灌浆式陶瓷面架空地板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种灌浆式陶瓷面架空地板，包括底板及顶板，所述底板包括上底板和下底板，在下底板上分布有多个环状突起，所述突起最高点与下底板底面之间形成凹槽空腔作为发泡水泥填充层，在所述下底板的侧面分布设置有与凹槽空腔连通的注浆孔，在所述上底板上还均布设置有嵌泥孔，所述嵌泥孔与填充层连通。本实用新型避免了先填充发泡水泥后再固定顶板的麻烦。简化了安装工序，凝固性强、地板强度高、交接处无缝隙，外观整齐、平整，坚固耐用。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种地板，具体涉及一种用于电子计算机房、电台控制室等对防 静电要求较高的灌浆式陶瓷面架空地板。 灌浆式陶瓷面架空地板
【背景技术】
[0002] 对于电信，电力电子，微电子，医学等行业的程控机房及计算机机房、电台控制 室等要求净化及防静电场所，例如计算机机房：静电不仅会使计算机运行时出现随机故障、 误动作或运算失误，而且还可能会导致某些元器件的击穿和损坏，可见，在一些特殊场所， 防静电是安全生产的必要保证。目前在这些特殊场所应用的较多的是金属防静电地板，这 种地板耐蚀、高强度、高张力、不退色，但是在安装时多是先在底板上填充发泡水泥后再盖 上顶板，并对顶板进行粘合固定，这种安装方式一是操作麻烦，凝结不牢固，而且固定时由 于水泥本身的润滑性，顶板与底板之间很容易错位，返工率高。二是顶板不易和水泥、底板 融为一体，交接处容易留有空隙，密封不严，容易出现裂缝、松动现象。 实用新型内容
[0003] 本实用新型的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种灌浆式陶瓷面架空地 板，该地板在结构上做巧妙改进，能够实现顶板与底板先扣合，再灌浆的安装形式，操作方 便，凝结牢固、整体性强，使用价值高。
[0004] 技术方案：一种灌浆式陶瓷面架空地板，包括底板及顶板，所述底板包括匹配扣合 在一起的上底板和下底板，在下底板上分布有多个环状突起，所述突起为中空结构，所述下 底板包括侧面和底面，突起均布设置在底面上；位于底面四周的每个侧面的上端分别向外 翻边构成贴合固定边；上底板也设置有与下底板匹配的贴合固定边，所述突起最高点与上 底板之间、下底板贴合固定边与上底板贴合固定边之间均通过点焊式固定在一起，所述突 起最高点与下底板底面之间形成凹槽空腔作为发泡水泥填充层，在所述下底板的侧面分布 设置有与凹槽空腔连通的注浆孔，在所述上底板上还均布设置有嵌泥孔，所述嵌泥孔与填 充层连通。
[0005] 优选的，所述顶板和底板的四周边缘通过固定边条扣合固定在一起。
[0006] 优选的，在所述顶板的上侧面贴合有静电贴膜。
[0007] 本实用新型的有益效果：本实用新型结构简单，制作成本低，通过在下底板侧面 设置注浆孔，下底板与上底板之间通过多处点焊固定在一起，上、下底板固定后，两者夹层 的凹槽空腔形成发泡水泥填充层，注浆孔与凹槽空腔连通。将底板和顶板放置在一起，并在 四周边缘通过固定边条将底板和顶板扣合固定，然后沿注浆孔注浆，发泡水泥沿注浆孔流 入凹槽空腔并填充整个空腔，经上底板嵌泥孔与顶板粘结。本实用新型的结构设计形式可 以先固定顶板和底板，再灌浆。避免了先填充发泡水泥后再固定顶板造成的顶板位置不固 定、易错位，返工次数多的麻烦。简化了安装工序，且填充的发泡水泥很容易将顶板、底板融 为一体，整体性强。水泥凝固性强、地板强度高、交接处无缝隙，外观整齐、平整，坚固耐用。 改变了传统的金属地板的安装形式，非常值得推广实施。
【专利附图】
【附图说明】
[0008] 图1是本实用新型灌浆式陶瓷面架空地板整体结构示意图；
[0009] 图2是图1的端面结构示意图；
[0010] 图3是图1中下底板背面结构示意图。
[0011] 图中标号：1为上底板，2为下底板，3为突起，4为注浆孔，5为发泡水泥；6为贴合 固定边，7为嵌泥孔，8为顶板，9为固定边条，10为突起凹槽。
【具体实施方式】
[0012] 实施例1 :一种灌浆式陶瓷面架空地板,参见图1和图2,包括底板及顶板8,顶板 8可以为陶瓷面板或者是金属、木质面板等等。所述底板包括匹配扣合在一起的上底板1 和下底板2,在下底板2上分布有多个环状突起3。突起3为中空结构，如图3所示的突起 在下底板背面形成的突起凹槽10。安装时，位于背面的突起凹槽10可以被填实，支撑力更 强。下底板2包括侧面和底面，突起3均布设置在底面上；位于底面四周的每个侧面的上端 分别向外翻边构成贴合固定边6 ;上底板1也设置有与下底板2匹配的贴合固定边。如图 2所示，下底板突起与上底板之间点焊在一起，下底板贴合固定边与上底板贴合固定边之间 也通过多点点焊式连接固定在一起。以使上、下底板形成整体结构。
[0013] 每个突起3最高点与下底板底面之间形成凹槽空腔，每个凹槽空腔之间是连通 的，从而形成一个整体的发泡水泥填充层。在下底板的侧面分布设置有与凹槽空腔连通的 注浆孔4,在上底板1上还均布设置有嵌泥孔7,顶板的嵌泥孔7位于填充层上方并与填充 层连通。从而，可以首先将顶板8和底板2的四周边缘通过固定边条9扣合固定在一起。如 图2所示，固定边条为" L"型。然后通过侧面的注浆孔4向所述填充层注浆，使发泡水泥5 填充于顶板8和底板之间的每个夹层中。避免了先填充发泡水泥后再固定顶板的麻烦。另 夕卜，还可以在顶板8的上侧面贴合有静电贴膜，起到更好的防静电效果。
【权利要求】
1. 一种灌浆式陶瓷面架空地板，包括底板及顶板，所述底板包括匹配扣合在一起的上 底板和下底板，其特征是：在下底板上分布有多个环状突起，所述突起为中空结构，所述下 底板包括侧面和底面，突起均布设置在底面上；位于底面四周的每个侧面的上端分别向外 翻边构成贴合固定边；上底板也设置有与下底板匹配的贴合固定边，所述突起最高点与上 底板之间、下底板贴合固定边与上底板贴合固定边之间均通过点焊式固定在一起，所述突 起最高点与下底板底面之间形成凹槽空腔作为发泡水泥填充层，在所述下底板的侧面分布 设置有与凹槽空腔连通的注浆孔，在所述上底板上还均布设置有嵌泥孔，所述嵌泥孔与填 充层连通。
2. 根据权利要求1所述的灌浆式陶瓷面架空地板，其特征是：所述顶板和底板的四周 边缘通过固定边条扣合固定在一起。
3. 根据权利要求1所述的灌浆式陶瓷面架空地板，其特征是：在所述顶板的上侧面贴 合有静电贴膜。
【文档编号】E04F15/024GK203846726SQ201420260417
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年5月21日 优先权日:2014年5月21日
【发明者】姜春玲 申请人:河南星光机房系统技术有限公司