釉层、生料釉层及彩色釉层，所述底釉层设于坯体上方，所述生料釉层设于底釉层上方，所述彩色釉层设于生料釉层上方，带有晶花，所述晶花突出在彩色釉层表面。
[0006]进一步，所述坯体下表面设有凹坑。
[0007]进一步，所述彩色釉层的最高点与最低点之间的高度差为0.02?0.05mm。
[0008]有益效果:本实用新型的新型陶瓷砖，由于在表面设置了晶花，手摸有凹凸感、对光线反射更为强烈；同时，晶花的突出部分可以提供更好的耐磨性，延长产品的使用寿命；彩色釉层最高点与最低点之前的高度差为0.02?0.05mm，使得陶瓷砖砖表面既不会有明显的凸凹点，影响观感，又可以使其具有更好的光线反射效果，使其具有更好的装饰效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的结构示意图；
[0010]附图标记说明:
[0011]1-还体，2-底釉层，3-生料釉层，4_彩色釉层，5-晶花,6-凹坑。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0013]如图1所示，本实用新型的一种新型陶瓷砖，包括坯体1、底釉层2、生料釉层3及彩色釉层4，所述底釉层2设于坯体I上方，所述生料釉层3设于底釉层2上方，所述彩色釉层4设于生料釉层3上方，彩色釉层4带有晶花5，所述晶花5突出在彩色釉层4表面。
[0014]所述坯体I下表面设有凹坑。
[0015]所述彩色釉层4的最高点与最低点之间的高度差为0.02?0.05mm。
[0016]所述坯体I中加入重量份为10份的石米点和重量份为10份破碎过筛好的废砖料，从而降低能源消耗，使得产品成本大大降低。
[0017]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【权利要求】
1.一种新型陶瓷砖，包括坯体、底釉层、生料釉层及彩色釉层，所述底釉层设于坯体上方，所述生料釉层设于底釉层上方，所述彩色釉层设于生料釉层上方，其特征在于:所述彩色釉层带有晶花，所述晶花突出在彩色釉层表面。
2.根据权利要求1所述的新型陶瓷砖，其特征在于:所述坯体下表面设有凹坑。
3.根据权利要求1所述的新型陶瓷砖，其特征在于:所述彩色釉层的最高点与最低点之间的高度差为0.02?0.05mm。
【文档编号】C04B41/86GK203545899SQ201320712755
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月13日 优先权日:2013年11月13日
【发明者】王伟 申请人:江苏经贸职业技术学院