一种销连接砌体墙的制作方法
【专利摘要】本申请公开一种销连接砌体墙，属于土木工程领域。由砌块和销钉砌筑而成。砌块包括主块和配块，主块的边肋上设置有销槽，中肋上设置有销孔，砌筑时相邻两个砌块的销槽组装成一个销孔。配块的边肋上也设置了销槽，且形状和大小与主块的销槽一样。销钉的形状跟销孔相同，但尺寸小于或等于销孔的尺寸。砌筑时，各皮砌块的销孔是对齐连通的。在销孔中插入销钉，上下两根销钉的接头与上下两皮砌块的接缝不在同一水平面上，这样就能通过销钉实现左右相邻两块砌块的连接和上下两皮砌块的连接。本申请在保证墙体平面内和平面外受力性能的前提下，实现经济，环保，施工便利的目标。
【专利说明】一种销连接砌体墙
【技术领域】
[0001]本申请属于土木工程领域，涉及一种销连接砌体墙。
【背景技术】
[0002]墙体在使用过程中一般会受到墙体平面内的力和墙体平面外的力。八九十年代的砌体墙主要是用烧结黏土砖和砂浆砌筑而成，这种砌体墙平面内和平面外的受力性能都较好，但由于烧结黏土砖的制作过程中消耗大量的粘土资源和能源，因此不是一种经济环保的选择，已逐步被淘汰。后来出现了砌块砌体墙，这种砌体墙用空心砌块代替了烧结黏土砖，在砌筑时同样采用砂浆。这种砌体墙与烧结黏土砖墙相比，较为经济环保。砌块砌体墙上下两皮砌块之间通过砂浆传力，但空心砌块的肋都较薄，因此砂浆的面积较小，平面外的受力性能较差，砌筑时高度受限制。
[0003]为了解决砌体墙平面外受力的问题，很多人提出了他们的解决方法。主要思路有两种，一种是在肋上设置凹槽和卡台，通过凹槽和卡台互锁实现砌块之间的连接；这一类型的砌体墙的整体性较好，但该技术所采用的砌块块型复杂，因此必须引进先进的进口设备和模具，同时成品率较低，因此价格高昂，并不是一种经济的选择。另外一种思路是在砌块的上下坐浆面设置凹槽和凸块，砌筑时凸块和凹槽卡合，增强相邻两皮砌块之间的整体性和平面外受力性能。这一类型产品也存在生产模具复杂，生产效率较低，施工成本较高的问题。
[0004]本申请提供一种销连接砌体墙，来解决现有技术所存在的问题，在保证墙体平面内和平面外受力性能的前提下，实现经济，环保，施工便利的目标。
【发明内容】
[0005]本申请的目的在于提供一种平面内和平面外受力性能良好，且经济环保施工便利的一种销连接砌体墙。本申请的目的是通过如下技术手段实现的:一种销连接砌体墙，由砌块和销钉砌筑而成。砌块包括主块和配块，主块的边肋上设置有销槽，中肋上设置有销孔，砌筑时相邻两个砌块的销槽组装成一个销孔。配块的边肋上也设置了销槽，且形状和大小与主块的销槽相同。销钉的形状跟销孔相同，但尺寸小于或等于销孔的尺寸。砌筑时，各皮砌块的销孔是对齐连通的。在销孔中插入销钉，上下两根销钉的接头与上下两皮砌块的接缝不在同一水平面上，这样就能通过销钉实现左右相邻两块砌块的连接和上下两皮砌块的连接。
[0006]进一步地，所述销连接砌体墙是错缝砌筑，或者是通缝砌筑。
[0007]进一步地，所述砌块边肋上的销槽个数为1-3个，中肋上的销孔个数对应的为1-3个。
[0008]进一步地，所述配块的长度为主块长度的一半。更进一步地，砌筑墙体时，所述配块可以用实心砖代替，或者用混凝土块代替。
[0009]进一步地，所述主块用实心砖代替。所述的实心砖的两端设置销槽，中间设置销孔。更进一步地，所述的主块和配块是保温砌块或自保温砌块，所述的实心砖是保温砖或自保温砖。
[0010]进一步地，销钉有两种:标准销钉，短销钉。标准销钉的长度与砌块的高度相等，短销钉长度是标准销钉长度的0.1-0.9倍。进一步地，所述销钉和销孔的形状是矩形，或者是圆形，或者是椭圆形，或者是菱形，或者是蝴蝶形，或者是燕尾形，或者是不规则形状。更进一步地，所述销钉的材料是混凝土，或者是有机塑料，或者是金属，或者是合金，或者是陶瓷，或者是其它固体材料。
[0011]本申请与现在技术相比，有如下优点:
[0012]1、本申请通过销连接使前后左右的砌块形成一个整体，平面内和平面外的受力性能都比较优异；
[0013]2、本申请所使用的砌块的块型简单，因此砌块的生产过程中不需要用到高昂的设备和复杂的模具，成品率高，生产成本低；块型没有复杂的构造，因此运输时不会碰掉砌块的棱角，运输成本低；
[0014]3、本申请可以实现无砂浆施工，施工速度快，节省劳动力，可以缩短工期。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本申请错缝砌筑结构示意图；
[0016]图2为本申请通缝砌筑结构示意图；
[0017]图3为本申请砌筑第一皮砌块示意图；
[0018]图4为本申请砌筑第二皮砌块示意图；
[0019]图5为本申请采用空心砖时的结构示意图；
[0020]图6为本申请采用实心砖时的结构示意图。
[0021]附图标注说明
[0022]1-主块2-配块3-标准销钉4-短销钉5-销槽6_销孔7_标准砖8_半砖。
【具体实施方式】
[0023]以下结合说明书附图，本申请作进一步描述。
[0024]实施例1
[0025]如图1，图3，图4所示，一种销连接砌体墙由主块1、配块2、标准销钉3、短销钉4错缝砌筑而成。所述的主块I为一种“8”字形砌块，主块I的边肋上设置有销槽5，销槽5外小里大，中肋上设置有销孔6，销孔6呈蝴蝶形，砌筑时相邻两个砌块的销槽5组装成一个销孔6。配块2的边肋上也设置了与主块I形状一样的销槽5。销钉的形状跟销孔6相同，但尺寸小于或等于销孔6的尺寸。标准销钉3的长度跟主块I的高度相等，短销钉4长度为标准销钉3长度的0.5倍。砌筑时，先砌筑第一皮砌块，第一皮砌块全为主块1，排列好砌块后，先在销孔3中插入一支短销钉4，接着插入一支标准销钉5，然后砌筑第二皮砌块，第二皮砌块的两端是配块2，中间是主块I，从而实现错缝砌筑，接着插入一支标准销钉3。砌块的排列按此顺序进行，墙体中间部分的销钉全是标准销钉3，最上面一皮砌块的相邻砌块之间通过短销钉4销接。[0026]实施例2
[0027]如图2所示一种销连接砌体墙由主块1、标准销钉3、短销钉4通缝砌筑而成。所述的主块I为一种“8”字形砌块，主块I的边肋上设置有两个销槽5，销槽5为矩形，砌筑时相邻两个砌块的销槽5组装成一个销孔6。销钉的形状跟销孔6相同，但尺寸小于或等于销孔6的尺寸。标准销钉3的长度跟主块I的高度相等，短销钉4长度为标准销钉3长度的
0.5倍。砌筑时，先砌筑第一皮砌块，排列好砌块后，先在销孔3中插入一支短销钉4，接着插入一支标准销钉5,然后砌筑第二皮砌块,通缝砌筑,接着插入一支标准销钉3。砌块的排列按此顺序进行，墙体中间部分的销钉全是标准销钉3，最上面一皮砌块的相邻砌块之间通过短销钉4销接。
[0028]实施例3
[0029]如图6所示，一种销连接砌体墙由标准砖、半砖、标准销钉、短销钉错缝砌筑而成。所述的标准砖7为一种两端设置销槽5，中部设置销孔6的砖，销槽5外小里大，中肋上设置有销孔6，销孔6呈蝴蝶形，砌筑时相邻两块砖的销槽5组装成一个销孔6。半砖8的边肋上也设置了与标准砖7形状一样的销槽5。销钉的形状跟销孔6相同，但尺寸小于或等于销孔6的尺寸。标准销钉3的长度跟标准砖7的高度相等，短销钉4长度为标准销钉3长度的0.1倍。砌筑时,先砌第一皮砖,第一皮砖全为标准砖7,排列好砖后,先在销孔中插入一支短销钉4,接着插入一支标准销钉3,然后砌筑第二皮砖,第二皮砖的两端是半砖8,中间是标准砖，从而实现错缝砌筑，接着插入一支标准销钉3。砌块的排列按此顺序进行，墙体中间部分的销钉全是标准销钉3，最上一皮砖的相邻两块砖之间通过短销钉4销接。
[0030]上述附图及实施例仅用于说明本申请较优选的一种，对本申请的保护范围不构成任何限制，本领域的技术人员在本实用新型方案范围内进行通常的变化和替换都应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种销连接砌体墙，由砌块和销钉砌筑而成，其特征在于:砌块包括主块和配块，主块的边肋上设置有销槽，中肋上设置有销孔，砌筑时相邻两个砌块的销槽组装成一个销孔，配块的边肋上也设置了销槽，且形状和大小与主块的销槽相同，销钉的形状跟销孔相同，但尺寸小于或等于销孔的尺寸，砌筑时，各皮砌块的销孔是对齐连通的，在销孔中插入销钉，上下两根销钉的接头与上下两皮砌块的接缝不在同一水平面上。
2.根据权利要求1所述的一种销连接砌体墙，其特征在于:所述销连接砌体墙是错缝砌筑，或者是通缝砌筑。
3.根据权利要求1所述的一种销连接砌体墙，其特征在于:所述砌块边肋上的销槽个数为1-3个，中肋上的销孔个数对应的为1-3个。
4.根据权利要求1所述的一种销连接砌体墙，其特征在于:所述配块的长度为主块长度的一半，砌筑墙体时，所述配块可以用实心砖代替，或者用混凝土块代替。
5.根据权利要求1所述的一种销连接砌体墙，其特征在于:所述主块用实心砖代替，所述实心砖的两端设置销槽，中间设置销孔。
6.根据权利要求1所述的一种销连接砌体墙，其特征在于:所述的主块和配块是保温砌块或自保温砌块。
7.根据权利要求5所述的一种销连接砌体墙，其特征在于:所述的实心砖是保温砖或自保温砖。
8.根据权利要求1所述的一种销连接砌体墙，其特征在于:销钉有两种:标准销钉，短销钉，标准销钉的长度与砌块的高度相等，短销钉长度是标准销钉长度的0.1-0.9倍。
9.根据权利要求1所述的一种销连接砌体墙，其特征在于:所述销钉和销孔的形状是矩形，或者是圆形，或者是椭圆形，或者是菱形，或者是蝴蝶形，或者是燕尾形。
10.根据权利要求1所述的一种销连接砌体墙，其特征在于:所述销钉的材料是混凝土，或者是有机塑料，或者是金属，或者是合金，或者是陶瓷。
【文档编号】E04B2/18GK203684449SQ201320750611
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年11月25日 优先权日:2013年11月25日
【发明者】黄靓, 戴光校, 许仲远, 包堂堂 申请人:株洲博尔曼科技发展有限公司